本实用新型专利技术公开了一种电解铜箔表面处理机硅烷液自动循环、添加装置，包括搅拌桶，所述搅拌桶内设搅拌扇叶，所述搅拌桶底部通过PV管一连接供液泵，所述供液泵输出端通过PV管二连通所述搅拌桶的顶部，所述供液泵输出端还通过上液钢丝软管连通浸泡槽，所述浸泡槽通过回液钢丝软管连通所述搅拌桶的顶部，所述搅拌桶的顶部还通过PV管三连通原液桶，所述PV管三上设有蠕动泵。通过本实用新型专利技术实现了对硅烷液自动搅拌、自动定量添加、自动循环的过程的自动化控制，保证了铜箔表面涂覆硅烷液含量的稳定性与均匀性。与均匀性。与均匀性。
【技术实现步骤摘要】
一种电解铜箔表面处理机硅烷液自动循环、添加装置
[0001]本技术涉及电解铜箔表面处理的
，具体来说，涉及一种电解铜箔表面处理机硅烷液自动循环、添加装置。
技术介绍
[0002]近些年来，5G时代，汽车电子、消费电子等市场蓬勃发展，对电子电路铜箔的需求也在逐渐加大。根据中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会于2019年4月公布的调研结果，2019年PCB铜箔年产能预计新增3.1万吨，至2019年底可以达到30.1万吨，行业前景十分广阔，但对电子电路铜箔提出的要求和挑战也是越来越大，不仅仅对产品检测符合标准要求，同时对铜箔与下游加工PCB板等之间结合强度及抗氧化性能也有更高的要求，因此硅烷含量波动的稳定性及硅烷液混合的均匀性会都会直接影响电解铜箔与下游加工的PCB板之间的结合强度（即抗剥离强度）及抗氧化性能，否则无法确保电解铜箔后续运用于各种电子领域产品的稳定可靠。
[0003]目前行业内各大铜箔厂家仍然采用人工搅拌方法【即在配制硅烷液时由人工将硅烷原液与水混合并进行初步搅拌然后通过长时间上液循环来使硅烷原液与水能够相对达到混合均匀（3
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5小时），待正常生产与硅烷原液持续补尝添加则没有进行搅拌】，这样即浪费时间和人工成本，同时由于在硅烷原液持续补尝添加的过程中必定会导致硅烷含量波动及混合不均匀等异常，从而导致铜箔与下游加工PCB板结合强度下降（抗剥离强度）及抗氧化性能下降。
[0004]针对上述不足，急需提供一种结构合理的可以代替人工的自动搅拌、自动定量添加、自动循环装置，即可以达到降低人工成本的同时又可以优化硅烷液搅拌效果，降低因硅烷含量的波动及硅烷液混合不均匀导致铜箔产品的抗剥离强度及抗氧化性能异常。
技术实现思路
[0005]针对相关技术中的上述技术问题，本技术提供一种电解铜箔表面处理机硅烷液自动循环、添加装置，能够解决上述问题。
[0006]为实现上述技术目的，本技术的技术方案是这样实现的：
[0007]一种电解铜箔表面处理机硅烷液自动循环、添加装置，包括搅拌桶，所述搅拌桶内设搅拌扇叶，所述搅拌桶底部通过PV管一连接供液泵，所述供液泵输出端通过PV管二连通所述搅拌桶的顶部，所述供液泵输出端还通过上液钢丝软管连通浸泡槽，所述浸泡槽通过回液钢丝软管连通所述搅拌桶的顶部，所述搅拌桶的顶部还通过PV管三连通原液桶，所述PV管三上设有蠕动泵。
[0008]进一步的，所述搅拌扇叶通过搅拌机进行驱动，所述搅拌机电性连接电控开关。
[0009]进一步的，所述搅拌桶底部还连通有排液管道，所述排液管道上设有排液阀门。
[0010]进一步的，所述PV管一上设有转向阀门二。
[0011]进一步的，所述PV管二上设有转向阀门三。
[0012]进一步的，所述上液钢丝软管上设有转向阀门一。
[0013]进一步的，所述浸泡槽设有硅烷液限位管道接口，所述硅烷液限位管道接口的出液端连通所述回液钢丝软管，所述硅烷液限位管道接口的进液端口位于所述浸泡槽槽底上方。
[0014]本技术的有益效果：通过本技术实现了对硅烷液自动搅拌、自动定量添加、自动循环过程的自动化控制，保证了铜箔表面涂覆硅烷液含量的稳定性与均匀性。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]下面根据附图对本技术作进一步详细说明。
[0017]图1是本技术实施例所述的一种电解铜箔表面处理机硅烷液自动循环、添加装置的结构简图；
[0018]图2是本技术实施例所述的搅拌桶的结构示意图。
[0019]图中：1、电控开关；2、搅拌机；3、搅拌桶；4、蠕动泵；5、原液桶；6、供液泵；7、浸泡槽；8、排液阀门；9、上液钢丝软管；10、回液钢丝软管；11、PV管二；12、转向阀门一；13、转向阀门二；14、转向阀门三；15、搅拌扇叶；16、排液管道；17、PV管一；18、PV管三。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]如图1
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2所示，根据本技术实施例所述的一种电解铜箔表面处理机硅烷液自动循环、添加装置，包括搅拌桶3，所述搅拌桶3内设搅拌扇叶15，所述搅拌桶3底部通过PV管一17连接供液泵6，所述供液泵6输出端通过PV管二11连通所述搅拌桶3的顶部，所述供液泵6输出端还通过上液钢丝软管9连通浸泡槽7，所述浸泡槽7通过回液钢丝软管10连通所述搅拌桶3的顶部，所述搅拌桶3的顶部还通过PV管三18连通原液桶5，所述PV管三18上设有蠕动泵4。
[0022]本技术中的一个实施例中，搅拌桶3、搅拌扇叶15为不锈钢材料，不仅质量牢固、不易损坏，而且耐酸碱腐蚀的性能，搅拌桶3用于硅烷原液和纯水的混合从而得到所需要的硅烷液，通过搅拌扇叶15进行搅拌（搅拌扇叶15通过电控开关1和搅拌机2控制，达到自动搅拌功能），可使得硅烷原液和纯水混合均匀，搅拌桶3顶部设有一个通过合页连接的可开关上盖，可用于硅烷原液和纯水的添加。
[0023]本技术中的一个实施例中，搅拌桶3底部还连通有排液管道16，所述排液管道16上设有排液阀门8，通过打开排液阀门8可以对搅拌桶3中的硅烷液进行取样，用来对硅烷液含量的检测。
[0024]本技术中的一个实施例中，通过搅拌桶3、转向阀门二13、供液泵6、转向阀门三14构成一个内循环，硅烷液在搅拌桶3进行搅拌的同时，可以通过这个内循环不停的流通，可以使得硅烷原液和纯水进一步充分混合。
[0025]本技术中的一个实施例中，搅拌桶3和原液桶5连通的管道上设有自动定量添加的蠕动泵4，通过设置蠕动泵的转速，来控制每分钟硅烷原液添加补充的流量，从而确保硅烷含量的稳定。
[0026]本技术中的一个实施例中，供液泵6抽出的混合均匀的硅烷液通过打开的转向阀门一12延着上液钢丝软管9流入浸泡槽7，在浸泡槽7的另一端设有硅烷液限位管道接口，硅烷液限位管道接口的出液端连通回液钢丝软管10，硅烷液限位管道接口的进液端口位于浸泡槽7槽底上方，搅拌桶3中的硅烷液不停的通过上液钢丝软管9进入浸泡槽7中，铜箔在浸泡槽7中浸泡的过程中，硅烷液会减少或硅烷含量会降低，通过上液钢丝软管9不停的上液可补充，当硅烷液高于硅烷液限位管道接口的进液端口时，多余的硅烷液会自动回流到搅拌桶内，从而形成一个自动补偿更新硅烷液的循环回路。
[0027]为了方便理解本技术的上述本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电解铜箔表面处理机硅烷液自动循环、添加装置，其特征在于：包括搅拌桶（3），所述搅拌桶（3）内设搅拌扇叶（15），所述搅拌桶（3）底部通过PV管一（17）连接供液泵（6），所述供液泵（6）输出端通过PV管二（11）连通所述搅拌桶（3）的顶部，所述供液泵（6）输出端还通过上液钢丝软管（9）连通浸泡槽（7），所述浸泡槽（7）通过回液钢丝软管（10）连通所述搅拌桶（3）的顶部，所述搅拌桶（3）的顶部还通过PV管三（18）连通原液桶（5），所述PV管三（18）上设有蠕动泵（4）。2.根据权利要求1所述的一种电解铜箔表面处理机硅烷液自动循环、添加装置，其特征在于：所述搅拌扇叶（15）通过搅拌机（2）进行驱动，所述搅拌机（2）电性连接电控开关（1）。3.根据权利要求1所述的一种电解铜箔表面处理机硅烷液自动循环、添加装置，其特征在于：所...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢勇波，龚凯凯，黄宇州，庞志君，陈荣平，秦云，周宇，
申请(专利权)人：九江德福科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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