壳体结构及其制备方法、电子设备技术

本申请提供的一种壳体结构，包括基板，基板包括第一部，第一部包括聚对苯二甲酸丁二醇酯和玻璃纤维，按重量百分比计，玻璃纤维为聚对苯二甲酸丁二醇酯重量的40％

【技术实现步骤摘要】
壳体结构及其制备方法、电子设备


[0001]本申请涉及粘胶剂领域，特别涉及壳体结构及其制备方法、电子设备。

技术介绍

[0002]现有的电子设备的底壳通常采用金属材料制成。底壳通常排布用于信号传递的天线，金属材料对天线的信号传导具有干扰作用，当底壳全为金属材料时，不利于电子设备的信号传导，因此，可以在底壳中增加塑料。
[0003]现有的底壳通常采用嵌件方法成型，如采用胶粘剂粘接金属合金基板和硅胶，之后将粘接好的基板和硅胶放在机台上进行热压硫化成型。然而，热压的温度在100℃以上，由于塑料与金属合金的表面性质不同，使得对金属合金和硅胶具有较好粘接性的粘胶剂，对塑料与硅胶的粘接性较差。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，有必要提供一种壳体结构及其制备方法，以解决
技术介绍
中存在的不足。
[0005]另，还有必要提供一种包括壳体结构的电子设备。
[0006]为实现上述目的，本申请提出的一种壳体结构，包括基板，所述基板包括第一部，所述第一部包括聚对苯二甲酸丁二醇酯和玻璃纤维，按重量百分比计，所述玻璃纤维为所述聚对苯二甲酸丁二醇酯重量的40％
‑
50％，所述第一部上设置有第一粘接层，所述第一粘接层，按重量百分比计，包括：2
‑
5％的聚硅氧烷，3
‑
5％的丙烯酸树脂，20
‑
30％的异丙醇，20
‑
30％的环己烷，20
‑
30％的甲苯；所述壳体结构还包括硅胶层，所述硅胶层与所述第一粘接层连接，且所述硅胶层相对于所述第一粘接层远离所述基板设置。
[0007]可选地，所述基板还包括第二部，所述第二部包括金属合金，所述第二部上设置有第二粘接层，所述第二粘接层，按重量百分比计，包括：12
‑
30％的硅烷偶联剂，26
‑
38％的乙醇，4
‑
11％的异丙醇和18
‑
22％的石油醚；所述硅胶层还与所述第二粘接层连接，且所述硅胶层相对于所述第二粘接层远离所述基板设置。
[0008]可选地，所述金属合金包括镁合金和铝合金的至少一种。
[0009]可选地，所述壳体结构还包括至少两个间隔设置的垫脚，至少两个所述垫脚设于所述硅胶层中，并向远离所述基板的方向凸设于所述硅胶层。
[0010]可选地，所述壳体结构还包括保护层，所述保护层设置于所述硅胶层远离所述基板的一侧。
[0011]本申请还提供了一种电子设备，所述电子设备包括外壳，所述外壳包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体合围形成容置腔，所述容置腔内设置有功能件，所述第二壳体包括所述的壳体结构。
[0012]本申请还提供了一种壳体结构制备方法，包括以下步骤：
[0013]提供基板，所述基板包括第一部，所述第一部包括聚对苯二甲酸丁二醇酯和玻璃
纤维，按重量百分比计，所述玻璃纤维为所述聚对苯二甲酸丁二醇酯重量的40％
‑
50％；
[0014]在所述第一部上涂布第一粘胶剂，所述第一粘胶剂，按重量百分比计，包括：2
‑
5％的聚硅氧烷，3
‑
5％的丙烯酸树脂，20
‑
30％的异丙醇，20
‑
30％的环己烷，20
‑
30％的甲苯；
[0015]在所述第一粘胶剂远离所述基板的一侧设置硅胶生胶片，得到中间体；
[0016]将所述中间体放入机台内进行热压硫化成型。
[0017]可选地，所述基板还包括第二部，所述第二部为金属合金，所述壳体结构制备方法还包括以下步骤：在所述第二部上涂布第二粘胶剂，所述第二粘胶剂，按重量百分比计，包括：12
‑
30％的硅烷偶联剂，26
‑
38％的乙醇，4
‑
11％的异丙醇和18
‑
22％的石油醚；在所述第二粘胶剂远离所述基板的一侧也设置所述硅胶生胶片，得到所述中间体。
[0018]可选地，所述热压硫化成型的温度为160
‑
165℃，时间为1
‑
5分钟。
[0019]可选地，所述金属合金包括镁合金和铝合金的至少一种。
[0020]与现有技术相比，本申请通过特定种类的塑料与特定比例的玻璃纤维，可以在160℃以上进行硅胶的硫化固化，另外在160℃以上的反应温度可以使所述基板、所述硅胶层和所述第一胶粘层发生化学键合，提高所述基板和所述硅胶层的粘合强度。从而可以提供包括塑料结构的壳体结构，减少壳体结构对电子元件的屏蔽作用。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本申请或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0022]图1为本申请实施例提供的壳体结构的结构示意图；
[0023]图2为图1所述的壳体结构的层状结构示意图；
[0024]图3为本申请实施例提供的壳体结构的制备方法的流程示意图。
[0025]主要元件符号说明
[0026]壳体结构
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100
[0027]基板
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10
[0028]第一部
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11
[0029]第二部
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12
[0030]第一粘接层
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20
[0031]第二粘接层
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30
[0032]硅胶层
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40
[0033]保护层
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50
[0034]垫脚
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60
具体实施方式
[0035]本申请目的的实现，功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
[0036]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0037]需要说明，本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
…
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置，运动情况等，如果该特定姿态发生变化时，该方向性指示也相应地随之改变。
[0038]另外，在本申请实施例中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种壳体结构，包括基板，其特征在于，所述基板包括第一部，所述第一部包括聚对苯二甲酸丁二醇酯和玻璃纤维，按重量百分比计，所述玻璃纤维为所述聚对苯二甲酸丁二醇酯重量的40％
‑
50％，所述第一部上设置有第一粘接层，所述第一粘接层，按重量百分比计，包括：2
‑
5％的聚硅氧烷，3
‑
5％的丙烯酸树脂，20
‑
30％的异丙醇，20
‑
30％的环己烷，20
‑
30％的甲苯；所述壳体结构还包括硅胶层，所述硅胶层与所述第一粘接层连接，且所述硅胶层相对于所述第一粘接层远离所述基板设置。2.根据权利要求1所述的壳体结构，包括基板，其特征在于，所述基板还包括第二部，所述第二部包括金属合金，所述第二部上设置有第二粘接层，所述第二粘接层，按重量百分比计，包括：12
‑
30％的硅烷偶联剂，26
‑
38％的乙醇，4
‑
11％的异丙醇和18
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22％的石油醚；所述硅胶层还与所述第二粘接层连接，且所述硅胶层相对于所述第二粘接层远离所述基板设置。3.根据权利要求2所述的壳体结构，其特征在于，所述金属合金包括镁合金和铝合金的至少一种。4.根据权利要求2所述的壳体结构，其特征在于，所述壳体结构还包括至少两个间隔设置的垫脚，至少两个所述垫脚设于所述硅胶层中，并向远离所述基板的方向凸设于所述硅胶层。5.根据权利要求2所述的壳体结构，其特征在于，所述壳体结构还包括保护层，所述保护层设置于所述硅胶层远离所述基板的一侧。6.一种电子设备，所述电子设备包括外壳，所述外壳包括第一壳体和第二壳体，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：马宏俊，汤富峯，孙庆昇，严海鹏，
申请(专利权)人：富钰精密组件昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：