一种光芯片封装结构制造技术

本发明专利技术公开一种光芯片封装结构，包括：光芯片、透明塑封层、不透明塑封层以及封装基板，光芯片固定在封装基板上，透明塑封层包覆光芯片，不透明塑封层包覆透明塑封层的上表面，透明塑封层的一个侧面为入光面，光芯片的顶部设置有检光面，透明塑封层设置有位于检光面上方，将从所述入光面进入的光线偏转至所述检光面的导光结构。本本发明专利技术通过导光结构，偏转从侧面的入光面进入的光线，使光线入射到位于光芯片上表面的检光面。从而降低了封装厚度，并为外部光线提供了更大的馈入窗口。同时，由于导光结构将侧面进入的光纤偏转到光芯片上表面，因此，无需将检光面设置在光芯片侧面，减小了对准精度要求，可为后续批量化生产提供较大便利。便利。便利。

【技术实现步骤摘要】
一种光芯片封装结构


[0001]本专利技术涉及光芯片相关
，特别是一种光芯片封装结构。

技术介绍

[0002]在一些传感、通信、计算场景下，光线通过光纤或其他方式馈入光芯片。在大量的应用场景中，光线的馈入光路是位于光芯片的侧面。然而，光芯片的检光面设置在光芯片正面。因此现有技术的解决方式，是将光线通过棱镜转向或光纤垂直转向方式，从光芯片正面上方入射到光芯片正面的检光面。这种封装需要将光纤偏转90
°
，或者用棱镜等装置偏转光线入射到芯片正面的检光面。因此，现有技术的光芯片封装结构占据空间大，不易集成。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要针对现有技术的光芯片封装结构占据空间大，不易集成的技术问题，提供一种光芯片封装结构。
[0004]本专利技术提供一种光芯片封装结构，包括：光芯片、透明塑封层、不透明塑封层以及封装基板，所述光芯片固定在所述封装基板上，所述透明塑封层包覆所述光芯片，所述不透明塑封层包覆所述透明塑封层的上表面，所述透明塑封层的一个侧面为入光面，所述光芯片的顶部设置有检光面，所述透明塑封层设置有位于所述检光面上方，将从所述入光面进入的光线偏转至所述检光面的导光结构。
[0005]进一步地，所述导光结构为朝向所述光芯片方向凸出的光栅结构。
[0006]进一步地，所述透明塑封层与所述入光面相对的另一个侧面为反射面，所述不透明塑封层包覆所述反射面。
[0007]更进一步地，所述透明塑封层与所述不透明塑封层之间溅射有反射层。
[0008]再进一步地，所述反射层为溅射在所述透明塑封层表面的金属。
[0009]再进一步地，所述金属为钛、钨、铝、金、铜或银。
[0010]进一步地，所述导光结构覆盖或部分覆盖所述检光面。
[0011]进一步地，所述不透明塑封层为黑色塑封层。
[0012]进一步地，所述封装基板为有机基板、陶瓷基板或框架基板。
[0013]进一步地，所述封装基板上固定多个所述光芯片，所述透明塑封层设置有一个或多个所述导光结构。
[0014]本专利技术通过导光结构，偏转从侧面的入光面进入的光线，使光线入射到位于光芯片上表面的检光面。从而降低了封装厚度，并为外部光线提供了更大的馈入窗口。同时，由于导光结构将侧面进入的光纤偏转到光芯片上表面，因此，无需将检光面设置在光芯片侧面，减小了对准精度要求，可为后续批量化生产提供较大便利。
附图说明
[0015]图1为本专利技术一实施例一种光芯片封装结构的结构示意图；
[0016]图2为本专利技术另一实施例一种光芯片封装结构的结构示意图；
[0017]图3为本专利技术一实施例一种光芯片封装结构制备过程的光芯片贴装示意图；
[0018]图4为本专利技术一实施例一种光芯片封装结构制备过程的透明塑封层制备示意图；
[0019]图5为本专利技术一实施例一种光芯片封装结构制备过程的预切割示意图；
[0020]图6为本专利技术一实施例一种光芯片封装结构制备过程的反射层制备示意图；
[0021]图7为本专利技术一实施例一种光芯片封装结构制备过程的不透明塑封层制备示意图；
[0022]图8为本专利技术一实施例一种光芯片封装结构制备过程的成品切割示意图。
[0023]标记说明
[0024]1‑
光芯片；11
‑
检光面；2
‑
透明塑封层；21
‑
导光结构；22
‑
入光面；23
‑
反射面；24
‑
切割槽；3
‑
不透明塑封层；4
‑
封装基板；5
‑
反射层；6
‑
键合线；7
‑
光线；8
‑
中间切割道。
具体实施方式
[0025]下面结合附图来进一步说明本专利技术的具体实施方式。其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。
[0026]如图1所示为本专利技术一实施例一种光芯片封装结构的结构示意图，包括：光芯片1、透明塑封层2、不透明塑封层3以及封装基板4，所述光芯片1固定在所述封装基板4上，所述透明塑封层2包覆所述光芯片1，所述不透明塑封层3包覆所述透明塑封层2的上表面，所述透明塑封层2的一个侧面为入光面22，所述光芯片1的顶部设置有检光面11，所述透明塑封层2设置有位于所述检光面11上方，将从所述入光面22进入的光线偏转至所述检光面11的导光结构21。
[0027]具体来说，本专利技术实施例提供一种结构紧凑的光芯片封装结构，该结构可以提高集成度，减小光纤馈入的难度，将光纤信号直接从封装侧面馈入。其中，光芯片1固定在封装基板4上，光芯片1与封装基板4的连接方式，可以采用现有技术。例如光芯片1可以采用正装方式组装在封装基板4上，键合线6与封装基板4进行信号连接。
[0028]光芯片1的顶部，例如上表面，设置检光面11。然后，在光芯片1上封装透明塑封料，形成透明塑封层2。透明塑封层2可以包覆光芯片1以及封装基板4的上表面。在透明塑封层2上再封装不透明塑封料，形成不透明塑封层3。例如，在透明塑封层2的上表面包覆不透明塑封料，形成不透明塑封层3。
[0029]透明塑封层2的一个侧面作为入光面22，在透明塑封层2内设置位于所述检光面11上方的导光结构21。优选地，在透明塑封层2的顶部设置导光结构21。可以制作塑封模具，在塑封模具上制作与导光结构21对应的形状，将模具置于封装基板4上并覆盖光芯片1，然后注入透明塑封料，使得透明塑封料封装光芯片1，并形成包括导光结构21的透明塑封层2。根据需要可设计不同形状及不同疏密程度的导光结构21。
[0030]光线7从透明塑封层2的入光面22进入，并被导光结构21偏转，使光线7入射到检光面11。
[0031]相较于现有的入光面在芯片封装结构正面的封装方式，本实施例的入光面在封装结构的侧面，因此，不需要偏转外部光纤的角度，也不用到棱镜等光线偏转装置，减小了封
装体积。
[0032]同时，本实施例的检光面11设置在光芯片1的顶部(即光芯片1的正面)，因此，相比于设置在光芯片1的侧面，本专利技术的检光面11面积更大。由于光线从透明塑封层2侧面的入光面22进入，而芯片侧面积较小，如果将检光面设置在光芯片1的侧面，则光纤对准要求较高，对准的精度容易受到封装工艺误差参数的影响。而本实施例，光线经过导光结构21进行偏转，无需对准光芯片的侧面，因此其馈入窗口更大，光纤组装有更大的误差容限，同时塑封料对光芯片形成了很好的保护。
[0033]本专利技术通过导光结构，偏转从侧面的入光面进入的光线，使光线入射到位于光芯片上表面的检光面。从而降低了封装厚度，并为外部光线提供了更大的馈入窗口。同时，由于导光结构将侧面进入的光纤本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光芯片封装结构，其特征在于，包括：光芯片(1)、透明塑封层(2)、不透明塑封层(3)以及封装基板(4)，所述光芯片(1)固定在所述封装基板(4)上，所述透明塑封层(2)包覆所述光芯片(1)，所述不透明塑封层(3)包覆所述透明塑封层(2)的上表面，所述透明塑封层(2)的一个侧面为入光面(22)，所述光芯片(1)的顶部设置有检光面(11)，所述透明塑封层(2)设置有位于所述检光面(11)上方，将从所述入光面(22)进入的光线偏转至所述检光面(11)的导光结构(21)。2.根据权利要求1所述的光芯片封装结构，其特征在于，所述导光结构(21)为朝向所述光芯片(1)方向凸出的光栅结构。3.根据权利要求1所述的光芯片封装结构，其特征在于，所述透明塑封层(2)与所述入光面(22)相对的另一个侧面为反射面(23)，所述不透明塑封层(3)包覆所述反射面(23)。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙瑜，石先玉，万里兮，吴昊，
申请(专利权)人：成都万应微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：