一种双层接线端子制造技术

本实用新型专利技术涉及接线端子领域，公开了一种双层接线端子，包括端子主体、设置于端子主体的第一基体和第二基体，第一基体和第二基体均包括压线框和用于连接压线框的导电片，第一基体或第二基体连接有接地导件，第一基体和第二基体两者的导电片连接有连通片，通过连通片可驱使第一基体和第二基体两者呈连接状态或者脱离状态，当第一基体和第二基体通过连通片呈连接状态时，第一基体和第二基体呈互通设置，当连通片不同时与第一基体和第二基体连接时，第一基体和第二基体呈不关联设置。第一基体和第二基体呈不关联设置。第一基体和第二基体呈不关联设置。

【技术实现步骤摘要】
一种双层接线端子


[0001]本技术涉及接线端子领域，尤其涉及一种双层接线端子。

技术介绍

[0002]接线端子作为用于实现电气连接的一种配件产品，目前市面的接线端子多种多样，参见申请号为CN201821655292.2一种自带接地角的双层端子，此类作为目前市面上常用的接地端子，该结构包括上层基体、下层基体和接地角，接地角可与上层基体和下层基体连接设置，但此类接线端子同时与上层基体和下层基体，接地角无法切换从而无法做到单独连接。

技术实现思路

[0003]本技术针对现有技术中双层端子的接地需同时与双层同时连接无法做到选择性的单独连接的缺点，提供了一种双层接线端子。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术通过下述技术方案得以解决：一种双层接线端子，包括端子主体、设置于端子主体的第一基体和第二基体，第一基体和第二基体均包括压线框和用于连接压线框的导电片，第一基体或第二基体连接有接地导件，第一基体和第二基体两者的导电片连接有连通片，连通片可与第一基体和第二基体两者的导电片连通或脱离设置。
[0005]采用上述方案，通过连通片可驱使第一基体和第二基体两者呈连接状态或者脱离状态，当第一基体和第二基体通过连通片呈连接状态时，第一基体和第二基体呈互通设置，当连通片不同时与第一基体和第二基体连接时，第一基体和第二基体呈不关联设置。
[0006]作为优选，端子主体设置有用于卡接连通片的卡槽一和卡槽二，当连通片与卡槽一卡接时，连通片可同时与第一基体和第二基体两者的导电片连接，当连通片位于卡槽二内时，连通片不同时与第一基体和第二基体两者的导电片连接设置。
[0007]采用上述方案，连通片两端的抵接段分别与第一基体和第二基体两者的导电片抵接设置，当连通片与卡槽二卡接设时，连通片与第一基体和第二基体均脱离设置，连通片凸设有限位凸块，卡槽一内开设有与限位凸块配合的限位凹槽，当连通片位于卡槽一内时，限位凸块和限位凹槽可限制连通片沿高度方向移动设置，从而避免限位凸块与第一基体和第二基体脱离。
[0008]作为优选，连通片凸设有限位凸块，卡槽一内开设有与限位凸块配合的限位凹槽。
[0009]采用上述方案，限位凸块和限位凹槽可限制连通片高度方向的移动。
[0010]作为优选，连通片两端设置有用于抵接导电片的抵接段，当连通片位于卡槽一内时，抵接段可始终与导电片抵接设置。
[0011]采用上述方案，抵接段便于连通片与导电片连接设置。
[0012]作为优选，卡槽一长度方向呈垂直导电片设置，卡槽二长度方向呈平行导电片设置，连通片位于卡槽二内时，连通片与第一基体和第二基体两者的导电片均不连接。
[0013]采用上述方案，卡槽二的设置方向可防止连通片与第一基体和第二基体两者同时连接。
[0014]作为优选，第一基体或第二基体连接有接地导片，端子主体设置有用于固定的固定脚，接地导片包括导电段一、设置于固定脚的导电段二和与导电片连接的导电段三。
[0015]采用上述方案，接地导片结构简单，便于生产。
[0016]作为优选，导电段二设置有两段，两段导电段二均呈勾状，两段导电段二可呈互相靠近的方向移动设置。
[0017]采用上述方案，两段导电段二均呈勾状且分别与两个固定脚配合设置，两段导电段二两者的间距小于导轨的宽度，当固定脚卡接于导轨上时，两段导电段二呈撑开状，驱使两段导电段二可呈互相靠近的方向移动设置。
[0018]作为优选，导电段一凸设有两段导电段三，导电片开设有与导电段三配合的卡接孔，当两段导电段三位于卡接孔内时，两段导电段三呈互相远离的方向移动设置，导电段三可始终与卡接孔抵接配合设置。
[0019]采用上述方案，当两段导电段三分别与两个卡接孔卡接配合时，导电段三始终呈与导电片抵接设置，两个卡接孔的最大间距小于两段导电段三最大的两侧距离，从而当两个卡接孔与两段导电段三卡接时，两个卡接孔驱使两段导电段三呈互相靠近的挤压力，使得导电段三对卡接孔形成反向力，从而驱使导电段三可始终与导电片抵接设置，避免两者接触不良造成问题。
[0020]本技术由于采用了以上技术方案，具有显著的技术效果：通过连通片可驱使第一基体和第二基体两者呈连接状态或者脱离状态，当第一基体和第二基体通过连通片呈连接状态时，第一基体和第二基体呈互通设置，当连通片不同时与第一基体和第二基体连接时，第一基体和第二基体分别设置。
附图说明
[0021]图1是一种双层接线端子中连通片位于卡槽一内的状态示意图；
[0022]图2是图1中A处放大示意图；
[0023]图3是一种双层接线端子中连通片位于卡槽二内的状态示意图；
[0024]图4是实施例中连通片结构示意图。
[0025]以上附图中各数字标号所指代的部位名称如下：1、端子主体；2、第一基体；3、第二基体；4、压线框；5、导电片；6、连通片；7、卡槽一；8、卡槽二；9、限位凸块；10、限位凹槽；11、固定脚；12、接地导片；13、导电段一；14、导电段二；15、导电段三；16、卡接孔；17、抵接段。
具体实施方式
[0026]下面结合附图与实施例对本技术作进一步详细描述。
[0027]实施例：
[0028]一种双层接线端子，首先参见图1，包括端子主体1、设置于端子主体1的第一基体2和第二基体3，第一基体2和第二基体3呈高低间隔分布设置，第一基体2和第二基体3两组结构相同均包括两个压线框4和用于连接两个压线框4的导电片5，压线框4用于连接电线，导电片5用于连通两个压线框4，压线框4为现有技术在此不过多赘述，第一基体2和第二基体3
两者的导电片5连接有连通片6，参见图4，连通片6两端折弯设置有用于抵接导电片5的抵接段17，端子主体1开设有用于卡接连通片6的卡槽一7和卡槽二8，连通片6呈长条，卡槽一7和卡槽也也呈长条状，卡槽一7的长度方向与导电片5长度方向垂直设置，卡槽一7的长度方向与导电片5长度方向平行设置，当连通片6与卡槽一7卡接时，连通片6两端的抵接段17分别与第一基体2和第二基体3两者的导电片5抵接设置，结合图3，当连通片6与卡槽二8卡接设时，连通片6与第一基体2和第二基体3均脱离设置，连通片6凸设有限位凸块9，卡槽一7内开设有与限位凸块9配合的限位凹槽10，当连通片6位于卡槽一7内时，限位凸块9和限位凹槽10可限制连通片6沿高度方向移动设置，从而避免限位凸块9与第一基体2和第二基体3脱离。
[0029]参见图1，端子主体1设置有用于固定于端子导轨的固定脚11，固定脚11设置有两个可分别与导轨两侧卡接设置，第一基体2或第二基体3连接有接地导片12，本实施例为靠近固定脚11的第二基体3的导电片5与接地导片12连接设置，接地导片12包括导电段一13、设置于固定脚11的导电段二14和与导电片5连接的导电段三15，导电段二14和导电段三15分别位于导电段一13两侧，导电段二14设置有两段，两段导电段二14均呈勾状且分别与两个固定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双层接线端子，包括端子主体(1)、设置于端子主体(1)的第一基体(2)和第二基体(3)，第一基体(2)和第二基体(3)均包括压线框(4)和用于连接压线框(4)的导电片(5)，其特征在于，第一基体(2)或第二基体(3)连接有接地导件，第一基体(2)和第二基体(3)两者的导电片(5)连接有连通片(6)，连通片(6)可与第一基体(2)和第二基体(3)两者的导电片(5)连通或脱离设置。2.根据权利要求1所述的一种双层接线端子，其特征在于，端子主体(1)设置有用于卡接连通片(6)的卡槽一(7)和卡槽二(8)，当连通片(6)与卡槽一(7)卡接时，连通片(6)可同时与第一基体(2)和第二基体(3)两者的导电片(5)连接，当连通片(6)位于卡槽二(8)内时，连通片(6)不同时与第一基体(2)和第二基体(3)两者的导电片(5)连接设置。3.根据权利要求2所述的一种双层接线端子，其特征在于，连通片(6)凸设有限位凸块(9)，卡槽一(7)内开设有与限位凸块(9)配合的限位凹槽(10)。4.根据权利要求2所述的一种双层接线端子，其特征在于，连通片(6)两端设置有用于抵接导电片(5)的抵接段(17)，当连通片(6)位于卡槽一(7)内时，...

【专利技术属性】
技术研发人员：励庆青，张隆隆，陈建万，
申请(专利权)人：慈溪市万捷电子有限公司，
类型：新型
国别省市：