一种超宽频微带组合移相器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种超宽频微带组合移相器，属于移相器技术领域。该超宽频微带组合移相器，包括PCB基板和微带信号耦合摆臂，所述PCB基板的一侧自上而下依次设有沉铜接地点、第七信号输出端口、第六信号输出端口、第五信号输出端口和信号输入端口，所述PCB基板的另一侧自上而下依次设有第一信号输出端口、第二信号输出端口、第三信号输出端口和第四信号输出端口，通过合理优化微带线路不等分功率分配器的尺寸和阻抗来达到第三信号输出端口和第五信号输出端口、第二信号输出端口和第六信号输出端口、第一信号输出端口和第七信号输出端口的信号以2DB递减，进而保证旁瓣抑制。进而保证旁瓣抑制。进而保证旁瓣抑制。

【技术实现步骤摘要】
一种超宽频微带组合移相器


[0001]本技术涉及移相器
，具体而言，涉及一种超宽频微带组合移相器。

技术介绍

[0002]随着通讯行业的发展和系统的完善,天线的要求多样化,对于一些基站天线和中继站天线都要求幅射角度可灵活控制，从而移相器的产生就弥补了这方面的缺陷，移相器可以灵活地控制天线幅射角度的上下调整，还可以控制天线角度的左右调整，达到灵活控制幅射区域的目的。

技术实现思路

[0003]为了弥补以上不足，本技术提供了一种超宽频微带组合移相器。
[0004]本技术是这样实现的：
[0005]一种超宽频微带组合移相器，包括PCB基板和微带信号耦合摆臂。
[0006]所述PCB基板的一侧自上而下依次设有沉铜接地点、第七信号输出端口、第六信号输出端口、第五信号输出端口和信号输入端口，所述PCB基板的另一侧自上而下依次设有第一信号输出端口、第二信号输出端口、第三信号输出端口和第四信号输出端口，所述第七信号输出端口、所述第六信号输出端口、所述第五信号输出端口和所述信号输入端口分别与所述第一信号输出端口、所述第二信号输出端口、所述第三信号输出端口和所述第四信号输出端口一一对应，所述PCB 基板的背面设有反射面，所述微带信号耦合摆臂包括刻蚀微带线路耦合半弧和不等分功率分配器，且刻蚀微带线路耦合半弧的数量为三个。
[0007]在本技术的一种实施例中，所述第三信号输出端口和所述第五信号输出端口的两端设有第三弧形微带线路，所述第六信号输出端口和所述第二信号输出端口的两端设有第二弧形微带线路，所述第七信号输出端口和所述第一信号输出端口的两端设有第一弧形微带线路。
[0008]在本技术的一种实施例中，所述第一弧形微带线路的弧线半径是所述第三弧形微带线路的三倍，所述第二弧形微带线路的弧形半径是所述第三弧形微带线路的两倍。
[0009]在本技术的一种实施例中，所述第四信号输出端口通过微带线路与所述信号输入端口相连。
[0010]在本技术的一种实施例中，所述第四信号输出端口处通过微带线路与所述沉铜接地点相连用作直流接地。
[0011]在本技术的一种实施例中，所述微带信号耦合摆臂的刻蚀微带线路中的三个耦合半弧和不等分功率分配器分别以耦合形式耦合到所述第三弧形微带线路的半弧形状上、所述第一弧形微带线路的半弧形状上和所述第二弧形微带线路的半弧形状上。
[0012]本技术的有益效果是：本技术通过上述设计得到的一种超宽频微带组合移相器，信号输入端口以50欧形式输入，通过第一阻抗变换器，将信号分为二路，其中第一路信号输向中心相位第四输出端口并经过调整阻抗以50欧姆输出，第二路信号通过微带信
号耦合摆臂的刻蚀微带线路中的三个耦合半弧和不等分功率分配器以耦合形式分别耦合到到第三弧形微带线路的半弧形状上、第一弧形微带线路的半弧形状上和第二弧形微带线路的半弧形状上，PCB基板、第三信号输出端口和第五信号输出端口两端的第三弧形微带线路、第二信号输出端口和第六信号输出端口两端的第二弧形微带线路、第一信号输出端口和第七信号输出端口端口的第一弧形微带线路的半弧形圆心和微带信号耦合摆臂中的三个有刻蚀微带线路耦合半弧的圆心是一致的，当旋转摆臂时第二信号输出端口和第六信号输出端口的相位相对以第三信号输出端口和第五信号输出端口呈两倍上下波动，第一信号输出端口和第七信号输出端口的相位相对以第三信号输出端口和第五信号输出端口呈三倍上下波动，其中第一信号输出端口、第二信号输出端口、第三信号输出端口、第五信号输出端口、第六信号输出端口和第七信号输出端口的信号强度主要由微带信号耦合摆臂的刻蚀微带线路不等分功率分配器来分配，通过合理优化微带线路不等分功率分配器的尺寸和阻抗来达到第三信号输出端口和第五信号输出端口、第二信号输出端口和第六信号输出端口、第一信号输出端口和第七信号输出端口的信号以2DB递减，进而保证旁瓣抑制。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0014]图1为本技术实施方式提供的超宽频微带组合移相器的剖视结构示意图；
[0015]图2为本技术实施方式提供的超宽频微带组合移相器的仰视结构示意图；
[0016]图3为本技术实施方式提供的微带信号耦合摆臂的剖视结构示意图。
[0017]图中：A、PCB基板；A1、信号输入端口；C、反射面；D、沉铜接地点；E、微带信号耦合摆臂；G、第一弧形微带线路；H、第二弧形微带线路；F、第三弧形微带线路；1、第一信号输出端口；2、第二信号输出端口；3、第三信号输出端口；4、第四信号输出端口；5、第五信号输出端口；6、第六信号输出端口；7、第七信号输出端口。
具体实施方式
[0018]为使本技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
[0019]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
[0020]实施例
[0021]请参阅图1
‑
3，本技术提供一种技术方案：一种超宽频微带组合移相器，包括
PCB基板A和微带信号耦合摆臂E。
[0022]请参阅图1
‑
3，PCB基板A的一侧自上而下依次设有沉铜接地点D、第七信号输出端口7、第六信号输出端口6、第五信号输出端口5和信号输入端口A1， PCB基板A的另一侧自上而下依次设有第一信号输出端口1、第二信号输出端口 2、第三信号输出端口3和第四信号输出端口4，第七信号输出端口7、第六信号输出端口6、第五信号输出端口5和信号输入端口A1分别与第一信号输出端口1、第二信号输出端口2、第三信号输出端口3和第四信号输出端口4一一对应，PCB 基板A的背面设有反射面C，微带信号耦合摆臂E包括刻蚀微带线路耦合半弧和不等分功率分配器，且刻蚀微带线路耦合半弧的数量为三个。
[0023]作为本技术的一种实施例，进一步的，第三信号输出端口3和第五信号输出端口5的两端设有第三弧形微带线路F，第六信号输出端口6和第二信号输出端口2的两端设有第二弧形微带线路H，第七信号输出端口7和第一信号输出端口1的两端本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超宽频微带组合移相器，其特征在于，包括，PCB基板(A)和微带信号耦合摆臂(E)，所述PCB基板(A)的一侧自上而下依次设有沉铜接地点(D)、第七信号输出端口(7)、第六信号输出端口(6)、第五信号输出端口(5)和信号输入端口(A1)，所述PCB基板(A)的另一侧自上而下依次设有第一信号输出端口(1)、第二信号输出端口(2)、第三信号输出端口(3)和第四信号输出端口(4)，所述第七信号输出端口(7)、所述第六信号输出端口(6)、所述第五信号输出端口(5)和所述信号输入端口(A1)分别与所述第一信号输出端口(1)、所述第二信号输出端口(2)、所述第三信号输出端口(3)和所述第四信号输出端口(4)一一对应，所述PCB基板(A)的背面设有反射面(C)，所述微带信号耦合摆臂(E)包括刻蚀微带线路耦合半弧和不等分功率分配器，且刻蚀微带线路耦合半弧的数量为三个。2.根据权利要求1所述的一种超宽频微带组合移相器，其特征在于，所述第三信号输出端口(3)和所述第五信号输出端口(5)的两端设有第三弧形微带线路(F)，所述第六信号输...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓崇毅，李冠耀，谈锦坚，关天防，
申请(专利权)人：佛山澳信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：