本实用新型专利技术公开了一种熔断器，包括：壳体，壳体的腔体内设有灭弧介质；熔体，与壳体连接，熔体包括第一引脚、第二引脚和熔断部，第一引脚与熔断部的第一端相连接，第二引脚与熔断部的第二端相连接，熔断部位于腔体内，第一引脚和第二引脚延伸至壳体外，第一引脚和第二引脚能够插设在电路板的过孔内并焊接，以使熔体与电路板电连接。本实用新型专利技术能够提高熔断器使用可靠性。可靠性。可靠性。
【技术实现步骤摘要】
熔断器
[0001]本技术涉及电子元件技术，尤其涉及一种熔断器。
技术介绍
[0002]熔断器是数据中心电子设备中的常用部件。
[0003]现有的熔断器包括熔体，在数据中心的工作过程中，可能会出现电路过流或短路的情况，当经过熔体的电流超过规定值一段时间后，熔体会因自身产生的热量而熔化，从而使电路断开。
[0004]然而现有的熔断器采用贴片式设计，焊接后只能和电路板表面焊盘连接，存在虚焊的风险，容易导致温升偏高，影响熔断器使用的可靠性。
技术实现思路
[0005]本技术提供一种熔断器，以提高使用的可靠性。
[0006]本技术提供一种熔断器，包括：
[0007]壳体，所述壳体的腔体内设有灭弧介质；
[0008]熔体，与所述壳体连接，所述熔体包括第一引脚、第二引脚和熔断部，所述第一引脚与所述熔断部的第一端相连接，所述第二引脚与所述熔断部的第二端相连接，所述熔断部位于所述腔体内，所述第一引脚和第二引脚延伸至所述壳体外，所述第一引脚和第二引脚能够插设在电路板的过孔内并焊接，以使所述熔体与所述电路板电连接。
[0009]本技术所述的熔断器中，所述第一引脚和第二引脚均沿第一方向延伸并凸出于所述壳体的底面，所述第一方向垂直于所述壳体的底面。
[0010]本技术所述的熔断器中，所述熔体还包括金属层，所述金属层熔接在所述熔断部上，所述金属层的熔点低于所述熔断部的熔点。
[0011]本技术所述的熔断器中，所述金属层包覆在所述熔断部的外表面上。
[0012]本技术所述的熔断器中，所述熔断部包括第一杆部和第二杆部，所述第二杆部的两端连接有所述第一杆部，所述第二杆部的横截面面积小于所述第一杆部的横截面面积。所述金属层包覆在所述第二杆部的外表面上。
[0013]本技术所述的熔断器中，所述壳体包括盒体和盖板，所述盒体设有开口部，所述盒体的开口部包括相对的第一边缘和第二边缘，所述盖板连接在所述开口部处；所述熔体还包括第一弯折部和第二弯折部，所述第一引脚与所述熔断部的第一端之间连接有所述第一弯折部，所述第二引脚与所述熔断部的第二端之间接有所述第二弯折部，所述第一弯折部搭设在所述第一边缘上且所述第一弯折部的阴角部与所述第一边缘相贴合，所述第二弯折部搭设在所述第二边缘上且所述第二弯折部的阴角部与所述第二边缘相贴合，所述第一弯折部和第二弯折部均夹设在所述盖板和盒体之间。
[0014]本技术所述的熔断器中，所述盖板底面上设有第一卡槽和第二卡槽，所述第一弯折部的阳角部卡持在所述第一卡槽内，所述第二弯折部的阳角部卡持在所述第二卡槽
内。
[0015]本技术所述的熔断器中，所述第一弯折部沿所述第一边缘的长度方向延伸，所述第一引脚为多个，多个所述第一引脚沿所述第一边缘的长度方向间隔设置在所述第一弯折部上；所述第二弯折部沿所述第二边缘的长度方向延伸，所述第二引脚为多个，多个所述第二引脚沿所述第二边缘的长度方向间隔设置在所述第二弯折部上。
[0016]本技术所述的熔断器中，所述熔断部为多个，多个所述熔断部间隔设置。
[0017]本技术所述的熔断器中，所述盒体设有热铆限位柱，所述盖板上设有热铆限位孔，所述热铆限位柱穿设在所述热铆限位孔内。
[0018]基于上述，本技术提供的熔断器，在与电路板进行连接时，可将第一引脚和第二引脚插设在电路板的过孔内并进行焊接，以使熔体与电路板电连接。由于第一引脚和第二引脚插设在电路板的过孔内，因此提高了熔断器焊接的稳定性，有效避免温升偏高的问题，利于提高熔断器使用的可靠性。
附图说明
[0019]图1为本技术提供的一种熔断器的结构示意图；
[0020]图2为本技术提供的一种熔断器的结构分解图；
[0021]图3为本技术提供的一种熔断器的熔体的结构示意图；
[0022]图4为本技术提供的一种熔断器的盖板的结构示意图。
[0023]附图标记：
[0024]101：壳体；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
102：腔体；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
103：第一引脚；
[0025]104：第二引脚；
ꢀꢀꢀꢀ
105：熔断部；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
106：金属层；
[0026]107：第一杆部；
ꢀꢀꢀꢀ
108：第二杆部；
ꢀꢀꢀꢀꢀ
109：盒体；
[0027]110：盖板；
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
111：第一弯折部；
ꢀꢀꢀ
112：第二弯折部；
[0028]113：第一卡槽；
ꢀꢀꢀꢀ
114：第二卡槽；
ꢀꢀꢀꢀꢀ
115：热铆限位柱；
[0029]116：热铆限位孔。
具体实施方式
[0030]为使本技术的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而非全部实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0031]请参考图1
‑
3，本技术提供一种熔断器，包括：壳体101，壳体101的腔体102内设有灭弧介质；熔体，与壳体101连接，熔体包括第一引脚103、第二引脚104和熔断部105，第一引脚103与熔断部105的第一端相连接，第二引脚104与熔断部105的第二端相连接，熔断部105位于腔体102内，第一引脚103和第二引脚104延伸至壳体101外，第一引脚103和第二引脚104能够插设在电路板的过孔内并焊接，以使熔体与电路板电连接。
[0032]本实施例中的熔断器，在与电路板进行连接时，可将第一引脚103和第二引脚104插设在电路板的过孔内并进行焊接，以使熔体与电路板电连接。由于第一引脚103和第二引
脚104插设在电路板的过孔内，因此提高了熔断器焊接的稳定性，有效避免温升偏高的问题，利于提高熔断器使用的可靠性。
[0033]本实施例中，第一引脚103和第二引脚104均沿第一方向延伸并凸出于壳体101的底面，第一方向垂直于壳体101的底面。由此利于提高第一引脚103和第二引脚104与电路板插接的便利性。
[0034]本实施例中，熔体还包括金属层106，金属层106熔接在熔断部105上，金属层106的熔点低于熔断部105的熔点。由于金属层106的熔点低于熔断部105的熔点，当金属层106熔接在熔断部105上后能够形成低熔点合金并形成冶金效应区，从而使熔断部105更易熔化，缩短过载电流熔断时间，提高熔断器使用的可靠性。其中金属层106可为锡片。
[0035]本实施例中，金属层106包覆在熔断部105的外表面上。由此，利于进一步降低熔断部105本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种熔断器，其特征在于，包括：壳体，所述壳体的腔体内设有灭弧介质；熔体，与所述壳体连接，所述熔体包括第一引脚、第二引脚和熔断部，所述第一引脚与所述熔断部的第一端相连接，所述第二引脚与所述熔断部的第二端相连接，所述熔断部位于所述腔体内，所述第一引脚和第二引脚延伸至所述壳体外，所述第一引脚和第二引脚能够插设在电路板的过孔内并焊接，以使所述熔体与所述电路板电连接。2.根据权利要求1所述的熔断器，其特征在于，所述第一引脚和第二引脚均沿第一方向延伸并凸出于所述壳体的底面，所述第一方向垂直于所述壳体的底面。3.根据权利要求1所述的熔断器，其特征在于，所述熔体还包括金属层，所述金属层熔接在所述熔断部上，所述金属层的熔点低于所述熔断部的熔点。4.根据权利要求3所述的熔断器，其特征在于，所述金属层包覆在所述熔断部的外表面上。5.根据权利要求4所述的熔断器，其特征在于，所述熔断部包括第一杆部和第二杆部，所述第二杆部的两端连接有所述第一杆部，所述第二杆部的横截面面积小于所述第一杆部的横截面面积，所述金属层包覆在所述第二杆部的外表面上。6.根据权利要求1所述的熔断器，其特征在于，所述壳体包括盒体和盖板，所述盒体设有开口部，所述盒体的开口部包括相对的第一边缘和第二边缘，所述盖板连接在所述开...
【专利技术属性】
技术研发人员：戴超，
申请(专利权)人：杭州超熔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。