本发明专利技术涉及半导体生产技术领域，且公开了一种精密半导体元器件加工用吸附式夹持装置，包括中空设置的吸附板，吸附板的端面一侧固定插接有吸盘，吸盘的内部设有固定罩，固定罩的内部上侧固定设有气囊膜罩，固定罩的进气端贯穿吸附板设置，吸附板的下端固定连接有抽气泵，抽气泵的输出端与固定罩的进气端相连通设置。该精密半导体元器件加工用吸附式夹持装置，可以利用吸附时产生的气流对半导体元器件吸附位置的孔洞进行封堵，避免孔洞影响吸附稳定性，使吸盘保持较大的吸附面积，无需精准定位进行错孔，使用方便，同时可以积蓄吸附时的气体，并可以对气体进行再利用，使用效果好。使用效果好。使用效果好。
【技术实现步骤摘要】
一种精密半导体元器件加工用吸附式夹持装置
[0001]本专利技术涉及半导体生产
，具体为一种精密半导体元器件加工用吸附式夹持装置。
技术介绍
[0002]半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，而半导体元器件的体积通常较小，且精密度较高，在进行如涂胶等加工中，均需要通过夹持装置对半导体元器件进行夹持后再进行加工。
[0003]现在应用较多的夹持装置有机械夹持、吸附夹持等，机械夹持是通过机械锁紧件对半导体元器件进行夹持，而吸附夹持是通过将吸附盘内空气吸出形成内外压差，在压差作用下对半导体元器件进行吸附固定，而吸附夹持对半导体元器件的损伤较小，故吸附夹持在半导体元器件中有较为广泛的应用，但是由于半导体元器件的体积通常较小，且部分半导体元器件(如附图1)的表面开孔，此种在进行吸附时，吸盘需要较小，以错开开孔位置，但是吸盘变小会影响整体的吸附夹持的稳定性，而且需要专门针对不同开孔的半导体元器件进行设计吸盘，并在吸附夹持时需要注意将孔错开，使用较为繁琐，因此，提出一种精密半导体元器件加工用吸附式夹持装置。
技术实现思路
[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种精密半导体元器件加工用吸附式夹持装置，具备可以利用吸附时产生的气体对半导体元器件的孔洞进行封堵，避免孔洞影响正常吸附，确保吸盘的吸附面积，吸附稳定性高，操作简便等优点，解决了由于半导体元器件的体积通常较小，且部分半导体元器件的表面开孔，此种在进行吸附时，吸盘需要较小，以错开开孔位置，但是吸盘变小会影响整体的吸附夹持的稳定性，而且需要专门针对不同开孔的半导体元器件进行设计吸盘，并在吸附夹持时需要注意将孔错开，使用较为繁琐的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述可以利用吸附时产生的气体对半导体元器件的孔洞进行封堵，避免孔洞影响正常吸附，确保吸盘的吸附面积，吸附稳定性高，操作简便的目的，本专利技术提供如下技术方案：一种精密半导体元器件加工用吸附式夹持装置，包括中空设置的吸附板，所述吸附板的端面一侧固定插接有吸盘，所述吸盘的内部设有固定罩，所述固定罩的内部上侧固定设有气囊膜罩，所述固定罩的进气端贯穿吸附板设置，所述吸附板的下端固定连接有抽气泵，所述抽气泵的输出端与固定罩的进气端相连通设置，所述固定罩的内部位于进气端的位置设有控制阀一，所述抽气泵的吸入端与吸附板共同连通有连接管，所述吸盘的上方设有压头，所述压头与吸盘共同连接有气筒压接机构，所述吸盘连接有弹性抵压机构，所述吸附板与抽气泵共同连接有气体积蓄机构。
[0008]优选的，所述气筒压接机构包括固定设置于吸附板端面的圆筒，且圆筒的内部开设有圆腔，所述圆腔的内部滑动连接有圆塞，所述圆塞的上端固定连接有空心连杆，所述空心连杆远离圆筒的一端与压头连接，所述圆塞的下端与圆腔的下腔壁之间共同固定设有第一弹簧，所述圆腔的腔壁下端与吸盘的侧壁共同固定连通有横管。
[0009]优选的，所述气体积蓄机构包括固定设置于抽气泵下端的底座，所述底座的内部开设有空腔，所述空腔一侧的侧壁固定插接有气压管，所述气压管的内部设有气压阀，所述空腔远离气压管一侧的侧壁与空心连杆的杆壁共同固定连通有排气管，且排气管的内部设有控制阀二，所述压头的内部呈空心设置，且压头的侧壁开设有多个喷气孔，所述压头与空心连杆相连通设置，所述抽气泵的出气端固定连接有通气管，且通气管与底座相连通设置，所述通气管的内部设有控制阀三。
[0010]优选的，所述弹性抵压机构包括固定套接于吸盘外侧壁的连接环，所述连接环的上方设有弧形压杆，且弧形压杆的杆壁与吸盘的水平部侧壁呈相接触设置，所述弧形压杆的下端与连接环的端面之间共同固定设有多个第二弹簧。
[0011]优选的，所述压头的上端固定插接有内螺纹套，所述内螺纹套的内壁与空心连杆的杆壁螺纹连接。
[0012]优选的，所述固定罩的上端水平面低于所述吸盘的上端水平面设置。
[0013]优选的，所述压头的下端固定连接有橡胶垫，且橡胶垫为圆形设置。
[0014]优选的，所述吸附板的端面一侧固定连通有补气管，且补气管的内部设有控制阀四。
[0015](三)有益效果
[0016]与现有技术相比，本专利技术提供了一种精密半导体元器件加工用吸附式夹持装置，具备以下有益效果：
[0017]1、该精密半导体元器件加工用吸附式夹持装置，通过设有的吸附板、吸盘、固定罩、气囊膜罩、抽气泵、连接管、压头的相互配合，通过抽气泵抽气，控制压头下移，并配合吸盘的负压对半导体元器件进行稳定夹持，而且可以利用吸附时的工作气流对气囊膜罩进行充填，使气囊膜罩对半导体元器件表面的孔洞进行封堵，避免孔洞影响吸盘的正常稳定吸附，且可以使吸盘保持较大的吸附面积，无需精准定位进行错孔，使用方便。
[0018]2、该精密半导体元器件加工用吸附式夹持装置，通过设有的气筒压接机构，可以利用抽气泵抽气，使压头对半导体元器件进行稳定压接，通过设有的气体积蓄机构，可以将抽气泵抽出的多余气体进行收集积蓄，并利用收集积蓄的气体通过压头喷出，可以对半导体元器件表面进行清灰、风干、冷却降温等操作，通过设有的弹性抵压机构，可以防止吸盘在使用时外缘翻起影响吸盘的正常吸附固定。
附图说明
[0019]图1为本专利技术提出的一种精密半导体元器件结构示意图；
[0020]图2为本专利技术提出的一种精密半导体元器件加工用吸附式夹持装置结构示意图；
[0021]图3为本专利技术提出的图2中圆筒的内部结构示意图；
[0022]图4为本专利技术提出的图2中压头的内部结构示意图；
[0023]图5为本专利技术提出的图2中A部分的结构放大图。
[0024]图中：1、吸附板；2、吸盘；3、固定罩；4、气囊膜罩；5、抽气泵；6、连接管；7、压头；8、圆筒；9、圆腔；10、圆塞；11、空心连杆；12、第一弹簧；13、底座；14、空腔；15、气压管；16、排气管；17、喷气孔；18、通气管；19、连接环；20、弧形压杆；21、第二弹簧；22、内螺纹套；23、橡胶垫；24、补气管；25、横管。
具体实施方式
[0025]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0026]请参阅图1
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5，一种精密半导体元器件加工用吸附式夹持装置，包括中空设置的吸附板1，吸附板1的端面一侧固定插接有吸盘2，吸盘2的内部设有固定罩3，固定罩3的内部上侧固定设有气囊膜罩4，固定罩3的进气端贯穿吸附板1设置，吸附板1的下端固定连接有抽气泵5，抽气泵5的输出端与固定罩3的进气端相连通设置，固定罩3的内部位于进气端的位置设有控制阀本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种精密半导体元器件加工用吸附式夹持装置，包括中空设置的吸附板(1)，其特征在于：所述吸附板(1)的端面一侧固定插接有吸盘(2)，所述吸盘(2)的内部设有固定罩(3)，所述固定罩(3)的内部上侧固定设有气囊膜罩(4)，所述固定罩(3)的进气端贯穿吸附板(1)设置，所述吸附板(1)的下端固定连接有抽气泵(5)，所述抽气泵(5)的输出端与固定罩(3)的进气端相连通设置，所述固定罩(3)的内部位于进气端的位置设有控制阀一，所述抽气泵(5)的吸入端与吸附板(1)共同连通有连接管(6)，所述吸盘(2)的上方设有压头(7)，所述压头(7)与吸盘(2)共同连接有气筒压接机构，所述吸盘(2)连接有弹性抵压机构，所述吸附板(1)与抽气泵(5)共同连接有气体积蓄机构。2.根据权利要求1所述的一种精密半导体元器件加工用吸附式夹持装置，其特征在于：所述气筒压接机构包括固定设置于吸附板(1)端面的圆筒(8)，且圆筒(8)的内部开设有圆腔(9)，所述圆腔(9)的内部滑动连接有圆塞(10)，所述圆塞(10)的上端固定连接有空心连杆(11)，所述空心连杆(11)远离圆筒(8)的一端与压头(7)连接，所述圆塞(10)的下端与圆腔(9)的下腔壁之间共同固定设有第一弹簧(12)，所述圆腔(9)的腔壁下端与吸盘(2)的侧壁共同固定连通有横管(25)。3.根据权利要求2所述的一种精密半导体元器件加工用吸附式夹持装置，其特征在于：所述气体积蓄机构包括固定设置于抽气泵(5)下端的底座(13)，所述底座(13)的内部开设有空腔(14)，所述空腔(14)一侧的侧壁固定插接有气压管(15)，所述气压管(15)的内部...
【专利技术属性】
技术研发人员：李秀语，许义，
申请(专利权)人：深圳市速博精微科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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