本发明专利技术属于半导体晶圆技术领域，尤其是一种半导体晶圆单片清洗用机械手拿取自动松合机构，包括固定壳体和机械手，机械手设置在固定壳体的一侧，还包括机座、操作面板、调距装置、固定装置以及保护装置。该半导体晶圆单片清洗用机械手拿取自动松合机构，通过设置保护装置，能够对固定壳体内的晶圆起到保护作用，晶圆悬空的一侧受到冲击造成损坏，偏转扇形架能够对固定壳体两端的开口进行遮挡保护，同时在机械手靠近时偏转扇形架自动发生偏转，机械手离开时，偏转扇形架复位，从而能够对晶圆起到保护作用，解决了现有的半导体晶圆清洗的花篮无法对半导体内的晶圆在搬运起到保护作用的技术问题。的技术问题。的技术问题。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆单片清洗用机械手拿取自动松合机构
[0001]本专利技术涉及半导体晶圆
，尤其涉及一种半导体晶圆单片清洗用机械手拿取自动松合机构。
技术介绍
[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。
[0003]现有的半导体晶圆在单片清洗时，通过机械手对花篮内的晶圆进行吸附后取出，花篮无法对半导体内的晶圆在搬运起到保护作用，在产生晃动时，晶圆容易从花篮内脱落，出现损坏，影响使用，同时花篮无法调整晶圆的间距，根据机械手的厚度进行相应的调节，影响机械手拿取的速度，造成清洗效率低。
技术实现思路
[0004]基于现有的半导体单片清洗的花篮无法对半导体内的晶圆在搬运起到保护作用，晶圆容易从花篮内脱落，出现损坏，同时花篮无法调整晶圆的间距，影响机械手拿取的速度，造成清洗效率低的技术问题，本专利技术提出了一种半导体晶圆单片清洗用机械手拿取自动松合机构。
[0005]本专利技术提出的一种半导体晶圆单片清洗用机械手拿取自动松合机构，包括固定壳体和机械手，所述机械手设置在所述固定壳体的一侧，还包括机座、操作面板、调距装置、固定装置以及保护装置。
[0006]所述机座的内壁与所述固定壳体的下端外表面滑动插接，所述操作面板设置在所述机座的外表面。
[0007]调距装置，所述调距装置包括用于盛放晶圆的固定槽体以及用于调节晶圆之间间距丝杆，所述调距装置位于所述固定壳体的内部，所述丝杆螺纹驱动所述固定槽体后实现晶圆上下调距的动作。
[0008]固定装置，所述固定装置设置在所述固定槽体的内部后将晶圆固定在所述固定槽体内，所述固定装置包括固定腔、驱动机构以及按压机构，所述驱动机构驱动所述按压机构对晶圆的外表面边沿处进行按压固定。
[0009]保护装置，所述保护装置包括偏转扇形架以及膨胀海绵，所述保护装置位于所述固定壳体的外表面，所述膨胀海绵对所述偏转扇形架的内侧壁与晶圆的外表面之间的间隙实现填充动作。
[0010]优选地，所述调距装置还包括调距腔，所述调距腔开设在所述固定壳体的两侧内部，所述丝杆的两端通过轴承与所述调距腔的内壁转动连接，所述丝杆的顶端与位于最顶部所述固定槽体的外表面螺纹连接，其余所述固定槽体的两侧分别与两个所述丝杆的外表面滑动套接。
[0011]通过上述技术方案，固定槽体内壁呈拱门形状，能够便于晶圆的插入和移出，通过
丝杆的转动能够带动最上方的固定槽体移动。
[0012]优选地，所述固定槽体的两侧设置有剪刀架部件，所述剪刀架部件是由多个连杆通过销轴首尾相互铰接而成，所述剪刀架部件的连杆中端通过销轴与所述固定槽体的外侧面铰接，所述剪刀架部件的另一端与所述调距腔的内壁通过销轴铰接。
[0013]通过上述技术方案，剪刀架部件的伸缩能够带动其他套接在丝杆上的固定槽体之间进行等距离的移动。
[0014]优选地，所述固定壳体的下端内部开设有装置腔，所述丝杆的两端贯穿所述装置腔的内壁后延伸至所述装置腔的内部，所述装置腔的内壁通过轴承安装有传递同步轮，两个所述丝杆的一端通过同步带和同步轮的配合实现传动连接。
[0015]通过上述技术方案，通过同步带和同步轮的配合，能够驱动两端的丝杆转动，同时传递同步轮与同步带啮合，传递同步轮能够转动，传递同步轮能够撑开同步带，不影响偏转扇形架的转动。
[0016]优选地，其中一个所述丝杆的一端固定安装有调距锁块，所述机座的内部固定安装有调距电机，所述调距电机的输出轴一端贯穿所述机座的内壁后通过联轴器固定安装有调距驱动凹块，所述调距锁块的外表面与所述调距驱动凹块的内壁滑动插接。
[0017]通过上述技术方案，通过调距电机带动调距驱动凹块的转动，从而能够带动与之插接的锁块转动，实现带动丝杆的转动，从而能够对固定槽体之间进行等距离的调节，改变晶圆之间的间距，便于进行夹取。
[0018]优选地，所述固定腔开设在所述固定槽体的两端，所述驱动机构包括移动块，所述移动块的一端与所述固定腔的内壁滑动插接后贯穿所述固定槽体的外侧面并延伸至所述固定槽体的外部，所述移动块的外表面活动套接有复位弹簧，所述复位弹簧的一端与所述固定腔的内壁固定安装，所述机械手的外表面固定安装有与所述移动块外表面接触的接触杆。
[0019]通过上述技术方案，移动块能够在机械手靠近晶圆时按压移动块，使得移动块发生水平移动，复位弹簧使得移动块进行复位。
[0020]优选地，所述移动块的外表面开设有内壁呈阶梯式形状的驱动槽，所述固定腔的内壁转动连接有与所述驱动槽的内壁滑动插接的锁杆。
[0021]通过上述技术方案，通过锁杆实现对移动块的限位，移动块移动，使得锁杆能够在驱动槽的一端移动至另一侧后插接对移动块的固定，再次向内按压锁块后，锁杆能够再次复位，使得移动块复位，从而两次按压移动块后能够实现对晶圆的固定和解除固定，便于操作。
[0022]优选地，所述按压机构包括按压块，所述按压块的一端贯穿所述固定槽体的内部，所述按压块的上表面通过竖直分布的伸缩杆在所述固定腔的内部上下升降，所述伸缩杆的外表面活动套接有用于所述按压块复位的拉簧，所述移动块的一端固定安装有凸块，所述凸块的外表面与所述按压块的上表面滑动插接。
[0023]通过上述技术方案，通过移动块带动凸块的移动，凸块的倾斜面能够挤压按压块向下移动，实现对固定槽体内的晶圆进行固定，按压块是由硅胶材料制作，防止对晶圆的外表面造成伤害，同时能对固定槽体内的晶圆进行固定，防止在搬运放置有晶圆的固定壳体的过程中，晶圆脱离固定槽体，造成损坏。
[0024]优选地，所述偏转扇形架的上端通过轴承与所述固定壳体的上表面转动连接，所述固定壳体的上表面固定安装有磁铁，所述磁铁的外表面与所述偏转扇形架的内表面磁性连接，所述固定壳体的下端外表面开设有滑槽，所述偏转扇形架的另一端与所述滑槽的内壁滑动插接，所述偏转扇形架的内表面与所述膨胀海绵的外表面固定粘接，所述偏转扇形架的下端开设有转动弧槽。
[0025]通过上述技术方案，通过磁铁的吸附能够对偏转扇形架进行固定，使得偏转扇形架对固定壳体的开口出进行遮挡，保护固定壳体内部的晶圆，防止固定壳体在搬运过程中掉落时，造成内部的晶圆损坏的现象膨胀海绵与偏转扇形架在偏转时进行收缩在偏转扇形架和固定壳体的外表面，转动弧槽便于偏转扇形架的偏转，防止丝杆对偏转扇形架造成干扰。
[0026]优选地，所述机座的内部固定安装有保护电机，所述保护电机的输出轴一端贯穿所述机座的内壁后通过联轴器固定安装有保护驱动凹块，所述偏转扇形架的下端通过轴承与所述装置腔的内部转动连接，所述偏转扇形架的中心处下表面固定安装有保护锁块，所述保护锁块的外表面与所述保护驱动凹块的内壁滑动插接，所述机座的外表面固定安装有用于检测所述机械手靠近时发出电信号的接近开关，所述接近开关与所述保护电机电性连接后控制所述保护电机的启停动作。
[0027]通过上述技术方案本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆单片清洗用机械手拿取自动松合机构，包括固定壳体（1）和机械手（11），所述机械手（11）设置在所述固定壳体（1）的一侧，其特征在于：还包括机座（12）、操作面板（13）、调距装置、固定装置以及保护装置；所述机座（12）的内壁与所述固定壳体（1）的下端外表面滑动插接，所述操作面板（13）设置在所述机座（12）的外表面；调距装置，所述调距装置包括用于盛放晶圆的固定槽体（22）以及用于调节晶圆之间间距的丝杆（21），所述调距装置位于所述固定壳体（1）的内部，所述丝杆（21）螺纹驱动所述固定槽体（22）后实现晶圆上下调距的动作；固定装置，所述固定装置设置在所述固定槽体（22）的内部后将晶圆固定在所述固定槽体（22）内，所述固定装置包括固定腔（5）、驱动机构以及按压机构，所述驱动机构驱动所述按压机构对晶圆的外表面边沿处进行按压固定；保护装置，所述保护装置包括偏转扇形架（7）以及膨胀海绵（72），所述保护装置位于所述固定壳体（1）的外表面，所述膨胀海绵（72）对所述偏转扇形架（7）的内侧壁与晶圆的外表面之间的间隙实现填充动作。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆单片清洗用机械手拿取自动松合机构，其特征在于：所述调距装置还包括调距腔（2），所述调距腔（2）开设在所述固定壳体（1）的两侧内部，所述丝杆（21）的两端通过轴承与所述调距腔（2）的内壁转动连接，所述丝杆（21）的顶端与位于最顶部所述固定槽体（22）的外表面螺纹连接，其余所述固定槽体（22）的两侧分别与两个所述丝杆（21）的外表面滑动套接。3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆单片清洗用机械手拿取自动松合机构，其特征在于：所述固定槽体（22）的两侧设置有剪刀架部件（23），所述剪刀架部件（23）是由多个连杆通过销轴首尾相互铰接而成，所述剪刀架部件（23）的连杆中端通过销轴与所述固定槽体（22）的外侧面铰接，所述剪刀架部件（23）的另一端与所述调距腔（2）的内壁通过销轴铰接。4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆单片清洗用机械手拿取自动松合机构，其特征在于：所述固定壳体（1）的下端内部开设有装置腔（3），所述丝杆（21）的两端贯穿所述装置腔（3）的内壁后延伸至所述装置腔（3）的内部，所述装置腔（3）的内壁通过轴承安装有传递同步轮（31），两个所述丝杆（21）的一端通过同步带和同步轮的配合实现传动连接。5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆单片清洗用机械手拿取自动松合机构，其特征在于：其中一个所述丝杆（21）的一端固定安装有调距锁块（41），所述机座（12）的内部固定安装有调距电机（4），所述调距电机（4）的输出轴一端贯穿所述机座（12）的内壁后通过联轴器固定安装有调距驱动凹块（42），所述调距锁块（41）的外表面与所述调距...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨仕品，孙先淼，
申请(专利权)人：智程半导体设备科技昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：
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