一种具有防渗漏结构的包装膜制造技术

技术编号:34741023 阅读:71 留言:0更新日期:2022-08-31 18:33
本实用新型专利技术公开了一种具有防渗漏结构的包装膜,包括基层,所述基层下表面设置有防粘层,防粘层内部设置有银离子,所述基层上表面设置有缓冲层,所述缓冲层上表面设置有抗撕裂层,所述抗撕裂层上表面设置有抗菌层,所述抗菌层上表面设置有耐磨层,所述耐磨层上表面设置有防雾层。本实用新型专利技术,通过设置防粘层,防粘层内部设置有银离子,在防粘的同时,还具有抗菌的功能;通过设置抗菌层,进一步增强了包装膜的抗菌性能;通过设置抗撕裂层,增强了包装膜的抗撕裂性能;通过设置耐磨层,增强了包装膜的耐磨性能。膜的耐磨性能。膜的耐磨性能。

【技术实现步骤摘要】
一种具有防渗漏结构的包装膜


[0001]本技术涉及包装膜
,具体是一种具有防渗漏结构的包装膜。

技术介绍

[0002]塑料包装及塑料包装产品在市场上所占的份额越来越大,特别是复合塑料软包装,已经广泛地应用于食品、医药、化工等领域,其中又以食品包装所占比例最大,比如饮料包装、速冻食品包装、蒸煮食品包装、快餐食品包装等,这些产品都给人们生活带来了极大的便利。
[0003]由于现有的大部分包装膜的表面耐磨性和防渗漏能力较差,为此,我们提出一种具有防渗漏结构的包装膜。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种具有防渗漏结构的包装膜,以解决现有技术中的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种具有防渗漏结构的包装膜,包括基层,所述基层下表面设置有防粘层,防粘层内部设置有银离子,所述基层上表面设置有缓冲层,所述缓冲层上表面设置有抗撕裂层,所述抗撕裂层上表面设置有抗菌层,所述抗菌层上表面设置有耐磨层,所述耐磨层上表面设置有防雾层。
[0006]优选的,所述基层采用高密度聚乙烯层,基材层的厚度为30

50μm。
[0007]优选的,所述缓冲层采用高吸水树脂层,所述缓冲层的厚度为20

30μm。
[0008]优选的,所述抗撕裂层的厚度为20

25μm。
[0009]优选的,所述抗菌层采用银离子抗菌涂层,且抗菌层的厚度为10

20μm。
[0010]优选的,所述耐磨层采用PET层,且耐磨层内部填充有陶瓷耐磨粒子,耐磨层的厚度为15

25μm。
[0011]优选的,所述防雾层采用纳米级亲水涂料,防雾层的厚度为10

20μm。
[0012]与现有技术相比,本技术的有益效果是:通过设置防粘层,防粘层内部设置有银离子,在防粘的同时,还具有抗菌的功能;通过设置抗菌层,进一步增强了包装膜的抗菌性能;通过设置抗撕裂层,增强了包装膜的抗撕裂性能;通过设置耐磨层,增强了包装膜的耐磨性能。
附图说明
[0013]附图用来提供对本技术的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本技术的实施例一起用于解释本技术,并不构成对本技术的限制。在附图中:
[0014]图1是本技术的结构示意图。
[0015]图中:1、防雾层;2、耐磨层;3、抗菌层;4、抗撕裂层;5、缓冲层;6、基层;7、防粘层。
具体实施方式
[0016]为使本技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本技术实施方式中的附图,对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施方式是本技术一部分实施方式,而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本技术保护的范围。因此,以下对在附图中提供的本技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围,而是仅仅表示本技术的选定实施方式。基于本技术中的实施方式,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本技术保护的范围。
[0017]请参阅图1,本技术实施例中,一种具有防渗漏结构的包装膜,包括基层6,所述基层6下表面设置有防粘层7,防粘层7内部设置有银离子,所述基层6上表面设置有缓冲层5,所述缓冲层5上表面设置有抗撕裂层4,所述抗撕裂层4上表面设置有抗菌层3,所述抗菌层3上表面设置有耐磨层2,所述耐磨层2上表面设置有防雾层1;所述基层6采用高密度聚乙烯层,基材层的厚度为30

50μm;所述缓冲层5采用高吸水树脂层,所述缓冲层5的厚度为20

30μm;所述抗撕裂层4的厚度为20

25μm;所述抗菌层3采用银离子抗菌涂层,且抗菌层3的厚度为10

20μm;所述耐磨层2采用PET层,且耐磨层2内部填充有陶瓷耐磨粒子,耐磨层2的厚度为15

25μm;所述防雾层1采用纳米级亲水涂料,防雾层1的厚度为10

20μm;通过设置防粘层7,防粘层7内部设置有银离子,在防粘的同时,还具有抗菌的功能;通过设置抗菌层,进一步增强了包装膜的抗菌性能;通过设置抗撕裂层4,增强了包装膜的抗撕裂性能;通过设置耐磨层2,增强了包装膜的耐磨性能。
[0018]本技术的工作原理是:通过设置防粘层7,防粘层7内部设置有银离子,在防粘的同时,还具有抗菌的功能;通过设置抗菌层,进一步增强了包装膜的抗菌性能;通过设置抗撕裂层4,增强了包装膜的抗撕裂性能;通过设置耐磨层2,增强了包装膜的耐磨性能。
[0019]最后应说明的是:以上所述仅为本技术的优选实施例而已,并不用于限制本技术,尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有防渗漏结构的包装膜,包括基层(6),其特征在于:所述基层(6)下表面设置有防粘层(7),防粘层(7)内部设置有银离子,所述基层(6)上表面设置有缓冲层(5),所述缓冲层(5)上表面设置有抗撕裂层(4),所述抗撕裂层(4)上表面设置有抗菌层(3),所述抗菌层(3)上表面设置有耐磨层(2),所述耐磨层(2)上表面设置有防雾层(1)。2.根据权利要求1所述的一种具有防渗漏结构的包装膜,其特征在于:所述基层(6)采用高密度聚乙烯层,基材层的厚度为30

50μm。3.根据权利要求1所述的一种具有防渗漏结构的包装膜,其特征在于:所述缓冲层(5)采用高吸水树脂层,所述缓冲层(5)的厚度为20

30μm。4....

【专利技术属性】
技术研发人员:许兴林
申请(专利权)人:苏州润鑫包装科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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