一种芯片测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片测试装置，包括主板和用于安装被测试芯片的芯片安装板，所述主板上设有安装座、处理器单元和显示单元，所述芯片安装板和安装座可拆卸连接，所述处理器单元依次通过安装座和芯片安装板与被测试的芯片连接，所述处理器单元还与所述显示单元连接。本实用新型专利技术的芯片安装板和主板可拆卸连接，针对不同芯片只需要设计对应的芯片安装板，且可以从显示单元读取测试结果，从而实现对不同型号的芯片进行测试，并且不通过上位机来直接显示测试结果。来直接显示测试结果。来直接显示测试结果。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试装置


[0001]本技术涉及芯片测试领域，尤其涉及一种芯片测试装置。

技术介绍

[0002]为了避免故障芯片被焊接于集成电路上，导致集成电路出现问题，耗费人力物力进行返修。在将芯片安装至集成电路之前一般对芯片进行测试，目前的芯片测试设备仅能够测试特定的某一种芯片，但是集成电路中往往包含多种芯片，因此需要多种芯片测试设备才能够测试这些芯片。此外，目前的芯片测试设备需要通过上位机来读取测试结果。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题：针对现有技术的上述问题，提供一种芯片测试装置，能够对不同型号的芯片进行测试，同时可以直接显示测试结果。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：
[0005]一种芯片测试装置，包括主板和用于安装被测试芯片的芯片安装板，所述主板上设有安装座、处理器单元和显示单元，所述芯片安装板和安装座可拆卸连接，所述处理器单元依次通过安装座和芯片安装板与被测试的芯片连接，所述处理器单元还与所述显示单元连接。
[0006]进一步的，所述显示单元包括与被测试芯片的引脚一一对应的LED灯，所述芯片安装板设有与被测试芯片的引脚一一对应的插针，所述安装座包括与所述插针一一对应的插孔，所述插针插设于对应的插孔中，且依次通过对应的插孔和处理器单元，与对应的LED灯电连接。
[0007]进一步的，所述主板上还设有电压转换单元和第一通断控制单元，所述电压转换单元的输入端通过第一通断控制单元和外部电源连接，所述电压转换单元的输出端连接处理器单元的供电端，所述电压转换单元的输出端还通过所述芯片安装板连接被测试芯片的供电端。
[0008]进一步的，所述主板上还设有驱动单元，所述处理器单元通过驱动单元和显示单元连接，以增加处理器单元的驱动能力。
[0009]进一步的，所述主板上还设有数据转换单元和TYPE C接口，所述TYPE C接口通过数据转换单元和处理器单元连接。
[0010]进一步的，所述数据转换单元和处理器单元之间还设有第二通断控制单元。
[0011]进一步的，所述主板上还设有第一调试接口和第二调试接口，所述第一调试接口和处理器单元的调试端连接，所述第二调试接口通过芯片安装板和被测试芯片的调试端连接。
[0012]进一步的，所述述主板上还设有第一时钟单元，所述第一时钟单元和处理器单元的时钟端连接。
[0013]进一步的，所述芯片安装板上设有芯片座和第二时钟单元，所述第二时钟单元通
过芯片座和被测试芯片的时钟端连接。
[0014]进一步的，所述显示单元还包括芯片电源指示灯，所述芯片电源指示灯通过芯片座和被测试芯片的供电端连接。
[0015]和现有技术相比，本技术具有下述优点：
[0016]1.本技术的芯片安装板和主板可拆卸连接，因此针对不同芯片只需要设计对应的芯片安装板，而保持主板不变，从而对于集成电路不同种类的芯片测试节约了成本，另外本技术还在主板上设置了显示单元，从而可以直接显示测试结果，而不需要在上位机获取。
[0017]2.本技术的显示单元采用与被测试芯片的引脚一一对应的LED灯，从而节约了成本，并且可以直观了解每个引脚的测试情况，并能够准确定位故障的芯片存在问题的引脚。
附图说明
[0018]图1为本技术实施例的结构图。
[0019]图2为本技术实施例的电路方框图。
[0020]图例说明：1
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主板、2
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芯片安装板、11
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安装座、12
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处理器单元、13
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显示单元、14
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电压转换单元、15
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第一通断控制单元、16
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驱动单元、17
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数据转换单元、18
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第二通断控制单元、19
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第一时钟单元、21
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芯片座、22
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第二时钟单元、101
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芯片电源指示灯。
具体实施方式
[0021]以下结合说明书附图和具体优选的实施例对本技术作进一步描述，但并不因此而限制本技术的保护范围。
[0022]如图1和图2所示，本实施例提出一种芯片测试装置，包括主板1和用于安装被测试芯片的芯片安装板2，主板1上设有安装座11、处理器单元12和显示单元13，芯片安装板2和安装座11可拆卸连接，处理器单元12依次通过安装座11和芯片安装板2与被测试的芯片连接，处理器单元12还与显示单元13连接，使得显示单元13受控进行显示。
[0023]通过上述结构，处理器单元12与被测试的芯片进行交互，同时根据被测试的芯片的状况，控制显示单元3显示对应的信息，从而使得本实施例的芯片测试装置能够直接显示测试结果，而不需要在上位机获取这些结果，简化了芯片的测试操作。
[0024]本实施例中，通过上述结构，芯片安装板2和主板1可拆卸连接，因此针对不同芯片只需要设计对应的芯片安装板2，而保持主板1不变，从而对于集成电路不同种类的芯片测试节约了成本，提高了本实施例的芯片测试装置的适用性。
[0025]本实施例中的处理器单元12采用的是Altera的EPM240T100I5芯片，该芯片为CPLD芯片，封装TQFP100，基本满足100以下的管脚芯片的测试。
[0026]如图1和图2所示，本实施例中，显示单元13包括与被测试芯片的引脚一一对应的LED灯，芯片安装板2设有与被测试芯片的引脚一一对应的插针，安装座11包括与插针一一对应的插孔，插针插设于对应的插孔中，且依次通过对应的插孔、处理器单元12的对应引脚与对应的LED灯电连接。通过该结构，本实施例的芯片测试装置所显示的测试结果对应被测试芯片每个引脚的情况，能够直观了解每个引脚的测试情况，准确定位故障的芯片存在问
题的引脚，并且采用LED灯也节约了成本，增加了使用寿命。
[0027]如图2所示，本实施例的主板1上还设有电压转换单元14和第一通断控制单元15，电压转换单元14的输入端通过第一通断控制单元15和外部电源连接，电压转换单元14的输出端连接处理器单元12的供电端，电压转换单元14的输出端还通过芯片安装板2连接被测试芯片的供电端。
[0028]本实施例中的电压转换单元14包括MAX1951ESA+芯片和RT2515HGSP芯片，MAX1951ESA+芯片可以将外部的5V电源分别转换为3.3V为处理器单元12供电，RT2515HGSP芯片为可调电平转换芯片，可以根据被测试芯片的工作电压，将外部的5V电源转换至对应的工作电压为被测试的芯片供电。
[0029]如图2所示，考虑到被测试的芯片引脚较多，为了增加处理器单元12的驱动能力，本实施例中，主板1上还设有驱动单元16，处理器单元12通过驱动单元16和显示单元13连接。
[0030]本实施例中，驱本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括主板(1)和用于安装被测试芯片的芯片安装板(2)，所述主板(1)上设有安装座(11)、处理器单元(12)和显示单元(13)，所述芯片安装板(2)和安装座(11)可拆卸连接，所述处理器单元(12)依次通过安装座(11)和芯片安装板(2)与被测试的芯片连接，所述处理器单元(12)还与所述显示单元(13)连接。2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述显示单元(13)包括与被测试芯片的引脚一一对应的LED灯，所述芯片安装板(2)设有与被测试芯片的引脚一一对应的插针，所述安装座(11)包括与所述插针一一对应的插孔，所述插针插设于对应的插孔中，且依次通过对应的插孔和处理器单元(12)，与对应的LED灯电连接。3.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述主板(1)上还设有电压转换单元(14)和第一通断控制单元(15)，所述电压转换单元(14)的输入端通过第一通断控制单元(15)和外部电源连接，所述电压转换单元(14)的输出端连接处理器单元(12)的供电端，所述电压转换单元(14)的输出端还通过所述芯片安装板(2)连接被测试芯片的供电端。4.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述主板(1)上还设有驱动单元(16)，所述处理器单元(12)通过驱动单...

【专利技术属性】
技术研发人员：向奕，吴静，吴利，王萌，
申请(专利权)人：湖南艾科诺维科技有限公司，
类型：新型
国别省市：