一种晶圆真空吸取装置制造方法及图纸

技术编号:34845388 阅读:28 留言:0更新日期:2022-09-08 07:43
本实用新型专利技术公开了一种晶圆真空吸取装置,包括圆板和框体,所述圆板的顶部开设有滑孔,所述滑孔的内壁滑动连接有移动块,所述圆板的底部焊接有壳体,所述壳体的表面安装有调节组件,所述移动块的表面分别安装有导向组件和吸取组件,所述框体的表面安装有吸气组件,调节组件包括驱动电机,所述驱动电机的一侧通过螺栓与壳体的底部固定连接。本实用新型专利技术解决了现有的真空吸取器只能吸取一种尺寸的晶圆,如果晶圆的尺寸过大,则晶圆容易因为受力不均出现翘起,测试过程中容易出现破损,而如果晶圆的尺寸过小,则晶圆的两端无法同时有效覆盖两个真空孔,导致真空吸取器的吸附能力较弱,测试过程中,晶圆容易翘起甚至滑落的问题。晶圆容易翘起甚至滑落的问题。晶圆容易翘起甚至滑落的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆真空吸取装置


[0001]本技术涉及真空吸取器
,具体为一种晶圆真空吸取装置。

技术介绍

[0002]在集成电路生产工艺中,晶圆在进行切割及封装之前,一般都需要使用探针台对晶圆的质量进行测试,为了将晶圆固定至探针台的测试腔内,需要在探针台的测试腔内安装一个用于吸取晶圆的晶圆真空吸取器,但是现有的真空吸取器只能吸取一种尺寸的晶圆,如果晶圆的尺寸过大,则晶圆容易因为受力不均出现翘起,测试过程中容易出现破损,而如果晶圆的尺寸过小,则晶圆的两端无法同时有效覆盖两个真空孔,导致真空吸取器的吸附能力较弱,测试过程中,晶圆容易翘起甚至滑落。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种晶圆真空吸取装置,具备便于真空吸取不同大小晶圆和可调节的优点,解决了现有的真空吸取器只能吸取一种尺寸的晶圆,如果晶圆的尺寸过大,则晶圆容易因为受力不均出现翘起,测试过程中容易出现破损,而如果晶圆的尺寸过小,则晶圆的两端无法同时有效覆盖两个真空孔,导致真空吸取器的吸附能力较弱,测试过程中,晶圆容易翘起甚至滑落的问题。
[0004]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种晶圆真空吸取装置,包括圆板和框体,所述圆板的顶部开设有滑孔,所述滑孔的内壁滑动连接有移动块,所述圆板的底部焊接有壳体,所述壳体的表面安装有调节组件,所述移动块的表面分别安装有导向组件和吸取组件,所述框体的表面安装有吸气组件。
[0005]优选的,所述调节组件包括驱动电机,所述驱动电机的一侧通过螺栓与壳体的底部固定连接,所述驱动电机的转轴贯穿壳体并固定连接有螺纹杆,所述螺纹杆的表面螺纹套设有移动板,所述移动板的表面通过转轴转动连接有活动板,所述活动板的一端贯穿壳体并通过转轴与移动块的底部转动连接。
[0006]优选的,所述导向组件包括导向方杆,所述导向方杆的一端与滑孔的内壁焊接,所述导向方杆的另一端焊接有限位板,所述移动块滑动套设在导向方杆的表面。
[0007]优选的,所述吸取组件包括框体,所述框体的底部与移动块的顶部固定连接,所述框体的顶部开设有吸气孔。
[0008]优选的,所述吸气组件包括软管,所述软管的一端连通有伸缩环管,所述伸缩环管的表面连通有短管,所述短管的顶部与框体的底部连通,所述软管的表面安装有调节阀。
[0009]优选的,所述框体的顶部粘接有橡胶垫,所述吸气孔的形状为圆形。
[0010]优选的,所述螺纹杆的顶部通过轴承与壳体内腔的顶部转动连接,所述壳体的表面开设有与活动板相适配的方孔。
[0011]与现有技术相比,本技术的有益效果如下:
[0012]1、本技术通过圆板、滑孔、移动块、壳体、调节组件、导向组件、吸取组件和吸
气组件进行配合,具备便于真空吸取不同大小晶圆和可调节的优点,解决了现有的真空吸取器只能吸取一种尺寸的晶圆,如果晶圆的尺寸过大,则晶圆容易因为受力不均出现翘起,测试过程中容易出现破损,而如果晶圆的尺寸过小,则晶圆的两端无法同时有效覆盖两个真空孔,导致真空吸取器的吸附能力较弱,测试过程中,晶圆容易翘起甚至滑落的问题。
[0013]2、本技术通过设置驱动电机、螺纹杆、移动板和活动板,实现对移动块位置的调节,进而带动多个吸取组件进行移动,从而根据需要吸取的晶圆对装置吸取直径进行调节,通过设置导向方杆和限位板,对移动块的移动轨迹进行导向限位,从而使吸取组件保持水平,通过设置框体和吸气孔,将吸气组件外接真空泵,从而将晶圆进行真空吸取。
附图说明
[0014]图1为本技术结构示意图;
[0015]图2为本技术仰视立体示意图;
[0016]图3为本技术吸取组件和导向组件立体放大示意图;
[0017]图4为本技术吸气组件和调节组件立体放大示意图。
[0018]图中:1圆板、2滑孔、3移动块、4壳体、5调节组件、51驱动电机、52螺纹杆、53移动板、54活动板、6导向组件、61导向方杆、62限位板、7吸取组件、71框体、72吸气孔、8吸气组件、81软管、82伸缩环管、83短管、84调节阀、9橡胶垫。
具体实施方式
[0019]请参阅图1

图4,一种晶圆真空吸取装置,包括圆板1和框体71,圆板1的顶部开设有滑孔2,滑孔2的内壁滑动连接有移动块3,圆板1的底部焊接有壳体4,壳体4的表面安装有调节组件5,移动块3的表面分别安装有导向组件6和吸取组件7,框体71的表面安装有吸气组件8;
[0020]调节组件5包括驱动电机51,驱动电机51的一侧通过螺栓与壳体4的底部固定连接,驱动电机51的转轴贯穿壳体4并固定连接有螺纹杆52,螺纹杆52的表面螺纹套设有移动板53,移动板53的表面通过转轴转动连接有活动板54,活动板54的一端贯穿壳体4并通过转轴与移动块3的底部转动连接,通过设置驱动电机51、螺纹杆52、移动板53和活动板54,实现对移动块3位置的调节,进而带动多个吸取组件7进行移动,从而根据需要吸取的晶圆对装置吸取直径进行调节;
[0021]导向组件6包括导向方杆61,导向方杆61的一端与滑孔2的内壁焊接,导向方杆61的另一端焊接有限位板62,移动块3滑动套设在导向方杆61的表面,通过设置导向方杆61和限位板62,对移动块3的移动轨迹进行导向限位,从而使吸取组件7保持水平;
[0022]吸取组件7包括框体71,框体71的底部与移动块3的顶部固定连接,框体71的顶部开设有吸气孔72,通过设置框体71和吸气孔72,将吸气组件8外接真空泵,从而将晶圆进行真空吸取;
[0023]吸气组件8包括软管81,软管81的一端连通有伸缩环管82,伸缩环管82的表面连通有短管83,短管83的顶部与框体71的底部连通,软管81的表面安装有调节阀84,通过设置软管81、伸缩环管82、短管83和调节阀84,将软管81外接真空泵,在吸取组件7的作用下将晶圆进行吸取,同时可对调节阀84进行调节,根据晶圆的大小调节吸取的流速,避免吸力过大造
成小晶圆的损坏,或吸力小无法吸取大晶圆;
[0024]框体71的顶部粘接有橡胶垫9,吸气孔72的形状为圆形,通过设置橡胶垫9,提高晶圆与吸取组件7的密封效果,提升吸取的成功率;
[0025]螺纹杆52的顶部通过轴承与壳体4内腔的顶部转动连接,壳体4的表面开设有与活动板54相适配的方孔,通过设置轴承,对螺纹杆52进行固定,使其在转动时更加的稳定。
[0026]使用时,将装置通过导线外接电源和控制器,将软管81外接真空泵,根据需要吸取晶圆的大小对多个吸取组件7的位置进行调节,调节吸取的直径范围,控制驱动电机51的运行使螺纹杆52进行转动,进而带动移动板53进行移动,活动板54在移动板53的作用下带动移动块3和吸取组件7进行移动,通过导向方杆61和限位板62的作用下,对移动块3的移动轨迹进行导向限位,使多个吸取组件7保持水平,从而对吸取直径进行调节,控制真空泵的运行对软管81、伸缩环管82、短管83和本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆真空吸取装置,包括圆板(1)和框体(71),其特征在于:所述圆板(1)的顶部开设有滑孔(2),所述滑孔(2)的内壁滑动连接有移动块(3),所述圆板(1)的底部焊接有壳体(4),所述壳体(4)的表面安装有调节组件(5),所述移动块(3)的表面分别安装有导向组件(6)和吸取组件(7),所述框体(71)的表面安装有吸气组件(8)。2.根据权利要求1所述的一种晶圆真空吸取装置,其特征在于:所述调节组件(5)包括驱动电机(51),所述驱动电机(51)的一侧通过螺栓与壳体(4)的底部固定连接,所述驱动电机(51)的转轴贯穿壳体(4)并固定连接有螺纹杆(52),所述螺纹杆(52)的表面螺纹套设有移动板(53),所述移动板(53)的表面通过转轴转动连接有活动板(54),所述活动板(54)的一端贯穿壳体(4)并通过转轴与移动块(3)的底部转动连接。3.根据权利要求1所述的一种晶圆真空吸取装置,其特征在于:所述导向组件(6)包括导向方杆(61),所述导向方杆(61)的一端与滑孔(2)的内壁焊...

【专利技术属性】
技术研发人员:尹富宝
申请(专利权)人:江西锐凯科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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