一种摄像头模组芯片封装装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种摄像头模组芯片封装装置，包括封装架和卡接在封装架内壁的滤光片体，所述封装架的上端卡接有封装板，所述封装板的上端面固定有限位卡板，所述封装板的下端面呈对称设置有连接机构，所述封装架的下端卡接有基板体，所述封装架的内壁中央固定有电子元件。通过设置的定位凹槽与限位卡板配合，可对滤光片体进行限位，可避免滤光片体出现偏移，而设置的定位卡板能够卡接在连接卡槽一内部，进而不仅可对封装板的位置进行限定，还能够进一步对滤光片体进行限位，而设置的连接凸块可提升定位卡板的固定效果，通过设置的格挡块能够对封装架与电子元件之间进行分隔，避免两者紧密接触而造成电子元件散热效率差，从而影响其后续使用。影响其后续使用。影响其后续使用。

【技术实现步骤摘要】
一种摄像头模组芯片封装装置


[0001]本专利技术涉及芯片封装领域，特别是涉及一种摄像头模组芯片封装装置。

技术介绍

[0002]集成电路在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用，相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。
[0003]在芯片进行生产的工程中需要对芯片进行封装，但大多芯片封装仅通过胶液粘接完成，在使用时难免会出现松动而导致芯片坏损，从而导致芯片的使用寿命降低的问题。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足，本专利技术提供一种摄像头模组芯片封装装置，能解决大多芯片封装仅通过胶液粘接完成，在使用时难免会出现松动而导致芯片坏损，从而导致芯片的使用寿命降低的技术问题。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：一种摄像头模组芯片封装装置，包括封装架和卡接在封装架内壁的滤光片体，所述封装架的上端卡接有封装板，所述封装板的上端面固定有限位卡板，所述封装板的下端面呈对称设置有连接机构，所述封装架的下端卡接有基板体，所述封装架的内壁中央固定有电子元件。
>[0006]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述封装架的内壁开设有定位凹槽且定位凹槽与滤光片体相卡接，所述封装板的内壁与滤光片体紧密贴合。
[0007]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述连接机构包括定位卡板和连接凸块，所述定位卡板呈对称固定在封装板的下端面中央位置，所述连接凸块固定在定位卡板的一侧且连接凸块为倒刺形结构。
[0008]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述定位凹槽内壁呈对称开设有连接卡槽一且连接卡槽一与定位卡板保持统一竖直中心线，所述基板体的内壁呈对称开设有连接卡槽二且连接卡槽二与连接卡槽一之间的外形结构相吻合，所述定位卡板贯穿连接卡槽一内部并滑动卡接在连接卡槽二内壁。
[0009]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述封装架的下端面外侧固定有格挡块且格挡块贯穿于封装架的竖直中心线对称。
[0010]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述封装架的左右两侧呈对称均匀开设有定位孔，所述定位孔的内壁螺纹连接有定位螺栓且定位螺栓穿过定位孔与封装架相连接。
[0011]与现有技术相比，本专利技术能达到的有益效果是：
1、通过设置的定位凹槽与限位卡板配合，可对滤光片体进行限位，可避免滤光片体出现偏移，而设置的定位卡板能够卡接在连接卡槽一内部，进而不仅可对封装板的位置进行限定，还能够进一步对滤光片体进行限位，而设置的连接凸块可提升定位卡板的固定效果；2、通过设置的格挡块能够对封装架与电子元件之间进行分隔，避免两者紧密接触而造成电子元件散热效率差，从而影响其后续使用，且设置的连接卡槽二可使得定位卡板穿过连接卡槽一卡接在连接卡槽二内部，进而可对封装板的位置进行限定，而设置的定位孔与定位螺栓能够进一步提升基板体与封装架之间的固定效果。
附图说明
[0012]图1为本专利技术结构示意图；
[0013]图2为本专利技术封装架仰视结构示意图；
[0014]图3为本专利技术封装架横截面结构示意图；
[0015]图4为本专利技术图3中A处局部放大结构示意图。
[0016]其中：1、封装架；2、定位凹槽；3、滤光片体；4、封装板；5、限位卡板；6、定位卡板；7、连接凸块；8、连接卡槽一；9、格挡块；10、基板体；11、连接卡槽二；12、电子元件；13、定位孔；14、定位螺栓。
具体实施方式
[0017]为了使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本专利技术，但下述实施例仅仅为本专利技术的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本专利技术的保护范围。
[0018]实施例
[0019]请参照图1
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4所示，本专利技术提供一种摄像头模组芯片封装装置，包括封装架1和卡接在封装架1内壁的滤光片体3，封装架1的上端卡接有封装板4，封装板4的上端面固定有限位卡板5，封装板4的下端面呈对称设置有连接机构，封装架1的下端卡接有基板体10，封装架1的内壁中央固定有电子元件12。
[0020]作为本实施例进一步的实施方式，如图1
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3所示，封装架1的内壁开设有定位凹槽2且定位凹槽2与滤光片体3相卡接，封装板4的内壁与滤光片体3紧密贴合，通过设置的定位凹槽2与限位卡板5配合，可对滤光片体3进行限位，可避免滤光片体3出现偏移。
[0021]作为本实施例进一步的实施方式，如图1
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4所示，连接机构包括定位卡板6和连接凸块7，定位卡板6呈对称固定在封装板4的下端面中央位置，连接凸块7固定在定位卡板6的一侧且连接凸块7为倒刺形结构，而设置的定位卡板6能够卡接在连接卡槽一8内部，进而不仅可对封装板4的位置进行限定，还能够进一步对滤光片体3进行限位，而设置的连接凸块7可提升定位卡板6的固定效果。
[0022]作为本实施例进一步的实施方式，如图1
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3所示，定位凹槽2内壁呈对称开设有连接卡槽一8且连接卡槽一8与定位卡板6保持统一竖直中心线，基板体10的内壁呈对称开设有连接卡槽二11且连接卡槽二11与连接卡槽一8之间的外形结构相吻合，定位卡板6贯穿连
接卡槽一8内部并滑动卡接在连接卡槽二11内壁，且设置的连接卡槽二11可使得定位卡板6穿过连接卡槽一8卡接在连接卡槽二11内部，进而可对封装板4的位置进行限定。
[0023]作为本实施例进一步的实施方式，如图1
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3所示，封装架1的下端面外侧固定有格挡块9且格挡块9贯穿于封装架1的竖直中心线对称，通过设置的格挡块9能够对封装架1与电子元件12之间进行分隔，避免两者紧密接触而造成电子元件12散热效率差，从而影响器后续使用。
[0024]作为本实施例进一步的实施方式，如图1
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3所示，封装架1的左右两侧呈对称均匀开设有定位孔13，定位孔13的内壁螺纹连接有定位螺栓14且定位螺栓14穿过定位孔13与封装架1相连接，而设置的定位孔13与定位螺栓14能够进一步提升基板体10与封装架1之间的固定效果。
[0025]需要说明的是，本申请一种摄像头模组芯片封装装置，首先，需要滤光片体3卡接在封装架1内侧的定位凹槽2中，再将封装板4下端的定位卡板6卡在封装架1内部的连接卡槽一8中，而设置的连接凸块7能够使得封装板与4封装架1连接的更加紧密，且设置的限位卡板5与定位凹槽2配合，可对滤光片体3的位置进行限定，避免滤光片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种摄像头模组芯片封装装置，包括封装架(1)和卡接在封装架(1)内壁的滤光片体(3)，其特征在于：所述封装架(1)的上端卡接有封装板(4)，所述封装板(4)的上端面固定有限位卡板(5)，所述封装板(4)的下端面呈对称设置有连接机构，所述封装架(1)的下端卡接有基板体(10)，所述封装架(1)的内壁中央固定有电子元件(12)。2.根据权利要求1所述的一种摄像头模组芯片封装装置，其特征在于：所述封装架(1)的内壁开设有定位凹槽(2)且定位凹槽(2)与滤光片体(3)相卡接，所述封装板(4)的内壁与滤光片体(3)紧密贴合。3.根据权利要求1所述的一种摄像头模组芯片封装装置，其特征在于：所述连接机构包括定位卡板(6)和连接凸块(7)，所述定位卡板(6)呈对称固定在封装板(4)的下端面中央位置，所述连接凸块(7)固定在定位卡板(6)的一侧且连接凸块(7)为倒刺形结...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱峰，
申请(专利权)人：浙江乘屹电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：