一种平面靶材的绑定方法技术

本发明专利技术涉及平面靶材技术领域，提供了一种平面靶材的绑定方法，包括步骤：S1、在靶坯的连接面和背板的连接面分别开设相对应的锥孔；S2、在靶坯的连接面和背板的连接面各涂抹一层锡层；S3、将靶坯和背板加热，靶坯的锥孔和背板的锥孔受热膨胀；S4、将连接销钉的一端插入靶坯的锥孔，另一端插入背板上对应的锥孔；并将靶坯的连接面和背板的连接面紧贴；S5、将靶坯和背板冷却，靶坯和背板的锥孔收缩，将连接销钉拉紧，实现靶坯和背板自动对心，并实现逐步拉紧，最终完成平面靶材的绑定。本发明专利技术工艺简单方便，成本低，且绑定稳固，适用范围广。适用范围广。适用范围广。

【技术实现步骤摘要】
一种平面靶材的绑定方法


[0001]本专利技术涉及平面靶材
，特别是涉及一种平面靶材的绑定方法。

技术介绍

[0002]现有金属靶材绑定方式有电子束焊接、扩散焊接、铟绑定，其中以铟绑定使用范围最广。但是铟金属的稀有性决定的这种绑定方式造价比较高昂，而绑定过程中还会有液体的铟从靶材边缘漏出，容易造成绑定率过低。而且铟绑定的接头强度比较低，一般只有0.8～1Mpa，也只适用于100℃温度以下的应用场合。同时采用的铟材质昂贵，成本非常高。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是提供一种平面靶材的绑定方法，工艺简单方便，成本低，且绑定稳固，适用范围广。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种平面靶材的绑定方法，包括步骤：
[0005]S1、在靶坯的连接面和背板的连接面分别开设相对应的锥孔；
[0006]S2、在靶坯的连接面和背板的连接面各涂抹一层锡层；
[0007]S3、将靶坯和背板加热，靶坯的锥孔和背板的锥孔受热膨胀；
[0008]S4、将连接销钉的一端插入靶坯的锥孔，另一端插入背板上对应的锥孔；并将靶坯的连接面和背板的连接面紧贴；
[0009]S5、将靶坯和背板冷却，靶坯和背板的锥孔收缩，将连接销钉拉紧，实现靶坯和背板自动对心，并实现逐步拉紧，最终完成平面靶材的绑定。
[0010]优选地，所述锥孔的锥面角度为10～15
°
；所述锥孔的深度为1～1.5mm。更优选地，所述锥孔的锥面角度为11.4
°<br/>；所述锥孔的深度为1mm。
[0011]优选地，所述锥孔之间的间距为30～50mm；所述锥孔的数量为18～30个，多个所述锥孔平分成多组锥孔组，所述锥孔组沿所述靶坯和所述背板的半径布置，相邻所述锥孔组之间的角度为45
°
～80
°
。更优选地，所述锥孔之间的间距为40mm；所述锥孔的数量为24个，24个所述锥孔平分成6组锥孔组，所述锥孔组沿所述靶坯和所述背板的半径布置，相邻所述锥孔组之间的角度为60
°
。
[0012]优选地，所述锡层的厚度为0.08～0.12mm。更优选地，所述锡层的厚度为0.1mm。
[0013]优选地，所述锥孔的表面呈粗糙结构。
[0014]优选地，步骤S3中，将靶坯和背板的加热温度为250～350℃。更优选地，步骤S3中，将靶坯和背板的加热温度为300℃。
[0015]优选地，步骤S4中，将靶材和背板按每小时60℃的速度冷却降温。
[0016]本专利技术具有以下有益效果：
[0017]1、本专利技术去除了铟，使用锡来取代，同样的尺寸大小所使用的锡的质量也是同等的铟1/5，从钎料成本上可以节省95％。
[0018]2、本专利技术使用锡的作用是为了导电和导热，使得靶坯、背板即使有一些加工过程
中不可避免的平面度问题，在锡的作用下也可以让两个面充分接触并贴合，而且锡的熔点为231℃，比铟熔点156℃高，耐温性好。
[0019]3、本专利技术的锥孔加工过程快捷简便，数量较少，要求的加工公差要求不高，容易实现批量化制作，提高了绑定的效率和降低了绑定的成本。
[0020]4、本专利技术的连接销钉材质为304不锈钢或者无氧铜，起到连接作用，材料易得而且廉价，可以作为标准件批量制作，互换性强。
[0021]5、本专利技术的绑定强度高，破坏这种方式绑定而成的材料需要达到150Mpa以上的强度。
[0022]6、本专利技术的方法对人员的绑定要求低，该方法主要靠机械装配，装配精度由机床保证，操作简单。而传统铟绑定主要靠人工涂布，刷铟绑定，技巧不过关者容易绑定失败。
附图说明
[0023]图1是本专利技术实施例提供的平面靶材的绑定方法的流程图；
[0024]图2是本专利技术实施例提供的锥孔分布图；
[0025]图3是本专利技术实施例提供的平面靶材的结构示意图。
[0026]附图标记：
[0027]1、靶坯；2、背板；3、锡层；4、连接销钉；5、锥孔。
具体实施方式
[0028]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0029]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0030]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0031]参见图1～3，本专利技术优选实施例提供一种平面靶材的绑定方法，包括步骤：
[0032]S1、在靶坯1的连接面和背板2的连接面分别开设相对应的锥孔5；
[0033]S2、在靶坯1的连接面和背板2的连接面各涂抹一层锡层3；
[0034]S3、将靶坯1和背板2加热，靶坯1的锥孔5和背板2的锥孔5受热膨胀；
[0035]S4、将连接销钉4的一端插入靶坯1的锥孔5，另一端插入背板2上对应的锥孔5；并将靶坯1的连接面和背板2的连接面紧贴；
[0036]S5、将靶坯1和背板2冷却，靶坯1和背板2的锥孔5收缩，将连接销钉4拉紧，实现靶
坯1和背板2自动对心，并实现逐步拉紧，最终完成平面靶材的绑定。
[0037]本专利技术的一些优选实施例中，锥孔5的锥面角度为10～15
°
；锥孔5的深度为1～1.5mm。更本专利技术的一些优选实施例中，锥孔5的锥面角度为11.4
°
；锥孔5的深度为1mm。孔的深度之所以设置为1mm，目标是以不影响背板2和靶坯1本身的材料强度的前提下，经过销钉的强度核算，必须要在1～1.5mm深度范围内设计选用，销钉太短则会影响其自身机械强度。经过校核，设置孔深为1mm。
[0038]本专利技术的一些优选实施例中，锥孔5之间的间距a为30～50mm；锥孔5的数量为18～30个，多个锥孔5平分成多组锥孔5组，锥孔5组沿靶坯1和背板2的半径布置，相邻锥孔5组之间的角度b为45
°
～80
°
。更本专利技术的一些优选实施例中，锥孔5之间的间距a为40mm；锥孔5的数量为24个，24个锥孔5平分成6组锥孔5本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种平面靶材的绑定方法，其特征在于，包括步骤：S1、在靶坯的连接面和背板的连接面分别开设相对应的锥孔；S2、在靶坯的连接面和背板的连接面各涂抹一层锡层；S3、将靶坯和背板加热，靶坯的锥孔和背板的锥孔受热膨胀；S4、将连接销钉的一端插入靶坯的锥孔，另一端插入背板上对应的锥孔；并将靶坯的连接面和背板的连接面紧贴；S5、将靶坯和背板冷却，靶坯和背板的锥孔收缩，将连接销钉拉紧，实现靶坯和背板自动对心，并实现逐步拉紧，最终完成平面靶材的绑定。2.根据权利要求1所述的平面靶材的绑定方法，其特征在于：所述锥孔的锥面角度为10～15
°
；所述锥孔的深度为1～1.5mm。3.根据权利要求1所述的平面靶材的绑定方法，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄宇彬，童培云，
申请(专利权)人：先导薄膜材料有限公司，
类型：发明
国别省市：