背光模组及显示装置制造方法及图纸

本申请实施例提供一种背光模组及显示装置，背光模组包括：基板；LED器件，设置于基板上，LED器件包括倒装LED芯片及透镜层，透镜层设置于倒装LED芯片背离基板的一侧；封装胶层，包覆LED器件，封装胶层具有第一表面，第一表面位于背离所述LED器件的一侧，第一表面形成有凹陷，凹陷的底部朝向透镜层。本申请实施例提供的背光模组，通过在倒装LED芯片上设置透镜层以及封装胶层的第一表面形成凹陷，倒装LED芯片发出的光线通过透镜层和封装胶层时进行反射和扩散，以减弱LED器件正上方的出光量，增大其出光角度，提高背光模组亮度均匀性，实现较小混光距离。较小混光距离。较小混光距离。

【技术实现步骤摘要】
背光模组及显示装置


[0001]本申请属于显示
，更具体的说，涉及一种背光模组及显示装置。

技术介绍

[0002]随着显示技术的不断发展，Mini LED背光源具有高亮度、可分区控光、对比度高、可实现产品超薄化等优点，而搭配Mini LED背光源的液晶显示模组有望成为市场的主流。
[0003]现有的Mini LED背光模组，由于Mini LED芯片的球形透镜使得发光主要集中在LED芯片正上方，因而存在LED芯片正上方过亮，周围亮度较弱的问题，导致背光源的整体亮度均匀性较差，即使采用扩散膜片，在混光距离(OD)较小情况下，背光模组仍存在亮度不均的问题。
[0004]因此，有必要提供一种改进的背光模组，以解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供一种背光模组及显示装置，以解决现有的LED芯片正上方亮度过量，周围亮度较弱，导致背光模组亮度不均以及难以实现较小混光距离的问题。
[0006]本申请实施例提供一种背光模组，包括：
[0007]基板；
[0008]LED器件，设置于所述基板上，所述LED器件包括倒装LED芯片及透镜层，所述透镜层设置于倒装LED芯片背离基板的一侧；
[0009]封装胶层，包覆所述LED器件，所述封装胶层具有第一表面，所述第一表面位于背离所述LED器件的一侧，所述第一表面形成有凹陷，所述凹陷的底部朝向所述透镜层。
[0010]在一些实施例中，所述第一表面呈两个圆拱形，所述两个圆拱形的交点形成所述凹陷，所述交点朝向所述透镜层。
[0011]在一些实施例中，所述第一表面呈内凹的弧形。
[0012]在一些实施例中，所述透镜层上设置有第一反射层，所述第一反射层位于透镜层背离倒装LED芯片的一侧。
[0013]在一些实施例中，所述LED器件的数量为多个，且多个所述LED器件呈阵列形式排布于所述基板上。
[0014]在一些实施例中，所述封装胶层的材质为硅胶或者硅树脂。
[0015]在一些实施例中，所述凹陷通过模压方式一次成型。
[0016]在一些实施例中，所述背光模组还包括第二反射层，所述第二反射层设置于所述LED器件与所述基板之间。
[0017]在一些实施例中，所述背光模组还包括扩散板和膜片，所述膜片与所述扩散板层叠设置，所述扩散板设置于所述封装胶层远离所述基板的一侧。
[0018]本申请实施例还提供一种显示装置，所述显示装置包括上述任一项所述的背光模组。
[0019]本申请实施例提供的背光模组及显示装置，LED器件包括倒装LED芯片及透镜层，透镜层设置于倒装LED芯片背离基板的一侧，封装胶层包覆LED器件，通过在封装胶层的第一表面形成凹陷，且凹陷的底部朝向透镜层，倒装LED芯片发出的光线通过透镜层和封装胶层时进行反射和扩散，从而减弱LED器件正上方的出光量，增大LED器件出光角度及四周光强度，提高背光模组亮度均匀性，并实现较小混光距离。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]为了更完整地理解本申请及其有益效果，下面将结合附图来进行以下说明，其中在下面的描述中相同的附图标号表示相同部分。
[0022]图1为本申请实施例提供的背光模组的第一种结构示意图。
[0023]图2为图1所示A部分的第一种结构示意图。
[0024]图3为图1所示A部分的第二种结构示意图。
[0025]图4为图1所示A部分的第三种结构示意图。
[0026]图5为图1所述A部分的倒装LED芯片的出光示意图。
[0027]图6为本申请实施例提供的背光模组的第二种结构示意图。
[0028]图7为本申请实施例提供的背光模组的第三种结构示意图。
[0029]图8为本申请实施例提供的背光模组的配光曲线图。
[0030]图9为常规背光模的组配光曲线图。
具体实施方式
[0031]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请的保护范围。
[0032]本申请实施例提供一种背光模组及显示装置，以解决现有的LED芯片正上方亮度过量，周围亮度较弱，导致背光模组亮度不均以及难以实现较小混光距离的问题。以下将结合附图进行说明。
[0033]请参考图1和图2，图1为本申请实施例提供的背光模组的第一种结构示意图，图2为图1所示A部分的第一种结构示意图。
[0034]本申请实施例提供一种背光模组，包括基板10、LED器件20以及封装胶层30。其中，LED器件20设置于基板10上，封装胶层30包覆LED器件20。
[0035]基板10可以为PCB电路板或者柔性线路板，基板10上布置有线路，LED器件20连接在基板10上。具体的，LED器件20设置在基板10表面，并与基板10电性连接，外部的电路可以通过基板10为LED器件20提供电源，以使LED器件20发光。
[0036]本申请实施例中，基板10上设置有多个LED器件20，多个LED器件20呈阵列排布方
式设置于基板10上，或者呈其他规则或不规则的方式设置于基板10上，对此本申请不做具体限制。示例性的，LED器件20呈M行*N列排列方式设置于基板10的表面上，M和N均为不小于2的整数。
[0037]请参考图2，LED器件20设置于基板10上，LED器件20包括倒装LED芯片21及透镜层22，透镜层22设置于倒装LED芯片21背离基板10的一侧。本申请实施例中，倒装LED芯片21相对于传统LED芯片，采用激光剥离技术去掉了吸光衬底，以提高LED芯片发光效率。同时在倒装LED芯片21上设置透镜层22，透镜层22可以形成反射腔体，并且透镜层22的四周为斜边。当LED芯片发出的光线进入透镜层22时，经过透镜层22的反射和扩散，减少了LED芯片正上方的出光量，增强芯片侧面出光及增大芯片整体发光角度。
[0038]需要说明的是，透镜层22通过蒸镀及键合技术形成于倒装LED芯片21上，透镜层22位于倒装LED芯片21背离基板的一侧。其中，透镜层22为透明层。
[0039]LED器件20还包括引脚23，引脚23设置于倒装LED芯片21背离透镜层22的一侧。基板10对应位置设有焊盘，LED器件20可以通过其引脚23贴装焊接到基板10上。
[0040]具体的，在基板10的焊盘位置涂敷绝缘聚合物胶粘剂，或者在整个基板10表面涂敷绝缘聚合胶粘剂。聚合物胶粘剂可以是环氧树脂、有机硅胶等材质。聚合物胶粘剂优本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种背光模组，其特征在于，包括：基板；LED器件，设置于所述基板上，所述LED器件包括倒装LED芯片及透镜层，所述透镜层设置于倒装LED芯片背离基板的一侧；封装胶层，包覆所述LED器件，所述封装胶层具有第一表面，所述第一表面位于背离所述LED器件的一侧，所述第一表面形成有凹陷，所述凹陷的底部朝向所述透镜层。2.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述第一表面呈两个圆拱形，所述两个圆拱形的交点形成所述凹陷，所述交点朝向所述透镜层。3.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述第一表面呈内凹的弧形。4.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述透镜层上设置有第一反射层，所述第一反射层位于透镜层背离倒装LED芯片的一侧。5.根据权利要求1至4任一项...

【专利技术属性】
技术研发人员：张书山，杨宇琦，
申请(专利权)人：惠州视维新技术有限公司，
类型：新型
国别省市：