半导体元件转运设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体元件转运设备，包含：中转模块，用于对工件进行中转输送；对接模块，对接模块设置在中转模块的一侧，用于对接中转模块中转输送的工件。本实用新型专利技术可以根据后面工序的生产要求，来进行各零部件不同的位置分配，来达到模块化的中转转运，实现智能化的工件加工输送，无需人为操作，中转过程流畅，且速度快、效率高，可以保证加工周期的稳定，并节省人工成本。并节省人工成本。并节省人工成本。

【技术实现步骤摘要】
半导体元件转运设备


[0001]本技术涉及工件中转装置
，特别涉及一种半导体元件转运设备。

技术介绍

[0002]现有的半导体元件转运设备不能模块化去搭配满足不同工艺生产的需求，也不能使得车间可以做到完全自动化运转产品线，且洁净等级不满足更高的要求，影响产品的生产加工，延长加工运输的周期，无法保证工期的准确性，对此设计一种半导体元件转运设备。

技术实现思路

[0003]根据本技术实施例，提供了一种半导体元件转运设备，包含：
[0004]中转模块，用于对工件进行中转输送；
[0005]对接模块，对接模块设置在中转模块的一侧，用于对接中转模块中转输送的工件。
[0006]进一步，中转模块包含：
[0007]中转箱体，中转箱体位于对接模块的一侧；
[0008]中转箱体驱动装置，中转箱体驱动装置位于中转箱体的底部，用于驱动中转箱体运动；
[0009]叉取器，叉取器位于中转箱体内，用于对工件进行叉取；
[0010]叉取器驱动装置，叉取器驱动装置设置在中转箱体内，叉取器驱动装置与叉取器相连，用于驱动叉取器运动；
[0011]第一输送带，第一输送带设置在中转箱体内，用于输送工件。
[0012]进一步，中转箱体驱动装置包含：
[0013]旋转机构，旋转机构设置在中转箱体的底部，用于驱动中转箱体旋转。
[0014]进一步，中转箱体驱动装置还包含：
[0015]第一Y轴驱动机构，第一Y轴驱动机构设置在旋转机构的底部，用于驱动中转箱体沿Y轴移动；
[0016]X轴驱动机构，X轴驱动机构设置在第一Y轴驱动机构的底部，用于驱动中转箱体沿X轴移动；
[0017]第一Z轴驱动机构，第一Z轴驱动机构设置在第一Y轴驱动机构的底部，用于驱动中转箱体沿Z轴移动。
[0018]进一步，叉取器驱动装置包含：
[0019]第二Z轴驱动机构，第二Z轴驱动机构设置在中转箱体内，第二Z轴驱动机构的输出端与叉取器相连，用于驱动叉取器沿Z轴移动；
[0020]第二Y轴驱动机构，第二Y轴驱动机构设置在中转箱体内，第二Y轴驱动机构的输出端与第二Z轴驱动机构相连，用于驱动叉取器沿Y轴移动。
[0021]进一步，中转模块还包含：读码器，读码器与中转箱体相连。
[0022]进一步，对接模块包含：
[0023]对接箱体，对接箱体设置在中转模块的一侧；
[0024]第二输送带，第二输送带设置在对接箱体内，用于对接中转模块中转输送的工件。
[0025]进一步，对接模块还包含：
[0026]直线模组，直线模组位于对接箱体底部，直线模组的输出端与对接箱体相连，用于驱动对接箱体移动。
[0027]根据本技术实施例的半导体元件转运设备，可以根据后面工序的生产要求，来进行各零部件不同的位置分配，来达到模块化的中转转运，实现智能化的工件加工输送，无需人为操作，中转过程流畅，且速度快、效率高，可以保证加工周期的稳定，并节省人工成本。
[0028]要理解的是，前面的一般描述和下面的详细描述两者都是示例性的，并 且意图在于提供要求保护的技术的进一步说明。
附图说明
[0029]图1为根据本技术实施例半导体元件转运设备的第一种实施方式的立体结构示意图。
[0030]图2为根据本技术实施例半导体元件转运设备的第二种实施方式的立体结构示意图。
[0031]图3为根据本技术实施例半导体元件转运设备的中转模块的叉取时的立体结构示意图。
[0032]图4为根据本技术实施例半导体元件转运设备的中转模块的未叉取时的立体结构示意图。
[0033]图5为根据本技术实施例半导体元件转运设备的中转模块的叉取到工件时的立体结构示意图。
具体实施方式
[0034]以下将结合附图，详细描述本技术的优选实施例，对本技术做进一步阐述。
[0035]首先，将结合图1~5描述根据本技术实施例的半导体元件转运设备，用于工件（如PCB板、晶圆等）的中转转运，其应用场景很广。
[0036]如图1~5所示，本技术实施例的半导体元件转运设备，具有中转模块以及对接模块。
[0037]具体地，如图1~2所示，在本实施例中，中转模块用于对工件进行中转输送，对接模块设置在中转模块的一侧，用于对接中转模块中转输送的工件，通过中转模块对工件进行中转，然后通过对接模块对接中转模块中转的工件，实现工件的智能化中转转运，无需人为干预，节省人工成本。
[0038]进一步，如图1~5所示，在本实施例中，中转模块包含：中转箱体11、中转箱体驱动装置、叉取器13、叉取器驱动装置以及第一输送带15。中转箱体11位于对接模块的一侧，中转箱体驱动装置位于中转箱体11的底部，用于驱动中转箱体11运动，便于中转箱体11进行
位置调整，从而适应对接不同位置的对接模块，提高灵活性，叉取器13位于中转箱体11内，用于对工件进行叉取，叉取器驱动装置设置在中转箱体11内，叉取器驱动装置与叉取器13相连，用于驱动叉取器13运动，从而使得叉取器13可以对工件进行叉取，并将叉取后的工件放置在第一输送带15上，第一输送带15设置在中转箱体11内，用于输送工件，
[0039]进一步，如图1~5所示，在本实施例中，中转箱体驱动装置包含：旋转机构121，旋转机构121设置在中转箱体11的底部，用于驱动中转箱体11旋转，从而进行不同角度的输送工件，更加的灵活方便。
[0040]进一步，如图1~5所示，在本实施例中，中转箱体驱动装置还包含：第一Y轴驱动机构122、X轴驱动机构123以及第一Z轴驱动机构124。
[0041]第一Y轴驱动机构122设置在旋转机构121的底部，第一Y轴驱动机构122采用电机丝杆驱动机构，用于驱动中转箱体11沿Y轴移动，X轴驱动机构123设置在第一Y轴驱动机构122的底部，X轴驱动机构123采用电机皮带驱动机构，用于驱动中转箱体11沿X轴移动，第一Z轴驱动机构124设置在第一Y轴驱动机构122的底部，第一Z轴驱动机构124采用电机丝杆驱动机构，用于驱动中转箱体11沿Z轴移动，通过第一Y轴驱动机构122、X轴驱动机构123以及第一Z轴驱动机构124相互配合可以使得中转箱体11进行X轴、Y轴、Z轴的位置调整，便于与对接模块相互配合使用。
[0042]进一步，如图1~5所示，在本实施例中，叉取器驱动装置包含：第二Z轴驱动机构141以及第二Y轴驱动机构142。第二Z轴驱动机构141设置在中转箱体11内，第二Z轴驱动机构141的输出端与叉取器13相连，第二Z轴驱动机构141采用气缸驱动机构，用于驱动叉取器13沿Z轴移动，第二Y轴驱动机构142设置在中转箱体11内，第二Y轴驱动机构142的输出端与第二Z轴驱动机构141相连，第二Y轴驱动机构142采用电机丝杆驱动机构，用于驱动叉取器13沿Y轴移动，通过第二Z轴驱动机构141可以驱本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体元件转运设备，其特征在于，包含：中转模块，用于对工件进行中转输送；对接模块，所述对接模块设置在所述中转模块的一侧，用于对接所述中转模块中转输送的工件。2.如权利要求1所述半导体元件转运设备，其特征在于，所述中转模块包含：中转箱体，所述中转箱体位于所述对接模块的一侧；中转箱体驱动装置，所述中转箱体驱动装置位于所述中转箱体的底部，用于驱动所述中转箱体运动；叉取器，所述叉取器位于所述中转箱体内，用于对所述工件进行叉取；叉取器驱动装置，所述叉取器驱动装置设置在所述中转箱体内，所述叉取器驱动装置与所述叉取器相连，用于驱动所述叉取器运动；第一输送带，所述第一输送带设置在所述中转箱体内，用于输送工件。3.如权利要求2所述半导体元件转运设备，其特征在于，所述中转箱体驱动装置包含：旋转机构，所述旋转机构设置在所述中转箱体的底部，用于驱动所述中转箱体旋转。4.如权利要求3所述半导体元件转运设备，其特征在于，所述中转箱体驱动装置还包含：第一Y轴驱动机构，所述第一Y轴驱动机构设置在所述旋转机构的底部，用于驱动所述中转箱体沿Y轴移动；X轴驱动机构，所述X轴驱动机构设置在所述第一Y轴驱动机构的底部，...

【专利技术属性】
技术研发人员：林海涛，赵凯，梁猛，郑建峰，张恒涛，
申请(专利权)人：上海世禹精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：