缺陷检测系统技术方案

本申请公开了一种缺陷检测系统，所述系统包括：第一成像设备和第一处理器，所述第一成像设备与所述第一处理器之间存在第一通信连接，所述第一成像设备安装在轨道的第一侧，所述轨道用于传输发光二极管支架；所述第一成像设备采集所述第一侧的第一图像；所述第一处理器通过所述第一通信连接获取所述第一图像，并对所述第一图像进行缺陷检测，得到所述发光二极管支架的第一面的第一缺陷检测结果，所述第一面位于所述第一侧。一面位于所述第一侧。一面位于所述第一侧。

【技术实现步骤摘要】
缺陷检测系统


[0001]本申请涉及计算机视觉
，尤其涉及一种缺陷检测系统。

技术介绍

[0002]近年来，发光二极管(light
‑
emitting diode，LED)灯具的应用越来越广，而LED支架作为LED晶片的底基座，连接灯珠内部的电极。LED支架的质量直接影响LED灯具的成品质量。因此，如何在生产LED的过程中检测LED支架是否存在缺陷具有非常重要的意义。

技术实现思路

[0003]本申请提供一种缺陷检测系统，所述系统包括：第一成像设备和第一处理器，所述第一成像设备与所述第一处理器之间存在第一通信连接，所述第一成像设备安装在轨道的第一侧，所述轨道用于传输发光二极管支架；
[0004]所述第一成像设备采集所述第一侧的第一图像；
[0005]所述第一处理器通过所述第一通信连接获取所述第一图像，并对所述第一图像进行缺陷检测，得到所述发光二极管支架的第一面的第一缺陷检测结果，所述第一面位于所述第一侧。
[0006]结合本申请任一实施方式，所述缺陷检测系统还包括：
[0007]安装在所述第一侧的第一光源，用于在所述第一成像设备采集所述第一图像的过程中对所述第一侧进行照明。
[0008]结合本申请任一实施方式，所述缺陷检测系统还包括：安装在所述轨道的第二侧的第二成像设备，所述第二侧和所述第一侧为所述轨道的两侧，所述第二成像设备与所述第一处理器之间存在第二通信连接；
[0009]所述第二成像设备采集所述第二侧的第二图像；
[0010]所述第一处理器通过所述第二通信连接获取所述第二图像，并对所述第二图像进行缺陷检测，得到所述发光二极管支架的第二面的第二缺陷检测结果，所述第二面位于所述第二侧。
[0011]结合本申请任一实施方式，所述第二图像包括所述发光二极管支架的第二面的第一缺陷检测区域和所述发光二极管支架的第二面的非缺陷检测区域；
[0012]所述第一处理器通过所述第二通信连接获取所述第二图像，并对所述第二图像进行缺陷检测，得到所述发光二极管支架的第二面的第二缺陷检测结果，包括：
[0013]从所述第二图像中提取所述第一缺陷检测区域的第一特征数据和所述非缺陷检测区域的第二特征数据；
[0014]对所述第一特征数据和所述第二特征数据进行加权求和，得到所述发光二极管支架的第二面的第三特征数据；所述第一特征数据的权重大于所述第二特征数据的权重；
[0015]根据所述第三特征数据得到所述发光二极管支架的第二面的第二缺陷检测结果。
[0016]结合本申请任一实施方式，权利要求4所述的得到所述第二缺陷检测结果的过程
通过缺陷检测模型实现，所述缺陷检测模型的训练过程包括：
[0017]获取待训练模型和至少一张训练图像，所述至少一张训练图像均包括发光二极管支架样本，所述至少一张训练图像的标注数据包括所述发光二极管支架样本的所述第一缺陷检测区域和所述发光二极管支架样本的缺陷情况；
[0018]根据所述至少一张训练图像，对所述待训练模型进行训练，得到所述缺陷检测模型。
[0019]结合本申请任一实施方式，所述根据所述第三特征数据得到所述发光二极管支架的第二面的第二缺陷检测结果，包括：
[0020]根据所述第三特征数据，确定所述发光二极管支架的第二面存在待确认缺陷；
[0021]在所述待确认缺陷的尺寸大于或等于尺寸阈值的情况下，确定所述发光二极管支架的第二缺陷检测结果为所述发光二极管支架的第二面存在缺陷；
[0022]在所述待确认缺陷的尺寸小于所述尺寸阈值的情况下，确定所述发光二极管支架的第二缺陷检测结果为所述发光二极管支架的第二面不存在缺陷。
[0023]结合本申请任一实施方式，所述发光二极管支架的第二面还包括第三缺陷检测区域，所述第三缺陷检测区域的优先级比所述第一缺陷检测区域的优先级低；
[0024]在所述第二缺陷检测结果为所述发光二极管支架的第二面不存在缺陷的情况下，在得到所述发光二极管支架的第二面的第二缺陷检测结果之后，所述方法还包括：
[0025]从所述第二图像中提取所述第三缺陷检测区域的第四特征数据；
[0026]根据所述第四特征数据，得到所述发光二极管支架的第三缺陷检测结果。
[0027]结合本申请任一实施方式，所述缺陷检测系统还包括第二处理器，所述第二处理器在监测到所述发光二极管支架处于所述轨道上的情况下，向所述第一处理器发送第一指令；
[0028]所述第一处理器在检测到所述第一指令的情况下，向所述第一成像设备发送采集图像的第二指令；
[0029]所述第一成像设备采集所述第一侧的第一图像，包括：
[0030]所述第一成像设备在检测到所述第二指令的情况下，采集所述第一侧的第一图像。
[0031]结合本申请任一实施方式，所述第一处理器包括第三处理器和第四处理器；
[0032]所述第一处理器在检测到所述第一指令的情况下，向所述第一成像设备发送采集图像的第二指令，包括：
[0033]所述第三处理器在检测到所述第一指令的情况下，向所述第一成像设备发送采集图像的第二指令；
[0034]所述第一处理器通过所述第一通信连接获取所述第一图像，并对所述第一图像进行缺陷检测，得到所述发光二极管支架的第一面的第一缺陷检测结果，包括：
[0035]所述第四处理器通过所述第一通信连接获取所述第一图像，并对所述第一图像进行缺陷检测，得到所述发光二极管支架的第一面的第一缺陷检测结果。
[0036]结合本申请任一实施方式，所述第一成像设备与所述第三处理器之间存在所述第一通信连接，所述第三处理器与所述第四处理器之间存在第三通信连接；
[0037]所述第四处理器通过所述第一通信连接获取所述第一图像，并对所述第一图像进
行缺陷检测，得到所述发光二极管支架的第一面的第一缺陷检测结果，包括：
[0038]所述第三处理器通过所述第一通信连接获取所述第一图像，并通过所述第三通信连接将所述第一图像发送至所述第四处理器；
[0039]所述第四处理器对所述第一图像进行缺陷检测，得到所述发光二极管支架的第一面的第一缺陷检测结果。
[0040]结合本申请任一实施方式，所述缺陷检测系统还包括打标机；
[0041]在得到所述第一缺陷检测结果的情况下，所述第一处理器在所述第一缺陷检测结果为所述第一面存在缺陷的情况下，控制所述打标机对所述发光二极管支架进行打标；
[0042]在得到所述第一缺陷检测结果和所述第二缺陷检测结果的情况下，所述第一处理器在所述第一缺陷检测结果为所述第一面存在缺陷或所述第二缺陷检测结果为所述第二面存在缺陷的情况下，所述第一处理器控制所述打标机对所述发光二极管支架进行打标。
[0043]结合本申请任一实施方式，所述打标机为激光打标机。
[0044]结合本申请任一实施方式，所述发光二极管支架位于发光二极管支架基板，所述轨道通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种缺陷检测系统，其特征在于，所述系统包括：第一成像设备和第一处理器，所述第一成像设备与所述第一处理器之间存在第一通信连接，所述第一成像设备安装在轨道的第一侧，所述轨道用于传输发光二极管支架；所述第一成像设备采集所述第一侧的第一图像；所述第一处理器通过所述第一通信连接获取所述第一图像，并对所述第一图像进行缺陷检测，得到所述发光二极管支架的第一面的第一缺陷检测结果，所述第一面位于所述第一侧。2.根据权利要求1所述的缺陷检测系统，其特征在于，所述缺陷检测系统还包括：安装在所述第一侧的第一光源，用于在所述第一成像设备采集所述第一图像的过程中对所述第一侧进行照明。3.根据权利要求1或2所述的缺陷检测系统，其特征在于，所述缺陷检测系统还包括：安装在所述轨道的第二侧的第二成像设备，所述第二侧和所述第一侧为所述轨道的两侧，所述第二成像设备与所述第一处理器之间存在第二通信连接；所述第二成像设备采集所述第二侧的第二图像；所述第一处理器通过所述第二通信连接获取所述第二图像，并对所述第二图像进行缺陷检测，得到所述发光二极管支架的第二面的第二缺陷检测结果，所述第二面位于所述第二侧。4.根据权利要求3所述的缺陷检测系统，其特征在于，所述第二图像包括所述发光二极管支架的第二面的第一缺陷检测区域和所述发光二极管支架的第二面的非缺陷检测区域；所述对所述第二图像进行缺陷检测，得到所述发光二极管支架的第二面的第二缺陷检测结果，包括：从所述第二图像中提取所述第一缺陷检测区域的第一特征数据和所述非缺陷检测区域的第二特征数据；对所述第一特征数据和所述第二特征数据进行加权求和，得到所述发光二极管支架的第二面的第三特征数据；所述第一特征数据的权重大于所述第二特征数据的权重；根据所述第三特征数据得到所述发光二极管支架的第二面的第二缺陷检测结果。5.根据权利要求4所述的缺陷检测系统，其特征在于，权利要求4所述的得到所述第二缺陷检测结果的过程通过缺陷检测模型实现，所述缺陷检测模型的训练过程包括：获取待训练模型和至少一张训练图像，所述至少一张训练图像均包括发光二极管支架样本，所述至少一张训练图像的标注数据包括所述发光二极管支架样本的所述第一缺陷检测区域和所述发光二极管支架样本的缺陷情况；根据所述至少一张训练图像，对所述待训练模型进行训练，得到所述缺陷检测模型。6.根据权利要求4或5所述的缺陷检测系统，其特征在于，所述根据所述第三特征数据得到所述发光二极管支架的第二面的第二缺陷检测结果，包括：根据所述第三特征数据，确定所述发光二极管支架的第二面存在待确认缺陷；在所述待确认缺陷的尺寸大于或等于尺寸阈值的情况下，确定所述发光二极管支架的第二缺陷检测结果为所述发光二极管支架的第二面存在缺陷；在所述待确认缺陷的尺寸小于所述尺寸阈值的情况下，确定所述发光二极管支架的第二缺陷检测结果为所述发光二极管支架的第二面不存在缺陷。
7.根据权利要求4至6中任意一项所述的缺陷检测系统，其特征在于，所述发光二极管支架的第二面还包括第三缺陷检测区域，所述第三缺陷检测区域的优先级比所述第一缺陷检测区域的优先级低；在所述第二缺陷检测结果为所述发光二极管支架的第二面不存在缺陷的情况下，在得到所述发光二极管支架的第二面的第二缺陷检测结果之后，所述方法还包括：从所述第二图像中提取所述第三缺陷检测区域的第四特征数据；根据所述第四特征数据，得到所述发光二极管支架的第三缺陷检测结果。8.根据权利要求3至7中任意一项所述的缺陷检测系统，其特征在于，所述缺陷检测系统还包括第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚雨馨，许文航，吴佳飞，党亮亮，
申请(专利权)人：上海商汤智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：