一种双面光刻的光刻系统技术方案

一种双面光刻的光刻系统，所述光刻系统包括第一载台、第二载台、光刻机构和控制器，基底正面向上放置于所述第一载台，基底背面向上放置于所述第二载台，光刻机构对基底进行光刻操作，所述控制器控制所述第一载台、所述第二载台和所述光刻机构，所述第一载台设置有第一图像获取装置，基底放置于第一载台时，获取所述基底背面的第一图像，所述第二载台上方设置第二图像获取装置，所述第二图像获取装置依据所述第一图像在所述基底背面的位置获取第二图像。基于第一图像和第二图像实现基底正面和背面图形的对准，利用图像信息作为标志点信息，对位精度更高。对位精度更高。对位精度更高。

【技术实现步骤摘要】
一种双面光刻的光刻系统


[0001]本专利技术涉及一种光刻系统，尤其是一种用于基底正面和背面双面光刻的系统。

技术介绍

[0002]光刻技术广泛应用于半导体和PCB生产领域，是制作半导体器件、芯片和PCB板等产品的工艺步骤之一，其用于在基底表面上印刷特征图形，最终获得依据电路设计所需的图形结构。传统的光刻技术需要制作掩膜的母版或者菲林底片进行曝光操作，制作周期长，且每一版对应单一图形，不能广泛应用。为解决传统光刻技术的存在的上述问题，直写光刻技术应运而生，其利用数字光处理技术，通过可编程的数字反射镜装置实现编辑不同的所需的图形结构，能够快速切换图形，其不仅可以降低成本，还可以缩短制作周期，正广泛应用于光刻
直写光刻的原理是通过调制光束的方法将设计图形转移到涂覆有感光材料的基底表面上，然后通过显影、刻蚀等工艺，最终获得所需的图形结构。
[0003]对于印刷电路板，通常采用多层板的形式，多层板中需要能够双面连通的内层板，内层板不仅仅是只需要单面曝光，而是需要对内层板的两面进行曝光。在对内层板曝光时，需要分别对其正面和背面进行曝光，同时需要确保内层板正面和背面上的图形的位置相对应。现有技术中，通常在内层板正面曝光第一面图形时，通过打标装置在内层板的背面形成对位标记，内层板正面曝光完成后，将内层板背面向上放置，通过对位相机抓取通过打标装置形成的对位标记，计算第二面所需绘制图形的精确印刷位置。打标装置需要使用激光器，通过激光器在内层板的背面形成标记，但是激光器的能量大小不易控制，标记边界形状易发生变化，难以精确识别边界，导致精度降低。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是提供一种提高对位精度的光刻系统。
[0005]为了解决上述问题，本技术提供一种双面光刻的光刻系统，所述光刻系统包括第一载台、第二载台、光刻机构和控制器，基底正面向上放置于所述第一载台，基底背面向上放置于所述第二载台，光刻机构对基底进行光刻操作，所述控制器控制所述第一载台、所述第二载台和所述光刻机构，所述第一载台设置有第一图像获取装置，基底放置于第一载台时，获取所述基底背面的第一图像，所述第二载台上方设置第二图像获取装置，所述第二图像获取装置依据所述第一图像在所述基底背面的位置获取第二图像。
[0006]进一步的，所述第一图像获取装置包括至少两个第一图像获取单元。
[0007]进一步的，所述第一图像获取装置和所述第二图像获取装置的倍率相同。
[0008]进一步的，所述控制器包含分析模块，所述分析模块以第一图像为基础获取模版图片，根据所述模版图片的像素信息在第二图像中匹配模版图片，获得第二图像中模版图片中心点的位置信息。
[0009]进一步的，所述第一图像获取装置包括至少三个第一图像获取单元，其中两个第一图像获取单元位于所述第一载台的一侧边，至少一个第一图像获取单元位于相邻侧边。
[0010]进一步的，所述第一载台具有开口，所述第一图像获取装置通过所述开口获取基底背面的第一图像。
[0011]进一步的，所述开口覆盖有透光挡片，所述透光挡片在未覆盖开口的部分设置有标记点，所述标记点靠近第一载台的边缘，所述基底放置于所述第一载台时，露出所述标记点。
[0012]进一步的，所述光刻机构位于所述第一载台和第二载台之间，所述第一载台和第二载台分别移动至所述光刻机构进行光刻操作。
[0013]进一步的，所述第一载台和第二载台共用光刻机构或者第二图像获取装置，所述第一载台和第二载台并行设置，或者所述第一载台和第二载台处于不同平面高度，能够在不同平面高度之间移动。
[0014]进一步的，所述光刻机构包括第一光刻机构和第二光刻机构，所述第一光刻机构对应所述第一载台，所述第二光刻机构对应所述第二载台。
[0015]与现有技术相比，所述第一图像获取装置在基底背面获取第一图像，在基底翻转后，利用第二图像获取装置获取第二图像，基于第一图像和第二图像实现基底正面和背面图形的对准，利用图像信息作为标志点信息，区域化匹配确认标志点位置，对位精度更高。
附图说明
[0016]图1是双面光刻系统的示意图。
[0017]图2是第一载台一实施例示意图。
[0018]图3是第一载台另一实施例示意图。
[0019]图4是光刻系统第一实施例示意图。
[0020]图5是光刻系统第二实施例示意图。
[0021]图6是光刻系统第三实施例示意图。
[0022]图7是光刻系统第四实施例示意图。
具体实施方式
[0023]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面通过附图中示出的具体实施例来描述本专利技术。
[0024]图1
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3示出了一种用于对基底进行双面光刻的光刻系统，所述光刻系统包括第一载台1、第二载台2、控制器，所述第一载台1和第二载台2用于承载基底，所述第一载台1设置第一图像获取装置10，所述第一图像获取装置10用于获取正面向上放置于第一载台1上的基底背面的图像，所述第二载台2对应设置有第二图像获取装置20，所述第二图像获取装置20用于获取背面向上放置基底的背面图像，控制器控制所述第一载台1、第二载台2运动，所述控制器包含分析模块，所述分析模块接收第一图像获取装置10和第二图像获取装置20获取的图像信息，并对所述第一图像获取装置10和第二图像获取装置20获取的图像进行分析，获得基底在第一载台和第二载台相对位置信息。较佳的，所述第一图像获取装置10和所述第二图像获取装置20具有相同的倍率，可以是一倍率或放大倍率或缩小倍率。基底材料的不同位置所获得的图像中具有不同的细节特点，通过第一图像获取10基底背面一个位置的第一图像，基底移动至第二载台2后，基底位置发生改变，在第二图像中查找第一图像的
位置，确定基底移动至不同载台后的相对位置。
[0025]所述基底的正面为先进行光刻操作的一面，在基底放置于第一载台1的阶段内，包括在所述基底进行对位、曝光操作的过程或者上述操作的前后阶段，通过所述第一图像获取装置10获取所述基底的背面的第一图像传输至分析模块并保存。所述基底经过翻转移动至第二载台2，此时，所述基底正面朝向第二载台2，所述基底背面向上，根据所述第一图像获取装置10获取第一图像的位置，所述第二图像获取装置20在所述基底背面的相同及相近位置获取所述基底背面的第二图像。控制模块比较所述第一图像获取装置10获取的第一图像和所述第二图像获取装置20获取的第二图像的信息，得到放置于所述第二载台2的所述基底的位置信息，根据所述位置信息对所述基底进行光刻操作，使得所述基底正面图案和背面图案对准。
[0026]基底翻转后，对所述基底进行对位的过程中，分析模块以所述第一图像获取单元获取的第一图像为模版图片，在所述第二图像获取单元获取的第二图像中找到匹配所述模版图片的位置。所述模版图片可以是第一图像的全部，或者在第一图像截取部分图像作为模版图片，较佳的，选取第一图像中特征明显的部分作为模版图片。在所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双面光刻的光刻系统，所述光刻系统包括第一载台、第二载台、光刻机构和控制器，基底正面向上放置于所述第一载台，基底背面向上放置于所述第二载台，光刻机构对基底进行光刻操作，所述控制器控制所述第一载台、所述第二载台和所述光刻机构，其特征在于：所述第一载台设置有第一图像获取装置，基底放置于第一载台时，获取所述基底背面的第一图像，所述第二载台对应设置第二图像获取装置，所述第二图像获取装置依据所述第一图像在所述基底背面的位置获取第二图像，通过第一图像和第二图像获得基底的位置信息。2.根据权利要求1所述的光刻系统，其特征在于：所述第一图像获取装置包括至少两个第一图像获取单元。3.根据权利要求1所述的光刻系统，其特征在于：所述第一图像获取装置和所述第二图像获取装置的倍率相同。4.根据权利要求1所述的光刻系统，其特征在于：所述第一图像获取装置包括至少三个第一图像获取单元，其中两个第一图像获取单元位于所述第一载台的一侧边，至少一个第一图像获取单元位于...

【专利技术属性】
技术研发人员：张飞飞，李伟成，张雷，
申请(专利权)人：源能智创江苏半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：