一种电路板的测量工具及组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板的测量工具及组件，涉及电路板测量装置领域，其中，测量工具包括片状的主体，主体上设有定位点、及一个或多个弧形开口，一个或多个弧形开口布置于以定位点为圆心的圆周上，定位点设置成与电路板上的识别点对应，能够实现对电路板的涨缩值进行快速判断。行快速判断。行快速判断。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板的测量工具及组件


[0001]本技术涉及电路板测量装置，更具体地，涉及一种电路板的测量工具及组件。

技术介绍

[0002]电路板在进行加工热处理过程中，例如外层加工、后烤、成型烘烤等，尤其在烘烤后，会出现涨缩，既而造成尺寸误差大。特别是大尺寸单板，例如：板尺寸超过200mm，在加工时，二面印刷容易导致偏位、焊后短路问题，严重影响产品质量。
[0003]现有的解决方案所是使用处理能力较大的高精度X
‑
Y二次元测量设备/光学激光设备进行测量定位。该类型设备处理能力有限，资源严重受限，定位效率低，带来问题是处理不及时、测量数据可信度低、二次成本投入等问题，严重影响产线加工效率。

技术实现思路

[0004]本技术实施例提供了一种电路板的测量工具及组件，能够实现对电路板的涨缩值进行快速判断。
[0005]本技术实施例提供的电路板的测量工具，包括：片状的主体，所述主体上设有定位点、及一个或多个弧形开口，所述一个或多个弧形开口布置于以所述定位点为圆心的圆周上，并且所述弧形开口的弧长方向沿所述圆周的周向延展，所述定位点设置成与电路板上的识别点对应。
[0006]在一个示例性实施例中，弧形开口的弧长范围为100mm
‑
300mm，宽度范围为0.15mm
‑
0.5mm。
[0007]在一个示例性实施例中，弧形开口包括布置于以所述定位点为圆心的同一圆周上的多个。
[0008]在一个示例性实施例中，弧形开口包括布置于以所述定位点为圆心的多种半径的圆周上的多个。
[0009]在一个示例性实施例中，多种半径的圆周中的相邻所述圆周的最小间隔距大于或等于10mm。
[0010]在一个示例性实施例中，多个位于同一所述圆周上的所述弧形开口以经过所述定位点的对称中心线为对称轴对称布置。
[0011]在一个示例性实施例中，当所述弧形开口的弧长大于预定距离，所述测量工具还包括设于所述弧形开口内的一个或多个间隔设置的加强桥。
[0012]在一个示例性实施例中，定位点为设于所述主体上的定位孔或定位柱。
[0013]在一个示例性实施例中，主体由钢制成，制成后的所述主体呈钢网状；所述主体包括片体、及围设所述片体边缘的外框；所述片体厚度范围为：0.1
‑
0.15mm。
[0014]本技术实施例提供的电路板的测量组件，包括电路板、及对所述电路板的涨缩值进行测量的如上述任意实施例中所述的测量工具；所述电路板上设有与所述定位点对应的识别点，所述定位能够与所述识别点配合对位实现所述测量工具在所述电路板上转动
测量。
[0015]本技术实施例测量工具在片状的主体上设置了定位点，用于与电路板上的识别点对应，实现测量工具与电路板的位置对应。另外，在以定位点为圆心的圆周上开设一个或多个弧形开口，利用弧形开口与定位点之间的间距来对电路板的涨缩值进行快速判断。
[0016]本技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。本技术的目的和其他优点可通过在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
[0017]附图用来提供对本技术技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本技术的技术方案，并不构成对本技术技术方案的限制。
[0018]图1为本技术实施例的测量工具一种实施方式的示意图；
[0019]图2为本技术实施例的测量工具另一种实施方式的示意图；
[0020]图3为本技术实施例的测量工具测量电路板的示意图；
[0021]图4为本技术实施例的电路板的示意图。
具体实施方式
[0022]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本技术的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
[0023]SMT(表面贴装工艺)印刷的电路板在制造过程中，电路板上的元器件是通过印刷焊接材料后再放入回流炉中焊接形成连接。然而，当电路板出现涨缩，则印刷的焊接材料会发生偏位，导致元器件端电极出现焊接异常，继而导致电路板出现质量问题。若是在进行元器件的焊接后才发现电路板出现了涨缩，则不仅耗费了人力成本，还造成了物料的浪费。因此亟需一种在元器件焊接到电路板之前就能快速确定电路板是否合格的工具。
[0024]如图1
‑
3所示，本技术实施例提供一种电路板的测量工具100，可用于对电路板的涨缩值进行快速判断。
[0025]如图1所示，本技术实施例的电路板的测量工具100包括：片状的主体1，该主体1上设有定位点10、及一个或多个弧形开口11，一个或多个弧形开口11布置于以定位点10为圆心的圆周上，并且弧形开口11的弧长方向沿上述圆周的周向延展。定位点10设置成与电路板上的识别点(参图4中的M点)对应。在本实施例中，主体1是由钢制成的，制成后的主体1呈钢网状。
[0026]于一其他实施例中，片状的主体1还可以是由铜合金、铝合金等其他金属材料制成，本领域技术人员应当知晓，主体1的材料并不应当成为对于本申请的限制。
[0027]钢网可通过激光切割而成，故其尺寸精度较高，足以判断电路板是否涨缩，以及电路板的涨缩值是否在可以接受的范围内。钢网上还可设置一个或多个焊接位置开口，通过焊接位置开口可以将焊接材料印刷到电路板的对应焊盘上去。在钢网与电路板进行对位时，电路板上的识别点(参图4中的M点)和钢网上的定位点对应，从而保证了钢网和电路板
上的焊接位置与钢网上的焊接位置开口一一对应。
[0028]在本实施例中在片状的主体1上设置了定位点10，用于与电路板上的Mark点(参图4中的M点，即识别点)对应，实现测量工具100与电路板的位置对应。另外，在以定位点10为圆心的圆周上开设一个或多个弧形开口11，由于弧形开口11与定位点10的距离为已知，利用弧形开口11与定位点10之间的间距来验证电路板上距离Mark点相同距离的焊盘是否落入弧形开口11的范围内。若落入弧形开口11的范围内则认为电路板的涨缩值在允许范围内，可进行焊接材料的焊接；若没有落入则认为电路板的涨缩值不在允许范围内，判断电路板不符合外形尺寸公差要求，不能进行焊接材料的印刷，需要进行返厂或报废处理。在测量过程中，可通过旋转测量工具100(定位点10与电路板的Mark点位置需始终保持对应)寻找对应的焊盘。
[0029]一般情况，SMT(表面贴装工艺)印刷的电路板上均布局MARK点(参图4)，故，本技术实施例的测量工具100的通用性强。当然若电路板无MARK点，也可在电路板制造时进行预设，在此不做限定。
[0030]本技术的测量工具100采用钢网高精度的特点，能够对涨缩后的电路板的是否满足加工要求本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的测量工具，其特征在于，包括：片状的主体，所述主体上设有定位点、及一个或多个弧形开口，所述一个或多个弧形开口布置于以所述定位点为圆心的圆周上，并且所述弧形开口的弧长方向沿所述圆周的周向延展，所述定位点设置成与电路板上的识别点对应。2.根据权利要求1所述的测量工具，其特征在于：所述弧形开口的弧长范围为100mm
‑
300mm，宽度范围为0.15mm
‑
0.5mm。3.根据权利要求1或2所述的测量工具，其特征在于：所述弧形开口包括布置于以所述定位点为圆心的同一圆周上的多个。4.根据权利要求3所述的测量工具，其特征在于：所述弧形开口包括布置于以所述定位点为圆心的多种半径的圆周上的多个。5.根据权利要求4所述的测量工具，其特征在于：所述多种半径的圆周中的相邻所述圆周的最小间隔距大于或等于10mm。6.根据权利要求5所述的测量工具，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁杰，李由诚，李岩腾，
申请(专利权)人：浙江宇视科技有限公司，
类型：新型
国别省市：