显示模组及其制备方法、电子设备技术

本发明专利技术涉及显示技术领域，公开了一种显示模组及其制备方法、电子设备，包括基板以及多个芯片，所述基板具有第一表面，所述第一表面设有多个导电层，多个所述导电层之间间隔设置，多个所述芯片分别连接于多个所述导电层，在将所述芯片与所述导电层进行连接时，所述第一表面上设置隔热层，所述隔热层设有多个第一通孔，多个第一通孔与多个所述导电层一一对应设置。采用本发明专利技术的显示模组，能够减少芯片与导电层连接时产生的热量对基板上的线路和驱动器件的影响，降低损伤基板上的线路和驱动器件的风险，提高显示屏模组的良品率。提高显示屏模组的良品率。提高显示屏模组的良品率。

【技术实现步骤摘要】
显示模组及其制备方法、电子设备


[0001]本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种显示模组及其制备方法、电子设备。

技术介绍

[0002]相关技术中，显示模组在进行组装时，一般通过热压的方式熔融基板上的金属接电部，从而将芯片与基板上的金属接电部进行焊接。然而，热压过程中产生的热量会对基板上的线路和驱动器件(例如电阻、电容等)造成影响，损伤基板上的线路和驱动器件的风险较高，显示模组的良品率较低。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例公开了一种显示模组及其制备方法、电子设备，能够减少芯片与导电层连接时产生的热量对基板上的线路和驱动器件的影响，降低损伤基板上的线路和驱动器件的风险，提高显示屏模组的良品率。
[0004]第一方面，本专利技术实施例公开了一种显示模组，包括基板以及多个芯片，所述基板具有第一表面，所述第一表面设有多个导电层，多个所述导电层之间间隔设置，多个所述芯片分别连接于多个所述导电层；
[0005]在将所述芯片与所述导电层进行连接时，所述第一表面上设置隔热层，所述隔热层设有多个第一通孔，多个第一通孔与多个所述导电层一一对应设置。
[0006]作为一种可选的所述方式，在本专利技术实施例中，所述隔热层的材料为不透明材料或半透明材料。
[0007]作为一种可选的所述方式，在本专利技术实施例中，所述隔热层的厚度大于所述导电层的厚度。
[0008]作为一种可选的所述方式，在本专利技术实施例中，所述显示屏模组还包括透明基材层，所述透明基材层设于所述第一表面，所述透明基材层设有多个第二通孔，多个所述第一通孔分别与多个所述第二通孔一一连通；
[0009]在将所述芯片与所述导电层进行连接时，所述隔热层设于所述透明基材层背离所述第一表面的一侧。
[0010]作为一种可选的所述方式，在本专利技术实施例中，所述透明基材层的厚度大于或等于所述隔热层的厚度。
[0011]第二方面，本专利技术实施例公开了一种电子设备，包括设备本体以及第一方面的显示模组，所述显示模组设于所述设备本体。
[0012]第三方面，本专利技术实施例公开了一种显示模组的制备方法，所述制备方法包括：
[0013]提供基板，所述基板具有第一表面；
[0014]在所述第一表面形成多个导电层，多个所述导电层之间间隔设置；
[0015]将隔热层贴合于所述第一表面，所述隔热层设有多个第一通孔，多个所述第一通孔与多个所述导电层一一对应设置；
[0016]将多个芯片分别一一对应连接于多个所述导电层；
[0017]将所述隔热层剥离所述第一表面。
[0018]作为一种可选的所述方式，在本专利技术实施例中，所述隔热层的材料为不透明材料或半透明材料。
[0019]作为一种可选的所述方式，在本专利技术实施例中，所述隔热层的厚度大于所述导电层的厚度。
[0020]作为一种可选的所述方式，在本专利技术实施例中，所述将隔热层贴合于所述第一表面，所述隔热层设有多个第一通孔，多个所述第一通孔与多个所述导电层一一对应设置之前，所述制备方法还包括：
[0021]将透明基材层贴合于所述第一表面，所述透明基材层设有多个第二通孔，多个所述第二通孔与多个所述导电层一一对应设置。
[0022]作为一种可选的所述方式，在本专利技术实施例中，所述将隔热层贴合于所述第一表面，所述隔热层设有多个第一通孔，多个所述第一通孔与多个所述导电层一一对应设置，包括：
[0023]将所述隔热层贴合于所述透明基材层背离所述基板的一侧，所述隔热层设有多个第一通孔，多个所述第一通孔与多个所述导电层一一对应设置；
[0024]所述将所述隔热层剥离所述第一表面，包括：
[0025]将所述隔热层剥离所述透明基材层。
[0026]作为一种可选的所述方式，在本专利技术实施例中，所述透明基材层的厚度大于或等于所述隔热层的厚度。
[0027]作为一种可选的所述方式，在本专利技术实施例中，所述将多个芯片分别一一对应连接于多个所述导电层，包括：
[0028]将多个所述芯片通过激光焊接的方式分别一一连接于多个所述导电层。
[0029]作为一种可选的所述方式，在本专利技术实施例中，所述将隔热层贴合于所述第一表面，所述隔热层设有多个第一通孔，多个所述第一通孔与多个所述导电层一一对应设置，包括：
[0030]在第一表面旋涂液态胶水形成所述隔热层；
[0031]通过掩膜版光刻的方式在所述隔热层上光刻出多个所述第一通孔，多个所述第一通孔与多个所述导电层一一对应设置。
[0032]与现有技术相比，本专利技术的实施例至少具有如下有益效果：
[0033]本专利技术实施例中，通过在基板的第一表面设置多个导电层，多个导电层之间间隔设置，多个芯片分别连接于多个导电层，这样，多个芯片能够与基板实现电连接，从而通过基板控制多个芯片工作，实现显示模组的显示功能。并且，在芯片与导电层进行连接时，通过在第一表面设置隔热层，利用隔热层减少芯片与导电层进行连接时产生的热量对基板上的线路和驱动器件的影响，能够降低损伤基板上的线路和驱动器件的风险，提高显示屏模组的良品率。同时，隔热层的多个第一通孔对应多个导电层一一设置，能够避免隔热层遮挡导电层，为芯片与导电层连接提供避位。
附图说明
[0034]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本
普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0035]图1是本专利技术实施例公开的显示模组(芯片与导电层连接时)的结构示意图；
[0036]图2是图1的显示模组的分解结构示意图；
[0037]图3是本专利技术实施例公开的显示模组(隔热层剥离基板)的结构示意图；
[0038]图4是图2的显示模组的分解结构示意图；
[0039]图5是本专利技术实施例公开的电子设备的结构示意简图；
[0040]图6是本专利技术实施例公开的一种制备方法的流程示意图；
[0041]图7是本专利技术实施例公开的另一种制备方法的流程示意图。
[0042]主要附图标记说明
[0043]100、显示模组；10、基板；10a、第一表面；101、导电层；11、芯片；12、隔热层；12a、第一通孔；13、透明基材层；13a、第二通孔。
具体实施方式
[0044]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0045]在本专利技术中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示模组，其特征在于，包括：基板，所述基板具有第一表面，所述第一表面设有多个导电层，多个所述导电层之间间隔设置；以及多个芯片，多个所述芯片分别连接于多个所述导电层；在将所述芯片与所述导电层进行连接时，所述第一表面上设置隔热层，所述隔热层设有多个第一通孔，多个第一通孔与多个所述导电层一一对应设置。2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述隔热层的材料为不透明材料或半透明材料。3.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述隔热层的厚度大于所述导电层的厚度。4.根据权利要求1至3任一项所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括透明基材层，所述透明基材层设于所述第一表面，所述透明基材层设有多个第二通孔，多个所述第二通孔与多个所述导电层一一对应设置；在将所述芯片与所述导电层进行连接时，所述隔热层设于所述透明基材层背离所述第一表面的一侧，多个所述第一通孔分别与多个所述第二通孔一一连通。5.根据权利要求4所述的显示模组，其特征在于，所述透明基材层的厚度大于或等于所述隔热层的厚度。6.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括设备本体以及如权利要求1至5项所述的显示模组，所述显示模组设于所述设备本体。7.一种显示模组的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：提供基板，所述基板具有第一表面；在所述第一表面形成多个导电层，多个所述导电层之间间隔设置；将隔热层贴合于所述第一表面，所述隔热层设有多个第一通孔，多个所述第一通孔与多个所...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵云飞，
申请(专利权)人：闻泰通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：