一种用于晶圆测试的PIB结构制造技术

本实用新型专利技术提供的用于晶圆测试的PIB结构，包括基板，基板包括上表面和下表面，上表面设置若干第一导电体和若干第二导电体，下表面设置若干第三导电体和若干第四导电体；基板上还设置有实现第一导电体与对应的第三导电体电连接的第一信号连接点和实现第二导电体与对应的第四导电体电连接的第二信号连接点，第三导电体和第四导电体上设置有测试压点。通过基板上、下表面上导电体的配合实现测试通道的导通，通过基板上表面上呈内外围设置的若干第一导电体和若干第二导电体增加了连接通道数，可以大大提高测试效率。可以大大提高测试效率。可以大大提高测试效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆测试的PIB结构


[0001]本技术属于半导体器件测试的
，特别是涉及一种用于晶圆测试的PIB结构。

技术介绍

[0002]在集成电路的制备过程中，晶圆测试是必不可少的一个过程，通过测量晶片上的测试键中的测试结构、晶体管等元件的电性参数来反映元件特性和生产线上的问题。
[0003]晶圆测试设备包括测试机和探针台，探针台上安装有探针卡。测量时，晶圆承载于探针台内的载晶盘上，晶圆上芯片的焊盘与探针卡上的探针连接，探针台设置有测试头，测试头通过电缆与测试机进行稳定连接，并利用测试头的PIB结构通过针塔与探针卡上的探针接触连通，来完成测试通路以进行参数测量。因而，在晶圆测试中，测试头上的PIB起着测试信号连通完成测试通路的重要作用。
[0004]目前，测试头上常规的PIB结构仅能匹配48通道的探针卡结构，测试头的尺寸与探针卡的尺寸也使得PIB结构无法实现过大的设计来增加同测数。因此，当出现匹配超过一定测试通道数的探针卡时，常规PIB结构无法完成相应的连接及使用。因此，有必要对测试头的PIB结构进行优化，以增加测试通道，提高测试效率，并在保证测试可靠性的基础上进一步将测试通道的连接进行简化。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种用于晶圆测试的PIB结构，可增加测试通道，进一步地，可解决目前的PIB结构无法完成多通道数探针卡的连接问题。
[0006]本技术的其他目的和优点可以从本技术所揭露的技术特征中得到进一步的了解。
[0007]为达上述之一或部分或全部目的或是其他目的，本技术一技术方案提供的一种用于晶圆测试的PIB结构，包括基板，所述基板包括上表面和下表面，所述基板上表面设置有若干第一导电体和若干第二导电体，所述基板下表面设置有若干第三导电体和若干第四导电体，所述若干第二导电体排布在所述若干第一导电体的外围区域；所述基板上还设置有若干用于实现所述第一导电体与其对应的第三导电体电连接的第一信号连接点和若干用于实现所述第二导电体与其对应的第四导电体电连接的第二信号连接点；所述第三导电体上设置有与其对应的所述第一信号连接点电连接的测试压点，所述第四导电体上设置有与其对应的所述第二信号连接点电连接的测试压点。通过基板上、下表面上导电体的配合实现测试通道的导通，通过基板上表面上呈内外围设置的若干第一导电体和若干第二导电体增加了连接通道数，可以适应不同测试通道数的探针卡，尤其适用于测试通道数多的探针卡，可以大大提高测试效率。
[0008]所述第一信号连接点为贯穿所述第一导电体与其对应的所述第三导电体的贯通孔实现相连；所述第二信号连接点为贯穿所述第二导电体与其对应的所述第四导电体的贯
通孔。
[0009]进一步地，当所述第一导电体为多个时，每相邻两个所述第一导电体上的第一信号连接点到基板中心的距离不同；或/和，当所述第二导电体为多个时，每相邻两个所述第二导电体上的第二信号连接点到基板中心的距离不同。利用交错设置的方式，可以进一步提高信号连接点的排布密度，增加测试通道。
[0010]每相邻两个所述第一导电体或/和每相邻两个所述第二导电体到基板中心的距离不同。通过将导电体结构进行交错设置，可以进一步提高导电体的排布密度，增加测试通道。
[0011]所述第一导电体上的第一信号连接点与基板中心的连线、和所述第二导电体上的第二信号连接点到基板中心的连线为不同的两条直线。
[0012]所述若干第四导电体排布在所述若干第三导电体的外围区域。
[0013]优选的，所述若干第三导电体的排布形状及排布间距与所述若干第一导电体相同；或/和，所述若干第四导电体的排布形状及排布间距与所述若干第二导电体相同。通过将若干第三导电体或/和若干第四导电体的排布方式与上表面上的排布匹配，方便上、下表面相对应的测试通道的连接。
[0014]围绕所述第一信号连接点与其对应的测试压点形成的测试通道、或/和第二信号连接点与其对应的测试压点形成的测试通道的至少一个四周设置有隔离槽。通过隔离槽的设置，可以将各导电体上的信号连接点以及测试压点隔离在隔离槽内部，保证测试信号不受外界因素的干扰，使测试更加精确。
[0015]每个所述第一信号连接点和每个所述第二信号连接点分别设置有四个连接孔，各信号连接点可以安装连接器插座，信号连接点排布在中心，四个连接孔等间距排布在四周，中间的信号连接点为配套的连接器插头的插拔位置，周围的四个连接孔为连接器插座上的管脚焊接位置，管脚的焊接也实现了PIB结构的上、下表面上相对应的导电体上信号连接点的电连接，下表面的第三导电体与第四导电体设置接地连接点，在接地压点的作用下可以同时实现PIB结构上、下表面的导电体的接地保护。
[0016]所述第一导电体、所述第二导电体、所述第三导电体和所述第四导电体中的至少一个采用镀金材料，可实现更小漏电，使测试更加精确。
[0017]还包括开设在基板上的定位孔，所述定位孔用于定位基板的位置或/和将所述基板固定在测试头上。
[0018]所述基板中心区域还开设有贯穿孔，可以用来安装一些结构零件，例如RFID引线等。
[0019]与现有技术相比，本技术的有益效果主要包括：上述的PIB结构，其形成的测试通路连接简单可靠，增加了连接通道数，可以适应不同测试通道数探针卡，尤其适用于测试通路数多的探针卡，可以大大提高测试效率。
[0020]为让本技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合附图，作详细说明如下。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术具体实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中
所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为本技术实施例一的PIB结构的上表面的结构示意图。
[0023]图2为本技术实施例一的PIB结构的下表面的结构示意图。
具体实施方式
[0024]有关本技术的前述及其他
技术实现思路
、特点与功效，在以下配合参考图式的一优选实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本技术。
[0025]本技术具体实施例一提供一种用于晶圆测试的PIB结构，其上表面如图1中所示，下表面如图2中所示。请结合参考图1和图2，本实施例的PIB结构包括基板1，基板1呈圆形，包括上表面和下表面。上表面如图1中所示，上表面上设置有若干第一导电体和若干第二导电体3，本实施例中以多个第一导电体2、2
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和多个第二导电体3示例说明。多个第二导电体3排布在多个第一导电体2、2
’
的外围区域，且多个第一导电体2、2
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和多个第二导电体3分别本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆测试的PIB结构，包括基板，所述基板包括上表面和下表面，其特征在于，所述基板上表面设置有若干第一导电体和若干第二导电体，所述基板下表面设置有若干第三导电体和若干第四导电体，所述若干第二导电体排布在所述若干第一导电体的外围区域；所述基板上还设置有若干用于实现所述第一导电体与其对应的第三导电体电连接的第一信号连接点和若干用于实现所述第二导电体与其对应的第四导电体电连接的第二信号连接点；所述第三导电体上设置有与其对应的所述第一信号连接点电连接的测试压点，所述第四导电体上设置有与其对应的所述第二信号连接点电连接的测试压点。2.根据权利要求1所述的用于晶圆测试的PIB结构，其特征在于，所述第一信号连接点为贯穿所述第一导电体与其对应的所述第三导电体的贯通孔；所述第二信号连接点为贯穿所述第二导电体与其对应的所述第四导电体的贯通孔。3.根据权利要求1所述的用于晶圆测试的PIB结构，其特征在于，当所述第一导电体为多个时，每相邻两个所述第一导电体上的第一信号连接点到基板中心的距离不同；或/和，当所述第二导电体为多个时，每相邻两个所述第二导电体上的第二信号连接点到基板中心的距离不同。4.根据权利要求1至3任一项所述的用于晶圆测试的PIB结构，其特征在于，每相邻两个所述第一导电体或/和每相邻两个所述第二导电体到基板中心的距离不同。5.根据权利要求1所述的用于晶圆测试的PIB结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭丹，成家柏，
申请(专利权)人：杭州广立微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：