一种湿硅片自动分片装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种分片装置，尤其涉及一种湿硅片自动分片装置。本发明专利技术提供一种无需人工手动将吸合在一起的硅片分开，不会污染和损坏硅片的湿硅片自动分片装置。一种湿硅片自动分片装置，包括有底架、导板、无杆气缸、电动吸盘、下料机构和分片机构，底架顶部中间安装有导板，导板右侧安装有无杆气缸，底架顶部后侧设有下料机构，无杆气缸上设有分片机构，分片机构与导板滑动配合。通过下料机构能够一次性放置多块吸合在一起的湿硅片，电动吸盘能够自动吸住最左侧的硅片，通过无杆气缸能够驱动分片机构抽出最左侧的湿硅片，从而无需人工手动将吸合在一起的硅片分开，避免了用户与硅片的频繁接触，防止指甲划花硅片，导致硅片受损。导致硅片受损。导致硅片受损。

【技术实现步骤摘要】
一种湿硅片自动分片装置


[0001]本专利技术涉及一种分片装置，尤其涉及一种湿硅片自动分片装置。

技术介绍

[0002]硅片是制作芯片的重要原材料，当硅片表面沾有污染物时，会导致芯片失效，所以需要对硅片进行清洗以清除硅片表面的污染杂质，清洗硅片后，硅片表面沾上水容易和其他硅片吸合在一起，一般是由工人用手将吸合在一起的硅片分开，此举一方面容易将指纹沾染到硅片上，使硅片重新受到污染，另一方面，工人的指甲可能会将硅片划花，导致硅片失效，造成硅片浪费。
[0003]因此，需要设计一种无需人工手动将吸合在一起的硅片分开，不会污染和损坏硅片的湿硅片自动分片装置。

技术实现思路

[0004]（1）要解决的技术问题本专利技术为了克服人工手动将吸合在一起的硅片分开时，一方面容易将指纹沾染到硅片上，使硅片重新受到污染，另一方面，工人的指甲可能会将硅片划花，导致硅片失效，造成硅片浪费的缺点，本专利技术要解决的技术问题是提供一种无需人工手动将吸合在一起的硅片分开，不会污染和损坏硅片的湿硅片自动分片装置。
[0005]（2）技术方案为了解决上述技术问题，本专利技术提供了这样一种湿硅片自动分片装置，包括有底架、导板、无杆气缸、电动吸盘、下料机构和分片机构，底架顶部中间安装有导板，导板右侧安装有无杆气缸，底架顶部后侧设有下料机构，无杆气缸上设有分片机构，分片机构与导板滑动配合，分片机构上安装有电动吸盘。
[0006]优选地，下料机构包括有第一连接板、固定框、第一连接架、推板、第一把手、固定杆和第一弹簧，底架顶部后侧安装有两块第一连接板，两块第一连接板左右对称，两块第一连接板内侧之间安装有固定框，固定框内底部开有多个漏水槽，固定框前侧面下部安装有第一连接架，固定框外壁前后两侧均安装有固定杆，两个固定杆之间滑动式连接有推板，推板与固定框内壁滑动配合，两个固定杆上均套有第一弹簧，第一弹簧左端与固定框连接，第一弹簧右端与推板连接，推板上部右侧安装有第一把手。
[0007]优选地，分片机构包括有第二连接板、第二弹簧、滑块、滑动轴、平齿轮、直齿条和第一连接杆，无杆气缸上安装有第二连接板，第二连接板左侧安装有直齿条，导板内滑动式连接有滑块，滑块与导板之间连接有第二弹簧，第二弹簧顶端与滑块连接，第二弹簧底端与导板连接，滑块中部转动式连接有滑动轴，第二连接板能够抵住滑动轴，滑动轴上安装有平齿轮，平齿轮与直齿条啮合，滑动轴上安装有第一连接杆，第一连接杆位于平齿轮左侧，第一连接杆与电动吸盘连接。
[0008]优选地，还包括有收集机构，收集机构包括有收集框、刮板、第二把手和挡板，底架
顶部后侧安装有收集框，收集框与第一连接架下部连接，收集框内底部的右侧开有排水孔，收集框内滑动式连接有刮板，刮板后侧安装有第二把手，收集框底部滑动式连接有挡板，挡板与排水孔配合。
[0009]优选地，还包括有旋转机构，旋转机构包括有支撑板、驱动齿条、单向槽轮、第一连接块、齿轮组、第二连接块、转轴、绕线轮、绳子、固定轴、第四连接板和收料框，底架上部右侧安装有支撑板，支撑板中部分别安装有第一连接块和第二连接块，第一连接块位于第二连接块后侧，第一连接块和第二连接块下部均转动式连接有转轴，后侧的转轴中部连接有单向槽轮，无杆气缸上安装有驱动齿条，驱动齿条位于第二连接板外侧，驱动齿条与单向槽轮配合，前侧的转轴中部连接有绕线轮，两根转轴之间连接有齿轮组，底架顶部前侧转动式连接有固定轴，固定轴中部安装有第四连接板，第四连接板上均匀间隔安装有四个收料框，固定轴上部绕有绳子，绳子尾端与绕线轮连接。
[0010]优选地，还包括有加热机构，加热机构包括有第二连接杆、固定块、连接管和暖气模块，支撑板前侧安装有第二连接杆，第二连接杆底部安装有固定块，固定块外侧沿周向均匀间隔安装有四个连接管，连接管上连接有暖气模块。
[0011]优选地，还包括有吸附机构，吸附机构包括有接触块、第二连接架和开关，电动吸盘中部安装有接触块，底架前部左侧安装有第二连接架，第二连接架顶部设有开关，接触块能够触发开关。
[0012]优选地，底架底部安装有防滑垫。
[0013]（3）有益效果1、通过下料机构能够一次性放置多块吸合在一起的湿硅片，电动吸盘能够自动吸住最左侧的硅片，通过无杆气缸能够驱动分片机构抽出最左侧的湿硅片，从而无需人工手动将吸合在一起的硅片分开，避免了用户与硅片的频繁接触，防止指甲划花硅片，导致硅片受损。
[0014]2、通过收集机构能够收集从固定框流出的水，刮板能够将收集框内的水刮向排水孔，使水从排水孔排出。
[0015]3、通过旋转机构能够收集分开后的湿硅片，在绕线轮和绳子的配合下，能够切换下一个空闲的收料框对硅片进行收料工作，避免用户在拿取硅片的时候划花硅片，通过加热机构能够对湿硅片进行烘干。
[0016]4、通过吸附机构，无需人工控制电动吸盘，电动吸盘能够自动与硅片脱离，节省人力。
附图说明
[0017]图1为本专利技术的立体结构示意图。
[0018]图2为本专利技术下料机构的立体结构示意图。
[0019]图3为本专利技术下料机构的局部立体结构示意图。
[0020]图4为本专利技术分片机构的第一种立体结构示意图。
[0021]图5为本专利技术分片机构的第二种立体结构示意图。
[0022]图6为本专利技术分片机构的局部立体结构示意图。
[0023]图7为本专利技术收集机构的第一种局部立体结构示意图。
[0024]图8为本专利技术收集机构的第二种局部立体结构示意图。
[0025]图9为本专利技术旋转机构的立体结构示意图。
[0026]图10为本专利技术旋转机构的第一种局部立体结构示意图。
[0027]图11为本专利技术旋转机构的第二种局部立体结构示意图。
[0028]图12为本专利技术加热机构的第一种立体结构示意图。
[0029]图13为本专利技术加热机构的第二种立体结构示意图。
[0030]图14为本专利技术吸附机构的立体结构示意图。
[0031]图15为本专利技术吸附机构的局部立体结构示意图。
[0032]附图中的标记为：1
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底架，2
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导板，3
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无杆气缸，4
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电动吸盘，5
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下料机构，51
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第一连接板，52
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固定框，53
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第一连接架，54
‑
推板，55
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第一把手，56
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固定杆，57
‑
第一弹簧，6
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分片机构，61
‑
第二连接板，62
‑
第二弹簧，63
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滑块，64
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滑动轴，65
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平齿轮，66
‑
直齿条，67
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第一连接杆，7
‑
收集机构，71
‑
收集框，72本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种湿硅片自动分片装置，其特征在于，包括有底架（1）、导板（2）、无杆气缸（3）、电动吸盘（4）、下料机构（5）和分片机构（6），底架（1）顶部中间安装有导板（2），导板（2）右侧安装有无杆气缸（3），底架（1）顶部后侧设有下料机构（5），无杆气缸（3）上设有分片机构（6），分片机构（6）与导板（2）滑动配合，分片机构（6）上安装有电动吸盘（4）。2.根据权利要求1所述的一种湿硅片自动分片装置，其特征在于，下料机构（5）包括有第一连接板（51）、固定框（52）、第一连接架（53）、推板（54）、第一把手（55）、固定杆（56）和第一弹簧（57），底架（1）顶部后侧安装有两块第一连接板（51），两块第一连接板（51）左右对称，两块第一连接板（51）内侧之间安装有固定框（52），固定框（52）内底部开有多个漏水槽，固定框（52）前侧面下部安装有第一连接架（53），固定框（52）外壁前后两侧均安装有固定杆（56），两个固定杆（56）之间滑动式连接有推板（54），推板（54）与固定框（52）内壁滑动配合，两个固定杆（56）上均套有第一弹簧（57），第一弹簧（57）左端与固定框（52）连接，第一弹簧（57）右端与推板（54）连接，推板（54）上部右侧安装有第一把手（55）。3.根据权利要求2所述的一种湿硅片自动分片装置，其特征在于，分片机构（6）包括有第二连接板（61）、第二弹簧（62）、滑块（63）、滑动轴（64）、平齿轮（65）、直齿条（66）和第一连接杆（67），无杆气缸（3）上安装有第二连接板（61），第二连接板（61）左侧安装有直齿条（66），导板（2）内滑动式连接有滑块（63），滑块（63）与导板（2）之间连接有第二弹簧（62），第二弹簧（62）顶端与滑块（63）连接，第二弹簧（62）底端与导板（2）连接，滑块（63）中部转动式连接有滑动轴（64），第二连接板（61）能够抵住滑动轴（64），滑动轴（64）上安装有平齿轮（65），平齿轮（65）与直齿条（66）啮合，滑动轴（64）上安装有第一连接杆（67），第一连接杆（67）位于平齿轮（65）左侧，第一连接杆（67）与电动吸盘（4）连接。4.根据权利要求3所述的一种湿硅片自动分片装置，其特征在于，还包括有收集机构（7），收集机构（7）包括有收集框（71）、刮板（72）、第二把手（73）和挡板（74），底架（1）顶部后侧安装有收集框（71），收集框（71）与第一连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘同轩，
申请(专利权)人：刘同轩，
类型：发明
国别省市：