一种防水圈和电子设备制造技术

本申请实施例提供了一种防水圈和电子设备。所述防水圈包括：圈状本体，所述圈状本体包括多个形变单元，所述形变单元内设有导电件，相邻的两个所述形变单元之间绝缘；其中，所述多个形变单元沿垂直于所述圈状本体轴线的截面阵列分布。本申请实施例中，所述防水圈可以同时兼顾防水保护和电磁屏蔽，且安装方式简单，占据的空间较小。占据的空间较小。占据的空间较小。

【技术实现步骤摘要】
一种防水圈和电子设备


[0001]本申请属于通信
，具体涉及一种防水圈和电子设备。

技术介绍

[0002]随着用户对于使用体验的极致追求，电子设备的功能越来越丰富，相应的，电子设备中的功能部件也越来越多，电路板与电路板的连接场景也越来越多，相应的，电路板之间的功能器件也越来越多。例如，板对板连接器作为一种常见的功能器件，可以连接两个电路板，以实现两个电路板之间的数据传输。为了避免外界的水通过板对板连接器的功能器件进入电子设备内部，通常需要在功能器件外套设防水圈，所述防水圈可以抵持在两个电路板之间。
[0003]在先的技术中，由于电子设备在进行射频通信时会产生射频信号，所述射频信号很容易对功能器件的信号传输造成干扰。为了防止电磁干扰，通常需要使用导电布包裹板对板连接器。
[0004]然而，采用导电布包裹板板对板连接器不仅达不到防水的效果，造成板对板连接器短路的缺陷，而且，由于相邻的两个电路板之间的空间较小，不易于导电布包裹板对板连接器的操作。也即，现有的技术中，很难兼顾对于板对板连接器的防水和电磁屏蔽。

技术实现思路

[0005]本申请旨在提供一种防水圈和电子设备，以解决现有的防水圈很难兼顾防水和电磁屏蔽的问题。
[0006]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0007]第一方面，本申请公开了一种防水圈，所述防水圈包括：圈状本体，所述圈状本体包括多个形变单元，所述形变单元内设有导电件，相邻的两个所述形变单元之间绝缘；其中，
[0008]所述多个形变单元沿垂直于所述圈状本体轴线的截面阵列分布。
[0009]第二方面，本申请还公开了一种电子设备，所述电子设备包括：第一电路板、第二电路板、功能器件以及上述任一项所述的防水圈；其中，
[0010]所述第一电路板和所述第二电路板相对间隔设置；
[0011]所述功能器件连接于所述第一电路板和所述第二电路板之间；
[0012]所述防水圈套设在所述功能器件外，所述防水圈的圈状本体分别与所述第一电路板和所述第二电路板抵持，所述防水圈的导电件分别与所述第一电路板和所述第二电路板电连接。
[0013]本申请实施例中，所述圈状本体可以套接在功能器件外。由于所述圈状本体可以包括多个形变单元，通过所述多个形变单元的形变，可以实现对于所述功能器件的密封防水。由于所述形变单元内设有导电件，相邻的两个所述形变单元之间绝缘，因此，所述多个形变单元内相互绝缘的导电件可以实现电磁屏蔽的效果。也即，所述防水圈可以同时兼顾
防水保护和电磁屏蔽，且安装方式简单，占据的空间较小。
[0014]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0015]本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0016]图1是本申请实施例所述的一种防水圈的结构示意图；
[0017]图2是图1所示的防水圈A位置的详细结构示意图；
[0018]图3是本申请实施例所述的一种圈状本体的局部结构示意图；
[0019]图4是图3所示的圈状本体的放大结构示意图；
[0020]图5是图4所示的形变单元中的形变单元本体的结构示意图；
[0021]图6是本申请实施例所述的另一种形变单元本体的结构示意图；
[0022]图7是一种与图6所示的形变单元本体配合使用的导电件的结构示意图；
[0023]图8是本申请实施例所述的一种电子设备的结构示意图。
[0024]附图标记：10－圈状本体，101－空腔，102－第一通孔，103－形变单元，1031－形变单元本体，104－第二通孔，11－导电件，21－第一电路板，211－第一电连接部，22－第二电路板，221－第二电连接部，23－防水圈，24－加强板。
具体实施方式
[0025]下面将详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0026]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0027]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0028]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0029]本申请实施例提供了一种防水圈，所述防水圈可以用于电子设备，所述电子设备可以包括手机、平板电脑以及可穿戴设备中的至少一种，本申请实施例对于所述电子设备的类型不做具体限定。所述电子设备内可以设置有板对板连接器等功能器件。所述防水圈可以套接在所述功能器件外，以实现所述功能器件的防水保护和电磁屏蔽。
[0030]参照图1，示出了本申请实施例所述的一种防水圈的结构示意图，参照图2，示出了图1所示的防水圈A位置的详细结构示意图，
[0031]如图1、图2所示，所述防水圈具体包括圈状本体10，圈状本体10包括多个形变单元103，形变单元103内设有导电件11，相邻的两个形变单元103之间绝缘；其中，多个形变单元103沿垂直于圈状本体轴线10的截面阵列分布。
[0032]本申请实施例中，圈状本体10可以套接在功能器件外。由于圈状本体10可以包括多个形变单元103，通过多个形变单元103的形变，可以实现对于所述功能器件的密封防水。由于形变单元103内设有导电件11，相邻的两个形变单元103之间绝缘，因此，多个形变单元103内相互绝缘的导电件11可以实现电磁屏蔽的效果。也即，所述防水圈可以同时兼顾防水保护和电磁屏蔽，且安装方式简单，占据的空间较小。
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防水圈，其特征在于，所述防水圈包括：圈状本体，所述圈状本体包括多个形变单元，所述形变单元内设有导电件，相邻的两个所述形变单元之间绝缘；其中，所述多个形变单元沿垂直于所述圈状本体轴线的截面阵列分布。2.根据权利要求1所述的防水圈，其特征在于，所述导电件包括导电胶结构，所述导电胶结构可发生形变。3.根据权利要求1所述的防水圈，其特征在于，所述导电件包括导电线。4.根据权利要求1所述的防水圈，其特征在于，所述形变单元的边界形状包括蜂窝状、圆形、方形中的至少一种。5.根据权利要求1所述的防水圈，其特征在于，所述形变单元的边缘为绝缘胶体，所述绝缘胶体可发生形变。6.根据权利要求1所述的防水圈，其特征在于，所述形变单元包括：形变单元本体以及嵌设于所述形变单元本体内的所述导电件；其中，所述多个形变单元的所述形变单元本体为一体成型结构，或者，所述多个形变单元的所述形变单元本体为分体结构，且相邻的两个所述形变单元本体之间具有粘接件。7.根据权利要求1所述的防水圈，其特征在于，沿所述圈状本体的轴线方向，所述圈状本体包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙钦利，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：