【技术实现步骤摘要】
自动装配产线
[0001]本专利技术涉及一种电子产品的组装,尤其涉及一种自动装配产线。
技术介绍
[0002]诸如手机、电脑、智能手表及传感器等诸多电子产品广泛存在于人们的日常生活及工作中,其大多包括机壳及收容于机壳中的电子元器件及机械零部件,在组装生产过程中,常常涉及通过胶水将对位组装于机壳中的电子元器件牢固地固定于机壳中,往往还需要对点胶后的电子产品进行固化以实现牢固粘合。而随着科学技术的迅猛发展,电子产品向小型化趋势发展明显,电子零件也因此向着高密度集成化以及超精细化发展,因而,如何实现高效且定位准确的组接及有效固化是此类电子产品组装时需要重点解决的问题。例如,在对更为精密且灵敏的车载IMU的组装过程中,则涉及到对底壳先点涂胶水,并在有限的时间内高效且对位准确地将PCBA板组接于底壳上,尤其是要保证PCBA板与底壳周壁间的组接间隙必须在所规定的数值范围内,而该组接间隙又非常小时,如仅0.5mm时,则对组接操作的要求则更高,且在点胶后还需要对二者间的胶水进行固化,使得二者牢固组接后,还需要对底壳再次进行点胶,以便将顶盖快速且准确的粘接于底壳上,从而将PCBA板的主体封装于由底壳及顶盖所限定的空间内,且组接后还需要再次固化以实现牢固组接。
[0003]因而,急需一种能够实现自动点胶、组接及固化的自动装配产线来解决上述问题。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的是提供一种布局合理、点胶及组接精度高、固化效果佳且高效的自动装配产线。
[0005]为了实现上述目的,本专利技术公开了一 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种自动装配产线,用于车载IMU的底壳、PCBA板及顶盖的组装,所述底壳的相对底内壁与相对顶内壁处分别设有第一点胶区与第二点胶区,其特征在于,所述自动装配产线包括顺次对接以形成前段组装线的上料机、前点胶机、前组接机与前固化机以及于所述前固化机的输出端顺次对接以形成后段组装线的后点胶机、后组接机与后固化机,所述上料机用于底壳的上料、打码、清洗及传送,所述前点胶机用于所述底壳的第一点胶区的点胶及点胶后的所述底壳的传送,所述前组接机用于PCBA板的上料、与所述底壳的对位粘接及粘接有所述PCBA板的底壳的传送,所述前固化机用于所述底壳与所述PCBA板间胶水的固化以形成一半成品并对所述半成品进行传送,所述后点胶机用于所述半成品中底壳的第二点胶区的点胶及点胶后的所述半成品的传送,所述后组接机用于顶盖的上料、与所述半成品的底壳间的对位粘接及粘接有所述顶盖的半成品的传送,所述后固化机用于所述顶盖与所述半成品间胶水的固化以形成一成品并对所述成品进行传送,于所述前段组装线中循环使用有用于固定所述底壳及对初步粘接的所述PCBA板与所述底壳进行保压定位的前载具,于所述后段组装线中循环使用有用于固定所述半成品及对初步粘接的所述顶盖与所述半成品进行保压定位的后载具,所述后固化机的输出端还设有下料机,用于对所述成品进行装配检测及分类下料。2.如权利要求1所述的自动装配产线,其特征在于,所述自动装配产线具有前输送线、布置于所述前输送线旁侧的前回流线、后输送线与布置于所述后输送线旁侧的后回流线,所述前输送线与所述前回流线传送方向相反地穿置于所述前段组装线中,所述前载具于所述前输送线与所述前回流线中循环传送,所述后输送线与所述后回流线传送方向相反地穿置于所述后段组装线中,所述后载具于所述后输送线与所述后回流线中循环传送。3.如权利要求2所述的自动装配产线,其特征在于,所述上料机与所述后点胶机二者的输入端处分别设有前对接台,所述前组接机与所述后组接机二者的输出端处分别设有后对接台,所述前对接台用于将所述前回流线的输出端处空的所述前载具推送到所述上料机中或将所述后回流线的输出端处空的所述后载具推送到所述后点胶机中,所述后对接台用于将所述前回流线的输入端处空的所述前载具推入到所述前组接机中或将所述后回流线的输入端处空的所述后载具推入到所述后组接机中。4.如权利要求1所述的自动装配产线,其特征在于,所述前载具与所述后载具中均设有第一仿形槽及布置于所述第一仿形槽旁侧的压臂,所述第一仿形槽用于所述底壳的安置,且所述第一仿形槽中具有沿其槽深方向布置的面积大小不等的至少两个安置卡位,所述前载具上还设有位于所述压臂另一侧的第二仿形槽与安置于所述第二仿形槽中的压盖,所述压盖用于盖合于所述底壳的顶侧端,以与初步粘贴于所述底壳内的所述PCBA板相抵接,所述压臂呈可升降且可转动地布置,用于从上方与盖合于所述底壳上的压盖或顶盖相抵接。5.如权利要求1所述的自动装配产线,其特征在于,所述上料机、所述第一组接机及所述第二组接机中均设有上料装置,所述上料装置包括上料传送带、一一对应地布置于所述上料传送带的前后两相对端的底侧的两顶升机构及对应布置于所述上料传送带的前后两相对端的顶侧的前夹持机构与后夹持机构,位于相对前端的所述顶升机构与所述前夹持机构相配合,用于将叠置于所述上料传送带的上侧方且载满所述底壳、所述PCBA板或所述顶盖的一摞料盘逐一放落至所述上料传送带上,所述上料传送带用于将所承接的所述料盘按照从前至后的方向进行传送,位于相对后端的所述顶升机构与所述后夹持机构相配合,用
于将所述底壳、所述PCBA板或所述顶盖取走后...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈灿华,孙金锁,聂忠方,罗小红,杨泽彬,曹才文,杨梦涛,李海森,
申请(专利权)人:东莞市沃德精密机械有限公司,
类型:发明
国别省市:
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