感光性树脂组合物、感光性树脂膜、多层印刷配线板和半导体封装、以及多层印刷配线板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种感光性树脂组合物，其含有(A)具有乙烯性不饱和基的光聚合性化合物、(B)光聚合引发剂和(F)无机填充材，前述(A)具有乙烯性不饱和基的光聚合性化合物包含(A1)同时具有乙烯性不饱和基、酸性取代基和脂环式骨架的光聚合性化合物，前述(F)无机填充材包含用偶联剂进行了表面处理的无机填充材，所述偶联剂不具有选自由氨基和(甲基)丙烯酰基所组成的组中的至少一种官能团。此外，提供光通孔形成用感光性树脂组合物和层间绝缘层用感光性树脂组合物。进一步，提供包含前述感光性树脂组合物的感光性树脂膜和层间绝缘层用感光性树脂膜，提供多层印刷配线板和半导体封装，并且提供前述多层印刷配线板的制造方法。且提供前述多层印刷配线板的制造方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】感光性树脂组合物、感光性树脂膜、多层印刷配线板和半导体封装、以及多层印刷配线板的制造方法


[0001]本公开涉及感光性树脂组合物、感光性树脂膜、多层印刷配线板和半导体封装、以及多层印刷配线板的制造方法。

技术介绍

[0002]近年来，电子设备的小型化和高性能化不断推进，多层印刷配线板正通过电路层数的增加、配线的微细化来进行高密度化。特别是搭载半导体芯片的BGA(球栅阵列)和CSP(芯片尺寸封装)等半导体封装基板的高密度化显著，除了配线的微细化以外，还要求绝缘膜的薄膜化和层间连接用的通孔(也称为“导通孔”。)的进一步小径化。此外，伴随印刷配线板中的绝缘膜的薄膜化，还要求层间的优异的电绝缘可靠性[特别是吸湿后的电绝缘可靠性(HAST(High Accelerated Stress Test；高加速寿命试验)耐性)]。
[0003]作为印刷配线板的制造方法，可举出通过将层间绝缘层与导体电路层依次层叠来形成的利用增层方式(例如，参照专利文献1)的多层印刷配线板的制造方法。就多层印刷配线板而言，伴随电路的微细化，通过镀敷来形成电路的半加成法成为主流。
[0004]以往的半加成法中，例如，(1)在导体电路上层压热固性树脂膜，通过加热使该热固性树脂膜固化而形成“层间绝缘层”。(2)接着，通过激光加工来形成层间连接用的通孔，通过碱性高锰酸处理等来进行去胶渣处理以及粗糙化处理。(3)之后，对基板实施无电解镀铜处理，使用抗蚀剂形成图案后，进行电镀铜，从而形成铜的电路层。(4)接着，进行抗蚀剂剥离，进行无电解层的闪蚀，由此形成铜的电路(例如，参照专利文献2)。
[0005]如前所述，作为在将热固性树脂膜固化从而形成的层间绝缘层中形成通孔的方法，激光加工成为主流，但通过使用了激光加工机的激光照射来实现通孔的小径化已达到极限。进一步，通过激光加工机来形成通孔时，各个导通孔需要逐一形成，在由于高密度化而需要设置多个通孔时，通孔的形成需要大量的时间，从而存在制造效率差这样的问题。
[0006]在这样的状况下，作为能够一次性形成多个通孔的方法，提出了使用感光性树脂组合物并通过光刻法来一次性形成多个小径通孔的方法，该感光性树脂组合物含有(A)酸改性含乙烯基环氧树脂、(B)光聚合性化合物、(C)光聚合引发剂、(D)无机填充材和(E)硅烷化合物，并且前述(D)无机填充材的含量为10～80质量％(例如，参照专利文献3)。
[0007]现有技术文献
[0008]专利文献
[0009]专利文献1：日本特开平7
‑
304931号公报
[0010]专利文献2：日本特开2019
‑
66793号公报
[0011]专利文献3：日本特开2017
‑
116652号公报

技术实现思路

[0012]专利技术所要解决的课题
[0013]专利文献2中，发现了含有分子内具有羧基和乙烯性不饱和基的碱溶性树脂、光聚合引发剂、氰酸酯酯化合物的碱显影型感光性树脂组合物具有优异的耐去胶渣性。但是，除了配线的更进一步的微细化之外，绝缘膜的薄膜化和层间连接用的导通孔的小径化也不断推进，因此对于与镀铜的粘接强度和电绝缘可靠性的改良要求逐年增大，此外，对于耐去胶渣性的改良要求也增大，在这些方面，专利文献2的感光性树脂组合物仍有进一步改善的空间。
[0014]专利文献3中，将抑制由于使用感光性树脂组合物代替以往的热固性树脂组合物作为层间绝缘层或表面保护层的材料而引起的与镀铜的粘接强度降低作为课题之一，进而也将通孔的分辨率、与硅原材料的基板和芯片部件的密合性作为课题，并且解决了这些课题。但是，如前所述，对于与镀铜的粘接强度和电绝缘可靠性的改良要求逐渐增大，在这些方面，专利文献3的感光性树脂组合物仍有进一步改善的空间。
[0015]另外，作为层间绝缘层的材料，也可考虑转用以往的作为阻焊层材料的感光性树脂组合物等，但层间绝缘层要求阻焊层不需要的特性(例如，层间的电绝缘可靠性、与镀铜的粘接强度、可耐受多次加热的高耐热性、通孔形状的高尺寸精度等)，因此难以预测是否能够承受在层间绝缘层这一作用下的实际使用，不能轻易地转用。
[0016]因此，本公开的目的在于提供通孔的分辨率、与镀铜的粘接强度、电绝缘可靠性以及耐去胶渣性优异的感光性树脂组合物、光通孔形成用感光性树脂组合物和层间绝缘层用感光性树脂组合物。此外，提供由前述感光性树脂组合物形成的感光性树脂膜和层间绝缘层用感光性树脂膜，提供多层印刷配线板和半导体封装，并且提供前述多层印刷配线板的制造方法。
[0017]用于解决课题的方法
[0018]本专利技术人等反复进行了深入研究，结果发现通过本公开能够实现前述目的。本公开包括下述实施方式[1]～[19]。
[0019][1]一种感光性树脂组合物，其含有(A)具有乙烯性不饱和基的光聚合性化合物、(B)光聚合引发剂和(F)无机填充材，
[0020]前述(A)具有乙烯性不饱和基的光聚合性化合物包含(A1)同时具有乙烯性不饱和基、酸性取代基和脂环式骨架的光聚合性化合物，
[0021]前述(F)无机填充材包含用偶联剂进行了表面处理的无机填充材，该偶联剂不具有选自由氨基和(甲基)丙烯酰基所组成的组中的至少一种官能团。
[0022][2]如上述[1]所述的感光性树脂组合物，前述偶联剂具有含烷氧基的基团。
[0023][3]如上述[1]或[2]所述的感光性树脂组合物，前述(F)无机填充材的平均粒径为0.01～5μm。
[0024][4]如上述[1]～[3]中任一项所述的感光性树脂组合物，以固体成分总量为基准计，前述(F)无机填充材的含量为5～80质量％。
[0025][5]如上述[1]～[4]中任一项所述的感光性树脂组合物，前述(A)具有乙烯性不饱和基的光聚合性化合物进一步包含选自由(Ai)具有1个可聚合的乙烯性不饱和基的单官能乙烯基单体、(Aii)具有2个可聚合的乙烯性不饱和基的二官能乙烯基单体和(Aiii)具有至少3个可聚合的乙烯性不饱和基的多官能乙烯基单体所组成的组中的至少一种。
[0026][6]如上述[1]～[5]中任一项所述的感光性树脂组合物，在前述(A1)同时具有乙
烯性不饱和基、酸性取代基和脂环式骨架的光聚合性化合物中，前述脂环式骨架为成环碳原子数5～20的脂环式骨架。
[0027][7]如上述[1]～[5]中任一项所述的感光性树脂组合物，前述(A1)同时具有乙烯性不饱和基、酸性取代基和脂环式骨架的光聚合性化合物中，前述脂环式骨架包含2个以上的环。
[0028][8]如上述[1]～[7]中任一项所述的感光性树脂组合物，其进一步含有(C)热固性树脂。
[0029][9]如上述[1]～[8]中任一项所述的感光性树脂组合物，其进一步含有(D)弹性体。
[0030][10]如上述[9]所述的感光性树脂组合物，前述(D)弹性体包含选自由苯乙烯系弹性体、烯烃系弹性体、聚酯系弹性体、氨本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种感光性树脂组合物，其含有(A)具有乙烯性不饱和基的光聚合性化合物、(B)光聚合引发剂以及(F)无机填充材，所述(A)具有乙烯性不饱和基的光聚合性化合物包含(A1)同时具有乙烯性不饱和基、酸性取代基和脂环式骨架的光聚合性化合物，所述(F)无机填充材包含用偶联剂进行了表面处理的无机填充材，所述偶联剂不具有选自由氨基和(甲基)丙烯酰基所组成的组中的至少一种官能团。2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，所述偶联剂具有含烷氧基的基团。3.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，所述(F)无机填充材的平均粒径为0.01～5μm。4.根据权利要求1～3中任一项所述的感光性树脂组合物，以固体成分总量为基准计，所述(F)无机填充材的含量为5～80质量％。5.根据权利要求1～4中任一项所述的感光性树脂组合物，所述(A)具有乙烯性不饱和基的光聚合性化合物进一步包含选自由(Ai)具有1个可聚合的乙烯性不饱和基的单官能乙烯基单体、(Aii)具有2个可聚合的乙烯性不饱和基的二官能乙烯基单体和(Aiii)具有至少3个可聚合的乙烯性不饱和基的多官能乙烯基单体所组成的组中的至少一种。6.根据权利要求1～5中任一项所述的感光性树脂组合物，在所述(A1)同时具有乙烯性不饱和基、酸性取代基和脂环式骨架的光聚合性化合物中，所述脂环式骨架为成环碳原子数5～20的脂环式骨架。7.根据权利要求1～5中任一项所述的感光性树脂组合物，所述(A1)同时具有乙烯性不饱和基、酸性取代基和脂环式骨架的光聚合性化合物中，所述脂环式骨架包含2个以上的环。8.根据权利要求1～7中任一项所述的感光性树脂组合物，其进一步含有(C)热固性树脂。9.根据权利要求1～8...

【专利技术属性】
技术研发人员：泽本飒人，野本周司，中村彰宏，大塚康平，秋山裕也，
申请(专利权)人：昭和电工材料株式会社，
类型：发明
国别省市：