混合集成激励电路及包括其的加速度计制造技术

本实用新型专利技术提供一种混合集成激励电路及包括其的加速度计。该混合集成激励电路包括外壳、稳压模块、振荡模块和检波输出模块，所述外壳具有容纳腔；所述外壳包括多个引脚，且引脚一端位于所述容纳腔内，另一端延伸至所述外壳的外部；所述容纳腔内设有基板；所述稳压模块、所述振荡模块和所述检波输出模块设置在所述容纳腔内，所述稳压模块、振荡模块和检波输出模块包括：设置于所述基板上的薄膜网络层、以及设置于所述薄膜网络层的裸芯片，且所述裸芯片与薄膜网络层电连接；所述稳压模块与所述振荡模块电连接；所述振荡模块与所述检波输出模块电连接；所述检波输出模块与所述多个引脚电连接。上述电路具有尺寸小、温度适应范围宽、可靠性高的特点。靠性高的特点。靠性高的特点。

【技术实现步骤摘要】
混合集成激励电路及包括其的加速度计


[0001]本申请涉及混合集成电路
，具体涉及一种混合集成激励电路包括其的加速度计。

技术介绍

[0002]加速度计是一种能够测量移动物体加速度的传感器。在加速度计中，通常需要设置激励电路，以对该加速度计中敏感元件部分的涡流传感器的电感施加激励信号。随着移动物体的运动速度发生变化，涡流传感器中的涡流片的位移也会发生变化，这种变化会导致涡流传感器中电感的感抗发生变化。为了对该变化进行检测，就需要对电感线圈施加激励信号，以使该激励信号通过电感线圈后会产生一种可以被处理的电信号，显然该电信号的量值与加速度之间存在一定的对应关系，经过对该电信号进一步处理后，可以实现对加速度的测量。虽然应用在加速度计中的激励电路主要作用在于对敏感元件的电感施加激励信号，但因为应用领域或场景的不同，其种类也很多，且外型、以及尺寸也各不相同。
[0003]随着加速度计的应用范围越来越广，激励电路正在向着体积小、可靠性高、适应环境温度变化的能力愈来愈强等方向发展。因此，如何开发一款满足上述应用需求的激励电路产品，是目前有待解决的问题。

技术实现思路

[0004]为解决以上问题至少其一，本技术提供一种混合集成激励电路及包括其的加速度计。
[0005]本申请第一方面提供的混合集成激励电路，包括外壳、稳压模块、振荡模块和检波输出模块，其中：
[0006]外壳具有容纳腔；外壳包括多个引脚，且引脚的一端位于容纳腔内，另一端延伸至外壳的外部；容纳腔内设有基板；
[0007]稳压模块、振荡模块和检波输出模块设置在容纳腔内，稳压模块、振荡模块和检波输出模块包括：
[0008]设置于基板上的薄膜网络层、以及设置于薄膜网络层的裸芯片，且裸芯片与薄膜网络层电连接，以实现相应的模块功能；稳压模块与振荡模块电连接；振荡模块与检波输出模块电连接；检波输出模块与多个引脚电连接。
[0009]可选的，稳压模块中的裸芯片包括运算放大器、二极管和稳压管，稳压模块还包括表贴电阻；
[0010]振荡模块中的裸芯片包括三极管，振荡模块还包括表贴电容、表贴电阻和电感线圈；
[0011]检波输出模块中的裸芯片包括二极管；
[0012]表贴电容、表贴电阻和电感线圈与薄膜网络层电连接。
[0013]可选的，运算放大器的背面通过绝缘胶粘贴于薄膜网络层，正面的电极通过键合
丝与薄膜网络层电连接；
[0014]表贴电容通过导电胶与薄膜网络层电连接；
[0015]表贴电阻通过导电胶与薄膜网络层电连接；
[0016]电感线圈通过导电胶与薄膜网络层电连接；
[0017]二极管背面的电极通过导电胶与薄膜网络层电连接，正面的电极通过键合丝与薄膜网络层电连接；
[0018]三极管背面的电极通过导电胶与薄膜网络层电连接，正面的电极通过键合丝与薄膜网络层电连接；
[0019]稳压管背面的电极通过导电胶与薄膜网络层电连接，正面的电极通过键合丝与薄膜网络层电连接。
[0020]可选的，外壳包括导电的壳体和壳盖；
[0021]壳体包括矩形底板和环绕矩形底板并突出矩形底板的侧壁，壳盖与侧壁密封配合而形成容纳腔；
[0022]多个引脚从矩形底板短边侧的侧壁穿出，且引脚与侧壁之间设有玻璃绝缘子。
[0023]可选的，壳盖的边缘部分朝向周边延伸形成突出部，该突出部与侧壁密封配合。
[0024]可选的，基板为陶瓷基板。
[0025]可选的，薄膜网络层包括依次层叠设置在基板上的薄膜金属导带和薄膜电阻；
[0026]裸芯片之间以及裸芯片与薄膜电阻之间通过薄膜金属导带或键合丝电连接。
[0027]可选的，检波输出模块分别与多个引脚、振荡模块及稳压模块邻接设置。
[0028]可选的，振荡模块设置在容纳腔中远离多个引脚的一侧，并且，检波输出模块间隔设置在振荡模块和多个引脚之间
[0029]本申请第二方面提供的加速度计，包括：
[0030]参考质量、敏感元件和信号输出器；
[0031]其中，参考质量中包括如前述第一方面技术方案及其任一项可选方案中所述的混合集成激励电路，该混合集成激励电路用于对敏感元件中的涡流传感器的电感施加激励信号，以使该激励信号通过电感线圈后会产生能够被处理的电信号并输出至信号输出器。
[0032]在本申请的技术方案中，有如下优点和效果：
[0033]采用薄膜混合集成电路的方式提供激励电路，特别是采用裸芯片实现电路功能，因此使得集成时所占用的面积更小；进一步地，由于采用表贴电阻和表贴电容，能够进一步缩小混合集成激励电路的尺寸。
[0034]采用适应较宽温度范围的陶瓷基板承载薄膜网络层、裸芯片等，使激励电路整体能够在较宽的温度范围工作并保证可靠性；通过设置导体外壳以实现较好的噪声信号屏蔽效果，并且外壳的结构特征及玻璃绝缘子的设置，能够实现较好的气密性，进一步提高混合集成电路的可靠性。
附图说明
[0035]图1是本申请实施例提供的混合集成激励电路的布局示意图；
[0036]图2是本申请实施例提供的混合集成激励电路的外壳结构示意图；
[0037]图3是本申请实施例提供的混合集成激励电路中外壳的半剖视图；
[0038]图4是本申请实施例提供的混合集成激励电路中壳盖的局部视图；
[0039]图5是本申请实施例提供的混合集成激励电路的功能电路框图；
[0040]图6是本申请实施例提供的混合集成激励电路的电路原理图。
[0041]图中标注：
[0042]1：稳压模块；
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2：振荡模块；
[0043]3：检波输出模块；
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4：外壳；
[0044]41：壳体；
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411：底板；
[0045]412：侧壁；
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42：壳盖；
[0046]421：突出部；
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5：引脚；
[0047]6：玻璃绝缘子；
具体实施方式
[0048]以下结合附图对本技术的实施例进行详细地说明。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下实施例为示例性的，其中所描述的实施方式并不代表与本申请所有的实施方式。
[0049]本申请实施例提供了一种混合集成电路(Hybrid Integrated Circuit，HIC)形式的激励电路，确切而言，提供了一种薄膜混合集成电路形式的激励电路。通过发挥薄膜混合集成电路的优势，使混合集成激励电路具有体积小、可靠性高、适应环境温度变化能力强等特点。以下结合附图对本实施例的技术方案做详细说明。
[0050]如图1，本实施例提供的混合集成激励电路，包括外壳4以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种混合集成激励电路，其特征在于，包括外壳、稳压模块、振荡模块和检波输出模块，其中：所述外壳具有容纳腔；所述外壳包括多个引脚，且引脚的一端位于所述容纳腔内，另一端延伸至所述外壳的外部；所述容纳腔内设有基板；所述稳压模块、所述振荡模块和所述检波输出模块设置在所述容纳腔内，所述稳压模块、振荡模块和检波输出模块包括：设置于所述基板上的薄膜网络层、以及设置于所述薄膜网络层的裸芯片，且所述裸芯片与薄膜网络层电连接，以实现相应的模块功能；所述稳压模块与所述振荡模块电连接；所述振荡模块与所述检波输出模块电连接；所述检波输出模块与所述多个引脚电连接。2.根据权利要求1所述的混合集成激励电路，其特征在于，所述稳压模块中的裸芯片包括运算放大器、二极管和稳压管，所述稳压模块还包括表贴电阻；所述振荡模块中的裸芯片包括三极管，所述振荡模块还包括表贴电容、表贴电阻和电感线圈；所述检波输出模块中的裸芯片包括二极管；所述表贴电容、表贴电阻和电感线圈与所述薄膜网络层电连接。3.根据权利要求2所述的混合集成激励电路，其特征在于，所述运算放大器的背面通过绝缘胶粘贴于所述薄膜网络层，正面的电极通过键合丝与所述薄膜网络层电连接；所述表贴电容通过导电胶与所述薄膜网络层电连接；所述表贴电阻通过导电胶与所述薄膜网络层电连接；所述电感线圈通过导电胶与所述薄膜网络层电连接；所述二极管背面的电极通过导电胶与所述薄膜网络层电连接，正面的电极通过键合丝与所述薄膜网络层电连接；所述三极管背面的电极通过导电胶与所述薄膜网络层电连接，正面的电极通过键合丝与所述薄膜网络层电连接；所述稳压管背面的电极通...

【专利技术属性】
技术研发人员：靳峰，高向海，杨鸥宁，何松涛，李海强，
申请(专利权)人：北京飞宇微电子电路有限责任公司，
类型：新型
国别省市：