一种无菌耐热高分子包装膜制造技术

技术编号:34816412 阅读:37 留言:0更新日期:2022-09-03 20:26
本实用新型专利技术涉及包装膜技术领域,且公开了一种无菌耐热高分子包装膜,包括包装膜本体,所述包装膜本体包括耐热层、保温层、抗菌层、隔热层和磨砂层,所述耐热层粘结在保温层的一侧,所述保温层粘结在抗菌层的一侧,所述抗菌层粘结在隔热层的一侧,所述隔热层粘结在磨砂层的一侧。所述包装膜本体的一侧等距开设有多个撕孔,所述包装膜本体的两侧开设有撕口,且两个撕口与多个撕孔位于同一条直线上。本实用新型专利技术使得包装膜本体分别有耐热层、保温层、抗菌层、隔热层和磨砂层组成,从而实现了包装膜的多种功能,提升了包装膜的使用效果。提升了包装膜的使用效果。提升了包装膜的使用效果。

【技术实现步骤摘要】
一种无菌耐热高分子包装膜


[0001]本技术涉及包装膜
,具体为一种无菌耐热高分子包装膜。

技术介绍

[0002]在使用包装膜对食品进行包装的过程中,由于目前的包装膜功能比较单一,使用效果比较差,所以需要一种多功能的包装膜。
[0003]目前市场上的一些包装膜:
[0004](1)在使用包装膜对食品进行包装的过程中,由于目前的包装膜功能比较简单,使用效果比较差,现有的包装膜不具有耐热、保温、隔热和防滑的功能。
[0005](2)在对包装膜进行切断的过程中,通常都是使用手动方式对包装膜进行撕端,使得包装膜的一端不够平整,虽然能够使用剪刀对包装膜进行剪段,但是给工作人员带来不便,现有的包装膜不具有平整的撕断的功能。
[0006]所以我们提出了一种无菌耐热高分子包装膜,以便于解决上述中提出的问题。

技术实现思路

[0007](一)解决的技术问题
[0008]针对上述
技术介绍
中现有技术的不足,本技术的目的在于提供一种无菌耐热高分子包装膜,以解决上述
技术介绍
中提出的目前市场上的一些无菌耐热高分子包装膜,存在不具有耐热、保温、隔热和防滑和不具有平整的撕断的问题。
[0009](二)技术方案
[0010]为实现以上目的,本技术通过以下技术方案予以实现:
[0011]一种无菌耐热高分子包装膜,包括包装膜本体,所述包装膜本体包括耐热层、保温层、抗菌层、隔热层和磨砂层,所述耐热层粘结在保温层的一侧,所述保温层粘结在抗菌层的一侧,所述抗菌层粘结在隔热层的一侧,所述隔热层粘结在磨砂层的一侧。
[0012]优选的,所述包装膜本体的一侧等距开设有多个撕孔,所述包装膜本体的两侧开设有撕口,且两个撕口与多个撕孔位于同一条直线上。
[0013]进一步的,所述磨砂层的外侧为磨砂机构,且磨砂层的外表面为粗糙表面。
[0014]进一步的,所述隔热层的一侧涂覆有金属银材料的薄膜。
[0015]进一步的,所述抗菌层是采用壳聚糖薄膜材料制成。
[0016]进一步的,所述保温层是采用铝箔材料制成。
[0017](三)有益效果
[0018]与现有技术相比,本技术的有益效果是:
[0019](1)本技术使得包装膜本体分别有耐热层、保温层、抗菌层、隔热层和磨砂层组成,从而实现了包装膜的多种功能,提升了包装膜的使用效果。
[0020](2)本技术在包装膜本体的上部开设有多个撕孔以及撕口,从而方便对包装膜进行撕端的功能,减少了对包装膜撕断时,出现不整齐的情况,同时也给使用者带来方
便。
附图说明
[0021]图1为本技术无菌耐热高分子包装膜的立体结构示意图;
[0022]图2为本技术无菌耐热高分子包装膜中包装膜本体的剖面结构示意图。
[0023]图中:包装膜本体1,耐热层11,保温层12,抗菌层13,隔热层14,磨砂层15,撕孔2,撕口3。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0025]请参阅图1

2所示,本技术提供一种无菌耐热高分子包装膜,包括包装膜本体1,包装膜本体1包括耐热层11、保温层12、抗菌层13、隔热层14和磨砂层15,耐热层11粘结在保温层12的一侧,保温层12粘结在抗菌层13的一侧,抗菌层13粘结在隔热层14的一侧,隔热层14粘结在磨砂层 15的一侧;
[0026]根据图2所示,作为本技术的一种优选技术方案:包装膜本体1的一侧等距开设有多个撕孔2,包装膜本体1的两侧开设有撕口3,且两个撕口 3与多个撕孔2位于同一条直线上,而方便对包装膜进行撕端的功能,减少了对包装膜撕断时,出现不整齐的情况,同时也给使用者带来方便;
[0027]根据图2所示,作为本技术的一种优选技术方案:磨砂层15的外侧为磨砂机构,且磨砂层15的外表面为粗糙表面,增大了包装膜的摩擦力,减少了出现手滑的情况;
[0028]根据图2所示,作为本技术的一种优选技术方案:隔热层14的一侧涂覆有金属银材料的薄膜,起到了隔热的作用,减少了对较热的食品通过包装膜对使用者进行烫手的情况;
[0029]根据图2所示,作为本技术的一种优选技术方案:抗菌层13是采用壳聚糖薄膜材料制成,起到了抗菌的作用,从而提高了食品的卫生情况;
[0030]根据图2所示,作为本技术的一种优选技术方案:所述保温层12是采用铝箔材料制成,起到保温的作用。
[0031]以上便是整个装置的工作过程,且本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无菌耐热高分子包装膜,包括包装膜本体(1),其特征在于,所述包装膜本体(1)包括耐热层(11)、保温层(12)、抗菌层(13)、隔热层(14)和磨砂层(15),所述耐热层(11)粘结在保温层(12)的一侧,所述保温层(12)粘结在抗菌层(13)的一侧,所述抗菌层(13)粘结在隔热层(14)的一侧,所述隔热层(14)粘结在磨砂层(15)的一侧。2.根据权利要求1所述的一种无菌耐热高分子包装膜,其特征在于,所述包装膜本体(1)的一侧等距开设有多个撕孔(2),所述包装膜本体(1)的两侧开设有撕口(3),且...

【专利技术属性】
技术研发人员:谢鹏
申请(专利权)人:佛山市维邦包装材料有限公司
类型:新型
国别省市:

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