屏蔽磁铁的制造方法及基于其制造的屏蔽磁铁技术

本发明专利技术涉及屏蔽磁铁的制造方法及基于其制造的屏蔽磁铁，涉及制造工序简单、设计自由度高、不合格率低且制造成本低的屏蔽磁体的制造方法及基于其制造的屏蔽磁铁。造方法及基于其制造的屏蔽磁铁。造方法及基于其制造的屏蔽磁铁。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】屏蔽磁铁的制造方法及基于其制造的屏蔽磁铁


[0001]本专利技术涉及屏蔽磁铁的制造方法及基于其制造的屏蔽磁铁，涉及制造工序简单、设计自由度高、不合格率低且制造成本低的屏蔽磁体的制造方法及基于其制造的屏蔽磁铁。

技术介绍

[0002]通常，随着智能手机及平板电脑(PC)等移动设备的液晶显示器尺寸逐渐增加，为了保护终端的画面及外观，已制造有多种类型的保护壳并安装在相应的移动设备。例如，最为广泛使用的钱包形态的保护壳，以皮革或人造皮革为介质覆盖在移动设备的正面、背面及一侧面，通过选择性地开合前表面来暴露相应移动设备的画面。
[0003]在这种便携设备及保护壳内置有屏蔽磁铁，因此，不仅实现保护壳的开合，而且使得相应移动设备自动进行工作来增加使用人员的便利性。
[0004]现有的屏蔽磁铁通过如下方法制造，即，在板状的下部屏蔽部贴合热熔双面胶带后，向上述热熔双面胶带上接合环形状的上部屏蔽部，接着，向上述上部屏蔽部的环内插入磁铁并焊接在上述热熔双面胶带上并进行冷却。如上所述，现有的屏蔽磁铁的制造方法需执行接合工序、焊接工序及冷却工序等，因此，具有工序繁琐的问题。并且，当组装上部屏蔽部和下部屏蔽部时，因难以匹配上部屏蔽部与下部屏蔽部之间的整合而导致在其之间产生错位等，因此，存在不合格率增加的问题。并且，在现有方式中，由于需使用热熔双面胶带进行附着，因此，不仅需要热熔焊接机，而且，为了匹配上部屏蔽部与下部屏蔽部之间的整合而需要熔接夹具等设备。

技术实现思路

[0005]技术问题
[0006]本专利技术的目的在于，提供制造工序简单、设计自由度高、不合格率低且制造成本低的屏蔽磁铁的制造方法。
[0007]本专利技术的再一目的在于，提供通过上述制造方法制造的屏蔽磁铁。
[0008]解决问题的方案
[0009]为了实现上述目的，本专利技术提供的屏蔽磁铁的制造方法包括如下步骤：通过对第一磁屏蔽板进行压力锻造(press forging)来形成第二磁屏蔽板，上述第二磁屏蔽板包括磁铁插入槽以及突出部，上述磁铁插入槽形成在一面，上述突出部在与上述磁铁插入槽的位置相对应的另一面的位置延伸突出而成；通过将第二磁屏蔽板冲裁(blanking)成规定形状来形成备用磁屏蔽单元，上述备用磁屏蔽单元包括本体部以及突出部，上述本体部在一面形成有磁铁插入槽，上述突出部在上述本体部的另一面的一部分延伸突出而成；通过对上述备用磁屏蔽单元的突出部及本体部的另一侧的一部分进行切削来形成磁屏蔽单元；以及向上述磁屏蔽单元的磁铁插入槽插入磁铁。
[0010]上述压力锻造可以为冷压锻造。
[0011]并且，上述第一磁屏蔽板可以为包括穿孔部及磁屏蔽单元外围形状部的磁屏蔽板。在此情况下，当执行上述压力锻造时，上述磁铁插入槽形成在上述磁屏蔽单元外围形状部。
[0012]并且，上述突出部的厚度可以与上述磁铁插入槽的深度相同。
[0013]并且，上述本体部的切削厚度可以在0mm至0.1mm的范围。
[0014]并且，在上述切削之后，上述制造方法还可包括：研磨上述磁屏蔽单元。
[0015]并且，在插入上述磁铁之前，上述制造方法还可包括：镀敷上述磁屏蔽单元。
[0016]并且，本专利技术提供的屏蔽磁铁的制造方法包括如下步骤：通过对磁屏蔽板进行穿孔(piercing)来形成第一磁屏蔽板，上述第一磁屏蔽板包括穿孔部及磁屏蔽外围形状部；通过对上述磁屏蔽单元外围形状部进行压力锻造来形成备用磁屏蔽单元，上述备用磁屏蔽单元在一面形成有磁铁插入槽；通过对上述备用磁屏蔽单元的边缘进行切除(trimming)来形成磁屏蔽单元；以及向上述磁屏蔽单元的磁铁插入槽插入磁铁。
[0017]上述压力锻造可以为冷压锻造。
[0018]并且，在上述切除之后，上述制造方法还可包括：研磨上述磁屏蔽单元。
[0019]并且，在插入上述磁铁之前，上述制造方法还可包括：镀敷上述磁屏蔽单元。
[0020]而且，本专利技术提供的屏蔽磁铁基于上述方法制造而成，本专利技术的屏蔽磁铁包括：磁铁；以及磁屏蔽单元，形成有用于插入上述磁铁的磁铁插入槽。
[0021]专利技术的效果
[0022]本专利技术的屏蔽磁铁的制造方法将磁屏蔽单元形成为一体型，而非组装型，因此，不仅制造工序简单，而且设计自由度高，易于实现基于磁铁厚度的形状，并且可降低屏蔽磁铁的不合格率。
附图说明
[0023]图1为简要示出本专利技术第一实施方式的屏蔽磁铁的制造方法的流程图。
[0024]图2至图4为简要示出根据本专利技术第一实施方式制造屏蔽磁铁的各个工序的剖视图。
[0025]图5为简要示出本专利技术第二实施方式的屏蔽磁铁的制造方法的流程图。
[0026]图6至图8为简要示出根据本专利技术第二实施方式制造屏蔽磁铁的各个工序的剖视图。
[0027]图9为简要示出基于本专利技术的制造方法制造的屏蔽磁铁的剖视图。
[0028]附图标记的说明
[0029]10A：第一磁屏蔽板，10B：第二磁屏蔽板，10C、10D：备用磁屏蔽单元，11：穿孔部，12：磁屏蔽单元外围形状部，21：上部模具，22：下部模具，22a：成型槽部，30：切削装置，100：磁屏蔽单元，110：磁铁插入槽，120：突出部，130A、130B、140：本体部，200：磁铁，1000：屏蔽磁铁。
具体实施方式
[0030]以下，参照附图详细说明本专利技术的优选实施例。本专利技术的实施例仅用于本专利技术所属
的普通技术人员进一步完全理解本专利技术而提供，以下实施例可具有多种实施方
式，本专利技术的范围并不限定于以下实施例。在此情况下，针对本说明书的全文内容中的相同结构赋予相同的附图标记。
[0031]除非另有定义，否则本说明书中所使用的所有术语(包括技术术语及科学术语)应按照与本专利技术所属
的普通技术人员通常理解的含义使用。并且，除非在本说明书中明确定义，否则不应将通常使用的词典中定义的术语以理想化或过于形式化的含义加以解释。
[0032]并且，针对附图所示的各个结构，将考虑说明侧面上的便利性而随机示出尺寸及厚度，因此，本专利技术并不限定于附图。为了在附图中明确表示多个层及多个区域而放大示出厚度。而且，在附图中，为了便于说明，将放大示出部分层及区域的厚度。
[0033]并且，在说明书的全文内容中，当某部分“包括”某结构要素时，除非存在特别相反的记载，否则应将其理解为还可包括其他结构要素，而并非排除其他结构要素。
[0034]并且，在说明书的全文内容中，“在
……
上”或“在
……
上方”等表达方式不仅表示位于对象部分的上方或下方的情况，而且，还包括在中间存在其他结构要素的情况，并不意味着必位于以重力方向为基准的上方位置。
[0035]而且，在本申请的说明书中，“第一”、“第二”等术语用于区分多个结构要素，并不表示结构要素的任意顺序或重要程度。
[0036]图1为简要示出本专利技术第一实施方式的屏蔽磁铁本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种屏蔽磁铁的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：通过对第一磁屏蔽板进行压力锻造来形成第二磁屏蔽板，上述第二磁屏蔽板包括磁铁插入槽以及突出部，上述磁铁插入槽形成在一面，上述突出部在与上述磁铁插入槽的位置相对应的另一面的位置延伸突出而成；通过将第二磁屏蔽板冲裁成规定形状来形成备用磁屏蔽单元，上述备用磁屏蔽单元包括本体部以及突出部，上述本体部在一面形成有磁铁插入槽，上述突出部在上述本体部的另一面的一部分延伸突出而成；通过对上述备用磁屏蔽单元的突出部及本体部的另一侧的一部分进行切削来形成磁屏蔽单元；以及向上述磁屏蔽单元的磁铁插入槽插入磁铁。2.根据权利要求1所述的屏蔽磁铁的制造方法，其特征在于，上述压力锻造为冷压锻造。3.根据权利要求1所述的屏蔽磁铁的制造方法，其特征在于，上述第一磁屏蔽板为包括穿孔部及磁屏蔽单元外围形状部的磁屏蔽板，上述磁铁插入槽形成在上述磁屏蔽单元外围形状部。4.根据权利要求1所述的屏蔽磁铁的制造方法，其特征在于，上述突出部的厚度与上述磁铁插入槽的深度相同。5.根据权利要求1所述的屏蔽磁铁的制造方法，其特征在于，上述本体部的切削厚度在0mm至0.1mm的范围。6.根据权利要求1所述的屏蔽磁铁的制造方法，其特征在于，在上述切...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴春泽，
申请(专利权)人：株式会社诺把特，
类型：发明
国别省市：