板端转接器制造技术

本实用新型专利技术提供一种板端转接器，所述板端转接器可分别于不同方向焊接电子组件与电路基板，以将电子组件转接到电路基板，让电子组件的摆放方式不用跟电路基板的摆放方式相同，使得电子组件的设置不会受到电路基板尺寸的影响，而可达成在小尺寸的电路基板上设置电子组件，使电子设备能够持续朝轻薄短小的方向发展。展。展。

【技术实现步骤摘要】
板端转接器


[0001]本申请有关于一种板端转接器，更详而言之，指一种可将电子组件转接到电路基板的板端转接器。

技术介绍

[0002]按，在现代的各式电子设备中，通常会设有电路基板与电子组件，所述电子组件设置于电路基板上以执行运作，然，随着电子设备轻薄短小的发展趋势，使得电子设备内部空间大幅缩减，造成电路基板的尺寸被要求大幅缩减，使得电路基板无法提供足够的区域设置电子组件，如此，将会导致电子设备的技术(功能)发展受到限制。
[0003]有鉴于此，如何在小尺寸的电路基板上设置电子组件，使电子设备能够持续朝轻薄短小的方向发展，目前已经成为现在业界亟欲挑战克服的技术议题。

技术实现思路

[0004]鉴于上述先前技术之缺点，本申请提供一种板端转接器，该板端转接器可将一电子组件转接到一电路基板，该板端转接器包括：一主胶芯，该主胶芯提供承载该电子组件，且具有一第一外露部位与一第二外露部位；以及至少一导电端子，该导电端子嵌设于该主胶芯，且具有一第一导电端子焊脚与一第二导电端子焊脚；该第一导电端子焊脚于该第一外露部位外露，以提供于一第一方向焊接该电子组件；该第二导电端子焊脚于该第二外露部位外露，以提供于一第二方向焊接该电路基板，该第一方向与该第二方向不同。
[0005]优选地，于上述的板端转接器中，该第一方向与该第二方向垂直相交或倾斜相交。
[0006]优选地，于上述的板端转接器中，该主胶芯凹设有提供容置该电子组件的一容置槽，而该第一外露部位位于该容置槽的槽底。
[0007]优选地，于上述的板端转接器中，该主胶芯还凹设有一焊接井，该焊接井连通该容置槽，以外露该第一导电端子焊脚，以提供焊接该第一导电端子焊脚与该电子组件。
[0008]优选地，于上述的板端转接器中，该主胶芯还具有一引导结构，该引导结构设置于该容置槽的槽壁，以提供引导该电子组件进入该容置槽。
[0009]优选地，于上述的板端转接器中，该主胶芯具有一限制结构，该限制结构提供限制该电子组件相对该主胶芯移动的范围，以避免该电子组件相对该主胶芯的移动超过预期。
[0010]优选地，于上述的板端转接器中，该导电端子为多个导电端子，且该主胶芯定义有一第一排与一第二排的位置，其中，该多个导电端子分别嵌设于该第一排与该第二排的位置，且嵌设于该第一排与该第二排的位置的导电端子数量不同以提供防呆。
[0011]优选地，于上述的板端转接器中，还包括至少一次胶芯与至少一定位端子；该次胶芯跟该主胶芯接合成为一胶芯集合体；该定位端子嵌设于该次胶芯，且具有一定位端子接脚，该定位端子接脚于该次胶芯外露，以提供搭接该电路基板而定位该胶芯集合体。
[0012]优选地，于上述的板端转接器中，该次胶芯位于该主胶芯的侧边，使该定位端子避开该电子组件，以避免该定位端子与该电子组件之间发生误接触。
[0013]优选地，于上述的板端转接器中，该次胶芯为两个次胶芯，该两个次胶芯分别位于该主胶芯的两侧边，以对该主胶芯的两侧边提供支撑使该主胶芯站立。
[0014]优选地，于上述的板端转接器中，该主胶芯的侧边具有一抵靠结构，该抵靠结构抵靠该次胶芯，以避免该主胶芯受力侧倾。
[0015]相较于现有技术，本申请提供板端转接器，所提供的板端转接器可分别于不同方向焊接电子组件与电路基板，以将电子组件转接到电路基板，让电子组件的摆放方式不用跟电路基板的摆放方式相同，使得电子组件的设置不会受到电路基板尺寸的影响，而可达成在小尺寸的电路基板上设置电子组件，使电子设备能够持续朝轻薄短小的方向发展。
附图说明
[0016]图1为本申请第一实施例的板端转接器的示意图；
[0017]图2为本申请第一实施例的板端转接器的示意图；
[0018]图3为本申请第一实施例的板端转接器承载电子组件的示意图；
[0019]图4为本申请第一实施例的板端转接器承载电子组件的示意图；
[0020]图5为本申请第一实施例的板端转接器承载电子组件的示意图；
[0021]图6为本申请第一实施例的板端转接器的导电端子焊接电子组件的示意图；
[0022]图7为本申请第一实施例的板端转接器的导电端子焊接电子组件的示意图；
[0023]图8为本申请第一实施例的板端转接器的导电端子焊接电子组件的示意图；
[0024]图9为本申请第一实施例的板端转接器的导电端子焊接电子组件的示意图；
[0025]图10为本申请第一实施例的板端转接器承载电子组件并设置于电路基板的实施例示意图；
[0026]图11为本申请第一实施例的板端转接器承载电子组件并设置于电路基板的实施例示意图；
[0027]图12为本申请第一实施例的板端转接器承载电子组件并设置于电路基板的实施例示意图；
[0028]图13为本申请第一实施例的板端转接器承载电子组件并设置于电路基板的实施例示意图；
[0029]图14为本申请第一实施例的板端转接器承载电子组件并设置于电路基板的实施例示意图；
[0030]图15为本申请第二实施例的板端转接器的示意图；以及
[0031]图16为本申请第二实施例的板端转接器承载电子组件并设置于电路基板的实施例示意图。
[0032]标号说明
[0033]1ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
板端转接器
[0034]11
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主胶芯
[0035]111
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第一外露部位
[0036]112
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第二外露部位
[0037]113
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容置槽
[0038]114
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焊接井
[0039]115
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引导结构
[0040]116
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限制结构
[0041]12
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次胶芯
[0042]13
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导电端子
[0043]131
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第一导电端子焊脚
[0044]132
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第二导电端子焊脚
[0045]14
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定位端子
[0046]141
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定位端子接脚
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电路基板
[0048]3ꢀꢀ本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种板端转接器，其特征在于，所述板端转接器可将一电子组件转接到一电路基板，所述板端转接器包括：一主胶芯，所述主胶芯提供承载所述电子组件，且具有一第一外露部位与一第二外露部位；以及至少一导电端子，所述导电端子嵌设于所述主胶芯，且具有一第一导电端子焊脚与一第二导电端子焊脚；所述第一导电端子焊脚于所述第一外露部位外露，以提供于一第一方向焊接所述电子组件；所述第二导电端子焊脚于所述第二外露部位外露，以提供于一第二方向焊接所述电路基板，所述第一方向与所述第二方向实质不同。2.如权利要求1所述的板端转接器，其特征在于，所述第一方向与所述第二方向实质垂直相交或实质倾斜相交。3.如权利要求1所述的板端转接器，其特征在于，所述主胶芯凹设有提供容置所述电子组件的一容置槽，而所述第一外露部位位于所述容置槽的槽底。4.如权利要求3所述的板端转接器，其特征在于，所述主胶芯还凹设有一焊接井，所述焊接井连通所述容置槽，以外露所述第一导电端子焊脚，以提供焊接所述第一导电端子焊脚与所述电子组件。5.如权利要求3所述的板端转接器，其特征在于，所述主胶芯还具有一引导结构，所述引导结构设置于所述容置槽的槽壁，以提供引导所述电子组件进入所述容置槽。6.如权利要求3所述的板端转接器，其特征在于，所述主胶芯具有...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄睦容，陈盈仲，
申请(专利权)人：唐虞企业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：