一种导电屏蔽缓冲泡棉制造技术

本实用新型专利技术公开了一种导电屏蔽缓冲泡棉，包括缓冲泡棉层和设置在该缓冲泡棉层一侧或两侧的导电膜层；所述导电膜层为银、铜、金、铝或锌中的一种；所述导电屏蔽缓冲泡棉的厚度范围在0.06mm～1mm内；所述导电膜层厚度在0.03μm～1μm以内。本实用新型专利技术的导电屏蔽缓冲泡棉，柔软性好，能更适应电子设备部件间隙中的不均匀面；并且其导电膜层具有较好的表面导电性，使得材料可作为屏蔽电磁波材料应用。并且其具有多个泡孔结构，具有填隙能力强、缓冲性好、散热快、屏蔽效能高、更加轻薄等优点，更适合作为电子产品的电子部件间的填隙材料。合作为电子产品的电子部件间的填隙材料。合作为电子产品的电子部件间的填隙材料。

【技术实现步骤摘要】
一种导电屏蔽缓冲泡棉


[0001]本技术属于泡棉材料
，具体涉及一种导电屏蔽缓冲泡棉。

技术介绍

[0002]随着第五代移动通信技术(简称5G或5G技术)的高速发展，高频率的引入、硬件零部件的升级以及联网设备及天线数量的成倍增长，设备与设备之间及设备本身内部的电磁干扰无处不在，电磁干扰和电磁辐射对电子设备的危害也日益严重，对电磁屏蔽的需求越来越迫切。同时，随着电子设备的功能越来越多、越来越强大，相应的其内部芯片或电子模块也越来越多，在带来电磁波干扰的同时也会产生更多的热。
[0003]目前，主要电磁波产生部件如芯片、CPU等外部可使用屏蔽罩对电磁波进行屏蔽，但是主板、外壳、屏下等较大模块之间使用屏蔽罩成本较高，且不符合目前电子设备轻薄化的要求，同时，因其部件间也存在许多不规则间隙，间隙的存在使得该电子模块很难将热散出，也会使得电子设备的耐缓冲性能降低，减少电子设备使用寿命。
[0004]目前解决上述问题的方式主要是采用导电布包裹海绵体所形成的复合结构泡棉进行填隙，但这种结构不仅具有硬度高、材料损耗大以及体积大等缺点，而且其散热效果较差，一般需复合导热片同时使用，成本高，在电子设备内部使用时其凹凸服从性较差，降低电子器件寿命，也不利于后端的5G电子器件加工与产品小型化。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的以上缺陷或改进需求中的一种或者多种，本技术提供了一种导电屏蔽缓冲泡棉，其柔软，可能更适应电子设备部件间隙中的不均匀面，并且同时导电膜层具有较好的表面导电性，使其可作为屏蔽电磁波材料。
[0006]为实现上述目的，本技术提供一种导电屏蔽缓冲泡棉，包括缓冲泡棉层和设置在该缓冲泡棉层一侧或两侧的导电膜层；所述导电膜层为银、铜、金、铝或锌中的一种。
[0007]作为本技术的进一步改进，所述导电屏蔽缓冲泡棉的厚度范围在0.06mm～1mm内，密度范围在0.03g/cm3～0.8g/cm3内。
[0008]作为本技术的进一步改进，所述缓冲泡棉层为聚烯烃发泡层。
[0009]作为本技术的进一步改进，所述缓冲泡棉层具有泡孔结构。
[0010]作为本技术的进一步改进，所述缓冲泡棉层的各向平均泡孔径不超过160μm。
[0011]作为本技术的进一步改进，所述缓冲泡棉层的开孔率≤30％。
[0012]作为本技术的进一步改进，所述导电膜层厚度在0.03μm～1μm以内。
[0013]作为本技术的进一步改进，设于缓冲泡棉层两侧的导电膜层厚度相同或不同。
[0014]总体而言，通过本技术所构思的以上技术方案与现有技术相比，具有以下有益效果：
[0015]本技术的导电屏蔽缓冲泡棉，柔软性好，能更适应电子设备部件间隙中的不
均匀面；并且其导电膜层具有较好的表面导电性，使得材料可作为屏蔽电磁波材料应用。
[0016]本技术的导电屏蔽缓冲泡棉，具有多个泡孔结构，具有填隙能力强、缓冲性好、散热快、屏蔽效能高、更加轻薄等优点，更适合作为电子产品的电子部件间的填隙材料。
附图说明
[0017]图1为本技术实施例一的导电屏蔽泡棉结构示意图；
[0018]图2为本技术实施例二的导电屏蔽泡棉结构示意图。
[0019]在所有附图中，同样的附图标记表示相同的技术特征，具体为：1
‑
缓冲泡棉层、2
‑
第一导电膜层、3
‑
第二导电膜层。
具体实施方式
[0020]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图和实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。此外，下面所描述的本技术各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
[0021]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0022]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0023]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0024]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0025]本技术提供一种导电屏蔽缓冲泡棉，包括缓冲泡棉层和设置在该缓冲泡棉层一侧或两侧的导电膜层。其中缓冲泡棉层为现有技术中常规的聚烯烃发泡层。
[0026]导电屏蔽缓冲泡棉的整体厚度范围在0.06mm～1mm内，厚度太薄，在厚度方向上泡孔数太少，表观易破损，耐久性较差，导电屏蔽缓冲泡棉厚度太厚，则不适合于如今电子设
备轻量化、薄型化的趋势，因此整体导电屏蔽缓冲泡棉的厚度范围优选为0.06mm～1mm。
[0027]进一步地，缓冲泡棉层的密度范围在0.03g/cm3～0.8g/cm3以内，此范围内发泡片材更柔软，能更适应电子设备部件间隙中的不均匀面，且不会对电子设备内器件产生大的持续应力，有较好的凹凸服从性能，这也有利于电子设备的缓冲性、耐久性、稳定性。
[0028]进一步地，导电屏蔽缓冲泡棉的各向最大泡孔径不超过80μm，泡棉开孔率≤30％，在此范围的泡棉孔径与闭孔率，能够与导电膜层更好地匹配，最大泡孔径过大或者开孔率过大，会使得导电膜层表面也存在许多破孔，破孔的存在会降低导电膜层的导电均匀性，且破孔处无法阻挡电磁波的穿透，从而影响导电泡棉的屏蔽性能本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电屏蔽缓冲泡棉，其特征在于，包括缓冲泡棉层和设置在该缓冲泡棉层一侧或两侧的导电膜层；所述导电膜层为银、铜、金、铝或锌中的一种。2.根据权利要求1所述的导电屏蔽缓冲泡棉，其特征在于，所述导电屏蔽缓冲泡棉的厚度范围在0.06mm～1mm内。3.根据权利要求1所述的导电屏蔽缓冲泡棉，其特征在于，所述导电屏蔽缓冲泡棉的密度范围在0.03g/cm3～0.8g/cm3内。4.根据权利要求1所述的导电屏蔽缓冲泡棉，其特征在于，所述缓冲泡棉层为聚烯烃发泡层。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：李沛，魏琼，
申请(专利权)人：湖北祥源高新科技有限公司，
类型：新型
国别省市：