一种SMA型射频连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种SMA型射频连接器，涉及连接器领域，包括开设有通孔的壳体和安装于所述通孔内的针芯，所述通孔包括至少一个孔径大于所述针芯直径的填充段，所述填充段侧壁上设有至少一个第一限位结构，对应于所述填充段的所述针芯侧壁上设有至少一个第二限位结构，所述填充段用于填充绝缘材料。以解决现有的SMA连接器使用时针芯发生转动和移动的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种SMA型射频连接器


[0001]本技术涉及连接器领域，具体地，涉及一种SMA型射频连接器。

技术介绍

[0002]SMA连接器是一种螺纹连接射频连接器，具有体积小、重量轻等优点，常用的SMA连接器使用频率在DC
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18GHz。因为SMA连接器自带螺纹并且连接稳定可靠，所以在射频电路设计中被经常使用。但在现有的SMA连接器使用过程中，由于SMA连接器针芯的转动或移动会将微带线扯断，导致信号无法正常传输，甚至造成整块电路板报废，无法使用。

技术实现思路

[0003]本技术提供了一种SMA型射频连接器，以解决现有的SMA连接器使用时针芯发生转动和移动的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供了如下方案：
[0005]本技术提供了一种SMA型射频连接器，包括开设有通孔的壳体和安装于所述通孔内的针芯，所述通孔包括至少一个孔径大于所述针芯直径的填充段，所述填充段侧壁上设有至少一个第一限位结构，对应于所述填充段的所述针芯侧壁上设有至少一个第二限位结构，所述填充段用于填充绝缘材料。
[0006]本技术中的SMA型射频连接器的制作过程为：将针芯插入壳体上的通孔内，使用工装固定壳体和针芯，将液态的绝缘材料填满通孔内的填充段，等待绝缘材料凝固。
[0007]液态的绝缘材料填充时，填满整个填充段，包括第一限位结构和第二限位结构上的空隙，凝固后的绝缘材料充当连接装置，在圆周方向上，凝固后的绝缘材料与第一限位结构和第二限位结构上的空隙形成类似齿轮啮合的结构，在针芯转动时，第二限位结构带动凝固后的绝缘材料转动，然后通过第一限位结构带动壳体转动，在水平方向上，凝固后的绝缘材料包裹第一限位结构和第二限位结构，在针芯前后移动时，第二限位结构带动凝固后的绝缘材料一起移动，然后通过第一限位结构带动壳体移动，因此，壳体和针芯相对固定，只需要将壳体固定在电路板上，在使用过程中针芯就不会相对于壳体发生转动或者移动，也就不会发生微带线因针芯转动或者移动而扯断，导致信号无法正常传输，甚至造成整块电路板报废，无法使用的情况。
[0008]进一步的，所述通孔还包括密封段，位于所述密封段处的所述针芯与所述通孔内侧壁间隙配合。
[0009]针芯与通孔内侧壁间隙配合，能够使针芯在壳体内定位，防止针芯在填充液态的绝缘材料时发生倾斜。
[0010]进一步的，对应于所述密封段的所述针芯侧壁和/或所述密封段内侧壁设有绝缘层。绝缘层能够防止针芯与壳体接触，导致短接。
[0011]进一步的，所述第一限位结构和所述第二限位结构均为若干凸台。
[0012]凸台的间隙以及前后填入液态的绝缘材料，其凝固后与凸台一起形成稳固的结
构，能够防止使用时针芯相对于壳体转动和移动。
[0013]进一步的，所述第一限位结构和所述第二限位结构均呈环形排布。结构美观，易于加工，防止针芯相对于壳体转动的效果更好。
[0014]进一步的，所述凸台沿环形均匀分布。结构美观，易于加工，与凝固后的绝缘材料之间受力更均匀。
[0015]进一步的，所述凸台向着填充所述绝缘材料的方向的侧面设置为斜面，所述斜面向着远离填充所述绝缘材料的方向倾斜。
[0016]凸台朝向灌输液态的绝缘材料方向的一面为斜面，并且斜面从凸台根部向着凸台顶部倾斜，即灌入液态的绝缘材料时，液态的绝缘材料首先接触的是凸台的斜面，经过斜面导流，使液态的绝缘材料顺利进入通孔内，同时，此斜面使得凸台的加工更简单。
[0017]进一步的，所述绝缘材料采用液态PTFE。
[0018]聚四氟乙烯，简称PTFE，具有化学稳定性、耐腐蚀性、密封性、高润滑不粘性、电绝缘性和良好的抗老化能力等。
[0019]进一步的，所述针芯一端开设有用于接线的凹槽。方便与外部线路的接头连接。
[0020]进一步的，所述凹槽两侧开设有两个缺口。方便固定接头，缺口使凹槽具有一定的张力，能够夹紧接头，避免接触不良的情况出现。
[0021]本技术提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
[0022](1)本连接器通过填充的液体绝缘材料凝固后形成的结构与第一限位结构和第二限位结构之间相互卡紧限位，使针芯和壳体相对固定，防止针芯发生转动和移动；
[0023](2)绝缘材料采用PTFE，具有化学稳定性、耐腐蚀性、密封性、高润滑不粘性、电绝缘性和良好的抗老化能力等；
[0024](3)本连接器一段设有带缺口的凹槽，使插入的接头卡紧，避免接触不良。
附图说明
[0025]此处所说明的附图用来提供对本技术实施例的进一步理解，构成本技术的一部分，并不构成对本技术实施例的限定；
[0026]图1是本技术中连接器剖面图；
[0027]图2是本技术中针芯结构示意图；
[0028]其中，1
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壳体，2
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针芯，3
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通孔，4
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填充段，5
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第一限位结构，6
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第二限位结构，7
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密封段，8
‑
凹槽，9
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缺口。
具体实施方式
[0029]为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本技术进行进一步的详细描述。需要说明的是，在相互不冲突的情况下，本技术的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0030]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是，本技术还可以采用其他不同于在此描述范围内的其他方式来实施，因此，本技术的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
[0031]实施例一
[0032]本实施例提供了一种SMA型射频连接器，如图1所示，包括开设有通孔3的壳体1和安装于所述通孔3内的针芯2，所述通孔3包括至少一个孔径大于所述针芯2直径的填充段4，所述填充段4侧壁上设有至少一个第一限位结构5，对应于所述填充段4的所述针芯2侧壁上设有至少一个第二限位结构6，所述填充段4用于填充绝缘材料。
[0033]其中填充段4优选两个，分别位于通孔3的两端，第一限位结构5和第二限位结构6均优选两个，分别位于两个填充段4内。
[0034]在更为优选的实施例中，所述通孔3还包括密封段7，位于所述密封段7处的所述针芯2 与所述通孔3内侧壁间隙配合，如图1所示的密封段7处的针芯2与壳体1之间的间隙。
[0035]密封段7位于两个填充段4之间，另外，也可以只有一个填充段4，此时密封段7与填充段4相邻。
[0036]在更为优选的实施例中，对应于所述密封段7的所述针芯2侧壁和/或所述密封段7内侧壁设有绝缘层。即在如图1所示密封段7处的间隙中设置绝缘层形成密封，其中绝缘层可以是装配前在针芯2侧壁和/或所述密封段7内侧壁涂上的绝缘涂层，也可以是在装配时向间隙内灌入的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMA型射频连接器，包括开设有通孔(3)的壳体(1)和安装于所述通孔(3)内的针芯(2)，其特征在于，所述通孔(3)包括至少一个孔径大于所述针芯(2)直径的填充段(4)，所述填充段(4)侧壁上设有至少一个第一限位结构(5)，对应于所述填充段(4)的所述针芯(2)侧壁上设有至少一个第二限位结构(6)，所述填充段(4)用于填充绝缘材料。2.根据权利要求1所述的一种SMA型射频连接器，其特征在于，所述通孔(3)还包括密封段(7)，位于所述密封段(7)处的所述针芯(2)与所述通孔(3)内侧壁间隙配合。3.根据权利要求2所述的一种SMA型射频连接器，其特征在于，对应于所述密封段(7)的所述针芯(2)侧壁和/或所述密封段(7)内侧壁设有绝缘层。4.根据权利要求1所述的一种SMA型射频连接器，其特征在于，所述第一限位...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵志海，潘成冬，
申请(专利权)人：成都中科四点零科技有限公司，
类型：新型
国别省市：