一种无菌耐热的包装膜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种无菌耐热的包装膜，包括基材层，所述基材层下表面设置有硅胶层，所述硅胶层下表面设置有加强层，所述加强层下表面设置有耐热层；所述基材层上表面设置有弹性层，所述弹性层上表面设置有阻隔层，所述阻隔层上表面设置有银离子涂层，所述银离子涂层上表面设置有耐磨层。本实用新型专利技术，通过设置耐热层，增强了包装膜的耐热效果；通过设置弹性层，增强了包装膜的弹性；通过设置银离子涂层，增强了包装膜的抗菌性能；通过设置阻隔层，增强了包装膜的阻隔性能；通过设置耐磨层，增强了包装膜的阻隔性能。了包装膜的阻隔性能。了包装膜的阻隔性能。

【技术实现步骤摘要】
一种无菌耐热的包装膜


[0001]本技术涉及包装膜
，具体是一种无菌耐热的包装膜。

技术介绍

[0002]随着食品加工业的迅猛发展，食品包装的材料的重要性不言而喻。塑料已经成为现代食品包装材料发展最快的一种，塑料食品包装膜给给人们的生活方式带来了极大的便利。但是目前广泛应用在食品包装中的材料主要包括低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、聚丙烯、乙烯丙烯共聚物等，这些材料在废弃后，因为主要成分的线性共聚物在短时间内很难自然降解，给生态带来了危害，由此导致的环境污染已愈专利技术显，已成为阻碍经济发展的重要因素。
[0003]人们的生活理念和消费模式发生了重大的改变，消费者对食品的要求除营养、味美、卫生、方便以外，对食品包装袋也提出了更高的要求。现有的包装膜其耐热效果较差，且不具有抗菌功能。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种无菌耐热的包装膜，以解决现有技术中的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种无菌耐热的包装膜，包括基材层，所述基材层下表面设置有硅胶层，所述硅胶层下表面设置有加强层，所述加强层下表面设置有耐热层；所述基材层上表面设置有弹性层，所述弹性层上表面设置有阻隔层，所述阻隔层上表面设置有银离子涂层，所述银离子涂层上表面设置有耐磨层。
[0006]优选的，所述基材层采用PE膜或PET膜。
[0007]优选的，所述耐热层采用纳米凝胶层或HT树脂层。
[0008]优选的，所述加强层采用竹纤维加强层，且加强层内添加有抗菌粒子。/>[0009]优选的，所述弹性层采用聚对苯二甲酸丁二醇酯弹性体层。
[0010]优选的，所述阻隔层采用EVOH阻隔层。
[0011]优选的，所述耐磨层采用聚酰胺纤维层。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过设置耐热层，增强了包装膜的耐热效果；通过设置弹性层，增强了包装膜的弹性；通过设置银离子涂层，增强了包装膜的抗菌性能；通过设置阻隔层，增强了包装膜的阻隔性能；通过设置耐磨层，增强了包装膜的阻隔性能。
附图说明
[0013]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0014]图1是本技术的结构示意图。
[0015]图中：1、耐热层；2、加强层；3、硅胶层；4、基材层；5、弹性层；6、阻隔层；7、银离子涂
层；8、耐磨层。
具体实施方式
[0016]为使本技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
[0017]请参阅图1，本技术实施例中，一种无菌耐热的包装膜，包括基材层4，所述基材层4下表面设置有硅胶层3，所述硅胶层3下表面设置有加强层2，所述加强层2下表面设置有耐热层1；所述基材层4上表面设置有弹性层5，所述弹性层5上表面设置有阻隔层6，所述阻隔层6上表面设置有银离子涂层7，所述银离子涂层7上表面设置有耐磨层8；所述基材层4采用PE膜或PET膜；所述耐热层1采用纳米凝胶层或HT树脂层；所述加强层2采用竹纤维加强层，且加强层2内添加有抗菌粒子；所述弹性层5采用聚对苯二甲酸丁二醇酯弹性体层；所述阻隔层6采用EVOH阻隔层；所述耐磨层8采用聚酰胺纤维层；通过设置耐热层1，增强了包装膜的耐热效果；通过设置弹性层5，增强了包装膜的弹性；通过设置银离子涂层7，增强了包装膜的抗菌性能；通过设置阻隔层6，增强了包装膜的阻隔性能；通过设置耐磨层8，增强了包装膜的阻隔性能。
[0018]本技术的工作原理是：通过设置耐热层1，增强了包装膜的耐热效果；通过设置弹性层5，增强了包装膜的弹性；通过设置银离子涂层7，增强了包装膜的抗菌性能；通过设置阻隔层6，增强了包装膜的阻隔性能；通过设置耐磨层8，增强了包装膜的阻隔性能。
[0019]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无菌耐热的包装膜，包括基材层（4），其特征在于：所述基材层（4）下表面设置有硅胶层（3），所述硅胶层（3）下表面设置有加强层（2），所述加强层（2）下表面设置有耐热层（1）；所述基材层（4）上表面设置有弹性层（5），所述弹性层（5）上表面设置有阻隔层（6），所述阻隔层（6）上表面设置有银离子涂层（7），所述银离子涂层（7）上表面设置有耐磨层（8）。2.根据权利要求1所述的一种无菌耐热的包装膜，其特征在于：所述基材层（4）采用PE膜或PET膜。3.根据权利要求1所述的一种无菌耐热的包...

【专利技术属性】
技术研发人员：许兴林，
申请(专利权)人：苏州润鑫包装科技有限公司，
类型：新型
国别省市：