金属壳体和电子设备制造技术

本公开涉及一种金属壳体和电子设备。金属壳体包括主体部、导电柱、柔性导电层和导电粘合层。导电柱连接于所述主体部的内侧。所述导电粘合层连接所述柔性导电层和所述导电柱，且所述柔性导电层至少覆盖所述导电柱远离所述主体部的端面的一部分。主体部的端面的一部分。主体部的端面的一部分。

【技术实现步骤摘要】
金属壳体和电子设备


[0001]本公开涉及终端
，尤其涉及一种金属壳体和电子设备。

技术介绍

[0002]目前，市场上存在各色各样的电子设备，而为了满足不同客户的审美需求，电子设备的后壳也采用了各种不同的材质。其中金属后壳由于其材料的导热性较好，能够更好地散发电子设备主板产生的热量，并且金属后壳的外观性能较好，因此不少商家依旧热衷于推出带金属外壳的电子设备。

技术实现思路

[0003]本公开提供一种金属壳体和电子设备，以解决相关技术中的不足。
[0004]本公开的第一方面提供一种金属壳体，包括主体部、导电柱、柔性导电层和导电粘合层。导电柱连接于所述主体部的内侧。所述导电粘合层连接所述柔性导电层和所述导电柱，且所述柔性导电层至少覆盖所述导电柱远离所述主体部的端面的一部分。
[0005]进一步地，所述导电柱包括自其端面朝背离所述主体部方向延伸的凸起，所述柔性导电层与所述凸起的至少部分侧表面接触限位；所述柔性导电层的厚度大于所述凸起的高度。
[0006]进一步地，所述金属壳体包括金属装饰架，所述金属装饰架用于与所属电子设备的后置摄像头模组匹配。
[0007]进一步地，所述柔性导电层包括下述至少之一：镀镍铜导电泡棉层、镀金导电泡棉层、镀碳导电泡棉层、镀锡导电泡棉层、铝箔导电泡棉层和铜箔导电泡棉层。
[0008]进一步地，所述导电粘合层包括下述至少之一：银胶粘合层、铜胶粘合层、金胶粘合层、铝胶粘合层、锌胶粘合层、铁胶粘合层和石墨粘合层。
[0009]进一步地，所述柔性导电层设置于所述导电柱的端面，且截面形状和面积与所述导电柱的端面形状和面积分别相同。
[0010]进一步地，所述导电柱与所述主体部一体成型。
[0011]本公开的第二方面提供一种电子设备，包括主板和如前述实施例中任一项所述的金属壳体。主板包括接地区；所述柔性导电层背离所述导电柱的表面与所述接地区至少部分接触。
[0012]进一步地，在垂直于所述接地区的方向上，所述柔性导电层的正投影完全位于所述接地区中。
[0013]进一步地，所述导电柱的端面与所述主板之间的距离小于所述柔性导电层的厚度。
[0014]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
[0015]由上述实施例可知，本公开的金属壳体通过设置导电柱和导电粘合层，使得在进行电子设备的组装之前，能够以导电柱作为位置参考进行柔性导电层的贴装，从而控制柔
性导电层的位置误差，避免柔性导电层的位置偏差使得其与主板上的电子元件接触进而导致主板的短路。并且柔性导电层的柔性能够消除主板的表面和导电柱端面之间的加工误差，保证金属壳体与接地区之间的接地效果。
[0016]应理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1所示为本公开的电子设备的一个实施例的整体示意图。
[0019]图2所示为本公开的电子设备的主板和金属壳体的一个实施例的横截面剖视图。
[0020]图3所示为本公开的金属壳体的导电柱和柔性导电层的一个实施例的侧视示意图。
[0021]图4所示为本公开的金属壳体的导电柱和柔性导电层的另一个实施例的横截面示意图。
[0022]图5所示为本公开的金属壳体的导电柱和柔性导电层的又一个实施例的侧视示意图。
具体实施方式
[0023]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的方式并不代表与本公开相一致的所有方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置的例子。
[0024]在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。除非另作定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开说明书以及权利要求书中使用的“第一”“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个，若仅指代“一个”时会再单独说明。“多个”或者“若干”表示两个及两个以上。除非另行指出，“前部”、“后部”、“下部”和/或“上部”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于一个位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。在本公开说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
[0025]参考图1和图2，本公开提供一种电子设备200，包括金属壳体100。在一些实施例中，金属壳体100包括金属装饰架，金属装饰架用于与电子设备200的后置摄像头模组210匹配。在该实施例中，电子设备200包括后盖230，金属装饰架内嵌于后盖230并与后盖230的外表面平齐、或者凸出于后盖230的外表面。金属装饰架能够对后置摄像头模组210起到防护、遮挡作用，保证后置摄像头模组能够进行摄像工作。此外，金属装饰架还能够作为天线辐射体，产生谐振信号，从而提高天线效率。诚然，在另一些实施例中，金属壳体100也可以是覆盖整个电子设备200后表面的金属后盖，本公开并不限制。
[0026]金属壳体100包括主体部110。主体部110包括外侧111和内侧112，在用户使用电子设备200的过程中，用户能够接触主体部110的外侧111。而由于金属壳体100的导电性能良好，因此用户接触金属壳体100时产生的静电容易使得金属壳体100处于带电状态，进而对电子设备200的内部元件造成静电损伤。此外，带电的金属壳体100还可能造成天线和摄像头模组的工作环境不稳定，影响天线的性能、对摄像头模组产生电磁干扰。尤其是在金属壳体100包括金属装饰架的实施例中，金属壳体100靠近后置摄像头模组210设置，细微的电流变化也可能对后置摄像头模组210产生电磁干扰。因此，需要对金属壳体100进行接地处理。
[0027]本公开的电子设备200包括主板220，主板220上设置有接地区221，通过实现接地区221和金属壳体100之间的电连接，能够实现对金属壳体100的接地处理。本公本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属壳体，其特征在于，包括：主体部；导电柱，连接于所述主体部的内侧；柔性导电层；导电粘合层，所述导电粘合层连接所述柔性导电层和所述导电柱，且所述柔性导电层至少覆盖所述导电柱远离所述主体部的端面的一部分。2.根据权利要求1所述的金属壳体，其特征在于，所述导电柱包括自其端面朝背离所述主体部方向延伸的凸起，所述柔性导电层与所述凸起的至少部分侧表面接触限位；所述柔性导电层的厚度大于所述凸起的高度。3.根据权利要求1所述的金属壳体，其特征在于，所述金属壳体包括金属装饰架，所述金属装饰架用于与所属电子设备的后置摄像头模组匹配。4.根据权利要求1所述的金属壳体，其特征在于，所述柔性导电层包括下述至少之一：镀镍铜导电泡棉层、镀金导电泡棉层、镀碳导电泡棉层、镀锡导电泡棉层、铝箔导电泡棉层和铜箔导电泡棉层。5.根据权利要求1所述的金属壳体，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘亚奇，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：