一种超薄中空型角位移传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超薄中空型角位移传感器，包括外壳、转轴、电阻体、集流环和簧片组件，外壳的内腔为沉孔内腔且其孔底设有中心通孔，外壳的孔口端孔径大于中段孔径形成径向截面为“L”形的第一圆环形外壳台阶，电阻体置于第一圆环形外壳台阶内并焊接连接，转轴为空心转轴且其圆周外壁上设有第一圆环形转轴台阶，集流环通过自身的中心通孔套装在第一圆环形转轴台阶上。本实用新型专利技术通过省去传统轴承、绝缘套管和盖板，显著地减小了角位移传感器的轴向厚度、整体体积和质量，轴向厚度可薄至4.5mm，减少了材料成本；转轴采用空心转轴，既节约了材料成本，使用时连接也更加方便。使用时连接也更加方便。使用时连接也更加方便。

【技术实现步骤摘要】
一种超薄中空型角位移传感器


[0001]本技术涉及一种角位移传感器(或电位器)，尤其涉及一种超薄中空型角位移传感器。

技术介绍

[0002]角位移传感器(或电位器)被广泛用作伺服系统控制器件、电路调整器件，在运载火箭、导弹及其发射车、飞机、船舶、兵器、坦克等系统的伺服机构随动系统中得到广泛应用，也在电源、运放、数字电路及仪器、仪表中得到大量运用。
[0003]角位移传感器是通过一定方式改变某一种电参量(电阻、电容、电感、互感、自感、磁通等)，从而改变输出电位的一种可调电子元件，能将机械输入量(旋转角度或直线位移)转变成与之成确定对应关系的电输出量(电阻值、电容量、电感量、互感量、自感量、磁阻、电压值、输出比等)；或将电输入量转变成与之成确定对应关系的机械输出量。角位移传感器在系统中作为舵偏角反馈元件使用，是系统的重要器件之一。
[0004]传统角位移传感器的转轴与外壳之间设置有轴承，在转轴与集流环之间安装有绝缘套管，在外壳一端安装有盖板，所以无论怎么减小各部件的尺寸，都会受到本身部件较多的限制，所以传统角位移传感器的轴向厚度都在10mm以上。
[0005]随着航天等领域对产品轻量化、小型化要求的不断提高，传统角位移传感器较大的轴向厚度和体积越来越难以满足应用需求。另外，传统角位移传感器的转轴一般为实心结构，材料成本较高且使用时连接不便，也限制了其适用范围。

技术实现思路

[0006]本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种轴向厚度和体积更小的超薄中空型角位移传感器。
[0007]本技术通过以下技术方案来实现上述目的：
[0008]一种超薄中空型角位移传感器，包括外壳、转轴、电阻体、集流环和簧片组件，所述电阻体和所述集流环安装在所述外壳内，所述转轴同时穿过所述外壳的中心通孔、所述电阻体的中心通孔和所述集流环的中心通孔，所述集流环安装在所述转轴上，所述簧片组件安装在所述集流环上并与所述电阻体上的工作带接触，所述外壳的内腔为沉孔内腔且其孔底设有中心通孔且所述转轴穿过该中心通孔，所述外壳的沉孔内腔的孔口端孔径大于中段孔径形成径向截面为“L”形的第一圆环形外壳台阶，所述电阻体置于所述第一圆环形外壳台阶内并焊接连接，所述转轴为空心转轴且其圆周外壁上与所述集流环对应的位置设有径向截面为“L”形的第一圆环形转轴台阶，所述集流环通过自身的中心通孔套装在所述第一圆环形转轴台阶上，所述转轴的外壁与所述电阻体的中心通孔的孔壁之间、所述转轴的外壁与所述外壳的沉孔内腔底部的中心通孔的孔壁之间均留有间隙。
[0009]作为优选，为了便于可靠焊接电阻体与外壳，所述第一圆环形外壳台阶对应的孔壁上靠近其端部的一段孔径增大形成径向截面为“L”形的第二圆环形外壳台阶，所述第二
圆环形外壳台阶内填充焊锡将所述电阻体与所述外壳焊接在一起。
[0010]作为优选，为了便于安装簧片组件且不影响铆钉旋转并进一步减小传感器的轴向厚度，所述簧片组件通过铆钉安装在所述集流环上，所述外壳的沉孔内腔的孔底上与所述铆钉对应的位置设有圆环形凹槽。
[0011]作为优选，为了更加稳定可靠地安装集流环并可靠焊接垫圈，所述转轴的外径从所述第一圆环形转轴台阶开始到靠近所述电阻体一端端部为止依次减小两次分别形成径向截面为“L”形的第二圆环形转轴台阶和第三圆环形转轴台阶，所述第二圆环形转轴台阶内安装有垫圈，所述垫圈与所述集流环的内边缘表面接触且同时与所述电阻体的对应表面之间留有间隙，所述电阻体、所述第三圆环形转轴台阶和所述垫圈共同形成焊接腔且该焊接腔内填充有焊锡。
[0012]作为优选，为了便于通过铆钉安装簧片组件，所述转轴的外壁上位于所述第一圆环形转轴台阶与所述外壳的沉孔内腔的孔底之间的位置设有外凸的凸环。
[0013]作为优选，为了便于将传感器安装在其它设备上，所述外壳的外壁上设有用于安装所述超薄中空型角位移传感器的安装凹环。
[0014]本技术的有益效果在于：
[0015]本技术通过省去传统轴承、绝缘套管和盖板，显著地减小了角位移传感器的轴向厚度、整体体积和质量，轴向厚度可薄至4.5mm，减少了材料成本，并通过在外壳内设置第一圆环形外壳台阶，在转轴上设置第一圆环形转轴台阶，从而实现稳定安装电阻体和集流环的功能，在相对旋转的部件之间留有间隙，可以在该间隙内填充润滑油，则对应部件的相对旋转和限位功能也不受影响，如果有外部设备提供转轴与外壳的安装精度，则能够更好地实现长期稳定可靠运行；转轴采用空心转轴，既节约了材料成本，使用时连接也更加方便。
附图说明
[0016]图1是本技术所述超薄中空型角位移传感器的主视剖视图；
[0017]图2是本技术所述超薄中空型角位移传感器的外壳的主视剖视图；
[0018]图3是本技术所述超薄中空型角位移传感器的转轴的主视剖视图。
具体实施方式
[0019]下面结合附图对本技术作进一步说明：
[0020]如图1、图2和图3所示，本技术所述超薄中空型角位移传感器包括外壳1、转轴7、电阻体2、集流环5和簧片组件3，电阻体2和集流环5安装在外壳1内，转轴7同时穿过外壳1的中心通孔15、电阻体2的中心通孔和集流环5的中心通孔，集流环5安装在转轴7上，簧片组件3安装在集流环5上并与电阻体2上的工作带接触，外壳1的内腔为沉孔内腔(即该内腔为一个沉孔)且其孔底设有中心通孔15且转轴7穿过该中心通孔15，外壳1的沉孔内腔的孔口端孔径即靠近孔口一段的孔径大于中段孔径形成径向截面为“L”形的第一圆环形外壳台阶12，电阻体2置于第一圆环形外壳台阶12内并焊接连接，转轴7为空心转轴且其圆周外壁上与集流环5对应的位置设有径向截面为“L”形的第一圆环形转轴台阶74，集流环5通过自身的中心通孔套装在第一圆环形转轴台阶74上，转轴7的外壁与电阻体2的中心通孔的孔壁之
间、转轴7的外壁与外壳1的沉孔内腔底部的中心通孔15的孔壁之间均留有间隙。
[0021]如图1、图2和图3所示，作为优选，为了便于可靠焊接电阻体2与外壳1，第一圆环形外壳台阶12对应的孔壁上靠近其端部的一段孔径增大形成径向截面为“L”形的第二圆环形外壳台阶11，第二圆环形外壳台阶11内填充焊锡(图中未标记)将电阻体2与外壳1焊接在一起；为了便于安装簧片组件3且不影响铆钉4旋转并进一步减小传感器的轴向厚度，簧片组件3通过铆钉4安装在集流环5上，外壳1的沉孔内腔的孔底上与铆钉4对应的位置设有圆环形凹槽14；为了更加稳定可靠地安装集流环5并可靠焊接垫圈6，转轴7的外径从第一圆环形转轴台阶74开始到靠近电阻体2的一端端部为止依次减小两次分别形成径向截面为“L”形的第二圆环形转轴台阶73和第三圆环形转轴台阶72，第二圆环形转轴台阶73内安装有垫圈6，垫圈6与集流环5的内边缘表面接触且同时与电阻体2的对应表面之间留有间隙，电阻体2、第三圆环形转轴台阶72和垫圈6共同形成焊接腔且该焊接腔内填充有用于可靠安装垫圈6的焊锡(图中未标记)；为了便于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超薄中空型角位移传感器，包括外壳、转轴、电阻体、集流环和簧片组件，所述电阻体和所述集流环安装在所述外壳内，所述转轴同时穿过所述外壳的中心通孔、所述电阻体的中心通孔和所述集流环的中心通孔，所述集流环安装在所述转轴上，所述簧片组件安装在所述集流环上并与所述电阻体上的工作带接触，其特征在于：所述外壳的内腔为沉孔内腔且其孔底设有中心通孔且所述转轴穿过该中心通孔，所述外壳的沉孔内腔的孔口端孔径大于中段孔径形成径向截面为“L”形的第一圆环形外壳台阶，所述电阻体置于所述第一圆环形外壳台阶内并焊接连接，所述转轴为空心转轴且其圆周外壁上与所述集流环对应的位置设有径向截面为“L”形的第一圆环形转轴台阶，所述集流环通过自身的中心通孔套装在所述第一圆环形转轴台阶上，所述转轴的外壁与所述电阻体的中心通孔的孔壁之间、所述转轴的外壁与所述外壳的沉孔内腔底部的中心通孔的孔壁之间均留有间隙。2.根据权利要求1所述的超薄中空型角位移传感器，其特征在于：所述第一圆环形外壳台阶对应的孔壁上靠近其端部的一段孔径增大形成径向截面为“L”形的第二圆环形外壳台阶，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐飞，胡佑朴，鲍红军，吴永胜，杜长春，
申请(专利权)人：成都宏明电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：