一种软硬结合线路板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种软硬结合线路板结构，其属于线路板的技术领域，其包括：硬线路板以及软线路板；所述硬线路板与所述软线路板相对设置。所述硬线路板具有若干焊盘；所述软线路板具有导电线路、绝缘膜以及若干焊接极耳。所述导电线路的两侧均覆盖连接有所述绝缘膜；所述焊接极耳均与所述导电线路电性连接；并且，所述焊接极耳伸出所述绝缘膜与所述导电线路的交叠范围之外。每一所述焊接极耳分别对应与每一所述焊盘电性连接。本实用新型专利技术一种软硬结合线路板结构解决了现有技术绝缘膜易损以及生产效率低的技术问题。及生产效率低的技术问题。及生产效率低的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种软硬结合线路板结构


[0001]本技术涉及线路板的
，特别是涉及一种软硬结合线路板结构。

技术介绍

[0002]随着5G手机、智能可穿戴设备以及医疗设备等具有轻、薄、短、小等特点的终端应用产品需求的增长以及柔性线路板（FPC）与硬性线路板(PCB)的技术发展，现今已催生了一种软硬结合线路板（(Rigid
‑
Flex PCB）的全新产品。所述软硬结合线路板是指将所述柔性线路板以及所述硬性线路板经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，从而形成具有FPC特性与PCB特性的线路板。也即，所述软硬结合线路板同时具备FPC的特性以及PCB的特性；因此，其可以应用于一些具有特殊要求的产品之中。所述软硬结合线路板既具有一定的挠性区域，也具有一定的刚性区域；因此，其对节省产品的内部空间、减少成品的体积以及提高产品性能具有很大的帮助。基于此，中国专利CN214315750U公开了一种软硬结合线路板，其包括：硬板、软板以及固定机构，所述硬板与所述软板通过通过焊锡焊接在一起；所述固定机构安装在所述硬板上，所述固定机构用于固定所述软板。
[0003]然而，上述的软硬结合线路板还存在软线路板绝缘膜容易损坏以及生产效率低等技术问题。具体的，请一并参阅图1至图3；在图1至图3中展示了现有技术中硬线路板与软线路板之间的连接结构。如图1至图3所示，所述硬线路板与所述软线路板相对设置，并且，所述硬线路板设有若干导电线路区，所述软线路板对应所述导电线路区设有若干焊接区；所述导电线路区与所述焊接区通过熔锡连接的方式连接，从而使所述硬线路板与所述软线路板连接。由于所述硬线路板与所述软线路板之间具有较大的厚度差，因而，所述软线路板所设有的焊接区之上则必须堆积有远大于所述软线路板厚度的焊锡；从而，导致所述软线路板的焊接区周边必须处于长时间的高温加热的状态，以使所述焊锡分别覆盖所述焊接区以及所述导电线路区。由于长时间的高温加热会使所述软线路板表面所覆有的绝缘膜烧毁，进而导致产品出现不良而报废；并且，焊接工艺所需的加工时间也影响了产品的生产效率，使其不利于大规模的生产。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对现有技术中软硬结合线路板绝缘膜容易损毁以及生产效率低的技术问题，提供一种软硬结合线路板结构及其制备工艺。
[0005]一种软硬结合线路板结构，其包括：硬线路板以及软线路板；所述硬线路板与所述软线路板相对设置。所述硬线路板具有若干焊盘；所述软线路板具有导电线路、绝缘膜以及若干焊接极耳。所述导电线路的两侧均覆盖连接有所述绝缘膜；所述焊接极耳均与所述导电线路电性连接；并且，所述焊接极耳伸出所述绝缘膜与所述导电线路的交叠范围之外。每一所述焊接极耳分别对应与每一所述焊盘电性连接。
[0006]进一步的，所述软线路板具有主连接区以及辅助连接区。
[0007]更进一步的，所述主连接区设置于所述软线路板的中部。
[0008]更进一步的，所述辅助连接区对应每一所述焊接极耳设置于其周边。
[0009]进一步的，所述焊接极耳设有焊点；所述焊点设置于所述焊接极耳与所述焊盘的重叠区域之中。
[0010]进一步的，所述焊接极耳的侧面设置有锡焊焊核；所述锡焊焊核分别连接所述焊接极耳以及所述焊盘。
[0011]更进一步的，所述绝缘膜的材料为PP、PET、PI或LCP。
[0012]综上所述，本技术一种软硬结合线路板结构在所述软线路板上设有若干没有覆盖所述绝缘膜的所述焊接极耳；并使该所述焊接极耳与所述导电线路电性连接；而所述硬线路板上对应每一所述焊接极耳设有若干所述焊盘；所述焊接极耳与所述焊盘通过激光焊接或者超声波焊接的工艺进行连接。由于所述焊接极耳具有柔性的结构，并且，其伸出于所述绝缘膜之外，从而，使所述焊接极耳可以贴合与所述焊盘的表面进行焊接连接；也即，所述焊接极耳与所述焊盘位于同一平面之上，所以，所述焊接极耳与所述焊盘之间的焊接工艺相比较于现有技术，其具有焊锡时间短、焊接区发热量低以及生产节拍快等优点，从而解决了现有技术中软硬结合线路板绝缘膜容易损毁以及生产效率低的技术问题。进一步的，本技术还公开了一种软硬结合线路板的制备工艺，其首先在所述软线路板上通过模切工艺加工得到两侧没有覆盖所述绝缘膜的所述焊接极耳；然后，再在所述软线路板所设有的主连接区以及辅助连接区之上均匀印刷有粘结胶；接着，将所述硬线路板与所述软线路板加压压合；最后，再采用激光焊接或超声波焊接等工艺使所述焊接极耳连接所述焊盘。因此，本技术一种软硬结合线路板制备工艺可以避免现有技术在焊接区熔融堆积过量的熔锡而影响连接质量等技术缺陷。
附图说明
[0013]图1为现有技术软硬结合线路板的结构示意图；
[0014]图2为现有技术软硬结合线路板另一方向的结构示意图；
[0015]图3为现有技术软硬结合线路板的结构示意图；
[0016]图4为本技术一种软硬结合线路板结构的结构示意图；
[0017]图5为本技术一种软硬结合线路板结构另一方向的结构示意图；
[0018]图6为本技术一种软硬结合线路板结构的部分结构的示意图；
[0019]图7为一种软硬结合线路板制备工艺的流程图；
[0020]图8为一种软硬结合线路板制备工艺步骤S1的一实施例的结构示意图；
[0021]图9为一种软硬结合线路板制备工艺步骤S2的一实施例的结构示意图；
[0022]图10为一种软硬结合线路板制备工艺步骤S3的一实施例的结构示意图；
[0023]图11为一种软硬结合线路板制备工艺步骤S4的一实施例的结构示意图。
[0024]a
‑
硬线路板、b
‑
导电线路区、c
‑
软线路板、d
‑
焊接区、e
‑
焊锡部位。
具体实施方式
[0025]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域
技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0026]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0027]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合线路板结构，其特征在于，本软硬结合线路板结构包括：硬线路板以及软线路板；所述硬线路板与所述软线路板相对设置；所述硬线路板具有若干焊盘；所述软线路板具有导电线路、绝缘膜以及若干焊接极耳；所述导电线路的两侧均覆盖连接有所述绝缘膜；所述焊接极耳均与所述导电线路电性连接；并且，所述焊接极耳伸出所述绝缘膜与所述导电线路的交叠范围之外；每一所述焊接极耳分别对应与每一所述焊盘电性连接。2.根据权利要求1所述的一种软硬结合线路板结构，其特征在于：所述软线路板具有主连接区以及辅助连接区。3.根据权利要求2所述的一种软硬结合线路板结构，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：林卓奇，林卓群，
申请(专利权)人：惠州市鼎丰泰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：