一种红外感应芯片测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种红外感应芯片测试装置，包括：检测台，用于盛放样本芯片或待测芯片，所述检测台上设置有针卡，所述针卡连接有探针，所述探针可接触所述样本芯片或所述待测芯片；测试机，与所述探针电连接，所述测试机可通过所述探针获取所述样本芯片或所述待测芯片的感应数据；光源板，设置于所述检测台的上方，所述光源板上安装有光源，所述光源的光可照射于所述检测台上，所述光源的光照强度可调。使用本实用新型专利技术测试装置进行的测试，可以高效快捷地对红外感应芯片进行检测，能够提高检测准确性，并能保证红外感应芯片产品的品质和一致性。和一致性。和一致性。

【技术实现步骤摘要】
一种红外感应芯片测试装置


[0001]本技术涉及检测
，特别涉及一种红外感应芯片测试装置。

技术介绍

[0002]红外感应芯片是一种光学传感器，较为广泛地应用于光学仪器领域，在红外感应芯片的加工过程中会进行光学性能的测量，需要通过对红外感应芯片进行光照，获得红外感应芯片的感应数据，进而分析红外感应芯片是否合格。现有红外感应芯片测试装置中光源的光照强度会随着使用时间的增加而逐渐衰减，影响测试结果和产品质量，并且衰减后的光照强度不易被察觉，可能会影响以后各个批次的产品检测结构，会造成不同批次出去的芯片的感应数据有偏差，进而影响产品一致性。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种红外感应芯片测试装置，能够提高检测准确性，保证红外感应芯片产品的品质和一致性。
[0004]根据本技术实施例的一种红外感应芯片测试装置，包括：检测台，用于盛放样本芯片或待测芯片，所述检测台上设置有针卡，所述针卡连接有探针，所述探针可接触所述样本芯片或所述待测芯片；测试机，与所述探针电连接，所述测试机可通过所述探针获取所述样本芯片或所述待测芯片的感应数据；光源板，设置于所述检测台的上方，所述光源板上安装有光源，所述光源的光可照射于所述检测台上，所述光源的光照强度可调。
[0005]至少具有如下有益效果：在对待测芯片进行检测前，可首先将样本芯片放置于检测台上进行光照强度的调整，直至光照强度使得样本芯片达到相应的合格标准内的感应数值为止，即根据样本芯片的感应数据反向对环境条件(即光照强度)进行校准，样本芯片可以为厂家提供的合格芯片；而后，保持光源的光照强度，将样本芯片从检测台上取下，并将待测芯片放置于检测台上，如在相同的光照强度下，待测芯片的感应数据可达到合格标准，则表示该待测芯片合格。此外，在本技术实施例中的光源板上光源的光照强度可调，可以防止光源长期使用后光照强度减弱。以上使用本技术测试装置进行的测试，可以高效快捷地对红外感应芯片进行检测，能够提高检测准确性，并能保证红外感应芯片产品的品质和一致性。
[0006]根据本技术的一些实施例，所述光源设置有多个，多个所述光源矩阵排列于所述光源板上。
[0007]根据本技术的一些实施例，还包括控制系统，每个所述光源的光照强度均可通过所述控制系统单独控制。
[0008]根据本技术的一些实施例，所述检测台上安装有位置调节模块，所述位置调节模块可控制所述光源板相对所述检测台在水平方向和竖直方向移动。
[0009]根据本技术的一些实施例，所述位置调节模块包括X轴模组、Y轴模组以及Z轴
模组，所述Z轴模组安装于所述检测台上，所述Y轴模组设置于所述Z轴模组上，所述Y轴模组可相对所述Z轴模组沿Z轴方向移动，所述X轴模组设置于所述Y轴模组上，所述X轴模组可相对所述Y轴模组沿Y轴方向移动，所述光源板设置于所述X轴模组上，所述光源板可相对所述X轴模组沿X轴方向移动。
[0010]根据本技术的一些实施例，所述光源板的外部设置有遮光罩。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述遮光罩由金属材料制成。
[0012]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0013]下面结合附图和实施例对本技术做进一步的说明，其中：
[0014]图1为本技术实施例的结构示意图；
[0015]图2为本技术实施例中位置调节模块的结构示意图；
[0016]图3为本技术实施例中光源板的结构示意图。
[0017]附图标号：
[0018]检测台100、针卡110、待测芯片120；
[0019]测试机200；
[0020]光源板300、光源310、遮光罩320；
[0021]位置调节模块400、X轴模组410、Y轴模组420、Z轴模组430。
具体实施方式
[0022]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0023]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如X轴、Y轴、Z轴等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0024]本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0025]参照图1至图3，本技术公开了一种红外感应芯片测试装置，适用于对红外感应芯片出厂前的光学性能进行测试，具体包括检测台100、测试机200以及光源板300，其中，厂家的样本芯片或待测芯片120可放置于检测台100上，光源板300设置于检测台100上方，光源板300上安装的光源310可照射于检测台100上的样本芯片或待测芯片120，测试机200可获取该样本芯片或待测芯片120的感应数据，通过将待测芯片120的感应数据与样本芯片的感应数据进行比对，判断待测芯片120是否符合出厂标准。
[0026]具体地，在对待测芯片120进行检测前，可首先将样本芯片放置于检测台100上进
行光照强度的调整，直至光照强度使得样本芯片达到相应的合格标准内的感应数值为止，即根据样本芯片的感应数据反向对环境条件(即光照强度)进行校准，样本芯片可以是厂家提供的合格芯片；而后，保持光源310的光照强度，将样本芯片从检测台100上取下，并将待测芯片120放置于检测台100上，如在相同的光照强度下，待测芯片120的感应数据可达到合格标准，则表示该待测芯片120合格。此外，在本技术实施例中的光源板300上光源310的光照强度可调，可以防止光源310长期使用后光照强度减弱。以上使用本技术测试装置进行的测试，可以高效快捷地对红外感应芯片进行检测，能够提高检测准确性，并能保证红外感应芯片产品的品质和一致性。
[0027]可以理解的是，可调节光源310配合样本芯片的使用可为后续待测芯片120的检测精度提供保障，当然，也无需在每次待测芯片120检测前均对光照强度进行校准，只需间隔一定时间或在更换不同批次的待测芯片120时校准即可。
[0028]需要说明的是，检测台100上设置有针卡110，针卡110连接有探针(图中未示出)，探针可接触样本芯片或待测芯片120，测试机200与探针电连接并可通过探针获取样本芯片或待测芯片120的感应数据，通过探针对芯片进行检测并获取数据的技术方案为本领域的常规技术手段，在此不赘述。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种红外感应芯片测试装置，其特征在于，包括：检测台，用于盛放样本芯片或待测芯片，所述检测台上设置有针卡，所述针卡连接有探针，所述探针可接触所述样本芯片或所述待测芯片；测试机，与所述探针电连接，所述测试机可通过所述探针获取所述样本芯片或所述待测芯片的感应数据；光源板，设置于所述检测台的上方，所述光源板上安装有光源，所述光源的光可照射于所述检测台上，所述光源的光照强度可调。2.根据权利要求1所述的一种红外感应芯片测试装置，其特征在于，所述光源设置有多个，多个所述光源矩阵排列于所述光源板上。3.根据权利要求2所述的一种红外感应芯片测试装置，其特征在于，还包括控制系统，每个所述光源的光照强度均可通过所述控制系统单独控制。4.根据权利要求1所述的一种红外感应芯片测试装置，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴俊，袁志伟，翁春立，
申请(专利权)人：珠海市中芯集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：