一种印刷电路板及其制作方法技术

本申请公开了一种印刷电路板及其制作方法，该印刷电路板制作方法包括：在印刷电路板的基板的至少一面上根据印刷线路图设置凹槽，在所述凹槽中填入导电材料进而形成导电线路。在本申请提供的技术方案中，通过在基板上开设线路凹槽，并在凹槽中填充导电材料，如此形成导电线路，从而改善了印刷细线路时由于拓墨而引起的线与线之间的间距问题以及锡珠团聚的问题，并且在印刷线路细线时导线的厚度并不会减小，从而提高了导线的导电特性，解决了现有技术中在使用加成法工艺制作印刷电路板时所产生的瓶颈问题。产生的瓶颈问题。产生的瓶颈问题。

【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板及其制作方法


[0001]本申请涉及印刷电路板制造
，尤指一种印刷电路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]印刷电路板（(Printed Circuit Board，简称“PCB”）作为电子设备中重要的组成部分，可以在当今世界的每个电子设备中找到，它将各个组件固定在适当位置并相互连接以使电子设备按预期工作。
[0003]由于电子产品日新月异，印刷电路板制造行业发展迅速，各种制造工艺层出不穷。迄今为止，印刷电路板的制造工艺主要分为两大类：减成法和加成法。
[0004]减成法是目前业界最普遍采用的PCB制造方法，即：在敷铜板上，通过光化学法、网印图形转移或电镀图形抗蚀层，然后蚀刻掉非图形部分的铜箔或采用机械方式去除不需要部分而制成印制电路板PCB。减成法中主要有雕刻法和蚀刻法两种。雕刻法是用机械加工方法除去不需要的铜箔，在单件试制或业余条件下可快速制出印制电路板PCB；蚀刻法是采用化学腐蚀方法减去不需要的铜箔。此方法虽然工艺简单、稳定和可靠，但是缺点是浪费能源。
[0005]加成法是在绝缘基材表面，有选择性地沉积导电金属而形成导电图形的方法。加成法又可以分为如下三类：（1）全加成法(Full Additive Process)，即：仅用化学沉铜方法形成导电图形的加成法工艺。以其中的CC一4法为例，其工艺流程是：钻孔－成像－增黏处理(负相)－化学镀铜－去除抗蚀剂。该工艺采用催化性层压板作基材。
[0006]（2）半加成法(Semi—additive Process)，即：在绝缘基材表面上，用化学沉积金属，结合电镀、蚀刻或者三者并用形成导电图形的加成法工艺。其工艺流程是：钻孔－催化处理和增黏处理－化学镀铜－成像(电镀抗蚀剂)－图形电镀铜(负相)－去除抗蚀剂－差分蚀刻。制造所用基材是普通层压板。
[0007]（3）部分加成法(Partial Additive Process)，即：在催化性覆铜层压板上，采用加成法制造印制板。工艺流程：成像(抗蚀刻)－蚀刻铜(正相)－去除抗蚀层－全板涂覆电镀抗蚀剂－钻孔－孔内化学镀铜－去除电镀抗蚀剂。
[0008]由于加成法避免了大量蚀刻铜，以及由此带来的大量蚀刻溶液处理费用，因此大大降低了印制板生产成本，同时简化了生产工序，提高了生产效率。
[0009]虽然加成法相比减成法有很多的优点，但是由于技术发展不完善，目前在国内，这种PCB制造方法并不多见。
[0010]在加成法中，除了上述介绍中通过镀铜工艺形成导电线路外，还可以通过印刷导电材料的方式形成导电线路，即：通过印制技术，将导电材料沉积于非导电性基材上，经过后处理从而形成导电图形。在此工艺中，存在如下技术瓶颈：（1）拓墨行为。当浆料被转印到基板上时，由于本身的流动性，浆料会往边缘流平，图1所示为浆料刚印刷完毕时，导线间距为双向箭头所示；图２所示为浆料静置流平后，导线
间距明显缩短，由此可知，最终浆料形成导线后的实际的尺寸会比预期的要大，导致线路变宽，这个扩张的距离与浆料本身的性质以及基板的特性有关，基本是一个常数，在平整光滑的玻璃表面，这个扩张的距离大约是50
‑
100um，由此可以推断，当线路与线路之间的距离逐渐缩短到100
‑
200um时，就很容易产生短路的问题。
[0011]（2）导电线路厚度与宽度的背离行为。在网板的设计中，如果要印刷越细的线路，为了细节清晰，网板的网目数就要随之增加，但这会使得下墨量降低，也就是印刷出来的厚度也会随之减少，这在许多地方是致命的，例如导电线路需要厚度越厚才能确保足够的导电性。
[0012]（3）当导电线路宽度缩减时，由于焊盘之间的距离变得很小,这使得焊盘上的锡在加热熔接过程中，容易由于表面张力的原因而团聚在一起，造成焊接失败。
[0013]因此，提出一种有效的印刷电路板制作方法可以解决如上所提到的瓶颈问题是十分必要的。
[0014]如何弥补现有技术中在使用加成法工艺制作印刷电路板时所产生的不足之处，目前现有技术中还没有相关的解决方案。

技术实现思路

[0015]为了解决上述技术问题，本申请提供了一种印刷电路板及其制作方法，改善了印刷细线路时由于拓墨而引起的线与线之间的间距问题以及锡珠团聚的问题，并且在印刷线路细线时导线的厚度并不会减小，从而提高了导线的导电特性，解决了现有技术中在使用加成法工艺制作印刷电路板时所产生的瓶颈问题。
[0016]为了达到本申请目的，本申请提供了一种印刷电路板，至少包括：基板，所述基板的至少一面上设有根据印刷线路图设置的凹槽，所述凹槽用于容纳导电材料进而形成导电线路。
[0017]进一步地，其中，当所述基板为绝缘基板时，与所述印刷电路图相同的所述凹槽通过蚀刻工艺方式中的一种或几种直接开设在所述基板上；其中，当所述基板两面均有凹槽时，所述凹槽在需要导通的部分开设有导电通孔。
[0018]进一步地，所述基板的至少一面上还设有绝缘层，在所述绝缘层上设置有所述凹槽，其中，所述凹槽在所述基板与相邻绝缘层或相邻两个绝缘层需要导通的部分开设有导电通孔。
[0019]进一步地，其中，所述凹槽通过如下方式开设：所述凹槽不直接开设在所述基板上，而是在所述基板的至少一面上先设置绝缘层，再在所述绝缘层上设置与所述印刷电路图相同的凹槽；其中，当所述基板为导电基板且设置所述凹槽的绝缘层为一个时，所述凹槽不贯穿所述绝缘层；当设置所述凹槽的绝缘层为多个时，在相邻两个绝缘层的凹槽中需要导通的部分开设有导电通孔。
[0020]进一步地，其中，所述绝缘层上所设置的所述凹槽通过如下方式进行：所述凹槽通过蚀刻工艺方式中的一种或几种直接开设在所述绝缘层上；或者，通过在所述基板上印刷绝缘材料设置所述凹槽；具体为：先在所述基板上印刷第一层绝缘层，再在所述第一层绝缘层上面印刷第二层绝缘层，并在需要填充所述导电材料
的部分不印刷绝缘材料进而得到所述凹槽；或者，当所述基板为绝缘基板且所述绝缘层与其相邻时，直接印刷一层绝缘层并在需要填充所述导电材料的部分不印刷绝缘材料进而得到所述凹槽。
[0021]进一步地，所述凹槽还用于容纳功能材料。
[0022]进一步地，其中，所述印刷电路板上需要焊接元器件的导电线路之间的表面经过粗糙化处理。
[0023]本申请还提供了一种印刷电路板的制作方法，所述印刷电路板至少包括：基板，该方法至少包括：在所述基板的至少一面上根据印刷线路图设置凹槽，在所述凹槽中填入导电材料进而形成导电线路。进一步地，所述在所述基板的至少一面上根据印刷线路图设置凹槽，具体为：当所述基板为绝缘基板时，使用蚀刻工艺方式中的一种或几种，直接在所述基板上开设出与所述印刷电路图相同的凹槽；其中，当所述基板两面均有凹槽时，在所述凹槽需要导通的部分开设导电通孔。
[0024]进一步地，还包括：在所述基板的至少一面上设置绝缘层，在所述绝缘层上设置所述凹槽，在所述凹槽需要导通的部分开设导电通孔。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于，至少包括：基板，所述基板的至少一面上设有根据印刷线路图设置的凹槽，所述凹槽用于容纳导电材料进而形成导电线路。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，其中，当所述基板为绝缘基板时，与所述印刷电路图相同的所述凹槽通过蚀刻工艺方式中的一种或几种直接开设在所述基板上；其中，当所述基板两面均有凹槽时，所述凹槽在需要导通的部分开设有导电通孔。3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述基板的至少一面上还设有绝缘层，在所述绝缘层上设置有所述凹槽，其中，所述凹槽在所述基板与相邻绝缘层或相邻两个绝缘层需要导通的部分开设有导电通孔。4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，其中，所述凹槽通过如下方式开设：所述凹槽不直接开设在所述基板上，而是在所述基板的至少一面上先设置绝缘层，再在所述绝缘层上设置与所述印刷电路图相同的凹槽；其中，当所述基板为导电基板且设置所述凹槽的绝缘层为一个时，所述凹槽不贯穿所述绝缘层；当设置所述凹槽的绝缘层为多个时，在相邻两个绝缘层的凹槽中需要导通的部分开设有导电通孔。5.根据权利要求3~4中任一所述的印刷电路板，其特征在于，其中，所述绝缘层上所设置的所述凹槽通过如下方式进行：所述凹槽通过蚀刻工艺方式中的一种或几种直接开设在所述绝缘层上；或者，通过在所述基板上印刷绝缘材料设置所述凹槽；具体为：先在所述基板上印刷第一层绝缘层，再在所述第一层绝缘层上面印刷第二层绝缘层，并在需要填充所述导电材料的部分不印刷绝缘材料进而得到所述凹槽；或者，当所述基板为绝缘基板且所述绝缘层与其相邻时，直接印刷一层绝缘层并在需要填充所述导电材料的部分不印刷绝缘材料进而得到所述凹槽。6.根据权利要求1~4中任一所述的印刷电路板，其特征在于，所述凹槽还用于容纳功能材料。7.根据权利要求1~4中任一所述的印刷电路板，其特征在于，其中，所述印刷电路板上需要焊接元器件的导电线路之间的表面经过粗糙化处理。8.一种印刷电路板的制作方法，所述印刷电...

【专利技术属性】
技术研发人员：李砚霆，曹义昌，
申请(专利权)人：常州明耀半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：