一种用于miniLED背板的覆铜板的制备方法及覆铜板技术

本发明专利技术公开了一种用于mini LED背板的覆铜板的制备方法，包括步骤：(1)制备胶液；(2)将电子级玻璃纤维布浸渍在步骤(1)制得的树脂后，经过100

【技术实现步骤摘要】
一种用于mini LED背板的覆铜板的制备方法及覆铜板


[0001]本专利技术涉及覆铜板生产
领域，特别涉及一种用于mini LED背板的覆铜板的制备方法及覆铜板。

技术介绍

[0002]作为全球电子最具有发展潜力的国家之一，我国在电视、显示器、可穿戴设备、车载显示等终端需求旺盛的驱动下，Mini LED行业有望在未来几年迎来快速增长期。在Mini LED轻薄化的前提下，显示和背光效果的高要求对PCB背板的厚度均匀性、平整性、对准度等加工精度都提出了新的挑战，再加上PCB背板上有大量的LED芯片和驱动IC，这就需要背板的Tg点要高，而PCB背板在Mini LED加工过程中需要受到各种外力，保持背板的厚度均匀性、尺寸稳定性等非常重要。现阶段，用于mini LED背板的覆铜板也必须解决这些问题。
[0003]在专利CN 114085636 A中公布了一种以酚醛环氧树脂、酯环族环氧树脂和苯并恶嗪树脂为主体树脂的树脂组合物，制备的环氧玻璃布基覆铜箔板可达到Tg≥150℃；Z轴CTE≤3.0％；耐热性方面：TD≥400℃，T288＞60min。

技术实现思路

[0004]本专利技术针对上述现有技术存在的不足，提供一种用于mini LED背板的覆铜板的制备方法及覆铜板，制得的覆铜板板材的Tg≥220℃，Z轴CTE≤15ppm/℃，耐热性方面：T288>120min，耐热性更好，尺寸稳定性更好，且抗紫外线，耐辐射，反射率高。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术的实施方式公开了一种用于mini LED背板的覆铜板的制备方法，包括如下步骤：
[0006](1)制备胶液：按重量份数计，将20
‑
40份特种环氧树脂、20
‑
40份改性BT树脂、20
‑
40份SMA树脂、5
‑
20份六氢苯酐、5
‑
30份含磷阻燃剂、0.1
‑
20份交联固化剂及固化促进剂、5
‑
20份增韧剂、0.1
‑
1份偶联剂、40
‑
100份溶剂、50
‑
150份填充材料混合，乳化搅拌均匀；
[0007](2)将电子级玻璃纤维布浸渍在步骤(1)制得的树脂后，经过100
‑
200℃的上胶机，制得半固化片，控制含胶量为45％
‑
55％；
[0008](3)取若干张步骤(2)制得的半固化片叠加在一起，双面各覆有一张铜箔，得板材；将板材与不锈钢板上下对应叠合，送入真空压机，经过热压，制得用于mini LED背板的覆铜板。
[0009]在上述技术方案的基础上，本专利技术还可做如下改进：
[0010]进一步，步骤(1)中，所述SMA树脂，可以提前溶解于溶剂中配制成溶液，促进其快速溶解。
[0011]进一步，步骤(1)中，所述特种环氧树脂为抗紫外线抗辐射环氧树脂、聚丙烯酸酯改性酚醛环氧树脂、氰酸酯改性环氧树脂的一种或两种混合。
[0012]其中，所述特种环氧树脂可以使用日本大赛璐2021P脂环族环氧树脂，环氧当量130
‑
130g/Eq，色度(p
‑
l
‑
Co)50max，耐高温，耐黄变，耐天候，透明性良好，卤素含量低，电气
绝缘性优异；所述SMA树脂为苯乙烯与马来酸酐的共聚物，共聚比例为6:1，所述SMA树脂的分子量在6000
‑
6500之间，结构式为：
[0013][0014]其中，x:y为6:1，1≤y≤500，n为正整数。
[0015]进一步，步骤(1)中，所述改性BT树脂为双烯封端棒状酰亚胺改性BT树脂或长链双马来酰亚胺改性的氰酸酯树脂的一种或两种。
[0016]进一步，步骤(1)中，所述含磷阻燃剂为磷腈化合物或间苯二酚双[二(2,6
‑
二甲基苯基)]磷酸酯中的一种或两种。
[0017]进一步，所述磷腈化合物含磷量为13％wt，是以P、N交替双键排列为主链结构的一类无机化合物，以环状或线性结构存在，是在磷原子上接入苯氧基，苯氧基的引入使磷腈化合物成为无机化合物和有机化合物相结合的产物，是一种良好的无卤的环保型绿色阻燃剂。所述磷腈化合物具有如下结构式：
[0018][0019]所述间苯二酚双[二(2,6
‑
二甲基苯基)]磷酸酯为一种缩聚型磷酸酯阻燃剂，其含磷量为10.5％wt。
[0020]进一步，步骤(1)中，所述交联固化剂及固化促进剂为2
‑
乙基
‑
4甲基咪唑或胺类催化剂的一种或两种，所述增韧剂为氢化的丁苯橡胶或苯酚联苯型环氧树脂的一种或两种，所述偶联剂为KH
‑
570，所述溶剂为甲苯、丙酮、丁酮、二甲苯中的一种或两种以上。其中，胺类催化剂优选异佛尔酮二胺。
[0021]进一步，步骤(1)中，所述填充材料为金红石型钛白粉、氧化铝、云母粉、球硅的一种或两种以上混合，粒径为0.5
‑
20μm。
[0022]其中，所述钛白粉中TiO2含量达95％，平均粒径为3
‑
5μm，最大粒径不超过20μm；白度>95％。填充材料最后添加。
[0023]进一步，在步骤(2)中，所述电子级玻璃纤维布经过硅烷偶联剂处理，所述电子级玻璃纤维布为E玻纤布或NE玻纤布的任意一种。半固化片胶化时间控制在180
‑
220秒(160℃)。
[0024]进一步，步骤(3)中，所述热压条件为温度100
‑
250℃、压力70
‑
150kgf/cm2、热压时间150
‑
300min。
[0025]可根据不同厚度要求调整半固化片的数量，将板材与不锈钢板上下对应叠合后，先铺高耐热毛毡，再送入真空压机，热压120
‑
240min。
[0026]本专利技术的实施方式还公开了一种用于mini LED背板的覆铜板，采用上述制备方法制备得到。
[0027]与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：
[0028](1)本专利技术中的环氧树脂耐辐射，耐高温，配合高反射型的白色填料，制得的背板反射性好，耐候性强，Tg高；
[0029](2)本专利技术中的改性BT树脂具有极低的热膨胀系数(CTE)，适应mini LED背板使用时对对准度和加工精度的要求；
[0030](3)本专利技术中的SMA树脂，能大大提高覆铜板的Tg值和热变形温度；
[0031](4)本专利技术中的六氢苯酐是小分子酸酐，提高了交联密度，可以提高其耐热性，以及减少自由体积从而提高韧性和降低吸水性，制造出的PCB在高温无铅焊过程中产生的应力有所减少，Tg也更高；
[0032](5)本专利技术中的阻燃剂由于独特的自熄功能，具有较高的热分解温度和阻燃效果，可以达到UL
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于mini LED背板的覆铜板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)制备胶液：按重量份数计，将20
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40份特种环氧树脂、20
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40份改性BT树脂、20
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40份SMA树脂、5
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20份六氢苯酐、5
‑
30份含磷阻燃剂、0.1
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20份交联固化剂及固化促进剂、5
‑
20份增韧剂、0.1
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1份偶联剂、40
‑
100份溶剂、50
‑
150份填充材料混合，乳化搅拌均匀；(2)将电子级玻璃纤维布浸渍在步骤(1)制得的树脂后，经过100
‑
200℃的上胶机，制得半固化片；(3)取若干张步骤(2)制得的半固化片叠加在一起，双面各覆有一张铜箔，得板材；将板材与不锈钢板上下对应叠合，送入真空压机，经过热压，制得用于mini LED背板的覆铜板。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述特种环氧树脂为抗紫外线抗辐射环氧树脂、聚丙烯酸酯改性酚醛环氧树脂、氰酸酯改性环氧树脂的一种或两种混合。3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述改性BT树脂为双烯封端棒状酰亚胺改性BT树脂或长链双马来酰亚胺改性的氰酸酯树脂的一种或两种。4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述含磷阻燃剂为磷腈化合物或间苯二酚双[二(2,6...

【专利技术属性】
技术研发人员：李凌云，杨永亮，刘政，郑宝林，栾好帅，徐凤，史晓杰，姜晓亮，
申请(专利权)人：山东金宝电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：