电子装置机壳及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种电子装置机壳及其制造方法，电子装置机壳包含一壳件、一标识件、一固定件及一填补物。壳件具有一镂空孔。标识件设置于镂空孔。固定件设置于壳件并固定标识件。填补物喷涂于壳件的外表面，而于镂空孔内填补标识件与壳件之间的缝隙。识件与壳件之间的缝隙。识件与壳件之间的缝隙。

【技术实现步骤摘要】
电子装置机壳及其制造方法


[0001]本专利技术涉及一种电子装置机壳及其制造方法，特别涉及一种壳件上设有标识件的电子装置机壳及其制造方法。

技术介绍

[0002]随着科技进步的发展，各家厂商争相推出效能强大的笔记型电脑，以满足使用者各种使用需求。目前厂商除了强调笔记型电脑的效能之外，亦强调其品牌的识别度，故笔记型电脑的屏幕的外壳会设有代表其厂牌的商标图案。
[0003]一般而言，商标图案为电铸铭板，其是通过贴附的方式固定于屏幕外壳的凹槽内。然而，屏幕外壳的凹槽的尺寸必须需大于铭板的标准尺寸，才可避免铭板制造上的公差让铭板无法容置于凹槽内的问题，但这样却也衍伸出在铭板贴附于屏幕外壳的凹槽之后，铭板与凹槽的壁面之间可能会有过大的空隙产生，导致屏幕外壳的美观性降低的问题。因此，目前厂商正致力于解决上述的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术在于提供一种电子装置机壳及其制造方法，借以解决现有技术所述的铭板与凹槽的壁面之间有过大的空隙而导致屏幕外壳的美观性降低的问题。
[0005]本专利技术的一实施例所公开的一种电子装置机壳，包含一壳件、一标识件、一固定件及一填补物。壳件具有一镂空孔。标识件设置于镂空孔。固定件设置于壳件并固定标识件。填补物喷涂于壳件的外表面，而于镂空孔内填补标识件与壳件之间的缝隙。
[0006]本专利技术的另一实施例所公开的一种电子装置机壳，包含一壳件、一标识件及一固定件。壳件的材质为镁铝合金，壳件具有一镂空孔。标识件的材质为铝锭，标识件设置于镂空孔。固定件设置于壳件并固定标识件。
[0007]本专利技术的又一实施例所公开的一种电子装置机壳，包含一壳件及一标识件。壳件具有一镂空孔。标识件经由塑料埋入射出而填满整个镂空孔的方式形成于壳件上。
[0008]本专利技术的又一实施例所公开的一种电子装置机壳的制造方法，包含提供具有一镂空孔的一壳件、将一标识件设置于壳件的镂空孔、将一固定件设置于壳件并固定标识件及喷涂一填补物于壳件的外表面，而于镂空孔内填补标识件与壳件之间的缝隙。
[0009]本专利技术的又一实施例所公开的一种电子装置机壳的制造方法，包含提供具有一镂空孔的一壳件及经由埋入射出的方式将塑料填满整个镂空孔，而于壳件上形成一标识件。
[0010]根据上述实施例所公开的电子装置机壳及其制造方法，通过将材质为铝锭的标示件设置于材质为镁铝合金的壳件的镂空孔的配置，可让标识件与壳件之间的缝隙尽可能地缩减，将填补物喷涂于壳件的外表面，而于壳件的镂空孔内填补标识件与壳件之间的缝隙，或通过埋入射出将塑料填满壳件的整个镂空孔而于壳件上形成标识件的方式，使标识件与壳件之间并无缝隙，故可增加电子装置机壳的外观的美观性。
[0011]以上关于本
技术实现思路
的说明及以下实施方式的说明用以示范与解释本专利技术的原
理，并且提供本专利技术的权利要求更进一步的解释。
附图说明
[0012]图1为根据本专利技术的第一实施例所公开的电子装置机壳的立体示意图。
[0013]图2为沿图1的割面线2
‑
2的部分剖视示意图。
[0014]图3至6为电子装置机壳的制造流程示意图。
[0015]图7为根据本专利技术的第二实施例所公开的电子装置机壳的部分剖视示意图。
[0016]附图标记说明如下：
[0017]1、1a
…
电子装置机壳
[0018]10、10a
…
壳件
[0019]11
…
外表面
[0020]12
…
内表面
[0021]13、13a
…
镂空孔
[0022]14
…
让位槽
[0023]15
…
天线避位孔
[0024]20、20a
…
标识件
[0025]21
…
基部
[0026]211、212
…
表面
[0027]22
…
凸出部
[0028]221
…
表面
[0029]30
…
固定件
[0030]40
…
填补物
[0031]G
…
缝隙
具体实施方式
[0032]请参阅图1与图2。图1为根据本专利技术的第一实施例所公开的电子装置机壳的立体示意图。图2为沿图1的割面线2
‑
2的部分剖视示意图。
[0033]在本实施例中。电子装置机壳1例如为笔记型电脑的屏幕壳件。电子装置机壳1包含一壳件10、一标识件20、一固定件30及一填补物40。
[0034]壳件10的材质例如为镁铝合金，且例如经由压铸或电脑数值控制加工的方式形成。壳件10具有一外表面11、一内表面12、多个镂空孔13、一让位槽14及多个天线避位孔15。外表面11相对于内表面12。每个镂空孔13的一端贯穿外表面11，而另一端通过让位槽14贯穿内表面12。这些天线避位孔15贯穿壳件10的内表面12及外表面11。这些天线避位孔15用以对应于设置于电子装置机壳1的天线(未绘示)的位置。
[0035]标识件20的材质例如为铝锭，且例如经由压铸或电脑数值控制加工(CNC)的方式形成。标识件20包含一基部21及多个凸出部22。这些凸出部22皆自基部21的同一表面211凸出。基部21位于壳件10的让位槽14，且基部21背对于这些凸出部22的表面212例如与壳件10的内表面12共平面。这些凸出部22分别位于这些镂空孔13，而自壳件10的外表面11显露于外。
[0036]固定件30经由塑料埋入射出的方式填充于这些天线避位孔15内，并形成于壳件10的内表面12及基部21的表面212，而将标识件20的基部21及这些凸出部22分别固定于让位槽14及这些镂空孔13内。
[0037]填补物40例如为补土漆。填补物40喷涂于壳件10的外表面11，而于这些镂空孔13内填补标识件20的这些凸出部22与壳件10之间的缝隙G。
[0038]接着，以下将说明电子装置机壳1的制造过程。请参阅图3至图6。图3至6为电子装置机壳的制造流程示意图。
[0039]首先，如图3所示，通过压铸或电脑数值控制加工的方式形成壳件10。其中，壳件10的材质例如为镁铝合金，且此壳件10如上述具有多个镂空孔13、让位槽14及多个天线避位孔15。
[0040]接着，如图4所示，通过压铸或电脑数值控制加工的方式形成标识件20。其中，标识件20的材质例如为铝锭，且标识件20如上述包含一基部21及多个凸出部22。然后，将标识件20的这些凸出部22分别放置于这些镂空孔13，且基部21放置于让位槽14。此时，这些凸出部22会凸出于壳件10的外表面11。
[0041]接着，如图5所示，经由塑料埋入射出的方式将固定件30填充于壳件10的这些天线避位孔15，并形成于壳件10的内表面12及标识件20的基部21背对于这些本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子装置机壳，其特征在于，包含：一壳件，具有一镂空孔；一标识件，设置于该镂空孔；一固定件，设置于该壳件并固定该标识件；以及一填补物，喷涂于该壳件的一外表面，而于该镂空孔内填补该标识件与该壳件之间的缝隙。2.如权利要求1所述的电子装置机壳，其中该壳件具有相对于该外表面的一内表面，该镂空孔贯穿该内表面及该外表面，该固定件经由塑料埋入射出的方式形成于该壳件的该内表面，而将该标识件固定于该镂空孔内。3.一种电子装置机壳，其特征在于，包含：一壳件，该壳件的材质为镁铝合金，具有一镂空孔；一标识件，该标识件的材质为铝锭，设置于该镂空孔；以及一固定件，设置于该壳件并固定该标识件。4.如权利要求3所述的电子装置机壳，其中该壳件及该标识件利用压铸或电脑数值控制加工的方式形成。5.一种电子装置机壳，其特征在于，包含：一壳件，具有一镂空孔；以及一标识件，经由塑料埋入射出而填满整个该镂空孔的方式形成于该壳件上。6.一种电子装置机壳的制造方法，其特征在于，包含：提供具有一镂空...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙有萱，林楷力，李环蓉，杨民宇，
申请(专利权)人：微盟电子昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：