覆膜式显示模块及其生产工艺和返修工艺制造技术

本发明专利技术提供了一种覆膜式显示模块及其生产工艺和返修工艺，其中，覆膜式显示模块包括覆膜和基板，基板的一面具有多个LED基板。覆膜包括膜结构和覆盖于膜结构一侧的胶层。胶层包括第一胶层和围设于第一胶层的第二胶层，第一胶层和第二胶层覆盖膜结构面向芯片一侧的平面。第二胶层的粘结力大于第一胶层，膜结构借由第一胶层和第二胶层粘附于基板。与现有技术相比，本发明专利技术的覆膜式显示模块可避免膜结构边缘出现翘边、白边等，同时可大大降低脱胶风险。同时可大大降低脱胶风险。同时可大大降低脱胶风险。

【技术实现步骤摘要】
覆膜式显示模块及其生产工艺和返修工艺


[0001]本专利技术涉及电子元器件封装
，尤其涉及一种覆膜式显示模块及其生产工艺和返修工艺。

技术介绍

[0002]显示模块通常包括PCB板、矩形阵列贴装于PCB板一面的多个LED芯片。为了避免LED芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，通常需要对PCB板贴装有LED芯片一侧采用覆膜进行封装。这种封装方式对设备、工艺的要求较高。
[0003]一般而言，覆膜包括基体层和设于基体层上的多层功能层。显示模块借由设于基体层上的胶层而封装于覆膜上从而得到覆膜式显示模块。目前的覆膜式显示模块存在下述几个问题：(1)显示模块和覆膜贴合后覆膜边缘容易出现翘边、白边等，其封装效果较差，最终影响显示效果。(2)LED芯片的工作温度一般为50～70℃，大部分的胶层在此温度区间粘结力较弱，存在较大脱胶风险。

技术实现思路

[0004]基于上述问题，本专利技术的目的在于提供一种新的覆膜式显示模块及其生产工艺和返修工艺，此覆膜式显示模块不仅封装效果好且脱胶风险低。
[0005]为实现上述目的，本专利技术第一方面提供了一种覆膜式显示模块，包括覆膜和基板，所述基板的一面具有多个LED芯片，所述覆膜包括膜结构和覆盖于所述膜结构一侧的胶层，所述胶层包括第一胶层和围设于所述第一胶层的第二胶层，所述第一胶层和所述第二胶层覆盖所述膜结构面向所述芯片一侧的平面，所述第二胶层的粘结力大于所述第一胶层，所述膜结构借由所述第一胶层和所述第二胶层粘附于所述基板。/>[0006]与现有技术相比，本专利技术的覆膜式显示模块中膜结构和基板之间的胶层包括第一胶层和围设于第一胶层的第二胶层，同时，第一胶层和第二胶层覆盖膜结构面向芯片一侧的平面，第二胶层的粘结力大于第一胶层，换言之，膜结构的四周边缘设置粘结力较高的第二胶层，因而可避免膜结构边缘容易出现翘边、白边等。另外，第二胶层的粘结力较大，故可大大降低脱胶风险。
[0007]较佳的，所述膜结构为多层叠制而成，所述膜结构包括基体层，所述基体层的一侧设置所述胶层，相背侧设置功能层。
[0008]较佳的，所述功能层为抗指纹层、反射层和硬化层中的至少一种。
[0009]较佳的，所述第一胶层的材质为OCA光学胶。
[0010]较佳的，所述第二胶层的材质为可返修的光学结构胶。在需要对显示模块进行返修时，加热第一胶层和第二胶层，主要是使第一胶层的粘结力降低，结合外力作用将膜结构和基板剥离，进而对基板上的LED芯片进行返修。
[0011]较佳的，所述第一胶层的边沿至所述第二胶层于远离所述第一胶层一侧的边沿的距离为1～3mm。
[0012]本专利技术第二方面提供了一种覆膜式显示模块的生产工艺，所述覆膜式显示模块包括膜结构和基板，包括步骤：
[0013](1)在所述膜结构一侧的中部设置第一胶层，所述膜结构在同一侧未设置所述第一胶层的部分为无胶区；
[0014](2)于所述无胶区填充第二胶层，或，于所述基板对应所述无胶区的区域设置第二胶层，所述第二胶层的粘结力大于所述第一胶层；
[0015](3)将所述膜结构和所述基板借由所述第一胶层和所述第二胶层进行贴合，并固化所述第一胶层和所述第二胶层可得覆膜式显示模块。
[0016]本专利技术采用的覆膜式显示模块生产工艺操作简单、有效，通过第一胶层和第二胶层的设置可保证封装效果及降低脱胶风险。
[0017]较佳的，所述第二胶层通过喷胶、点胶、刮胶或涂胶填充于所述无胶区或所述基板对应所述无胶区的区域。
[0018]较佳的，所述无胶区于所述第一胶层至所述膜结构边沿的尺寸为1～3mm。
[0019]较佳的，所述贴合的条件为：温度60～120℃，压强0.2～0.8MPa。
[0020]较佳的，所述固化的条件为：湿度≥60％，室温固化45～50h。
[0021]本专利技术第三方面提供了一种覆膜式显示模块的返修工艺，对前述的覆膜式显示模块进行返修，包括步骤：
[0022](1)将所述覆膜式显示模块加热至所述第一胶层的粘结力降低，使所述膜结构和所述基板之间的所述第一胶层和所述第二胶层脱落以实现所述膜结构和所述基板的剥离；
[0023](2)对所述基板上不良的LED芯片进行返修；
[0024](3)提供新的膜结构，新的所述膜结构一侧的中部同样设置有第一胶层，并于围绕第一胶层设置无胶区；
[0025](4)于新的所述膜结构的无胶区再填充新的第二胶层，或，于所述基板对应所述无胶区的区域设置新的第二胶层；
[0026](5)将新的所述膜结构和所述基板借由所述第一胶层和所述第二胶层进行贴合，并固化所述第一胶层和所述第二胶层得返修后的覆膜式显示模块。
[0027]本专利技术采用的覆膜式显示模块的返修工艺操作简单、有效，通过第一胶层和第二胶层的设置不仅可保证封装效果及降低脱胶风险，还能对显示模块进行返修。
[0028]较佳的，所述步骤(1)中加热温度为70～95℃。
[0029]较佳的，所述第二胶层通过喷胶、点胶、刮胶或涂胶填充于所述无胶区或所述基板对应所述无胶区的区域。
[0030]较佳的，所述贴合的条件为：温度60～120℃，压强0.2～0.8MPa。
[0031]较佳的，所述固化的条件为：湿度≥60％，室温固化45～50h。
附图说明
[0032]图1为本专利技术的覆膜式显示模块的示意图。
[0033]元件符号说明
[0034]100
‑
覆膜式显示模块；10
‑
覆膜；11
‑
膜结构；111
‑
基体层；113
‑
功能层；113a
‑
抗指纹层；113b
‑
反射层；113c
‑
硬化层；13
‑
胶层；131
‑
第一胶层；133
‑
第二胶层；30
‑
基板；31
‑
LED
芯片
具体实施方式
[0035]本专利技术提供了一种封装效果好、脱胶风险低的覆膜式显示模块。如图1所示，覆膜式显示模块100包括覆膜10和基板30，基板30的一面具有多个LED芯片31，覆膜10包括多层叠制而成的膜结构11和覆盖于膜结构11一侧的胶层13，胶层13包括第一胶层131和围设于第一胶层131的第二胶层133，第一胶层131和第二胶层133覆盖膜结构11面向基板30一侧的平面，膜结构11借由第一胶层131和第二胶层133粘附于基板30。第一胶层131的边沿至第二胶层133于远离第一胶层131一侧的边沿的距离为1～3mm。
[0036]继续如图1所示，膜结构11包括基体层111，基体层111的一侧设置胶层13，相背侧设置功能层113。功能层113为抗指纹层、反射层和硬化层中的至少一种，如图1所示，基体层111上依次设置硬化层113c、反射层1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种覆膜式显示模块，其特征在于，包括覆膜和基板，所述基板的一面具有多个LED芯片，所述覆膜包括膜结构和覆盖于所述膜结构一侧的胶层，所述胶层包括第一胶层和围设于所述第一胶层的第二胶层，所述第一胶层和所述第二胶层覆盖所述膜结构面向所述芯片一侧的平面，所述第二胶层的粘结力大于所述第一胶层，所述膜结构借由所述第一胶层和所述第二胶层粘附于所述基板。2.根据权利要求1所述的覆膜式显示模块，其特征在于，所述膜结构为多层叠制而成，所述膜结构包括基体层，所述基体层的一侧设置所述胶层，相背侧设置功能层。3.根据权利要求2所述的覆膜式显示模块，其特征在于，所述功能层为抗指纹层、反射层和硬化层中的至少一种。4.根据权利要求1所述的覆膜式显示模块，其特征在于，所述第一胶层的材质为OCA光学胶。5.根据权利要求4所述的覆膜式显示模块，其特征在于，所述第二胶层的材质为可返修的光学结构胶。6.根据权利要求1所述的覆膜式显示模块，其特征在于，所述第一胶层的边沿至所述第二胶层于远离所述第一胶层一侧的边沿的距离为1～3mm。7.一种覆膜式显示模块的生产工艺，所述覆膜式显示模块包括膜结构和基板，其特征在于，包括步骤：(1)在所述膜结构一侧的中部设置第一胶层，所述膜结构在同一侧未设置所述第一胶层的部分为无胶区；(2)于所述无胶区填充第二胶层，或，于所述基板对应所述无胶区的区域设置第二胶层，所述第二胶层的粘结力大于所述第一胶层；(3)将所述膜结构和所述基板借由所述第一胶层和所述第二胶层进行贴合，并固化所述第一胶层和所述第二胶层可得覆膜式显示模块。8.根据权利要求7所述的覆膜式显示模块的生产工艺，其特征在于，所述第二胶层通过喷胶、点胶、刮胶或涂胶填充于所述无胶区或所述基板对应所述无胶区的区域。9.根据权利要求7所述的覆膜式显示...

【专利技术属性】
技术研发人员：拜存顺，薛水源，
申请(专利权)人：东莞市中麒光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：