一种新型变频发热盘制造技术

本发明专利技术公开了一种新型变频发热盘，包括外部壳体和温控器，所述外部壳体的内侧壁卡接有温控器，所述温控器包括连接壳体、衔接圆环、控温突跳、压片和固定环件，所述外部壳体的内侧壁卡接有连接壳体，所述连接壳体的前表面设有衔接圆环，所述衔接圆环的内侧壁贯穿有控温突跳，所述控温突跳的后表面贴合于所述连接壳体的前表面，所述控温突跳的外侧壁贯穿有压片，所述压片的外侧壁设有固定环件，所述连接壳体的周圈向内翻卷，并包覆于所述固定环件的周圈，温度到达设定阙值时，触发控温突跳，从而进行断电，并利用设置的保温层进行食品保温，以此可以有效提高装置整体的保温效果，而通过连接壳体与外部壳体卡接的方式，提高后期安拆时的便捷性。的便捷性。的便捷性。

【技术实现步骤摘要】
一种新型变频发热盘


[0001]本专利技术涉及电气设备
，具体为一种新型变频发热盘。

技术介绍

[0002]发热盘广泛应用于各种加热电器中的电加热设备，如电饭锅、煮面炉、开水器等，一般的发热盘通常是在发热盘的下表面固定有电热管，电热管再与外部电源电连接，通过电源给电热管通电，使电热管发热，然后电热管再将热量传输到发热盘上，从而使发热盘发热，但现用的发热盘还存在一定的缺陷，目前安装在家用电器内的发热盘大多是铝制品，其制造工艺较为复杂，制造成本较高，且保温性能差，安装及后期维修也较麻烦，为此，提出一种新型变频发热盘。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种新型变频发热盘，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种新型变频发热盘，包括外部壳体和温控器，所述外部壳体的内侧壁卡接有温控器，所述温控器包括连接壳体、衔接圆环、控温突跳、压片和固定环件；
[0005]所述外部壳体的内侧壁卡接有连接壳体，所述连接壳体的前表面设有衔接圆环，所述衔接圆环的内侧壁贯穿有控温突跳，所述控温突跳的后表面贴合于所述连接壳体的前表面，所述控温突跳的外侧壁贯穿有压片，所述压片的外侧壁设有固定环件，所述连接壳体的周圈向内翻卷，并包覆于所述固定环件的周圈，所述外部壳体的前表面设有第一绝缘层，所述第一绝缘层的前表面设有发热层，所述发热层的前表面设有绝缘隔层，所述绝缘隔层的前表面设有保温层，所述保温层的前表面设有第二绝缘层，所述第二绝缘层的前表面设有底板，所述外部壳体的周圈向内翻卷，并包覆于所述底板的周圈。
[0006]作为本技术方案的进一步优选的：所述底板的前表面对称开设有两个第一通孔，两个所述第一通孔的内侧壁均贯穿有导线连接件，通过第一通孔衔接导线连接件，而设置的导线连接件便于保温线和发热线的跑线工作及用于整合保温线和发热线。
[0007]作为本技术方案的进一步优选的：所述外部壳体、第一绝缘层、发热层、绝缘隔层、保温层、第二绝缘层和底板的内侧壁中部均开设有第二通孔，所述温控器的外侧壁贯穿于第二通孔的内部。
[0008]作为本技术方案的进一步优选的：所述第一绝缘层、发热层、绝缘隔层、保温层和第二绝缘层的前表面均开设有两个位置、直径相对应的第三通孔，开设的第三通孔分别用于发热线和保温线的跑线工作。
[0009]作为本技术方案的进一步优选的：所述发热层与所述保温层均包括云母片A和发热丝，所述发热丝均匀缠绕于所述云母片A的表面，将发热丝均匀缠绕在云母片A上用于保障热阻功能的低损失。
[0010]作为本技术方案的进一步优选的：所述云母片A替换为云母片B，云母片A与云母片B材料相同，均为云母片制作，但制作的形状不同，从而进行区分。
[0011]作为本技术方案的进一步优选的：所述第一绝缘层、绝缘隔层和第二绝缘层的制作材料为云母片，所述外部壳体的制作材料为铝合金，所述底板的制作材料为镀锌铁。
[0012]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术通过设置的发热层对食品进行加热，食品加热完成后，借由连接壳体、衔接圆环、控温突跳、压片和固定环件制成的温控器，进行温度检测控制工作，加热温度到达设定阙值时，触发控温突跳，从而进行断电，并利用设置的保温层进行食品保温，以此可以有效提高装置整体的保温效果，而通过连接壳体与外部壳体卡接的方式，提高后期安拆时的便捷性。
附图说明
[0013]图1为本专利技术的结构示意图；
[0014]图2为本专利技术的温控器结构示意图；
[0015]图3为本专利技术的组装结构示意图；
[0016]图4为本专利技术的云母片B结构示意图。
[0017]附图标记：1、外部壳体；2、温控器；201、连接壳体；202、衔接圆环；203、控温突跳；204、压片；205、固定环件；3、第一绝缘层；4、发热层；5、绝缘隔层；6、保温层；7、第二绝缘层；8、底板；9、第一通孔；10、导线连接件；11、第二通孔；12、第三通孔；13、云母片A；14、发热丝；15、云母片B。
具体实施方式
[0018]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0019]实施例
[0020]请参阅图1
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4，本专利技术提供一种技术方案：一种新型变频发热盘，包括外部壳体1和温控器2，外部壳体1的内侧壁卡接有温控器2，温控器2包括连接壳体201、衔接圆环202、控温突跳203、压片204和固定环件205；
[0021]外部壳体1的内侧壁卡接有连接壳体201，连接壳体201的前表面设有衔接圆环202，衔接圆环202的内侧壁贯穿有控温突跳203，控温突跳203的后表面贴合于连接壳体201的前表面，控温突跳203的外侧壁贯穿有压片204，压片204的外侧壁设有固定环件205，连接壳体201的周圈向内翻卷，并包覆于固定环件205的周圈，外部壳体1的前表面设有第一绝缘层3，第一绝缘层3的前表面设有发热层4，发热层4的前表面设有绝缘隔层5，绝缘隔层5的前表面设有保温层6，保温层6的前表面设有第二绝缘层7，第二绝缘层7的前表面设有底板8，外部壳体1的周圈向内翻卷，并包覆于底板8的周圈。
[0022]本实施例中，具体的：底板8的前表面对称开设有两个第一通孔9，两个第一通孔9的内侧壁均贯穿有导线连接件10，通过开设的第一通孔9用于衔接导线连接件10，而通过设置的导线连接件10，一方面便于保温线和发热线的跑线工作，另一方面用于整合保温线和
发热线。
[0023]本实施例中，具体的：外部壳体1、第一绝缘层3、发热层4、绝缘隔层5、保温层6、第二绝缘层7和底板8的内侧壁中部均开设有第二通孔11，温控器2的外侧壁贯穿于第二通孔11的内部，通过开设的第二通孔11便于温控器2的连接贯穿工作。
[0024]本实施例中，具体的：第一绝缘层3、发热层4、绝缘隔层5、保温层6和第二绝缘层7的前表面均开设有两个位置、直径相对应的第三通孔12，通过开设的第三通孔12分别用于发热线和保温线的跑线工作。
[0025]本实施例中，具体的：发热层4与保温层6均包括云母片A13和发热丝14，发热丝14均匀缠绕于云母片A13的表面，通过将发热丝14均匀缠绕在云母片A13上用于保障热阻功能的低损失。
[0026]本实施例中，具体的：云母片A13替换为云母片B15，云母片A13与云母片B15材料相同，均为云母片制作，但制作的形状不同，从而进行区分。
[0027]本实施例中，具体的：第一绝缘层3、绝缘隔层5和第二绝缘层7的制作材料为云母片，外部壳体1的制作材料为铝合金，底板8的制作材料为镀锌铁。
[0028]工作原理或者结构原理：使用时，工作人员先从内至外依次将第一绝缘层3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型变频发热盘，包括外部壳体(1)和温控器(2)，其特征在于：所述外部壳体(1)的内侧壁卡接有温控器(2)，所述温控器(2)包括连接壳体(201)、衔接圆环(202)、控温突跳(203)、压片(204)和固定环件(205)；所述外部壳体(1)的内侧壁卡接有连接壳体(201)，所述连接壳体(201)的前表面设有衔接圆环(202)，所述衔接圆环(202)的内侧壁贯穿有控温突跳(203)，所述控温突跳(203)的后表面贴合于所述连接壳体(201)的前表面，所述控温突跳(203)的外侧壁贯穿有压片(204)，所述压片(204)的外侧壁设有固定环件(205)，所述连接壳体(201)的周圈向内翻卷，并包覆于所述固定环件(205)的周圈，所述外部壳体(1)的前表面设有第一绝缘层(3)，所述第一绝缘层(3)的前表面设有发热层(4)，所述发热层(4)的前表面设有绝缘隔层(5)，所述绝缘隔层(5)的前表面设有保温层(6)，所述保温层(6)的前表面设有第二绝缘层(7)，所述第二绝缘层(7)的前表面设有底板(8)，所述外部壳体(1)的周圈向内翻卷，并包覆于所述底板(8)的周圈。2.根据权利要求1所述的一种新型变频发热盘，其特征在于：所述底板(8)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈鹏，李俞辛，陈施余，
申请(专利权)人：李俞辛，
类型：发明
国别省市：