电磁波屏蔽膜制造技术

本发明专利技术提供一种在将接地构件配置于电磁波屏蔽膜上时，能容易地在接地构件与屏蔽层之间发挥优越的导电性的电磁波屏蔽膜。电磁波屏蔽膜1中，依次层叠有导电性胶粘剂层11、屏蔽层12及绝缘层13，导电性胶粘剂层11的基于ISO14577

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电磁波屏蔽膜


[0001]本专利技术涉及一种电磁波屏蔽膜。进一步详细来说，本专利技术涉及一种使用于印制线路板的电磁波屏蔽膜。

技术介绍

[0002]印制线路板在手机、摄像机、笔记本型个人电脑等电子设备中多用于将电路组装进机构之中。此外，其也使用于连接打印头之类的可动部和控制部。对于这些电子设备而言，电磁波屏蔽措施是必不可少的，装置内使用的印制线路板中也采用了带电磁波屏蔽措施的屏蔽印制线路板。
[0003]一般的屏蔽印制线路板通常由以下构成：基体膜，在基膜上依次设有印制电路与绝缘膜而得到；电磁波屏蔽膜（以下有时仅称作“屏蔽膜”），由粘胶剂层、层叠于上述粘胶剂层的屏蔽层、以及层叠于上述粘胶剂层的绝缘层构成，并且该电磁波屏蔽膜以上述粘胶剂层与上述基体膜相接的方式层叠于上述基体膜。
[0004]印制电路包含接地电路，接地电路为接地而与电子设备壳体电连接。为了将接地电路与电子设备的壳体电连接，需要预先在绝缘膜及屏蔽膜的一部分开孔。这一点是在设计印制电路时阻碍自由度的主要原因。
[0005]专利文献1公开了一种屏蔽膜，该屏蔽膜在分离膜的一面通过涂覆形成绝缘层（覆盖膜），在上述绝缘层的表面设置由金属薄膜层与粘胶剂层构成的屏蔽层，并且，该屏蔽膜含有接地构件，该接地构件的一端侧含有被按压于上述绝缘层并穿透该绝缘层与上述屏蔽层连接的突起、导电性填料（连接部），另一端侧露出从而能与其附近的接地部连接。
[0006]在制作专利文献1所述的屏蔽膜时，将接地构件按压于绝缘层以使得接地构件的突起、导电性填料贯穿绝缘层。由此，接地构件与屏蔽层电连接，因此接地构件能配置在屏蔽膜的任意位置。采用这样的接地构件制造屏蔽印制线路板时，能在任意位置将接地电路与电子设备的壳体电连接。
[0007]现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2004
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95566号。

技术实现思路

[0008]专利技术要解决的技术问题但是，有时接地构件的突起没有充分贯穿绝缘层，未能与屏蔽膜的屏蔽层充分接触。此外，即使接地构件的突起、导电性填料（以下仅称作“突起”）充分贯穿绝缘层，有时接地构件的突起会与屏蔽层一同挤压进位于屏蔽层的背面侧的导电性胶粘剂层而使其变形，从而使得导电性胶粘剂层中的导电性填料被突起挤开，导电性填料移动而脱离电路。这些情况会导致电阻值上升，出现接地构件、屏蔽膜与印制线路板的电路这三者的连接受损的问题。
[0009]本专利技术鉴于上述内容而完成，本专利技术的目的在于提供一种在将接地构件配置于电磁波屏蔽膜上时能容易地在接地构件与屏蔽层之间发挥优越的导电性的电磁波屏蔽膜。
[0010]解决技术问题的技术手段本申请专利技术人为达成上述目的而悉心研究后发现，通过确定屏蔽膜中的绝缘层与导电性胶粘剂层的、表示微小区域硬度的指标即马氏硬度的关系性，从而在将接地构件配置于电磁波屏蔽膜上时能容易地在接地构件与屏蔽层之间发挥优越的导电性。本专利技术基于上述发现而完成。
[0011]即本专利技术提供一种电磁波屏蔽膜，该电磁波屏蔽膜中，依次层叠有导电性胶粘剂层、屏蔽层及绝缘层，所述导电性胶粘剂层的基于ISO14577
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1的马氏硬度与所述绝缘层的基于ISO14577
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1的马氏硬度之比[导电性胶粘剂层／绝缘层]为0.3以上。
[0012]在上述电磁波屏蔽膜中，上述马氏硬度之比为0.3以上表示与绝缘层相比，导电性胶粘剂层的马氏硬度较大。当按压接地构件的突起以使其贯穿绝缘层时，会有压力从突起局部地施加于层叠的绝缘层、屏蔽层及导电性胶粘剂层。此时，由于绝缘层的马氏硬度比较低，上述压力局部地施加于绝缘层，接地构件的突起能容易地贯穿绝缘层。然后，接地构件的突起贯穿绝缘层接触到屏蔽层时，由于位于屏蔽层的背面侧的导电性胶粘剂层的马氏硬度比较高，因此介由屏蔽层局部施加的压力也难以使导电性胶粘剂层变形，从而难以使得导电性胶粘剂层中的导电性粒子与屏蔽层、或导电性粒子与印制线路板的接触受损。因此，含有上述结构的电磁波屏蔽膜中，贯穿绝缘层的接地构件的突起能稳定地与屏蔽层接触，并且，在将接地构件配置于电磁波屏蔽膜上时，能容易地在接地构件与屏蔽层之间发挥优越的导电性。
[0013]所述绝缘层的基于ISO14577
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1的马氏硬度优选为3～150 N／mm2。含有上述结构的电磁波屏蔽膜中，绝缘层的局部硬度适度，因此接地构件的突起能容易地贯穿绝缘层。
[0014]所述导电性胶粘剂层的基于ISO14577
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1的马氏硬度优选为20～200 N／mm2。含有上述结构的电磁波屏蔽膜中，导电性胶粘剂层的局部硬度适度，因此当接地构件的突起挤压入屏蔽层时，导电性胶粘剂层难以变形，或者即使变形也易还原，导电性胶粘剂层中的导电性粒子与屏蔽层、或导电性粒子与印制线路板的接触难以受损。
[0015]专利技术效果本专利技术的电磁波屏蔽膜在将接地构件配置于电磁波屏蔽膜上时，能容易地在接地构件与屏蔽层之间发挥优越的导电性。
附图说明
[0016]【图1】本专利技术的电磁波屏蔽膜的一实施方式的截面示意图；【图2】采用本专利技术的电磁波屏蔽膜的屏蔽印制线路板的一实施方式的截面示意图。
具体实施方式
[0017][电磁波屏蔽膜]本专利技术的电磁波屏蔽膜包括导电性胶粘剂层、用于屏蔽电磁波的层即屏蔽层、以及绝缘层。
[0018]以下说明本专利技术的电磁波屏蔽膜的一实施方式。图1是本专利技术的电磁波屏蔽膜的一实施方式的截面示意图。
[0019]图1所示的屏蔽膜1含有导电性胶粘剂层11、形成于导电性胶粘剂层11表面的屏蔽层12、以及形成于屏蔽层12表面的绝缘层13。即屏蔽膜1中依次层叠有导电性胶粘剂层11、屏蔽层12、及绝缘层13。另外可设计为，导电性胶粘剂层11与屏蔽层12、屏蔽层12与绝缘层13不以接触的方式层叠。即可设计为，导电性胶粘剂层与屏蔽层之间、或屏蔽层与绝缘层之间设置至少1层任意层。
[0020]上述导电性胶粘剂层的马氏硬度与上述绝缘层的马氏硬度之比[导电性胶粘剂层／绝缘层]为0.3以上，优选为0.5以上，更优选为0.6以上，进一步优选为1.0以上。上述马氏硬度是基于ISO14577
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1测定的值。
[0021]在本专利技术的电磁波屏蔽膜中，上述马氏硬度之比为0.3以上表示与绝缘层相比，导电性胶粘剂层的马氏硬度较大。当按压接地构件的突起以使其贯穿绝缘层时，会有压力从突起局部地施加于层叠的绝缘层、屏蔽层及导电性胶粘剂层。此时，由于绝缘层的马氏硬度比较低，上述压力局部地施加于绝缘层，接地构件的突起能容易地贯穿绝缘层。然后，接地构件的突起贯穿绝缘层接触到屏蔽层时，由于位于屏蔽层背面侧的导电性胶粘剂层的马氏硬度比较高，因此介由屏蔽层局部地施加的压力也难以使导电性胶粘剂层变形，从而难以使导电性胶粘剂层中的导电性粒子与屏蔽层、或导电性粒子与印制线路板的接触受损。因此，含有上述结构的电磁波屏蔽膜中，贯穿绝缘层的接地构件的突起能稳定地与屏蔽层接触，并且，将接地构件配置于电磁波本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电磁波屏蔽膜，其特征在于：依次层叠有导电性胶粘剂层、屏蔽层及绝缘层；所述导电性胶粘剂层的基于ISO14577
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1的马氏硬度与所述绝缘层的基于ISO14577
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1的马氏硬度之比[导电性胶粘剂层／绝缘层]为0.3以上。2.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：香月贵彦，田岛宏，春名裕介，
申请(专利权)人：拓自达电线株式会社，
类型：发明
国别省市：