天线和电子设备制造技术

本发明专利技术提供一种天线和电子设备，包括：第一金属体(10)，第二金属体(20)和馈电部件(30)，所述第一金属体(10)呈筒状，且两端非封闭；所述第二金属体(20)呈筒状，且两端非封闭，所述第一金属体(10)和所述第二金属体(20)间隔设置，以使所述第一金属体(10)和所述第二金属体(20)之间形成缝隙(1)；所述馈电部件(30)连接所述第一金属体(10)和所述第二金属体(20)，用于为所述第一金属体(10)和所述第二金属体(20)馈电。本发明专利技术实施例的天线通过在第一金属体和第二金属体之间形成中间窄、两边宽的缝隙，使得天线的阻抗带宽及增益带宽都更宽，阻抗带宽内的最低频率和最高频率有三倍的差异，且无增益凹陷。且无增益凹陷。且无增益凹陷。

【技术实现步骤摘要】
天线和电子设备


[0001]本专利技术涉及无线通信
，尤其涉及一种天线和电子设备。

技术介绍

[0002]随着无线通信技术的不断发展，更多的频段被应用于通讯领域，无线信号的覆盖范围和场所也更为全面，无线通讯设备也更追求小巧和美观，从而，对天线也提出了更高的要求：宽频带、全向覆盖、小尺寸。偶极子天线是一种典型的全向天线，应用广泛，全向性佳，结构简单，但缺点是增益带宽窄，在某些频段会出现增益凹陷，而且，偶极子天线的尺寸大。总之，它不适合当前宽带和产品小型化的应用。
[0003]现有的大部分全向天线都是通过结构上的旋转对称性，从而使其在各方向的辐射特性相似，例如采用多个天线单元围绕一个中心点旋转排列。这种方式可以使天线达到较好的全向辐射性能，但是尺寸大。
[0004]相关技术中的小尺寸天线全向性不够理想，不同方向的增益波动较大。可见，在当前技术及应用背景下，使单个天线同时实现增益带宽宽、全向性优、尺寸紧凑这几个优点具有重大意义。

技术实现思路

[0005]本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术的实施例提出一种提出了宽带、高圆度、紧凑型的全向天线结构设计。
[0006]本专利技术实施例的天线，包括：
[0007]第一金属体，所述第一金属体呈筒状，且两端非封闭；
[0008]第二金属体，所述第二金属体呈筒状，且两端非封闭，所述第一金属体和所述第二金属体间隔设置，以使所述第一金属体和所述第二金属体之间形成缝隙；和
[0009]馈电部件，所述馈电部件连接所述第一金属体和所述第二金属体，用于为所述第一金属体和所述第二金属体馈电。
[0010]本专利技术实施例的天线通过在第一金属体和第二金属体之间形成缝隙，使得天线的阻抗带宽及增益带宽都更宽，阻抗带宽内的最低频率和最高频率有三倍的差异，且无增益凹陷。
[0011]可选地，所述第一金属体的极化方向与所述第二金属体的极化方向平行或者同轴。
[0012]可选地，所述第一金属体和所述第二金属体结构对称分布，并且/或者，
[0013]所述第一金属体和/或所述第二金属体为对称结构。
[0014]可选地，所述天线沿着极化方向的投影为圆形、椭圆形、正多边形或者H形。
[0015]可选地，天线还包括连接部，所述连接部的一端连接所述第一金属体，另一端连接所述第二金属体，所述连接部与所述第一金属体和所述第二金属体一体成型，所述缝隙的至少部分地围绕所述连接部。
[0016]可选地，所述第一金属体的两相对的边向内凹陷，以使所述第一金属体的筒腔呈H形；
[0017]所述第二金属体的两相对的边向内凹陷，以使所述第二金属体的筒腔呈H形。
[0018]可选地，天线还包括连接部，所述连接部的一端连接所述第一金属体的凹陷位置，另一端连接于所述第二金属体的凹陷位置。
[0019]可选地，所述缝隙包括第一缝隙和第二缝隙，所述第一缝隙的宽度小于所述第二缝隙的宽度，所述连接部位于所述第二缝隙内。
[0020]可选地，所述馈电部件包括馈电线缆和设置于所述馈电线缆上的电压巴伦，所述馈电线缆与所述天线的极化方向垂直或者平行。
[0021]可选地，所述馈电部件包括电路板，所述电路板穿插于所述第一金属体和所述第二金属体的筒腔内。
[0022]本专利技术实施例还提供一种电子设备，包括本专利技术实施例的天线。
[0023]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0024]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。
[0025]图1是本专利技术一实施例中天线的立体示意图；
[0026]图2是本专利技术一实施例中天线的主视图；
[0027]图3是本专利技术一实施例中天线的侧视图；
[0028]图4是本专利技术一实施例中天线的俯视图；
[0029]图5是本专利技术一实施例中天线的立体示意图；
[0030]图6是本专利技术一实施例的天线的S11曲线图；
[0031]图7是本专利技术一实施例的天线的等效电流模型图；
[0032]图8是本专利技术一实施例的天线的四偶极子阵列模型图；
[0033]图9是本专利技术一实施例的天线的等效电流模型图简化为4个点源组成的点源阵图。
[0034]附图标记：
[0035]1‑
缝隙；2
‑
第一缝隙；3
‑
第二缝隙；
[0036]10
‑
第一金属体；11
‑
第一凹槽；12
‑
第二凹槽；
[0037]20
‑
第二金属体；21
‑
第三凹槽；22
‑
第四凹槽；
[0038]30
‑
馈电部件；
[0039]40
‑
连接部。
具体实施方式
[0040]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0041]本实施方式首先提供一种天线，其可以用于手机、平板电脑、路由器等电子设备，为其提供无线通讯服务。
[0042]参阅图1
‑
图5，在一些实施例中，天线主要包括：第一金属体10，第二金属体20和馈电部件30，第一金属体10呈筒状，且两端非封闭，也就是说筒体的两端均开放；第二金属体20呈筒状，且两端非封闭，也就是说筒体的两端均开放，第一金属体10和第二金属体20间隔设置，以使第一金属体10和第二金属体20之间形成缝隙1；馈电部件30连接第一金属体10和第二金属体20，用于为第一金属体10和第二金属体20馈电。
[0043]上述实施例的天线通过在第一金属体10和第二金属体20之间形成缝隙1，使得天线的阻抗带宽及增益带宽都更宽，阻抗带宽内的最低频率和最高频率有三倍的差异，且无增益凹陷。例如，参阅图6，作为Wi
‑
Fi天线，其阻抗带宽为2.17
‑
2.47GHz和4.94到7.29GHz，可完全覆盖当前Wi
‑
Fi的三个频段(2.4GHz～2.4835GHz，5.15GHz～5.825GHz，5.925GHz～7.125GHz)。
[0044]在一些实施例中，第一金属体10的极化方向与第二金属体20的极化方向平行或者同轴。例如，图1中的天线中第一金属体10的极化方向为上下方形，第二金属体20的极化方向也为上下方向。
[0045]其中，第一金属体10和第二金属体20的形状可以完全相同，第一金属体10的中部为筒腔，筒腔由金属片围设形成。金属片可以呈曲折状，金属片折弯形成预定形状，例如：长方形、圆形、椭圆形、L形或者H形等。图1
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线，其特征在于，包括：第一金属体(10)，所述第一金属体(10)呈筒状，且两端非封闭；第二金属体(20)，所述第二金属体(20)呈筒状，且两端非封闭，所述第一金属体(10)和所述第二金属体(20)间隔设置，以使所述第一金属体(10)和所述第二金属体(20)之间形成缝隙(1)；和馈电部件(30)，所述馈电部件(30)连接所述第一金属体(10)和所述第二金属体(20)，用于为所述第一金属体(10)和所述第二金属体(20)馈电。2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述第一金属体(10)的极化方向与所述第二金属体(20)的极化方向平行或者同轴。3.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述第一金属体(10)和所述第二金属体(20)结构对称分布，并且/或者，所述第一金属体(10)和/或所述第二金属体(20)为对称结构。4.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述天线沿着极化方向的投影为圆形、椭圆形、正多边形或者H形。5.根据权利要求1
‑
4任一项所述的天线，其特征在于，还包括连接部(40)，所述连接部(40)的一端连接所述第一金属体(10)，另一端连接所述第二金属体(20)，所述连接部(40)与所述第一金属体(10)和所述第二金属体(20)一体成型，...

【专利技术属性】
技术研发人员：迟礼东，黎西，漆一宏，
申请(专利权)人：领翌技术横琴有限公司，
类型：发明
国别省市：