一种适用于无热AWG芯片对光和玻璃底板组装夹具制造技术

技术编号:34739186 阅读:63 留言:0更新日期:2022-08-31 18:30
一种适用于无热AWG芯片对光和玻璃底板组装夹具,包括工作台,所述工作台上设有用于定位玻璃基板的基座,所述基座的端面设有用于负压吸附玻璃基板的吸附机构,一侧设有用于固定玻璃基板侧端面的固定架;所述工作台还设有位于所述基座一侧用于定位玻璃基板以及玻璃基板上的芯片的电动进给滑动机构,另一侧设有用于定位玻璃固定块上端面的定位滑动机构;本申请有益效果为:本申请目的是解决现有无热AWG芯片温度补偿块部分组装工序过程中各部件无法精准定位、操作繁琐、效率低的问题,适用于无热AWG芯片输入端温度补偿块组装工序,夹具组装部分使用多个高精度滑台,组装精度高。组装精度高。组装精度高。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于无热AWG芯片对光和玻璃底板组装夹具


[0001]本技术涉及光通芯片制造领域,尤其涉及一种适用于无热AWG芯片对光和玻璃底板组装夹具。

技术介绍

[0002]以往无热AWG芯片温度补偿块组装工序夹具较为简陋,没有限位和滑台,仅靠员工手动凭经验操作,导致组装后的零部件位置不统一,影响下个工序的组装。
[0003]目前无热AWG的芯片的补偿块的组装为手工校准位置,无夹具限位辅助,组装精度底、操作复杂繁琐,效率低。

技术实现思路

[0004]为解决上述问题,本技术方案提供一种适用于无热AWG芯片对光和玻璃底板组装夹具,通过高精度限位机构和高精度滑台有效解决上述问题。
[0005]为实现上述目的,本技术方案如下:
[0006]一种适用于无热AWG芯片对光和玻璃底板组装夹具,包括工作台,所述工作台上设有用于定位玻璃基板的基座,所述基座的端面设有用于负压吸附玻璃基板的吸附机构,一侧设有用于固定玻璃基板侧端面的固定架;
[0007]所述工作台还设有位于所述基座一侧用于定位玻璃基板以及玻璃基板上的芯片的电动进给滑动机构,另一侧设有用于定位玻璃固定块上端面的定位滑动机构。
[0008]在一些实施例中,所述电动进给滑动机构包括驱动器以及螺杆,还包括位于所述螺杆一侧的滑轨,所述滑轨上配合有与所述螺杆连接的滑块,所述滑块上设有用于定位玻璃基板一侧的固定夹具。
[0009]在一些实施例中,所述固定夹具与所述滑块之间还依次设有水平设置的底板A以及滑动板A,以带动固定夹具相对工件多方向移动。
[0010]在一些实施例中,所述滑轨一侧设有相互配合的传感器以及触发片。
[0011]在一些实施例中,所述底板A一侧设有延伸至所述滑动板A侧边上的滑动槽板,所述滑动板A设有穿过所述滑动槽板的滑动限位部。
[0012]在一些实施例中,所述固定架设有滑动导向部,所述基座设有与所述滑动导向部配合的导向槽。
[0013]在一些实施例中,所述定位滑动机构包括纵向设置的底板B和滑动板B,其上端还依次设有横向设置的底板C和滑动板C,所述滑动板C的上端设有一安装板,所述安装板的两端分别设有延伸至玻璃固定块上的连接臂A以及连接臂B,所述连接臂A和连接臂B的端部均设有顶针。
[0014]在一些实施例中,所述连接臂A和连接臂B均设有与所述安装板连接且竖直排布的底板D和滑动板D。
[0015]在一些实施例中,所述工作台上还设有横梁,所述横梁上设有可相对工件移动的
镜头环接头。
[0016]本申请有益效果为:
[0017]本申请目的是解决现有无热AWG芯片温度补偿块部分组装工序过程中各部件无法精准定位、操作繁琐、效率低的问题,适用于无热AWG芯片输入端温度补偿块组装工序,夹具组装部分使用多个高精度滑台,组装精度高。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
[0019]图1是本技术实施例的结构示意图;
[0020]图2是本技术实施例的电动进给滑动机构结构示意图;
[0021]图3是本技术实施例的定位滑动机构结构示意图;
[0022]图4是本技术实施例的加工产品结构示意图。
具体实施方式
[0023]为了使本技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。
[0024]请参照图1

4所示,一种适用于无热AWG芯片对光和玻璃底板组装夹具,包括工作台1,所述工作台1上设有用于定位玻璃基板的基座2,所述基座2的端面设有用于负压吸附玻璃基板的吸附机构,一侧设有用于固定玻璃基板侧端面的固定架3;
[0025]所述工作台1还设有位于所述基座2一侧用于定位玻璃基板以及玻璃基板上的芯片的电动进给滑动机构4,另一侧设有用于定位玻璃固定块上端面的定位滑动机构5,利用吸附机构将玻璃基板吸紧,在基板上放置好铝条以及玻璃固定块等,最后涂覆胶水,利用各个定位机构保证粘合与固化过程中不会位移,从而固化后的产品精度最佳。
[0026]参考图2,所述电动进给滑动机构4包括驱动器41以及螺杆42,还包括位于所述螺杆42一侧的滑轨43,所述滑轨43上配合有与所述螺杆42连接的滑块44,所述滑块44上设有用于定位玻璃基板一侧的固定夹具45,在驱动电机的作用下,螺杆可驱使滑块沿螺杆长度方向移动,进而带动固定夹具移动,从而可在加工件的侧边适应性的调整定位。
[0027]在上述实施例中,所述固定夹具45与所述滑块44之间还依次设有水平设置的底板A46以及滑动板A47,以带动固定夹具45相对工件多方向移动,由于滑动板A可相对底板A移动,进而可带动固定夹具对工件进行定位调整。
[0028]在上述实施例中,所述滑轨43一侧设有相互配合的传感器48以及触发片49,可限制滑块的运动行程。
[0029]在上述实施例中,所述底板A46一侧设有延伸至所述滑动板A47侧边上的滑动槽板410,所述滑动板A47设有穿过所述滑动槽板410的滑动限位部411,在滑动限位部和滑动槽板的限位作用下,可限制滑动板A的运动行程。
[0030]在本实施例中,参考图3,该图将固定架分解了出来,所述固定架3设有滑动导向部31,所述基座2设有与所述滑动导向部31配合的导向槽32,利用呈工字形的导向部与导向槽
进行配合,可以滑动固定架,从而可调节固定架的位置以夹紧玻璃基板。
[0031]在本实施例中,所述定位滑动机构5包括纵向设置的底板B51和滑动板B52,其上端还依次设有横向设置的底板C53和滑动板C54,所述滑动板C54的上端设有一安装板55,所述安装板55的两端分别设有延伸至玻璃固定块上的连接臂A56以及连接臂B57,所述连接臂A56和连接臂B57的端部均设有顶针58,参考图3,利用纵向设置的底板B和滑动板B之间的滑动设计,可使得滑动板B可沿底板B的长度方向移动,进而调节连接臂的纵向位置,同理可调节滑动板C可带动连接臂调节其横向位置,操作方便,简单。
[0032]在本实施例中,所述连接臂A56和连接臂B57均设有与所述安装板55连接且竖直排布的底板D59和滑动板D510,利用竖直设置的滑动板可调节连接臂的上下位置,从而顶针可根据实际情况来做适应性调节,以更好的顶住玻璃固定块。
[0033]在本实施例中,所述工作台1上还设有横梁61,所述横梁61上设有可相对工件移动的镜头环接头62,镜头环接头用于安装CCD成像机构,其也通过竖直设置和横向设置以及纵向设置的滑动板来进行调节。
[0034]以上所述仅为本申请的较佳实施例,并非用来限定本申请实施的范围,其他凡其原理和基本结构与本申请相同或近似的,均在本申请的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于无热AWG芯片对光和玻璃底板组装夹具,其特征在于,包括工作台(1),所述工作台(1)上设有用于定位玻璃基板的基座(2),所述基座(2)的端面设有用于负压吸附玻璃基板的吸附机构,一侧设有用于固定玻璃基板侧端面的固定架(3);所述工作台(1)还设有位于所述基座(2)一侧用于定位玻璃基板以及玻璃基板上的芯片的电动进给滑动机构(4),另一侧设有用于定位玻璃固定块上端面的定位滑动机构(5)。2.根据权利要求1所述的一种适用于无热AWG芯片对光和玻璃底板组装夹具,其特征在于:所述电动进给滑动机构(4)包括驱动器(41)以及螺杆(42),还包括位于所述螺杆(42)一侧的滑轨(43),所述滑轨(43)上配合有与所述螺杆(42)连接的滑块(44),所述滑块(44)上设有用于定位玻璃基板一侧的固定夹具(45)。3.根据权利要求2所述的一种适用于无热AWG芯片对光和玻璃底板组装夹具,其特征在于:所述固定夹具(45)与所述滑块(44)之间还依次设有水平设置的底板A(46)以及滑动板A(47),以带动固定夹具(45)相对工件多方向移动。4.根据权利要求2所述的一种适用于无热AWG芯片对光和玻璃底板组装夹具,其特征在于:所述滑轨(43)一侧设有相互配合的传感器(48)以及触发片(49)。5.根据权利要求3所述的一种适用于无热AWG芯片对光和玻璃底板组装夹具,...

【专利技术属性】
技术研发人员:何褀昌刘捷林家浩
申请(专利权)人:安捷芯科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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