本发明专利技术公开了一种自标记的芯片坏点测试装置，属于芯片检测技术领域，本方案通过利用超声波检测环对芯片进行坏点检测，同时在芯片上敷设一层由两种变色温度不同的感温变色颗粒制成的变色标记层，当检测到有坏点时，利用发光模块产生高温光束照射变色标记层，对损坏部位进行标记，当损坏位置较深时则持续照射该位置使得变色标记层产生二次变色，使得工作人员可以快速了解具体损坏位置，合理判断是否具有维修价值，利用铁磁流体配合磁性膜贴附于反光腔内壁，提高了光束的集中性，使得感温变色颗粒可以快速变色，当反光室内部温度过高时，铁磁流体失去磁性配合泄光散热室吸收大量的光线，降低反光室的温度，延长了该装置的使用寿命。寿命。寿命。
【技术实现步骤摘要】
一种自标记的芯片坏点测试装置
[0001]本专利技术涉及芯片检测
，更具体地说，涉及一种自标记的芯片坏点测试装置。
技术介绍
[0002]芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，是计算机等电子设备的重要组成部分，晶片/芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
[0003]随着智能化设备的不断普及，芯片作为重要的核心部件正在日益受到重视，由于芯片结构精细、制造工艺复杂、流程繁琐，在制造过程中往往会存在微小的缺陷，但是由于芯片的特殊性，微小的缺陷会造成芯片无法正常工作，因此需要对芯片进行检测，现在的检测方式往往采用超声波对芯片进行检测，然后用颜料标记位置，无法在芯片上直观的体现坏点的位置和大小，不利于工作人员对其进行维修，且油漆容易污染其他芯片。
[0004]为此，我们提出一种自标记的芯片坏点测试装置来有效解决现有技术中所存在的一些问题。
技术实现思路
[0005]1.要解决的技术问题
[0006]针对现有技术中存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种自标记的芯片坏点测试装置，通过利用超声波检测环对芯片进行坏点检测，同时在芯片上敷设一层由两种变色温度不同的感温变色颗粒制成的变色标记层，当检测到有坏点时，利用发光模块产生高温光束照射变色标记层，对损坏部位进行标记，当损坏位置较深时则持续照射该位置使得变色标记层产生二次变色，使得工作人员可以快速了解具体损坏位置，合理判断是否具有维修价值，利用铁磁流体配合磁性膜贴附于反光腔内壁，提高了光束的集中性，使得感温变色颗粒可以快速变色，当反光室内部温度过高时，铁磁流体失去磁性配合泄光散热室吸收大量的光线，降低反光室的温度，延长了该装置的使用寿命。
[0007]2.技术方案
[0008]为解决上述问题，本专利技术采用如下的技术方案。
[0009]一种自标记的芯片，包括芯片，芯片上端设有一层变色标记层，变色标记层采用透明凝胶材料制成，变色标记层内部均匀分布有变色材料。
[0010]进一步的，变色材料包括两种相互混合而成的感温变色颗粒，两种感温变色颗粒之间变色温差在10
‑
15摄氏度，两种感温变色颗粒颜色初始颜色相异。
[0011]进一步的，一种自标记的芯片坏点测试装置，包括底板，底板上端设有检测座，检测座上端开设有检测腔，底板上端开设有一对相互对称的滑槽，滑槽内部通过电推杆滑动设有滑动固定杆，滑动固定杆上端通过滑竿相互连接，滑竿上滑动设有检测标记组件，检测标记组件包括滑动伸缩段，滑动伸缩段下端滑动设有触检段，触检段内部开设有发光室，发
光室内部设有发光模块，发光室侧壁设有中介层，中介层内部设有多个反光腔，反光腔靠近发光室一侧壁设有磁性膜，反光腔内部填充有铁磁流体，检测标记组件内部设有与中介层位置对应的泄光散热室，泄光散热室内部填充有吸光材料，触检段下端设有与发光室位置对应的射光头，触检段下端设有超声检测环。
[0012]进一步的，触检段下端设有与发光模块位置对应的散热包瓣，散热包瓣包裹于射光头外部，散热包瓣内部填充有散热液。
[0013]进一步的，射光头内壁经过打磨处理得到光滑表面，射光头内壁设有反光膜。
[0014]进一步的，铁磁流体为银白色，铁磁流体的填充量为30％。
[0015]进一步的，吸光材料浸润同样浸润有散热液，散热液采用绝缘液体制成。
[0016]进一步的，检测座左端开设有连通至检测腔内部的出料槽，检测腔底壁开设有与出料槽位置对应的预留槽，预留槽内部设有磁斥挡条，预留槽底部设有电磁铁，电磁铁连接于外接控制器。
[0017]进一步的，出料槽呈由左向右逐渐向上倾斜布置，出料槽内部经过打磨处理得到光滑表面，检测腔侧壁设有一对夹持板，检测腔底壁右端呈向上倾斜结构。
[0018]进一步的，底板上端设有一对固定板，一对固定板中间设有传送带，固定板内侧壁转动设有与传送带上端位置对应的偏移矫正条。
[0019]3.有益效果
[0020]相比于现有技术，本专利技术的优点在于：
[0021](1)本方案通过利用超声波检测环对芯片进行坏点检测，同时在芯片上敷设一层由两种变色温度不同的感温变色颗粒制成的变色标记层，当检测到有坏点时，利用发光模块产生高温光束照射变色标记层，对损坏部位进行标记，当损坏位置较深时则持续照射该位置使得变色标记层产生二次变色，使得工作人员可以快速了解具体损坏位置，合理判断是否具有维修价值，利用铁磁流体配合磁性膜贴附于反光腔内壁，提高了光束的集中性，使得感温变色颗粒可以快速变色，当反光室内部温度过高时，铁磁流体失去磁性配合泄光散热室吸收大量的光线，降低反光室的温度，延长了该装置的使用寿命。
[0022](2)本方案中的变色材料包括两种相互混合而成的感温变色颗粒，两种感温变色颗粒之间变色温差在10
‑
15摄氏度，两种感温变色颗粒颜色初始颜色相异，利用两种变色温差不同的感温变色颗粒，配合光照时间可以有效标记损坏深度和位置，提高了工作人员判断该芯片是否具有维修价值的速度。
[0023](3)本方案中的触检段下端设有与发光模块位置对应的散热包瓣，散热包瓣包裹于射光头外部，散热包瓣内部填充有散热液，利用散热包瓣中的散热液可以吸收大量热量，有效避免射光头温度太高而损坏，提高了该装置的实用性。
[0024](4)本方案中的射光头内壁经过打磨处理得到光滑表面，射光头内壁设有反光膜，利用反光膜可以有效对散乱的光线进行梳理，提高了光束的集中性。
[0025](5)本方案中的铁磁流体为银白色，铁磁流体的填充量为30％，银白色的铁磁流体可以进一步提高了反射的效率，30％的填充量可以使得铁磁流体受热后有空余空间脱离磁性膜，使得光线泄露出去，对发光室进行散热，降低发光室的温度。
[0026](6)本方案中的吸光材料浸润同样浸润有散热液，散热液采用绝缘液体制成，利用绝缘散热液减少了短路的危险同时有效吸收了热量，进一步降低发光室的温度，同时保护
了吸光材料，避免其被高温损坏。
[0027](7)本方案中的检测座左端开设有连通至检测腔内部的出料槽，检测腔底壁开设有与出料槽位置对应的预留槽，预留槽内部设有磁斥挡条，预留槽底部设有电磁铁，电磁铁连接于外接控制器，出料槽呈由左向右逐渐向上倾斜布置，出料槽内部经过打磨处理得到光滑表面，检测腔侧壁设有一对夹持板，检测腔底壁右端呈向上倾斜结构，利用电磁铁对磁斥挡条的吸引和排斥作用，实现了芯片完成检测排出检测腔的动作，利用夹持板实现了对芯片的固定，减少了芯片的在检测过程中偏位导致检测出现误差的情况。
[0028](8)本方案中的底板上端设有一对固定板，一对固定板中间设有传送带，固定板内侧壁转动设有与传送带上端位置对应的偏移矫正条，利用偏移矫正条调整芯片的位置，使其以相对正确的角度进入检测腔，提高了对芯片的检测精度。
附图说明
[0029]图本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种自标记的芯片，包括芯片(1)，其特征在于：所述芯片(1)上端设有一层变色标记层(11)，所述变色标记层(11)采用透明凝胶材料制成，所述变色标记层(11)内部均匀分布有变色材料。2.根据权利要求1所述的一种自标记的芯片，其特征在于：所述变色材料包括两种相互混合而成的感温变色颗粒，两种所述感温变色颗粒之间变色温差在10
‑
15摄氏度，两种所述感温变色颗粒颜色初始颜色相异。3.一种自标记的芯片坏点测试装置，包括底板(2)，其特征在于：所述底板(2)上端设有检测座(4)，所述检测座(4)上端开设有检测腔(401)，所述底板(2)上端开设有一对相互对称的滑槽(23)，所述滑槽(23)内部通过电推杆滑动设有滑动固定杆(5)，所述滑动固定杆(5)上端通过滑竿相互连接，所述滑竿上滑动设有检测标记组件(6)，所述检测标记组件(6)包括滑动伸缩段(61)，所述滑动伸缩段(61)下端滑动设有触检段(62)，所述触检段(62)内部开设有发光室(621)，所述发光室(621)内部设有发光模块(622)，所述发光室(621)侧壁设有中介层(623)，所述中介层(623)内部设有多个反光腔(624)，所述反光腔(624)靠近发光室(621)一侧壁设有磁性膜，所述反光腔(624)内部填充有铁磁流体，所述检测标记组件(6)内部设有与中介层(623)位置对应的泄光散热室(625)，所述泄光散热室(625)内部填充有吸光材料，所述触检段(62)下端设有与发光室(621)位置对应的射光头(626)，所述触检段(62)下端设有超声检测环(63)。4.根据权利要求3所述的一种自标记...
【专利技术属性】
技术研发人员：张波，熊俊，
申请(专利权)人：深圳市芯存科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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