一种显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种显示装置，该显示装置中导热介质位于芯片和散热层之间，以便芯片与散热层热传递。即在第一表面与散热层之间、侧面与散热层之间均设置有导热介质，这样芯片工作时产生的热量不仅可以从第一表面传递至散热层，而且可以从侧面传递至散热层，即芯片工作产生的热量同时从第一表面和侧面向外传递，散热面积比较大，相应地可以提高芯片的散热效率，进而避免柔性屏烧伤及部分像素失效现象发生；同时，本发明专利技术中显示装置通过导热介质快速散热，可以无需使用多层复合的芯片屏蔽胶带，降低显示装置的材料成本。降低显示装置的材料成本。降低显示装置的材料成本。

【技术实现步骤摘要】
一种显示装置


[0001]本专利技术涉及显示
，特别涉及一种显示装置。

技术介绍

[0002]随着科学技术的不断发展，显示装置的应用逐步推广开来，且随着用户需求的不断提升，柔性显示屏逐渐走入人们的生活。
[0003]柔性显示领域目前主流的封装方式为COP封装，IC(英文Integrated circuit，中文为微电路，以下简称IC)和FPC(英文Flexible Printed Circuit，中文为平板型收集器，以下简称FPC)绑定完成后会反折至柔性屏背面。模组工作时IC和柔性屏是产生热量的来源，尤其是在高分辨率的情况下IC需要更强的驱动能力，功耗更高发热更严重。如果无法快速散热会导致柔性屏被烧伤，部分像素失效。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供了一种芯片散热效率比较高的显示装置。
[0005]本专利技术提供了一种显示装置，包括显示面板、芯片和散热结构；
[0006]所述显示面板包括显示部、弯折部和绑定部，所述弯折部位于所述显示部和所述绑定部之间，所述绑定部通过所述弯折部弯折至所述显示面板背离所述显示面板出光面一侧；
[0007]所述芯片和所述散热结构位于所述绑定部，所述散热结构包括导热介质和散热层，所述导热介质位于所述芯片的第一表面和侧面，所述第一表面为所述芯片远离所述显示面板出光面一侧的表面，所述侧面与所述第一表面相交；
[0008]所述导热介质位于所述芯片和所述散热层之间，以便所述芯片与所述散热层热传递。
[0009]本专利技术中的导热介质位于芯片和散热层之间，以便芯片与散热层热传递。即在第一表面与散热层之间、侧面与散热层之间均设置有导热介质，这样芯片工作时产生的热量不仅可以从第一表面传递至散热层，而且可以从侧面传递至散热层，即芯片工作产生的热量同时从第一表面和侧面向外传递，散热面积比较大，相应地可以提高芯片的散热效率，进而避免柔性屏烧伤及部分像素失效现象发生。
[0010]同时，本专利技术中显示装置通过导热介质快速散热，可以无需使用多层复合的芯片屏蔽胶带，降低显示装置的材料成本。
附图说明
[0011]图1为本专利技术所提供显示装置的一种具体实施方式的局部剖视示意图；
[0012]图2为图1中散热层与散热结构组装示意图；
[0013]图3为本专利技术所提供支撑体第一实施例的俯视图；
[0014]图4为本专利技术所提供支撑体第二实施例的俯视图；
[0015]图5为本专利技术所提供支撑体第三实施例的俯视图；
[0016]图6本专利技术所提供显示装置的另一种具体实施方式的局部剖视示意图；
[0017]图7为图6中散热层与散热结构组装示意图。
[0018]图1
‑
图7中的附图标记说明如下：
[0019]1显示面板；11显示部；12弯折部；13绑定部；2芯片；21第一表面；22侧面；23固定面；3导热介质；31支架体；310中空筒体；311通孔；312端壁；313折弯边；32导热体；4散热层；5绝缘层；6透明盖板；7复合胶带层；8第一粘接胶层；9第二粘接胶层。
具体实施方式
[0020]针对
技术介绍
中所提及的当前显示装置在高分辨率情况下IC因无法快速散热导致柔性屏被烧伤及部分像素失效的技术问题，本申请进行了深入研究，研究发现当前技术中IC远离绑定部的侧面通过光学胶与铜箔粘接固定，导热面积比较小，并且光学胶的导热率也比较小，限制了IC自身热量的向外散发，因此会产生上述技术问题。
[0021]在上述发现的基础上，本申请继续探索及进行了大量试验研究，提出了一种能够解决上述技术问题的技术方案。
[0022]为了使本领域的技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步的详细说明。
[0023]本文中所述“若干”是指数量不确定的多个，通常为两个以上；且当采用“若干”表示某几个部件的数量时，并不表示这些部件在数量上的相互关系。
[0024]本文中所述“第一”、“第二”等词，仅是为了便于描述结构和/或功能相同或者相类似的两个以上的结构或者部件，并不表示对于顺序和/或重要性的某种特殊限定。
[0025]请参考图1，图1为本专利技术所提供显示装置的一种具体实施方式的局部剖视示意图；图2为图1中散热层与散热结构组装示意图。
[0026]本专利技术所提供的显示装置包括显示面板1、芯片2和散热结构。
[0027]其中显示面板1包括显示部11、弯折部12和绑定部13，弯折部12位于显示部11和绑定部13之间，绑定部13通过弯折部12弯折至显示面板1背离显示部11出光面一侧。通常显示部11出光面朝向使用者，用于显示画面、视频。为了保护显示部11，显示部11的出光面一侧通常覆盖有透明盖板6，透明盖板6可以为透明玻璃，当然也可以为其他透明材质。透明盖板可以通过光学胶与显示部11粘接固定。
[0028]在一种示例中，显示装置还可以包括复合胶带层7，显示部11、复合胶带层7和绑定部13依次沿显示面板1厚度方向布置，复合胶带层7至少能够用于对显示部11散热，复合胶带层7除了对显示部11散热之外，还可以起到保护显示部11的作用。复合胶带层7可以为铜箔。
[0029]本专利技术中的芯片2位于绑定部13，请参见图1，芯片2位于显示部11背离其出光面的一侧。芯片2与绑定部13的具体绑定方式可以参见现有技术，本文不做具体限定。根据功能的不同，芯片2可以包括多种类型，例如驱动芯片2和触控芯片2，驱动芯片2用于存储图像数据、产生驱动电压，同时还能够通过定制算法提升画质等功能。触控芯片2主要实现触控信号处理，是具有触控功能的显示装置的必要部件。当然，驱动芯片2和触控芯片2二者也可以集成一体形成一个芯片2，即该集成芯片2兼顾上述驱动芯片2和触控芯片2二者的功能。本
文中芯片2的类型不局限于上述描述。本专利技术中的散热结构也位于绑定部13，散热结构包括导热介质3和散热层4，导热介质位于芯片2的第一表面21和侧面22，第一表面21为芯片2远离显示面板1出光面一侧的表面。以图1为参考，在一种示例中，芯片2包括第一表面21、固定面23、连接于第一表面21和固定面23之间的周向面，其中固定面23为绑定表面，与绑定部13绑定连接。第一表面21可以为远离绑定部13一侧且与固定面23相对的面。
[0030]本专利技术中芯片2的侧面22与第一表面21相交，侧面22可以为连接于第一表面21和固定面23之间的周向面的局部，也可以为整个周向面。
[0031]本专利技术中的导热介质位于芯片2和散热层4之间，以便芯片2与散热层4热传递。即在第一表面21与散热层4之间、侧面22与散热层4之间均设置有导热介质，这样芯片2工作时产生的热量不仅可以从第一表面21传递至散热层4，而且可以从侧面22传递至散热层4，即芯片2工作产生的热量同时从第一表面21和侧面22向外传递，散热面积比较大，相应地可以提高芯片2的散热效率，进而避免柔性屏烧伤及部分像素失效现象发生。
[0032]同本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示装置，其特征在于，包括显示面板、芯片和散热结构；所述显示面板包括显示部、弯折部和绑定部，所述弯折部位于所述显示部和所述绑定部之间，所述绑定部通过所述弯折部弯折至所述显示面板背离所述显示面板出光面一侧；所述芯片和所述散热结构位于所述绑定部，所述散热结构包括导热介质和散热层，所述导热介质位于所述芯片的第一表面和侧面，所述第一表面为所述芯片远离所述显示面板出光面一侧的表面，所述侧面与所述第一表面相交；所述导热介质位于所述芯片和所述散热层之间，以便所述芯片与所述散热层热传递。2.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，至少部分位于所述第一表面的所述导热介质层厚度小于位于所述侧面的所述导热介质层的厚度。3.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述导热介质覆盖所述第一表面以及所述侧面，其中，所述芯片包括固定面，用于与所述绑定部固定，所述侧面连接所述固定面和所述第一表面。4.如权利要求3所述的显示装置，其特征在于，所述导热介质包括支架体和导热体，所述支架体固定于所述散热层或所述绑定部，所述支架体至少围设于所述芯片侧面外围，以形成填充所述导热体的空间，所述导热体覆盖所述第一表面，所述支架体至少部分与所述散热层接触。5.如权利要求4所述的显示装置，其特征在于，所述支架体包括中空筒体，所述中空筒体的第一端为开口结构，第二端与所述散热层接触固定，所述中空筒体自所述开口结构套设于所述芯片侧面的外围，覆盖于所述第一表面的导热体位于所述第一表面与所述散热层之间。6.如权利要求5所述的显示装置，其特征在于，位于所述中空筒体与所述侧面之间的所述导热体与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王志伟，罗雨钟，
申请(专利权)人：厦门天马显示科技有限公司，
类型：发明
国别省市：