印制电路板PCB组件、电子设备和电源走线方法技术

本申请实施例适用于终端技术领域，提供一种印制电路板PCB组件、电子设备和电源走线方法，PCB组件包括PCB、电源、用电器件和连接装置，其中，电源和用电器件设置在PCB上，连接装置用于连接电源和用电器件，连接装置的结构为桥形结构，采用桥型结构的连接装置替代传统的PCB板间的电源线，可以将传统方法中用于避让电源线的区域释放出来布局硬件电路，提高了PCB中可用于布局硬件电路的面积。PCB中可用于布局硬件电路的面积。PCB中可用于布局硬件电路的面积。

【技术实现步骤摘要】
印制电路板PCB组件、电子设备和电源走线方法


[0001]本申请实施例涉及终端
，尤其涉及一种印制电路板PCB组件、电子设备和电源走线方法。

技术介绍

[0002]随着电子设备的发展，为了实现更丰富的功能，电子设备上印制电路板(printed circuit board，PCB)集成的硬件电路的数量也越来越多。由于电子设备小型化的需求，导致PCB的总面积不能增大，因此需要增加单位面积上硬件电路的数量，才能满足电子设备的发展。
[0003]由于单位面积上硬件电路的数量增多，因此对PCB的散热提出了更高的要求。PCB的散热通常是依靠风扇散热。风扇越大或者风扇越多，PCB的散热效果越好。然而，若在PCB上增加风扇占用的面积，会进一步地降低PCB中用于布局硬件电路的面积。
[0004]基于此，如何提高PCB中可用于布局硬件电路的面积，成为了一个亟待解决的问题。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供一种印制电路板PCB组件、电子设备和电源走线方法，提高了PCB中可用于布局硬件电路的面积。
[0006]第一方面，提供了一种印制电路板PCB组件，PCB组件包括PCB、电源、用电器件和连接装置；
[0007]电源和用电器件设置在PCB上；
[0008]连接装置用于连接电源和用电器件，连接装置的结构为桥形结构。
[0009]在本申请的实施例中，PCB组件包括PCB、电源、用电器件和连接装置，其中，电源和用电器件设置在PCB上，电源用于向用电器件提供电能，连接装置用于连接电源和用电器件，连接装置的结构为桥形结构，采用桥型结构的连接装置替代传统的PCB板间的电源线，可以将传统方法中用于避让电源线的区域释放出来布局硬件电路，提高了PCB中可用于布局硬件电路的面积。
[0010]在一个实施例中，连接装置的高度高于预设的高度阈值。
[0011]在本申请的实施例中，连接装置的高度高于预设的高度阈值，可以避让PCB上设置的其他电子器件，避免了PCB上的其他电子器件接触连接装置，进而避免了由于电子器件接触到连接装置导致的器件短路。
[0012]在一个实施例中，PCB组件还包括第一器件，第一器件设置在第一区域，第一区域为连接装置投影到PCB上的区域；预设的高度阈值是根据第一器件的高度确定的。
[0013]在本申请的实施例中，根据第一器件的高度确定的预设的高度阈值，能够使得连接装置的高度更加准确的避让第一器件，进一步地避免了PCB上的其他电子器件与连接装置之间的接触，进而避免了由于其他电子器件与连接装置之间的接触导致的其他电子器件
的短路的情况。
[0014]在一个实施例中，连接装置的表面涂覆绝缘材料。
[0015]在本申请的实施例中，在连接装置的表面涂覆绝缘材料，可以有效地避免连接装置的短路，提高了使用连接装置连接电源和用电器件的可靠性。
[0016]在一个实施例中，连接装置的电阻小于预设的阻抗阈值。
[0017]在本申请的实施例中，连接装置的电阻小于预设的阻抗阈值，可以提高连接装置的载流能力，同时降低连接装置上的电压跌落，使得电源通过连接装置向用电器件提供电能时，损耗在连接装置上的电能较小，提高了连接装置供电的效率。
[0018]在一个实施例中，连接装置的宽度小于预设的宽度阈值。
[0019]在本申请的实施例中，连接装置的宽度小于预设的宽度阈值时，对应的，连接装置投影到PCB上的第一区域较小，因此设置第一区域中的第一器件的数量较少，也即是说，受连接装置影响的器件的数量较少，降低了连接装置对PCB组件的影响。
[0020]在一个实施例中，连接装置与电源、用电器件通过焊接方法连接。
[0021]在本申请的实施例中，采用焊接方法将连接装置与电源、用电器件连接，可以使得连接装置与电源、用电器件之间的连接更加牢固。
[0022]在一个实施例中，连接装置与电源、用电器件通过插接方法连接。
[0023]在本申请的实施例中，采用插接方式将连接装置与电源、用电器件连接，可以提高将连接装置固定在PCB上的便捷性，进而提高了组装包括有连接装置的PCB组件的便捷性。
[0024]在一个实施例中，连接装置的材质为钢材。
[0025]在本申请的实施例中，由于钢材的硬度较高，因此材质为钢材的连接装置不易变形，降低了连接装置变形引起的连接装置与其他电子器件或者电子设备的外壳之间的接触的可能性，进而避免了连接装置与其他电子器件或者电子设备的外壳之间的接触引起的短路情况，提高了PCB组件的可靠性。
[0026]第二方面，提供了一种电子设备，电子设备包括如第一方面所述的印制电路板PCB组件。
[0027]第三方面，一种电源走线方法，该方法应用于印制电路板PCB组件，PCB组件包括PCB、电源、用电器件和连接装置，包括：
[0028]确定电源的安装位置和用电器件的安装位置；
[0029]根据电源的安装位置和用电器件的安装位置，通过连接装置将电源和用电器件连接；连接装置的结构为桥形结构。
附图说明
[0030]图1为一种PCB组件的结构示意图；
[0031]图2为一种PCB组件中电源线的示意图；
[0032]图3为本申请一个实施例中PCB组件的应用场景的示意图；
[0033]图4为本申请一个实施例中PCB组件的结构示意图；
[0034]图5为本申请一个实施例中连接装置的示意图；
[0035]图6为本申请一个实施例中第一区域的示意图；
[0036]图7为本申请另一个实施例中PCB组件的结构示意图；
[0037]图8为本申请另一个实施例中PCB组件的结构示意图；
[0038]图9为本申请另一个实施例中PCB组件的结构示意图；
[0039]图10为本申请另一个实施例中PCB组件的结构示意图；
[0040]图11为本申请另一个实施例中PCB组件的结构示意图；
[0041]图12为本申请另一个实施例中PCB组件的结构示意图；
[0042]图13为本申请另一个实施例中PCB组件的结构示意图；
[0043]图14为本申请一个实施例中电源走线方法的流程示意图；
[0044]图15为本申请一个实施例中电子设备的示意图。
具体实施方式
[0045]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。其中，在本申请实施例的描述中，除非另有说明，“/”表示或的意思，例如，A/B可以表示A或B；本文中的“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，在本申请实施例的描述中，“多个”是指两个或多于两个。
[0046]以下，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板PCB组件，其特征在于，所述PCB组件包括PCB、电源、用电器件和连接装置；所述电源和所述用电器件设置在所述PCB上；所述连接装置用于连接所述电源和所述用电器件，所述连接装置的结构为桥形结构。2.根据权利要求1所述的PCB组件，其特征在于，所述连接装置的高度高于预设的高度阈值。3.根据权利要求2所述的PCB组件，其特征在于，所述PCB组件还包括第一器件，所述第一器件设置在第一区域，所述第一区域为所述连接装置投影到所述PCB上的区域；所述预设的高度阈值是根据所述第一器件的高度确定的。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述的PCB组件，其特征在于，所述连接装置的表面涂覆绝缘材料。5.根据权利要求1
‑
4任一项所述的PCB组件，其特征在于，所述连接装置的电阻小于预设的阻抗阈值。6.根据权利要求1
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5任一项所述的PCB组件，其特征在于，所述连接装置的宽度小于预设的宽度阈值。7.根据权利要求1
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6任一项所述的PCB组件，其特征在于，所述连接装置与所述电源、所述用电器件通过焊接方法连接。8.根据权利要求1
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6任一项所述的PCB组件，其特征在于，所述连接装置与所述电源、所述用电器件通过插接方法连接。9.根据权利要求1
‑
8任一项所述的PCB组件，其特征在于，所述连接装置的材质为钢材。10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1
‑
9任一项所述的印制电路板PCB组件...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋再冉，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
国别省市：