半导体边缘研磨设备和半导体的边缘研磨方法技术

本发明专利技术提供一种半导体边缘研磨设备和半导体的边缘研磨方法。半导体边缘研磨设备包括驱动组件、半导体固定部和砂轮组件，所述驱动组件用于驱动固定于所述半导体固定部上的半导体转动；所述砂轮组件包括第一砂轮和第二砂轮，所述第一砂轮和所述第二砂轮均用于研磨固定于所述半导体固定部上的半导体的边缘，所述第一砂轮和所述第二砂轮位于同一平面上，所述第一砂轮的表面粗糙度大于所述第二砂轮的表面粗糙度。本发明专利技术实施例有助于提高第一砂轮和第二砂轮之间的对位精度，有助于提高对于硅片的边缘研磨效果。的边缘研磨效果。的边缘研磨效果。

【技术实现步骤摘要】
半导体边缘研磨设备和半导体的边缘研磨方法


[0001]本专利技术实施例涉及半导体
，尤其涉及一种半导体边缘研磨设备和半导体的边缘研磨方法。

技术介绍

[0002]硅片等半导体加工过程通常包括边缘研磨的过程，以将硅片的侧边加工成指定形状的倒角，边缘研磨过程通常包括依次进行的精研磨和粗研磨的步骤，这一研磨过程需要使用相应的粗研磨砂轮和精研磨砂轮进行，然而更换砂轮时，研磨砂轮和精研磨砂轮的位置可能存在偏差，对硅片的边缘研磨过程造成不利影响。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例提供一种半导体边缘研磨设备和半导体的边缘研磨方法，以解决更换砂轮时，研磨砂轮和精研磨砂轮的位置可能存在偏差，对硅片的边缘研磨过程造成不利影响的问题。
[0004]为解决上述问题，本专利技术是这样实现的：
[0005]第一方面，本专利技术实施例提供了一种半导体边缘研磨设备，包括驱动组件、半导体固定部和砂轮组件，所述驱动组件用于驱动固定于所述半导体固定部上的半导体转动；
[0006]所述砂轮组件包括第一砂轮和第二砂轮，所述第一砂轮和所述第二砂轮均用于研磨固定于所述半导体固定部上的半导体的边缘，所述第一砂轮和所述第二砂轮位于同一平面上，所述第一砂轮的表面粗糙度大于所述第二砂轮的表面粗糙度。
[0007]在一些实施例中，所述砂轮组件包括支撑结构，所述支撑结构包括平行且相对设置的第一支撑板和第二支撑板，所述第一砂轮和所述第二砂轮设置于所述第一支撑板和所述第二支撑板之间，所述第一砂轮和所述第二砂轮配置为可转动，所述第一砂轮的转轴和所述第二砂轮的转轴相互平行且均垂直于所述第一支撑板。
[0008]在一些实施例中，所述半导体边缘研磨设备包括第一位移组件，所述第二砂轮与所述第一位移组件连接，所述第一位移组件配置为带动所述第二砂轮移动至靠近所述半导体固定部的第一工作位置以及远离所述半导体固定部的第二工作位置；
[0009]其中，所述第二砂轮位于所述第一工作位置时，所述第二砂轮和所述半导体固定部的转轴之间的距离大于所述第一砂轮与所述半导体固定部的转轴之间的距离，所述第二砂轮位于所述第二工作位置时，所述第二砂轮和所述半导体固定部的转轴之间的距离小于或等于所述第一砂轮与所述半导体固定部的转轴之间的距离。
[0010]在一些实施例中，所述砂轮组件还包括第二位移组件，所述第一砂轮与所述第二位移组件连接，所述第二位移组件配置为带动所述第一砂轮向靠近或远离所述半导体固定部的转轴的方向移动。
[0011]在一些实施例中，所述砂轮组件还包括砂轮驱动件、砂轮传动带，所述砂轮驱动件通过所述砂轮传动带与所述第一砂轮和/或所述第二砂轮传动连接，所述砂轮驱动件配置
为驱动所述第一砂轮和/或所述第二砂轮自转。
[0012]在一些实施例中，所述砂轮组件还包括张紧控制件，所述张紧控制件与所述砂轮传动带抵接，所述张紧控制件配置为使所述砂轮传动带保持张紧状态。
[0013]第二方面，本专利技术实施例提供了一种半导体的边缘研磨方法，应用于以上任一项所述的半导体边缘研磨设备，所述方法包括：
[0014]将待研磨半导体固定于所述半导体固定部上，并通过所述驱动组件驱动所述半导体固定部转动；
[0015]利用所述砂轮组件的第一砂轮对所述待研磨半导体进行第一次边缘研磨；
[0016]利用所述砂轮组件的第二砂轮对所述待研磨半导体进行第二次边缘研磨。
[0017]在一些实施例中，在所述半导体边缘研磨设备包括第一位移组件的情况下，所述利用所述砂轮组件的第一砂轮对所述待研磨半导体进行第一次边缘研磨，包括：
[0018]控制所述第二砂轮移动至第一工作位置，利用所述第一砂轮对所述待研磨半导体进行第一次边缘研磨。
[0019]在一些实施例中，所述利用所述砂轮组件的第二砂轮对所述待研磨半导体进行第二次边缘研磨，包括：
[0020]在所述第一次边缘研磨之后，控制第二砂轮移动至第二工作位置，利用所述第二砂轮对所述待研磨半导体进行第二次边缘研磨。
[0021]在一些实施例中，在所述半导体边缘研磨设备包括第二位移组件的情况下，所述利用所述砂轮组件的第一砂轮对所述待研磨半导体进行第一次边缘研磨之后，所述方法还包括：
[0022]利用所述第二位移组件控制所述第一砂轮向远离所述半导体固定部的转轴的方向移动。
[0023]本专利技术实施例通过设置砂轮组件，砂轮组件包括第一砂轮和第二砂轮，第一砂轮和第二砂轮位于同一平面上，这样，可以通过砂轮组件调整第一砂轮和第二砂轮的位置实现更换边缘研磨时所需的砂轮，有助于提高第一砂轮和第二砂轮之间的对位精度，有助于提高对于硅片的边缘研磨效果。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0025]图1是本专利技术实施例提供的半导体边缘研磨设备的结构示意图；
[0026]图2是本专利技术实施例提供的半导体边缘研磨设备的又一结构示意图；
[0027]图3是本专利技术实施例提供的砂轮组件的结构示意图；
[0028]图4是本专利技术实施例提供的砂轮组件的又一结构示意图；
[0029]图5是本专利技术实施例提供的半导体的边缘研磨方法的流程图；
[0030]图6是本专利技术实施例提供的砂轮组件的又一结构示意图；
[0031]图7是本专利技术实施例提供的砂轮组件的又一结构示意图。
具体实施方式
[0032]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0033]本专利技术实施例中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。此外，本申请中使用“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，例如A和/或B和/或C，表示包含单独A，单独B，单独C，以及A和B都存在，B和C都存在，A和C都存在，以及A、B和C都存在的7种情况。
[0034]本专利技术实施例提供了一种半导体边缘研磨设备以及一种应用于该半导体研磨设备的半导体的边缘研磨方法。
[0035]如图1和图2所示，在一个实施例中，该半导体边缘研磨设备包括驱动组件101、半导体固定部102和砂轮组件103。
[0036]如图1和图2所示，半导体固定部102用于固定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体边缘研磨设备，其特征在于，包括驱动组件、半导体固定部和砂轮组件，所述驱动组件用于驱动固定于所述半导体固定部上的半导体转动；所述砂轮组件包括第一砂轮和第二砂轮，所述第一砂轮和所述第二砂轮均用于研磨固定于所述半导体固定部上的半导体的边缘，所述第一砂轮和所述第二砂轮位于同一平面上，所述第一砂轮的表面粗糙度大于所述第二砂轮的表面粗糙度。2.如权利要求1所述的半导体边缘研磨设备，其特征在于，所述砂轮组件包括支撑结构，所述支撑结构包括平行且相对设置的第一支撑板和第二支撑板，所述第一砂轮和所述第二砂轮设置于所述第一支撑板和所述第二支撑板之间，所述第一砂轮和所述第二砂轮配置为可转动，所述第一砂轮的转轴和所述第二砂轮的转轴相互平行且均垂直于所述第一支撑板。3.如权利要求1或2所述的半导体边缘研磨设备，其特征在于，所述半导体边缘研磨设备包括第一位移组件，所述第二砂轮与所述第一位移组件连接，所述第一位移组件配置为带动所述第二砂轮移动至靠近所述半导体固定部的第一工作位置以及远离所述半导体固定部的第二工作位置；其中，所述第二砂轮位于所述第一工作位置时，所述第二砂轮和所述半导体固定部的转轴之间的距离大于所述第一砂轮与所述半导体固定部的转轴之间的距离，所述第二砂轮位于所述第二工作位置时，所述第二砂轮和所述半导体固定部的转轴之间的距离小于或等于所述第一砂轮与所述半导体固定部的转轴之间的距离。4.如权利要求3所述的半导体边缘研磨设备，其特征在于，所述砂轮组件还包括第二位移组件，所述第一砂轮与所述第二位移组件连接，所述第二位移组件配置为带动所述第一砂轮向靠近或远离所述半导体固定部的转轴的方向移动。5.如权利要求4所述的半导体边缘研磨设备，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘国梁，
申请(专利权)人：西安奕斯伟硅片技术有限公司，
类型：发明
国别省市：