一种多芯片激光通孔结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种多芯片激光通孔结构，涉及多芯片激光通孔技术领域，括工作台，所述工作台的顶部安装有安装架，所述安装架上安装有横杆，所述横杆上手设置有激光头，所述安装架的两侧均设置有夹持机构，所述工作台的底部设置有推料机构，所述推料机构包括落料槽，所述工作台的底部安装有落料盒，所述落料盒的一侧设置有传送带，所述落料盒上设置有推料板，所述推料板的一侧安装有电动伸缩杆。本实用新型专利技术，启动电动伸缩杆带动推料板向靠近传送带的方向移动，将掉落在落料槽内的多芯片推送到传送带上，通传送带将多芯片进行转移，对多芯片进行转移时不需要关闭激光通孔结构，一定程度上提高了激光通孔结构的工作效率。上提高了激光通孔结构的工作效率。上提高了激光通孔结构的工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种多芯片激光通孔结构


[0001]本技术涉及多芯片激光通孔
，尤其涉及一种多芯片激光通孔结构。

技术介绍

[0002]多芯片组件是指多个集成电路芯片电连接于共用电路基板上，并利用它实现芯片间互连的组件，它是一种典型的高级混合集成组件，这些元件通常通过引线键合或倒装芯片等方式未密封地组装在多层互连的基板上，多芯片在制作过程中通常使用激光通孔结构进行通孔，利用激光和物质相互作用的热物理过程，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞。
[0003]但是现有技术中，现有的多芯片激光通孔结构，在对多芯片进行通孔后，通常需要人工对通孔后的多芯片进行转移，人工拿取时需要先关闭激光通孔结构，增大人了工的劳动量的同时影响激光通孔结构的工作效率，且人工拿取多芯片的过程中，易对多芯片造成不必要的损坏。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，当通过激光头对多芯片进行通孔完成后，使多芯片通过落料槽掉落到落料盒内后，启动电动伸缩杆带动推料板向靠近传送带的方向移动，将掉落在落料槽内的多芯片推送到传送带上，通传送带将多芯片进行转移。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：包括工作台，所述工作台的顶部安装有安装架，所述安装架上安装有横杆，所述横杆上手设置有激光头，所述安装架的两侧均设置有夹持机构，所述工作台的底部设置有推料机构，所述推料机构包括落料槽，所述落料槽开设在工作台的顶部，所述工作台的底部安装有落料盒，所述落料盒的一侧设置有传送带，所述落料盒上设置有推料板，所述推料板的一侧安装有电动伸缩杆。
[0006]作为一种优选的实施方式，所述夹持机构包括安装筒，所述安装筒贯穿安装架的一侧，所述安装筒内贯穿有活动杆，所述活动杆远离安装筒的一端安装有夹持壳。
[0007]采用上述进一步方案的技术效果是：拉动活动杆带动夹持壳远离多芯片，直至夹持壳和多芯片相脱离，即可解除对多芯片的夹持，便于多芯片通过落料槽掉落到落料盒内。
[0008]作为一种优选的实施方式，所述工作台的一侧安装有安装板，所述安装板远离工作台的一侧安装在落料盒远离传送带的一侧外表面上，所述电动伸缩杆安装在安装板上。
[0009]采用上述进一步方案的技术效果是：通过电动伸缩杆带动推料板将多芯片推送到传送带上，通传送带将多芯片进行转移。
[0010]作为一种优选的实施方式，所述推料板的前侧安装有铲板。
[0011]采用上述进一步方案的技术效果是：通过铲板更便于对多芯片进行推送。
[0012]作为一种优选的实施方式，所述落料盒的顶部开设有活动槽，所述推料板的底部安装有滑块，所述滑块贯穿活动槽。
[0013]采用上述进一步方案的技术效果是推料板移动的同时滑块在活动槽内移动对推料板的移动轨迹进行限位。
[0014]作为一种优选的实施方式，所述夹持壳和安装筒之间安装有弹簧。
[0015]采用上述进一步方案的技术效果是：通过弹簧复位带动夹持壳向多芯片的方向移动，直至多芯位于两侧的夹持壳内即可完成对多芯片的夹持。
[0016]与现有技术相比，本技术的优点和积极效果在于，
[0017]1、本技术中，当通过激光头对多芯片进行通孔完成后，使多芯片通过落料槽掉落到落料盒内后，启动电动伸缩杆带动推料板向靠近传送带的方向移动，将掉落在落料槽内的多芯片推送到传送带上，通传送带将多芯片进行转移，对多芯片进行转移时不需要关闭激光通孔结构，一定程度上提高了激光通孔结构的工作效率，且全程无需人工进行拿取转移，减轻人工工作量。
[0018]2、本技术中，拉动活动杆带动夹持壳远离多芯片，即可解除对多芯片的夹持，便于多芯片通过落料槽掉落到落料盒内，重新对多芯片进行夹持时，通过弹簧复位带动夹持壳向多芯片的方向移动，直至多芯位于两侧的夹持壳内即可完成对多芯片的夹持，便于激光头对多芯片进行通孔。
附图说明
[0019]图1为本技术提供的一种多芯片激光通孔结构的结构示意图；
[0020]图2为本技术提供的一种多芯片激光通孔结构的推料机构的结构示意图；
[0021]图3为本技术提供的一种多芯片激光通孔结构的图1中A处放大结构示意图；
[0022]图4为本技术提供的一种多芯片激光通孔结构的图2中B处放大结构示意图。
[0023]图例说明：
[0024]1、工作台；2、安装架；21、横杆；22、激光头；3、夹持机构；4、推料机构；5、传送带；21、横杆；22、激光头；
[0025]31、活动杆；32、安装筒；33、弹簧；34、夹持壳；
[0026]41、落料槽；42、落料盒；43、活动槽；44、推料板；45、铲板；46、安装板；47、电动伸缩杆；48、滑块。
具体实施方式
[0027]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]实施例1
[0029]如图1、图2和图4所示，本技术提供一种技术方案：一种多芯片激光通孔结构，包括工作台1，工作台1的顶部安装有安装架2，安装架2上安装有横杆21，横杆21上手设置有激光头22，安装架2的两侧均设置有夹持机构3，工作台1的底部设置有推料机构4，推料机构4包括落料槽41，落料槽41开设在工作台1的顶部，工作台1的底部安装有落料盒42，落料盒42的一侧设置有传送带5，落料盒42上设置有推料板44，推料板44的一侧安装有电动伸缩杆
47，工作台1的一侧安装有安装板46，安装板46远离工作台1的一侧安装在落料盒42远离传送带5的一侧外表面上，电动伸缩杆47安装在安装板46上，推料板44的前侧安装有铲板45，落料盒42的顶部开设有活动槽43，推料板44的底部安装有滑块48，滑块48贯穿活动槽43。
[0030]在本实施例中，当通过激光头22对多芯片进行通孔完成后，解除夹持机构对多芯片的夹持，使多芯片通过落料槽41掉落到落料盒42内后，启动电动伸缩杆47带动推料板44向靠近传送带5的方向移动，同时将掉落在落料槽41内的多芯片推出落料槽41内，直至推料板44将多芯片推送到传送带5上，通传送带5将多芯片进行转移，对多芯片进行转移时不需要关闭激光通孔结构，一定程度上提高了激光通孔结构的工作效率，且全程无需人工进行拿取转移，减轻人工工作量，推料板44移动的同时滑块48在活动槽43内移动对推料板44的移动轨迹进行限位。
[0031]实施例2
[0032]如图1和图4所示，夹持机构3包括安装筒32，安装筒32贯穿安装架2的一侧，安装筒32内贯穿有活动杆31，活动杆31远离安装筒32的一端安装有夹持壳34，夹持壳34和安装筒32之间安装有弹簧33。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多芯片激光通孔结构，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的顶部安装有安装架(2)，所述安装架(2)上安装有横杆(21)，所述横杆(21)上手设置有激光头(22)，所述安装架(2)的两侧均设置有夹持机构(3)，所述工作台(1)的底部设置有推料机构(4)，所述推料机构(4)包括落料槽(41)，所述落料槽(41)开设在工作台(1)的顶部，所述工作台(1)的底部安装有落料盒(42)，所述落料盒(42)的一侧设置有传送带(5)，所述落料盒(42)上设置有推料板(44)，所述推料板(44)的一侧安装有电动伸缩杆(47)。2.根据权利要求1所述的一种多芯片激光通孔结构，其特征在于：所述夹持机构(3)包括安装筒(32)，所述安装筒(32)贯穿安装架(2)的一侧，所述安装筒(32)内贯穿有活动杆(31)，所述活...

【专利技术属性】
技术研发人员：马健中，刘刚，詹英祺，洪火峰，
申请(专利权)人：铜川九方迅达微波系统有限公司，
类型：新型
国别省市：