一种高密度连接器检测治具、检测方法技术

本发明专利技术属于PCB板连接器检测技术领域，具体提供一种高密度连接器检测治具、检测方法，所述治具包括治具板，所述治具板上设置有控制处理模块、结果显示模块和治具板连接器；将治具板连接器的差分信号对引脚按照引脚编号顺序划分为若干个组，前一个组的最后一个引脚与后一个组的第一个引脚为同一个引脚；每个通道选择芯片的选择控制端与控制处理模块连接；检测线路的输出端通过控制处理模块与结果显示模块连接，用于将检测结果输出显示；检测时，待测件通过平行线缆与治具板连接器连接。解决已经将连接器打件于PCB板上的不易检测的问题，确保连接器的可靠性。而无需另外花费大量人力时间与仪器成本来做验证。时间与仪器成本来做验证。时间与仪器成本来做验证。

【技术实现步骤摘要】
一种高密度连接器检测治具、检测方法


[0001]本专利技术涉及PCB板连接器检测
，具体涉及一种高密度连接器检测治具、检测方法。

技术介绍

[0002]连接器在服务器产业的应用上是相当广范，不同PCB板就经常透过线缆做讯号或电源的连接，而对于高速讯号如:PCIe、SATA、USB
…
等的要求除了考虑阻抗问题也需考虑到连接器单体到打件到PCB板上的制程良率是否符合量产后的生产效率。
[0003]而对于当前高速讯号所使用的高密度端口连接器，例如符合当前PCIe Gen5规格的MCIO(Mini cooledge IO connector)连接器，因PCBA板上的MCIO连接器考虑高速讯号衰减而将所有引脚都会尽量缩短并且内缩至连接器下面，因为无法看到连接器引脚，是无法由目测法从外观上判断连接器是否会因为PCB打件时造成物理上的引脚短路而造成的功能异常。
[0004]透过外部仪器来做讯号电气的量测主要进行：A.连接器单体出厂验证，此方法是透过各家连接器厂商提供自己量测仪具来确保自己生产的连接器是否符合规格书上的记载参数，但此方法是无法对打件在PCB上面的连接器来做验证。B.PCBA上的MCIO连接器验证，可以透过如TDR(Time Domain Reflectometry时域反射技术)等相关仪器来确定PCBA上的MCIO连接器针对阻抗来验证，其秏费人力与物力的成本。

技术实现思路

[0005]针对连接器引脚内缩至连接器下面，无法由目测法从外观上判断连接器是否会因为PCB打件时造成物理上的引脚短路而造成的功能异常以及通过TDR仪器来确定PCBA上的连接器针对阻抗来验证，秏费人力与物力的成本的问题，本专利技术提供一种高密度连接器检测治具、检测方法。
[0006]本专利技术的技术方案是：
[0007]第一方面，本专利技术技术方案提供一种高密度连接器检测治具，待测件为高密度连接器，包括治具板，所述治具板上设置有控制处理模块、结果显示模块和治具板连接器；
[0008]将治具板连接器的差分信号对引脚按照引脚编号顺序划分为若干个组，前一个组的最后一个引脚与后一个组的第一个引脚为同一个引脚；
[0009]每个组中的引脚连接有一路检测线路；
[0010]每个组中第一个引脚与本组连接的检测线路连接，本组中剩余的其他引脚中相邻的两个引脚连接一个通道选择芯片的输入端，通道选择芯片的输出端与本组连接的检测线路连接；
[0011]每个通道选择芯片的选择控制端与控制处理模块连接；
[0012]检测线路的输出端通过控制处理模块与结果显示模块连接，用于将检测结果输出显示；结果显示模块包括LED灯，每个引脚按照引脚编号对应一个编号的LED灯。
[0013]检测时，待测件通过平行线缆与治具板连接器连接。每组差分讯号的检测先将第一通道选择芯片和第二通道选择芯片的选择控制端切到初始位置；
[0014]控制处理模块根据检测线路输出端的电平准位，来判别当前引脚状态是否正常，如发现当前引脚异常时，会进一步的透过第一通道选择芯片和第二通道选择芯片的切换输入引脚来定位异常引脚；将已定位出异常的引脚通过结果显示模块在其位置上的LED点亮；
[0015]每次检测中没检测一个差分信号对控制处理模块内的计数器加1，来确保每个差分信号都有被检测到；所有差分信号被检测完成后，即会显示完成LED灯编号告知使用者。
[0016]进一步的，每一路检测线路包括光电耦合器；
[0017]光电耦合器的第一输入端通过第一电阻连接有电源，光电耦合器的控制输入端连接到本组通道选择芯片的输出端，光电耦合器的输出端连接到控制处理模块。
[0018]进一步的，将治具板连接器的差分信号对引脚按照引脚编号顺序划分为若干个组，每组包括四个引脚；将A1
‑
A4引脚划分为一组，A4
‑
A7引脚划分为一组，依次类推直至最后一组。
[0019]进一步的，每组中的引脚连接两个通道选择芯片，每个通道选择芯片包括I0通道端和I1通道端，两个通道选择芯片分别为第一通道选择芯片和第二通道选择芯片；
[0020]每组中的第二个引脚和第三个引脚与第一通道选择芯片连接，第三个引脚和第四个引脚与第二通道选择芯片连接；第一通道选择芯片和第二通道选择芯片均与本组的光电耦合器连接。
[0021]进一步的，每组内的第一个引脚接地，第一个引脚还通过串联连接的第四电阻和第三电阻连接到本组的光电耦合器的控制输入端；
[0022]第二个引脚与第一通道选择芯片的I0通道端连接，第三个引脚与第一通道选择芯片的I1通道端连接；第四个引脚与第二通道选择芯片的I0通道端连接，第三个引脚与第二通道选择芯片的I1通道端连接；第一通道选择芯片和第二通道选择芯片的选择控制端分别与控制处理模块连接；
[0023]第一通道选择芯片的输出端连接到本组的光电耦合器的控制输入端，第二通道选择芯片的输出端接地，第二通道选择芯片的输出端还通过第二电阻连接到本组的光电耦合器的控制输入端；本组的光电耦合器的输出端通过串联连接的第五电阻和第四电阻接地。
[0024]进一步的，控制处理模块包括CPLD；
[0025]CPLD控制第一通道选择芯片的I0通道端接通、第二通道选择芯片的I0通道端接通时，第二个引脚与光电耦合器控制输入端连接，第四个引脚接地，第四个引脚还通过第二电阻与光电耦合器控制输入端连接；
[0026]CPLD判断光电耦合器的输出为0时，光电耦合器处于导通状态，根据光电耦合器的导通电流，判断只有第二个引脚和第一个引脚短路时，满足导通条件；CPLD判断光电耦合器的输出为1时，光电耦合器处于截止状态；CPLD控制通道选择芯片通道切换判断第三个引脚和第四个引脚是否短路以及第二个引脚和第三个引脚是否短路。
[0027]进一步的，CPLD控制第一通道选择芯片的I1通道端接通、第二通道选择芯片的I0通道端接通时，第三个引脚与光电耦合器控制输入端连接，第四个引脚接地，第四个引脚还通过第二电阻与光电耦合器控制输入端连接；
[0028]CPLD判断光电耦合器的输出为0时，光电耦合器处于导通状态，根据光电耦合器的
导通电流，判断只有第三个引脚和第四个引脚短路时，满足导通条件；CPLD判断光电耦合器的输出为1时，光电耦合器处于截止状态，第三个引脚和第四个引脚正常。
[0029]进一步的，CPLD控制第一通道选择芯片的I0通道端接通、第二通道选择芯片的I1通道端接通时，第二个引脚与光电耦合器控制输入端连接，第三个引脚接地，第三个引脚还通过第二电阻与光电耦合器控制输入端连接；
[0030]CPLD判断光电耦合器的输出为0时，光电耦合器处于导通状态，根据光电耦合器的导通电流，判断第二个引脚和第一个引脚短路同时第二个引脚和第三个引脚短路，或第二个引脚和第三个引脚短路，满足导通条件，并且此时当第二个引脚和第一个引脚正常时，第二个引脚与第三个引脚短路；CPLD判断光电耦合本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高密度连接器检测治具，待测件为高密度连接器，其特征在于，包括治具板，所述治具板上设置有控制处理模块、结果显示模块和治具板连接器；将治具板连接器的差分信号对引脚按照引脚编号顺序划分为若干个组，前一个组的最后一个引脚与后一个组的第一个引脚为同一个引脚；每个组中的引脚连接有一路检测线路；每个组中第一个引脚与本组连接的检测线路连接，本组中剩余的其他引脚中相邻的两个引脚连接一个通道选择芯片的输入端，通道选择芯片的输出端与本组连接的检测线路连接；每个通道选择芯片的选择控制端与控制处理模块连接；检测线路的输出端通过控制处理模块与结果显示模块连接，用于将检测结果输出显示。2.根据权利要求1所述的高密度连接器检测治具，其特征在于，每一路检测线路包括光电耦合器；光电耦合器的第一输入端通过第一电阻连接有电源，光电耦合器的控制输入端连接到本组通道选择芯片的输出端，光电耦合器的输出端连接到控制处理模块。3.根据权利要求1所述的高密度连接器检测治具，其特征在于，将治具板连接器的差分信号对引脚按照引脚编号顺序划分为若干个组，每组包括四个引脚；将A1
‑
A4引脚划分为一组，A4
‑
A7引脚划分为一组，依次类推直至最后一组。4.根据权利要求3所述的高密度连接器检测治具，其特征在于，每组中的引脚连接两个通道选择芯片，每个通道选择芯片包括I0通道端和I1通道端，两个通道选择芯片分别为第一通道选择芯片和第二通道选择芯片；每组中的第二个引脚和第三个引脚与第一通道选择芯片连接，第三个引脚和第四个引脚与第二通道选择芯片连接；第一通道选择芯片和第二通道选择芯片均与本组的光电耦合器连接。5.根据权利要求4所述的高密度连接器检测治具，其特征在于，每组内的第一个引脚接地，第一个引脚还通过串联连接的第四电阻和第三电阻连接到本组的光电耦合器的控制输入端；第二个引脚与第一通道选择芯片的I0通道端连接，第三个引脚与第一通道选择芯片的I1通道端连接；第四个引脚与第二通道选择芯片的I0通道端连接，第三个引脚与第二通道选择芯片的I1通道端连接；第一通道选择芯片和第二通道选择芯片的选择控制端分别与控制处理模块连接；第一通道选择芯片的输出端连接到本组的光电耦合器的控制输入端，第二通道选择芯片的输出端接地，第二通道选择芯片的输出端还通过第二电阻连接到本组的光电耦合器的控制输入端；本组的光电耦合器的输出端通过串联连接的第五电阻和第四电阻接地。6.根据权利要求5所述的高密度连接器检测治具，其特征在于，控制处理模块包括CPLD；CPLD控制第一通道选择芯片的I0通道端接通、第二通道选择芯片的I0通道端接通时，第二个引脚与光电耦合器控制输入端连接，第四个引脚接地，第四个引脚还通过第二电阻与光电耦合器控制输入端连接；
CPLD判断光电耦合器的输出为0时，光电耦合器处于导通状态，根据光电耦合器的导通电流，判断只有第二个...

【专利技术属性】
技术研发人员：高名铎，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：