一种扩晶机及其控制方法技术

本公开实施例公开了一种扩晶机及其控制方法，涉及半导体技术领域，用于实现高精度扩晶及切割承载膜。该扩晶机包括扩晶装置、切刀装置、视觉检测组件、处理器以及控制器。扩晶装置用于扩晶。切刀装置用于对扩晶完成的承载膜进行切割。视觉检测组件用于通过第一通孔、第三通孔及第四通孔对扩晶装置的扩晶过程进行监控，并向处理器发送监控信息。处理器用于接收监控信息，并对监控信息进行处理，将处理结果发送至控制器。控制器根据处理结果控制扩晶装置的扩晶动作。本公开实施例提供的扩晶机及其控制方法用于扩晶。其控制方法用于扩晶。其控制方法用于扩晶。

【技术实现步骤摘要】
一种扩晶机及其控制方法


[0001]本公开涉及半导体
，尤其涉及一种扩晶机及其控制方法。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。当晶圆加工完成后，还需要将晶圆粘贴在承载膜上进行激光切割或划片，使整片晶圆分割成若干粒晶粒。之后使用扩晶机对承载膜进行扩张，使各晶粒之间的间距扩大到指定尺寸，并去除晶圆周围不需要的承载膜。
[0003]作为巨量转移的前道工序
‑
扩晶，扩晶机能否提供满足晶粒间距的晶圆，直接决定了巨量转移设备的转移效率、转移精度及成本。

技术实现思路

[0004]本公开实施例的目的在于提供一种扩晶机及其控制方法，用于实现高精度扩晶及切割承载膜。
[0005]为达到上述目的，本公开实施例提供了如下技术方案：
[0006]一方面，提供一种扩晶机，所述扩晶机包括扩晶装置、切刀装置、视觉检测组件、处理器以及控制器。所述扩晶装置用于扩晶。所述切刀装置用于对扩晶完成的承载膜进行切割，所述切刀装置包括：固定架、连接部、第一驱动组件、切刀组件。固定架固定于所述扩晶装置的上方，包括间隔、且固定设置的下基板和上基板。所述下基板具有第一通孔，所述晶圆能够穿过所述第一通孔进行上下移动，所述上基板具有第二通孔。连接部位于所述上基板和所述下基板之间，包括连接盘和位于所述连接盘上方的内齿轮。所述连接盘具有第三通孔，所述内齿轮具有第四通孔。所述连接部具有第一中轴线，所述第一中轴线过所述连接部的中心且垂直于所述连接部所在的平面，所述内齿轮能够绕所述第一中轴线相对于所述连接盘转动。第一驱动组件位于所述上基板和所述连接盘之间，且与所述连接盘固定，用于驱动所述内齿轮转动。切刀组件与所述内齿轮固定，包括位于所述内齿轮和所述连接盘的外侧、及所述连接盘下方的切刀。所述切刀用于切割所述承载膜。其中，所述第一通孔、所述第二通孔、所述第三通孔和所述第四通孔相连通，所述第一驱动组件位于所述第二通孔和所述第三通孔外，且位于所述第四通孔内。所述切刀组件相对于所述第一驱动组件远离所述第一中轴线。所述视觉检测组件与所述上基板固定，且位于所述第二通孔内，用于通过所述第一通孔、所述第三通孔及所述第四通孔对所述扩晶装置的扩晶过程进行监控，并向所述处理器发送监控信息。所述处理器用于接收所述监控信息，并对所述监控信息进行处理，将处理结果发送至所述控制器。所述控制器根据所述处理结果控制所述扩晶装置的扩晶动作。
[0007]本公开的扩晶机通过将切刀组件与内齿轮固定，在第一驱动组件驱动内齿轮绕第一中轴线相对于连接盘转动的情况下，内齿轮可以带动切刀组件转动，从而使切刀转动。通过将切刀设置于内齿轮和连接盘的外侧，且设置于连接盘下方，切刀可以对晶圆上贴附的
承载膜进行切割。通过将第一驱动组件与连接部中的连接板固定连接，将切刀组件与连接部中的内齿轮固定连接，可以避免第一驱动组件和切刀组件对切刀装置中形成的上下贯穿的通道进行遮挡。并且切刀组件可以在内齿轮的带动下转动，可以避免与第一驱动组件发生干涉，因此，在设置与第一驱动组件连接的线路时，可以降低与第一驱动组件连接的线路的加工和安装难度。
[0008]其次，因为视觉检测组件的一部分位于第二通孔内，且第一通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔相连通，需要进行扩晶的晶圆的光线可以穿过第一通孔、第三通孔及第四通孔进入视觉检测器件中并实现成像，从而可以使视觉检测器件对扩晶装置的扩晶过程进行监控。视觉检测组件可以向处理器发送监控信息。监控信息包括晶粒的间距信息，处理器在提取监控信息中的晶粒的间距信息后，可以与扩晶机中设定的晶粒的间距信息进行比对，并根据比对结果发出继续使控制器控制扩晶装置进行扩晶的指令或者使控制器控制扩晶装置停止扩晶的指令，从而可以实现对扩晶过程的精确控制。
[0009]在一些实施例中，所述连接部还包括设置于所述连接盘和所述内齿轮之间的第一轴承。所述第一轴承的轴心位于所述第一中轴线上，所述第一轴承包括可以相对转动的第一活动件和第二活动件。所述第一活动件与所述连接盘固定，所述第二活动件与所述内齿轮固定。
[0010]在一些实施例中，所述第一驱动组件包括与所述内齿轮啮合的外齿轮，及与所述外齿轮连接的驱动部件。所述驱动部件用于驱动所述外齿轮转动，以带动所述内齿轮转动。
[0011]在一些实施例中，所述切刀组件还包括切刀保持组件，所述切刀保持组件的一端与所述内齿轮固定，另一端与所述切刀固定。所述切刀保持组件用于保持所述切刀和所述内齿轮之间的相对位置。
[0012]在一些实施例中，所述切刀保持组件包括：切刀支撑板、伸缩轴、弹性压杆、切刀安装座、复位弹簧。切刀支撑板包括第一支撑板、第二支撑板及分别与所述第一支撑板和所述第二支撑板固定连接的第三支撑板。所述第一支撑板和所述第二支撑板平行、且均与所述第三支撑板具有夹角，所述第二支撑板位于所述第一支撑板远离所述第一中轴线的一侧，所述第三支撑板与所述内齿轮固定。伸缩轴贯穿所述第一支撑板和所述第二支撑板，能够沿所述伸缩轴的轴线运动。所述伸缩轴具有限位槽以及限位块，所述限位槽和所述限位块均位于所述第一支撑板和所述第二支撑板之间，且相比于所述限位槽，所述限位块更靠近所述第二支撑板设置。弹性压杆具有转动轴，所述弹性压杆通过所述转动轴与所述第一支撑板连接，且能够绕所述转动轴转动。所述弹性压杆用于在压入所述限位槽的情况下限定所述伸缩轴的位置。切刀安装座与所述伸缩轴远离所述第一中轴线的一端固定，用于安装所述切刀。复位弹簧套设在所述伸缩轴上，且位于所述第二支撑板和所述切刀安装座之间，用于在所述弹性压杆离开所述限位槽的情况下使所述伸缩轴复位。所述限位块还用于在所述伸缩轴复位的过程中限定所述伸缩轴的位置。
[0013]在一些实施例中，所述切刀装置还包括切刀控制组件，所述切刀装置与所述连接盘固定，用于使所述伸缩轴向靠近所述第一中轴线的方向移动，或使所述弹性压杆离开所述限位槽。
[0014]在一些实施例中，所述切刀控制组件包括：固定柱、第一控制部、第二轴承、第二控制部。固定柱位于所述上基板和所述连接盘之间，且与所述连接盘固定连接。第一控制部与
所述固定柱远离所述连接盘的一端固定，包括能够上下移动的第一压块。第二轴承与所述伸缩轴连接，且位于所述第一支撑板和所述第二支撑板之间，所述第二轴承用于在所述第一压块的作用下使所述伸缩轴向靠近所述第一中轴线的方向移动。第二控制部与所述固定柱远离所述连接盘的一端固定，包括能够上下移动的第二压块。所述第二压块用于使所述弹性压杆离开所述限位槽。
[0015]在一些实施例中，所述切刀装置还包括第二驱动组件。所述第二驱动组件位于所述上基板和所述连接盘之间，一端与所述上基板固定，另一端与所述连接盘固定，所述第二驱动组件用于驱动所述连接部上下移动。所述第二驱动组件位于所述第三通孔外，且位于所述第四通孔内。
[0016]另一方面，提供一种扩晶机的控制方法，所述控制方法应用于如上述一些示例中任一项所述的扩晶机。所述控制方法包括：处理器向控制器发送第一控制信号，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种扩晶机，其特征在于，所述扩晶机包括扩晶装置、切刀装置、视觉检测组件、处理器以及控制器；所述扩晶装置用于扩晶；所述切刀装置用于对扩晶完成的承载膜进行切割，所述切刀装置包括：固定架，固定于所述扩晶装置的上方，包括间隔、且固定设置的下基板和上基板；所述下基板具有第一通孔，所述晶圆能够穿过所述第一通孔进行上下移动；所述上基板具有第二通孔；连接部，位于所述上基板和所述下基板之间，包括连接盘和位于所述连接盘上方的内齿轮；所述连接盘具有第三通孔，所述内齿轮具有第四通孔；所述连接部具有第一中轴线，所述第一中轴线过所述连接部的中心且垂直于所述连接部所在的平面，所述内齿轮能够绕所述第一中轴线相对于所述连接盘转动；第一驱动组件，位于所述上基板和所述连接盘之间，且与所述连接盘固定，用于驱动所述内齿轮转动；及，切刀组件，与所述内齿轮固定，包括位于所述内齿轮和所述连接盘的外侧、及所述连接盘下方的切刀；所述切刀用于切割所述承载膜；其中，所述第一通孔、所述第二通孔、所述第三通孔和所述第四通孔相连通，所述第一驱动组件位于所述第二通孔和所述第三通孔外，且位于所述第四通孔内；所述切刀组件相对于所述第一驱动组件远离所述第一中轴线；所述视觉检测组件与所述上基板固定，且位于所述第二通孔内，用于通过所述第一通孔、所述第三通孔及所述第四通孔对所述扩晶装置的扩晶过程进行监控，并向所述处理器发送监控信息；所述处理器用于接收所述监控信息，并对所述监控信息进行处理，将处理结果发送至所述控制器；所述控制器根据所述处理结果控制所述扩晶装置的扩晶动作。2.根据权利要求1所述的扩晶机，其特征在于，所述连接部还包括设置于所述连接盘和所述内齿轮之间的第一轴承；所述第一轴承的轴心位于所述第一中轴线上，所述第一轴承包括可以相对转动的第一活动件和第二活动件；所述第一活动件与所述连接盘固定，所述第二活动件与所述内齿轮固定。3.根据权利要求2所述的扩晶机，其特征在于，所述第一驱动组件包括与所述内齿轮啮合的外齿轮，及与所述外齿轮连接的驱动部件；所述驱动部件用于驱动所述外齿轮转动，以带动所述内齿轮转动。4.根据权利要求1所述的扩晶机，其特征在于，所述切刀组件还包括切刀保持组件，所述切刀保持组件的一端与所述内齿轮固定，另一端与所述切刀固定；所述切刀保持组件用于保持所述切刀和所述内齿轮之间的相对位置。5.根据权利要求4所述的扩晶机，其特征在于，所述切刀保持组件包括：切刀支撑板，包括第一支撑板、第二支撑板及分别与所述第一支撑板和所述第二支撑板固定连接的第三支撑板；所述第一支撑板和所述第二支撑板平行、且均与所述第三支撑板具有夹角，所述第二支撑板位于所述第一支撑板远离所述第一中轴线的一侧，所述第三
支撑板与所述内齿轮固定；伸缩轴，贯穿所述第一支撑板和所述第二支撑板，能够沿所述伸缩轴的轴线运动；所述伸缩轴具有限位槽以及限位块，所述限位槽和所述限位块均位于所述第一支撑板和所述第二支撑板之间，且相比于所述限位槽，所述限位块更靠近所述第二支撑板设置；弹性压杆，具有转动轴，所述弹性压杆通过所述转动轴与所述第一支撑板连接，且能够绕所述转动轴转动；所述弹性压杆用于在压入所述限位槽的情况下限定所述伸缩轴的位置；切刀安装座，与所述伸缩轴远离所述第一中轴线的一端固定，用于安装所述切刀；以及，复位弹簧，套设在所述伸缩轴上，且位于所述第二支撑板和所述切刀安装座之间，用于在所述弹性压杆离开所述限位槽的情况下使所述伸缩轴复位；所述限位块还用于在所述伸缩轴复位的过程中限定所述伸缩轴的位置。6.根据权利要求5所述的扩晶机...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲍先同，熊海军，沈洪星，石斌，
申请(专利权)人：合肥欣奕华智能机器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：